JPH0160547U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160547U JPH0160547U JP15640187U JP15640187U JPH0160547U JP H0160547 U JPH0160547 U JP H0160547U JP 15640187 U JP15640187 U JP 15640187U JP 15640187 U JP15640187 U JP 15640187U JP H0160547 U JPH0160547 U JP H0160547U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- lead frame
- lead
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図および第２図はそれぞれ本考案の一実施
例のリードフレームを用いた集積回路装置の断面
図および封止樹脂を透視した部分平面図、第３図
は本考案の他の実施例を用いた集積回路装置の部
分断面図、第４図および第５図は従来のリードフ
レームを用いた樹脂封止集積回路装置の断面図お
よび封止樹脂を透視した平面図である。 １……集積回路チツプマウント部、２，３，４
……リード部、２ａ，３ａ……リードの鍔状凸起
、３ｂ……リードの凹み、６……集積回路チツプ
、７……Ａｕ線、８……封止樹脂。
例のリードフレームを用いた集積回路装置の断面
図および封止樹脂を透視した部分平面図、第３図
は本考案の他の実施例を用いた集積回路装置の部
分断面図、第４図および第５図は従来のリードフ
レームを用いた樹脂封止集積回路装置の断面図お
よび封止樹脂を透視した平面図である。 １……集積回路チツプマウント部、２，３，４
……リード部、２ａ，３ａ……リードの鍔状凸起
、３ｂ……リードの凹み、６……集積回路チツプ
、７……Ａｕ線、８……封止樹脂。
Claims (1)
- 樹脂封止集積回路装置用リードフレームにおい
て、そのリード部の前記封止樹脂に包まれる部分
の長さ方向に沿つた複数箇所に、垂直方向にかつ
全周に突出した凸起が設けられていることを特徴
とする集積回路装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15640187U JPH0160547U (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15640187U JPH0160547U (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160547U true JPH0160547U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31434907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15640187U Pending JPH0160547U (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160547U (ja) |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP15640187U patent/JPH0160547U/ja active Pending