JPH0167050U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167050U JPH0167050U JP7570387U JP7570387U JPH0167050U JP H0167050 U JPH0167050 U JP H0167050U JP 7570387 U JP7570387 U JP 7570387U JP 7570387 U JP7570387 U JP 7570387U JP H0167050 U JPH0167050 U JP H0167050U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- substrate
- model registration
- utility
- head
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Description
第1図は、実施例にかかるLEDヘツドの一部
断面斜視図であり、第2図は、該LEDヘツドを
搭載するLEDプリンタの構成説明図である。ま
た、第3図は、折り曲げる前の基板及び該基板に
搭載されるLED素子の断面模式図である。第4
図は従来のLEDヘツドの部分斜視図である。第
5図は、他の実施例にかかるLEDヘツドの一部
断面斜視図である。第6図は、LED素子の温度
と発光強度との関係を示すグラフであり、第6図
は、点灯時間と温度との関係を点灯率をパラメタ
として示すグラフである。 1,1′……LEDヘツド、2……LEDアレ
イチツプ、3……駆動ICチツプ、4……基板、
6……熱伝導性セメント。
断面斜視図であり、第2図は、該LEDヘツドを
搭載するLEDプリンタの構成説明図である。ま
た、第3図は、折り曲げる前の基板及び該基板に
搭載されるLED素子の断面模式図である。第4
図は従来のLEDヘツドの部分斜視図である。第
5図は、他の実施例にかかるLEDヘツドの一部
断面斜視図である。第6図は、LED素子の温度
と発光強度との関係を示すグラフであり、第6図
は、点灯時間と温度との関係を点灯率をパラメタ
として示すグラフである。 1,1′……LEDヘツド、2……LEDアレ
イチツプ、3……駆動ICチツプ、4……基板、
6……熱伝導性セメント。
補正 昭63.11.29
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書の12ページの12行目の「第6図」を
「第7図」に補正します。
「第7図」に補正します。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプ搭載用の長尺状基板と、該基
板上に、前記長尺方向に配列されたLED素子群
と、を有するLEDヘツドであつて、 前記基板は、前記配列されたLED素子群の側
部近傍にて、該LED素子群の配列面が外表面と
なるようにして立体的に変形され、 該変形された基板で囲まれる空間部に、放熱部
材が配置されているLEDヘツド。 (2) 前記実用新案登録請求の範囲第1項に於い
て、 前記基板は、フレキシブルな材料で形成される
LEDヘツド。 (3) 前記実用新案登録請求の範囲第1項に於い
て、 前記放熱部材は、熱伝導性セメントであるLE
Dヘツド。 (4) 前記実用新案登録請求の範囲第1項に於い
て、 前記放熱部材は、LED素子群と平行に配置さ
れ、内部に冷却材料を循環させるヒートパイプで
あるLEDヘツド。 (5) 前記実用新案登録請求の範囲第1項に於い
て、 前記変形は、前記側部近傍の位置に形成された
切り込み線を利用して鋭角的に行なわれるLED
ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7570387U JPH0167050U (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7570387U JPH0167050U (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167050U true JPH0167050U (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=31300760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7570387U Pending JPH0167050U (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167050U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184384A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Nec Corp | 光モジュール用サブマウント及びその製造方法 |
| JP2002029084A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP7570387U patent/JPH0167050U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184384A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Nec Corp | 光モジュール用サブマウント及びその製造方法 |
| JP2002029084A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |