JPH0173950U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0173950U JPH0173950U JP1987170611U JP17061187U JPH0173950U JP H0173950 U JPH0173950 U JP H0173950U JP 1987170611 U JP1987170611 U JP 1987170611U JP 17061187 U JP17061187 U JP 17061187U JP H0173950 U JPH0173950 U JP H0173950U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead pins
- semiconductor device
- package
- differentiated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施による半導体装置を
示すもので、イは平面図、ロは正面図、第２図は
従来の半導体装置を示すもので、イは平面図、ロ
は正面図である。図において１はパツケージ、２
１はリードピン（１番ピン）、２１ａは貫通孔で
ある。なお、図中同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
示すもので、イは平面図、ロは正面図、第２図は
従来の半導体装置を示すもので、イは平面図、ロ
は正面図である。図において１はパツケージ、２
１はリードピン（１番ピン）、２１ａは貫通孔で
ある。なお、図中同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- ＩＣチツプの封止したパツケージの外部に整列
するリードピン列の一端のリードピンの形状を他
のリードピンと区別したことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987170611U JPH0173950U (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987170611U JPH0173950U (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0173950U true JPH0173950U (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=31461709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987170611U Pending JPH0173950U (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0173950U (ja) |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP1987170611U patent/JPH0173950U/ja active Pending