JPH0170352U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0170352U JPH0170352U JP1987165749U JP16574987U JPH0170352U JP H0170352 U JPH0170352 U JP H0170352U JP 1987165749 U JP1987165749 U JP 1987165749U JP 16574987 U JP16574987 U JP 16574987U JP H0170352 U JPH0170352 U JP H0170352U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- semiconductor device
- mounting board
- hole
- package body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
の展開斜視図、第２図はこの考案の他の実施例に
よる半導体装置の展開斜視図、第３図は従来の半
導体装置の展開斜視図である。 図において、１はパツケージ本体、２は位置決
め用貫通孔、３は外部導出導体、４は実装基板、
５は位置決め用ピン、６は半田付け手段である。
なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
の展開斜視図、第２図はこの考案の他の実施例に
よる半導体装置の展開斜視図、第３図は従来の半
導体装置の展開斜視図である。 図において、１はパツケージ本体、２は位置決
め用貫通孔、３は外部導出導体、４は実装基板、
５は位置決め用ピン、６は半田付け手段である。
なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) パツケージ本体に位置決め用貫通孔を設け
た半導体素子と前記半導体素子が実装される実装
基板上に前記位置決め用貫通孔に対する位置決め
用ピンを設けた実装基板とを備えたことを特徴と
する半導体装置。 (2) 位置決め用貫通孔はパツケージ本体の主表
面に対し垂直に貫通していることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。 (3) 位置決め用ピンは実装基板表面に対し垂直
に設置していることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165749U JPH0170352U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165749U JPH0170352U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170352U true JPH0170352U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31452517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987165749U Pending JPH0170352U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170352U (ja) |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP1987165749U patent/JPH0170352U/ja active Pending