JPH0173941U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0173941U JPH0173941U JP1987168394U JP16839487U JPH0173941U JP H0173941 U JPH0173941 U JP H0173941U JP 1987168394 U JP1987168394 U JP 1987168394U JP 16839487 U JP16839487 U JP 16839487U JP H0173941 U JPH0173941 U JP H0173941U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor elements
- face
- package
- recess
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体素子収納用パツケージ
の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の断面
図、第３図は第１図に示すパツケージに使用され
る絶縁基体の一部平面図、第４図は従来の半導体
素子収納用パツケージに使用される絶縁基体の斜
視図である。 １：絶縁基体、１ａ，２ａ：凹部、２：蓋体、
３：絶縁容器、Ａ：角部。
の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の断面
図、第３図は第１図に示すパツケージに使用され
る絶縁基体の一部平面図、第４図は従来の半導体
素子収納用パツケージに使用される絶縁基体の斜
視図である。 １：絶縁基体、１ａ，２ａ：凹部、２：蓋体、
３：絶縁容器、Ａ：角部。
Claims (1)
- 半導体素子を収容する絶縁容器の端面に方向性
を識別するための凹部を設けてなる半導体素子収
納用パツケージにおいて、前記容器端面と該端面
に設けた前記凹部との間に形成される角部を半径
０．４乃至１．０mmの円弧状と成したことを特徴
とする半導体素子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987168394U JPH0173941U (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987168394U JPH0173941U (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0173941U true JPH0173941U (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=31457531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987168394U Pending JPH0173941U (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0173941U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762546A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Narumi China Corp | Ceramic substrate for semiconductor package |
-
1987
- 1987-11-02 JP JP1987168394U patent/JPH0173941U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762546A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Narumi China Corp | Ceramic substrate for semiconductor package |