JPH0174573U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はその要部斜面図、第３図は従来の装置の断
面図、第４図はその接触子部分の斜面図である。 図中、１は半導体装置、１ａはリードピン、２
はスタンド、３はアウターコンタクトピン、４は
インナーコンタクトピン、５はプツシヤ、６はベ
ースプレートである。なお、各図中、同一符号は
同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体装置の電気的特性を測定する半導体計測
   装置の接触装置に於いて、ベースプレートに設け
   られ、半導体装置を下方から支持するスタンド、
   上記ベースプレートに揺動可能に設けられ、上記
   半導体装置のリードピンの先端と接触し得る第１
   のコンタクトピン、上記ベースプレートに揺動可
   能に上記第１のコンタクトピンの外側に配置され
   、上記リードピンの内端と接触し得る第２のコン
   タクトピン、この第２のコンタクトピン又は上記
   第１のコンタクトピンに設けられ、これら双方を
   当接させる突起、上記第２のコンタクトピンを外
   側から押圧し、上記突起を介して上記第２のコン
   タクトピンと共に上記第１のコンタクトピンを上
   記リードピンに接触させる絶縁材からなるプツシ
   ヤを備えた半導体計測装置の接触装置。