JPH0180356U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本考案の一実施例を示すヘツドの上
面図、同ｂ，ｃはその断面図、第２図は、第３図
は他の実施例を示す断面図、第４図ａは従来のヘ
ツドの上面図、同ｂは同断面図である。 １：セラミツク基板、１Ａ：導体基板、１Ｂ：
ガラエポ基板、１ａ〜１ｄ：導体膜、２：抵抗体
（発熱体）、３ａ：個別電極、３ｂ：共通電極、
３ｃ：補強用のメツキ層、４：保護膜、５ａ，５
ｂ：絶縁膜、６：コンタクト、７：スリツト、８
：スルホール。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に形成された抵抗体に通電して発熱
   させ、感熱紙を発色させる如く構成されるサーマ
   ルヘツドに用いられる基板において、前記抵抗体
   に通電するための共通電極を少なくとも二層化し
   、絶縁層を介して前記抵抗体の下層に配置したこ
   とを特徴とする、サーマルヘツド用基板。 (2) 前記基板の本体が絶縁体で構成されており
   、該基板表面に第一の導体膜、第一の絶縁膜、第
   二の導体膜、第二の絶縁膜を形成し、前記第一、
   第二の導体膜を、前記抵抗体の下層に配置した共
   通電極とすることを特徴とする、実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のサーマルヘツド用基板。 (3) 前記基板の本体が導体で構成されており、
   該基板表面に第一の絶縁膜、導体膜、第二の絶縁
   膜を形成し、前記基板本体を構成する導体と前記
   導体膜とを、前記抵抗体の下層に配置した共通電
   極とすることを特徴とする、実用新案登録請求の
   範囲第１項記載のサーマルヘツド用基板。