JPH0172993U - - Google Patents

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JPH0172993U
JPH0172993U JP1987169697U JP16969787U JPH0172993U JP H0172993 U JPH0172993 U JP H0172993U JP 1987169697 U JP1987169697 U JP 1987169697U JP 16969787 U JP16969787 U JP 16969787U JP H0172993 U JPH0172993 U JP H0172993U
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JP
Japan
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workpiece
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frame
laser beam
laser
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JP1987169697U
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JPH0335511Y2 (ja
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図は第１図の平面図、第３図は第１図の要部を示
す拡大図、第４図は第３図の平面図、第５図は本
考案の他の実施例を示す第３図と同様な部分の概
略構成図である。 １……被加工物、２……加工テーブル、６……
フオーカスヘツド、８……ベースフレーム、１４
……回転軸線、１５……回転フレーム、２０……
サーボモータ、２５……レーザ発振器、２６ａ〜
２６ｄ，２７ａ〜２７ｄ，２９ｂ〜２９ｄ，３０
ｂ〜３０ｄ，４０，４１ｂ〜４１ｄ……ミラー（
光学素子）、２８ａ〜２８ｄ……集光レンズ、３
２ｂ〜３２ｄ……シヤツタ、Ｌ，Ｌａ〜Ｌｄ……
レーザ光線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 被加工物を載置する加工テーブルと、ベースフ
    レームに設けられてレーザ光線を上記被加工物に
    照射するフオーカスヘツドとを備え、上記加工テ
    ーブルとベースフレームとを相互に交差するＸ−
    Ｙ方向に相対移動させて上記被加工物に所要のレ
    ーザ加工を施すレーザ加工機において、 上記フオーカスヘツドを、上記ベースフレーム
    に回転可能に軸支した回転フレームと、この回転
    フレームを回転させる回転駆動手段と、上記ベー
    スフレームに設けられ、レーザ発振器からのレー
    ザ光線を屈曲させて該レーザ光線を上記回転フレ
    ームの回転軸線上で上記被加工物に照射させる第
    １光学素子と、上記回転フレームに設けられ、上
    記第１光学素子又は他の第２光学素子によつて上
    記回転フレームの回転軸線上に放射されたレーザ
    光線を屈曲させて上記回転フレームに設けた第３
    光学素子に向けて放射させる第４光学素子と、上
    記第４光学素子からのレーザ光線を上記回転フレ
    ームの回転軸線と平行に屈曲させて上記被加工物
    に照射させる上記第３光学素子とから構成し、上
    記回転フレームの回転角度位置を制御して、上記
    被加工物に向けて照射される上記２本のレーザ光
    線の上記Ｘ方向とＹ方向に対する間隔を調整する
    ことを特徴とするレーザ加工機。
JP1987169697U 1987-11-06 1987-11-06 Expired JPH0335511Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1987169697U JPH0335511Y2 (ja) 1987-11-06 1987-11-06

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987169697U JPH0335511Y2 (ja) 1987-11-06 1987-11-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0172993U true JPH0172993U (ja) 1989-05-17
JPH0335511Y2 JPH0335511Y2 (ja) 1991-07-26

Family

ID=31459987

Family Applications (1)

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JP1987169697U Expired JPH0335511Y2 (ja) 1987-11-06 1987-11-06

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JP (1) JPH0335511Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116887943A (zh) * 2021-03-12 2023-10-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116887943A (zh) * 2021-03-12 2023-10-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法

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Publication number Publication date
JPH0335511Y2 (ja) 1991-07-26

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