JPH0167046U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167046U JPH0167046U JP1987161533U JP16153387U JPH0167046U JP H0167046 U JPH0167046 U JP H0167046U JP 1987161533 U JP1987161533 U JP 1987161533U JP 16153387 U JP16153387 U JP 16153387U JP H0167046 U JPH0167046 U JP H0167046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conduction layer
- heat conduction
- insulating substrate
- heat
- provided under
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例によるサーマル
ヘツドを示す要部断面図、第２図は従来のサーマ
ルヘツドを示す要部断面図である。 図において、１は絶縁基板、２は低熱伝導層、
３は発熱素子、４は放熱板、５は凹部である。な
お、図中同一符号は同一、または相当部分を示す
。
ヘツドを示す要部断面図、第２図は従来のサーマ
ルヘツドを示す要部断面図である。 図において、１は絶縁基板、２は低熱伝導層、
３は発熱素子、４は放熱板、５は凹部である。な
お、図中同一符号は同一、または相当部分を示す
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面に発熱素子を有する低熱伝導層と、 上記低熱伝導層の下に設けられ、上記低熱伝導
層を介して上記発熱素子と対向する位置の裏側に
凹部を設けた絶縁基板と、 上記絶縁基板の下に設けられた、上記発熱素子
から伝わる熱を放散する放熱板と、 を具備するサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161533U JPH0167046U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161533U JPH0167046U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167046U true JPH0167046U (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=31444552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987161533U Pending JPH0167046U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167046U (ja) |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP1987161533U patent/JPH0167046U/ja active Pending
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