JPH0163143U - - Google Patents

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JPH0163143U
JPH0163143U JP1987158292U JP15829287U JPH0163143U JP H0163143 U JPH0163143 U JP H0163143U JP 1987158292 U JP1987158292 U JP 1987158292U JP 15829287 U JP15829287 U JP 15829287U JP H0163143 U JPH0163143 U JP H0163143U
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plate
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fixed
water cooling
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【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案の実施例を示し、同図ａは
、絶縁性を有する蓋体を固着する以前の板状ブロ
ツク体の平面図、同図ｂは、上記絶縁性を有する
蓋体を固着させて水冷用放熱器を完成させた状態
の側面図、第２図は、この考案他の実施例を示し
、同図ａは、絶縁性を有する蓋体を固着する以前
の板状ブロツク体の平面図、同図ｂは、上記絶縁
性を有する蓋体を固着させた水冷用放熱器を完成
させた状態の側面図、第３図は、従来のこの種の
水冷用放熱器の構造例を示し、同図ａは、板状ブ
ロツク体の平面図、同図ｂは、半導体素子を載置
・固着させるために絶縁基板を取り付けた状態の
板状ブロツク体の側面図である。 １…板状ブロツク体、３，４，１７…ソケツト
、１１…凹部、１２…絶縁性を有する蓋体、１３
…冷却水路、１４ａ，１４ｂ…メタライズ部、１
５…入水部、１６…排水部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板状ブロツク体に冷却水路となる凹部を形成し
    、この凹部を閉塞するように絶縁性を有する蓋体
    を固着させたことを特徴とする水冷用放熱器。
JP1987158292U 1987-10-16 1987-10-16 Pending JPH0163143U (ja)

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JPH0163143U true JPH0163143U (ja) 1989-04-24

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5254380A (en) * 1975-10-27 1977-05-02 Amp Inc Improved liquid cooling device
JPS6151861A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Hitachi Ltd 半導体素子パツケ−ジ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5254380A (en) * 1975-10-27 1977-05-02 Amp Inc Improved liquid cooling device
JPS6151861A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Hitachi Ltd 半導体素子パツケ−ジ

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