JPS6186945U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6186945U JPS6186945U JP17142484U JP17142484U JPS6186945U JP S6186945 U JPS6186945 U JP S6186945U JP 17142484 U JP17142484 U JP 17142484U JP 17142484 U JP17142484 U JP 17142484U JP S6186945 U JPS6186945 U JP S6186945U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- resin frame
- resin
- circuit device
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部断面図、第２
図は従来の樹脂封止集積回路装置の断面図である
。 １……回路基板、２……集積回路素子、３……
ボンデイングワイヤ、４……樹脂枠、４ａ……テ
ーパ部、５……封止樹脂、４……従来の樹脂枠。
図は従来の樹脂封止集積回路装置の断面図である
。 １……回路基板、２……集積回路素子、３……
ボンデイングワイヤ、４……樹脂枠、４ａ……テ
ーパ部、５……封止樹脂、４……従来の樹脂枠。
Claims (1)
- 回路基板に集積回路素子を搭載し、前記集積回
路素子の周りを樹脂枠で囲み、この樹脂枠内に樹
脂を充填してなる集積回路装置において、前記樹
脂枠の内面は下方に拡がつたテーパ付けがなされ
ていることを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17142484U JPS6186945U (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17142484U JPS6186945U (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186945U true JPS6186945U (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=30729108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17142484U Pending JPS6186945U (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186945U (ja) |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP17142484U patent/JPS6186945U/ja active Pending