JPH0171451U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0171451U JPH0171451U JP1987167299U JP16729987U JPH0171451U JP H0171451 U JPH0171451 U JP H0171451U JP 1987167299 U JP1987167299 U JP 1987167299U JP 16729987 U JP16729987 U JP 16729987U JP H0171451 U JPH0171451 U JP H0171451U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- dip type
- package body
- leads
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るＤＩＰ型ＩＣ
の平面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う断面
図、第３図は同ＩＣの実装状態の説明図、第４図
は従来のＤＩＰ型ＩＣの側面図、第５図は同ＩＣ
の正面図、第６図は同ＩＣの製作前の状態を示す
説明図、第７図及び第８図は夫々ＤＩＰ型ＩＣの
良好な半田付け状態の説明図、第９図及び第１０
図は夫々ＤＩＰ型ＩＣの不良な半田付け状態の説
明図である。 １１……パツケージ本体、１２，１２ａ，１２
ｂ……リード、１３，１４……リード群、１６…
…スルホール、１７……絶縁基板、１８……パツ
ド部、１９……半田層。
の平面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う断面
図、第３図は同ＩＣの実装状態の説明図、第４図
は従来のＤＩＰ型ＩＣの側面図、第５図は同ＩＣ
の正面図、第６図は同ＩＣの製作前の状態を示す
説明図、第７図及び第８図は夫々ＤＩＰ型ＩＣの
良好な半田付け状態の説明図、第９図及び第１０
図は夫々ＤＩＰ型ＩＣの不良な半田付け状態の説
明図である。 １１……パツケージ本体、１２，１２ａ，１２
ｂ……リード、１３，１４……リード群、１６…
…スルホール、１７……絶縁基板、１８……パツ
ド部、１９……半田層。
Claims (1)
- ＤＩＰ型パツケージ本体と、このパツケージ本
体の側壁に対向して設けられ、夫々複数のリード
からなる２つのリード群とからなり、かつこれら
リード群の夫々の１本のリード長さが他のリード
長さと比べて長く、かつこれら両リード同志が非
対角線状に位置することを特徴とするＤＩＰ型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167299U JPH0171451U (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167299U JPH0171451U (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0171451U true JPH0171451U (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=31455463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987167299U Pending JPH0171451U (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0171451U (ja) |
-
1987
- 1987-10-31 JP JP1987167299U patent/JPH0171451U/ja active Pending