JPH0170335U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170335U JPH0170335U JP1987165744U JP16574487U JPH0170335U JP H0170335 U JPH0170335 U JP H0170335U JP 1987165744 U JP1987165744 U JP 1987165744U JP 16574487 U JP16574487 U JP 16574487U JP H0170335 U JPH0170335 U JP H0170335U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- testing device
- probe board
- screwing
- tests
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はその要部断面図、第３図は従来装置の断面
図、第４図はその要部断面図である。 図において、２０は雌ネジ、１９は雄ネジ、１
７は電極、１８は電極である。なお、図中同一符
号は同一又は相当部分を示す。
２図はその要部断面図、第３図は従来装置の断面
図、第４図はその要部断面図である。 図において、２０は雌ネジ、１９は雄ネジ、１
７は電極、１８は電極である。なお、図中同一符
号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣソケツトにテスト用ＩＣを挿入してテスト
するＩＣ試験装置において、プローブボード例と
ＩＣソケツト例との一方に雌ねじを配置すると共
に他方に雄ねじを配置し、両者を螺合させること
により、プローブボード例とＩＣソケツト例との
夫々の電極を接続するようにしたことを特徴とす
るＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165744U JPH0170335U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165744U JPH0170335U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170335U true JPH0170335U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31452508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987165744U Pending JPH0170335U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170335U (ja) |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP1987165744U patent/JPH0170335U/ja active Pending
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