JPH0168665U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0168665U JPH0168665U JP16253087U JP16253087U JPH0168665U JP H0168665 U JPH0168665 U JP H0168665U JP 16253087 U JP16253087 U JP 16253087U JP 16253087 U JP16253087 U JP 16253087U JP H0168665 U JPH0168665 U JP H0168665U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- substrate
- electronic component
- component assembly
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
図面第１図は本考案の実施例を示す断面図、第
２図は上記実施例に用いられるコンタクトの要部
を示す斜視図、第３Ａ図および第３Ｂ図は別のコ
ンタクトの要部を示す斜視図と断面図、第４Ａ図
第４Ｂ図は更に別のコンタクトの要部を示す斜視
図と断面図である。 主要部分の符号の説明、１……基板、２……コ
ネクタ、１０……導電性のパツド、１０Ａ……ハ
ンダ層、２０……コンタクト、２０Ａ……スリツ
トまたは孔。
２図は上記実施例に用いられるコンタクトの要部
を示す斜視図、第３Ａ図および第３Ｂ図は別のコ
ンタクトの要部を示す斜視図と断面図、第４Ａ図
第４Ｂ図は更に別のコンタクトの要部を示す斜視
図と断面図である。 主要部分の符号の説明、１……基板、２……コ
ネクタ、１０……導電性のパツド、１０Ａ……ハ
ンダ層、２０……コンタクト、２０Ａ……スリツ
トまたは孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面に予めハンダ層１０Ａを設けた導電性の
パツド１０を有する基板１と、 該基板の上記パツドの表面をスライドして所定
の位置で該パツドとハンダ付けさせる導電性の端
子２０を有するコネクタ等の部材２から成る、 電子部品アセンブリであつて、 前記端子は、その先端部を外方に膨出させると
共に、前記パツドとハンダ付けさせる部位に、前
記パツドのハンダ層から熔融したハンダが滲み出
ることのできるように、孔またはスリツト２０Ａ
を設けて成る、電子部品アセンブリ。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の電子
部品アセンブリにおいて、前記基板のパツドは該
基板の表面に少なくとも一対設け、かつ前記端子
は該一対のパツドに対応して少なくとも一対設け
て成る、電子部品アセンブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16253087U JPH0168665U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16253087U JPH0168665U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0168665U true JPH0168665U (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=31446438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16253087U Pending JPH0168665U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0168665U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864273A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nippondenso Co Ltd | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61237374A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-22 | アイテイーテイー インダストリーズ，インコーポレイティド | 表面取付型コネクタ |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP16253087U patent/JPH0168665U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61237374A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-22 | アイテイーテイー インダストリーズ，インコーポレイティド | 表面取付型コネクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864273A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nippondenso Co Ltd | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |