JPH0180935U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180935U JPH0180935U JP1987177378U JP17737887U JPH0180935U JP H0180935 U JPH0180935 U JP H0180935U JP 1987177378 U JP1987177378 U JP 1987177378U JP 17737887 U JP17737887 U JP 17737887U JP H0180935 U JPH0180935 U JP H0180935U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit elements
- film
- separated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図ａは本考案の実施例１を示す正面図、第
１図ｂは同平面図、第１図ｃは同側面図、第２図
は本考案の実施例２を示す側面図、第３図ａは従
来例を示す正面図、第３図ｂは同平面図である。 １……フイルム、２……半導体集積回路素子、
４……ドラム部、５……ピツクアツプツール、６
……移送部。
１図ｂは同平面図、第１図ｃは同側面図、第２図
は本考案の実施例２を示す側面図、第３図ａは従
来例を示す正面図、第３図ｂは同平面図である。 １……フイルム、２……半導体集積回路素子、
４……ドラム部、５……ピツクアツプツール、６
……移送部。
Claims (1)
- フイルムに添着したままで半導体基板を複数の
半導体集積回路素子に個々に切断分離し、個々に
切断分離された半導体集積回路素子をフイルムか
らピツクアツプツールにより取り出し、これを外
部接続端子となる金属薄板に接着する装置におい
て、半導体基板から個々に切断分離した複数の半
導体集積回路素子を添着した前記フイルムを円弧
状周面に沿つて巻き付けるドラム部と、前記ドラ
ム部に巻き付けた前記フイルムに送りを与え、該
ドラム部の軸方向に沿う列毎に半導体集積回路素
子を前記ピツクアツプツールの吸着領域に移送す
る移送部とを有することを特徴とする半導体集積
回路製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177378U JPH0180935U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177378U JPH0180935U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180935U true JPH0180935U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31469043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987177378U Pending JPH0180935U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180935U (ja) |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP1987177378U patent/JPH0180935U/ja active Pending
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