JPH0215739U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215739U JPH0215739U JP9442488U JP9442488U JPH0215739U JP H0215739 U JPH0215739 U JP H0215739U JP 9442488 U JP9442488 U JP 9442488U JP 9442488 U JP9442488 U JP 9442488U JP H0215739 U JPH0215739 U JP H0215739U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- semiconductor chip
- sealing resin
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図ａ，ｂ，ｃは第１図の製造工程例を示す断面図
、第３図は従来例を示す断面図、第４図は他の従
来例を示す断面図、第５図は第３図の製造工程例
を示す断面図である。 １ａ……第２封止樹脂、１ｂ……第１封止樹脂
、２ａ……外部電極用リードフレーム、２ｂ……
半導体チツプ固定用リードフレーム、３……半導
体チツプ。
図ａ，ｂ，ｃは第１図の製造工程例を示す断面図
、第３図は従来例を示す断面図、第４図は他の従
来例を示す断面図、第５図は第３図の製造工程例
を示す断面図である。 １ａ……第２封止樹脂、１ｂ……第１封止樹脂
、２ａ……外部電極用リードフレーム、２ｂ……
半導体チツプ固定用リードフレーム、３……半導
体チツプ。
Claims (1)
- 半導体チツプをリードフレームに固定した樹脂
封止パツケージ構造を持つ半導体装置において、
前記半導体チツプを固定するリードフレームの端
部を第１封止樹脂外の第２封止樹脂に埋設してな
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9442488U JPH0215739U (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9442488U JPH0215739U (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215739U true JPH0215739U (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=31318947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9442488U Pending JPH0215739U (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215739U (ja) |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP9442488U patent/JPH0215739U/ja active Pending