JPH0336140U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0336140U JPH0336140U JP1989098074U JP9807489U JPH0336140U JP H0336140 U JPH0336140 U JP H0336140U JP 1989098074 U JP1989098074 U JP 1989098074U JP 9807489 U JP9807489 U JP 9807489U JP H0336140 U JPH0336140 U JP H0336140U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminal hole
- view
- substrate
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例であるＩＣ
パツケージの平面図および正面図、第２図は第１
図のＩＣパツケージの組立状態を示す正面断面図
、第３図は従来のＩＣパツケージの組立状態を示
す正面図である。 図において、１，６……ＩＣパツケージ、３…
…基板、４……基板３の配線用ピン、５……ＩＣ
パツケージの端子孔である。なお、図中、同一符
号は同一、または相当部分を示す。
パツケージの平面図および正面図、第２図は第１
図のＩＣパツケージの組立状態を示す正面断面図
、第３図は従来のＩＣパツケージの組立状態を示
す正面図である。 図において、１，６……ＩＣパツケージ、３…
…基板、４……基板３の配線用ピン、５……ＩＣ
パツケージの端子孔である。なお、図中、同一符
号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板に装着するための端子孔を設けたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989098074U JPH0336140U (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989098074U JPH0336140U (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336140U true JPH0336140U (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=31647191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989098074U Pending JPH0336140U (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336140U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228451A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Nec Engineering Ltd | 実装用ｌｓｉパッケージ素子 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP1989098074U patent/JPH0336140U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228451A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Nec Engineering Ltd | 実装用ｌｓｉパッケージ素子 |