JPH0180937U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0180937U JPH0180937U JP1987177430U JP17743087U JPH0180937U JP H0180937 U JPH0180937 U JP H0180937U JP 1987177430 U JP1987177430 U JP 1987177430U JP 17743087 U JP17743087 U JP 17743087U JP H0180937 U JPH0180937 U JP H0180937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- ground
- bonding pads
- ground terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のレイアウト図、第
２図は本考案の実施例２のレイアウト図、第３図
は本考案の実施例３のレイアウト図、第４図、第
５図は従来のレイアウト図、第６図、第７図は第
１図から第５図のレイアウト図を説明する為の実
装状態のプリント板上のレイアウト図である。 １１，２１，３１，４１，５１……ＩＣチツプ
、１２，１２′，１３，１３′，２２，２２′，
２３，２３′，２４，２４′，３２，３２′，３
３，３３′，４３，５３，５３′……ボンデイン
グパツド、１４，１５，２５，２６，２７，３４
，３５，４２，５２，５２′……接地配線、６２
，７３，７３′……プリント板上の接地配線、７
４……プリント板の配線、６１，７１……ＩＣ、
６２，７２……ＩＣの端子。
２図は本考案の実施例２のレイアウト図、第３図
は本考案の実施例３のレイアウト図、第４図、第
５図は従来のレイアウト図、第６図、第７図は第
１図から第５図のレイアウト図を説明する為の実
装状態のプリント板上のレイアウト図である。 １１，２１，３１，４１，５１……ＩＣチツプ
、１２，１２′，１３，１３′，２２，２２′，
２３，２３′，２４，２４′，３２，３２′，３
３，３３′，４３，５３，５３′……ボンデイン
グパツド、１４，１５，２５，２６，２７，３４
，３５，４２，５２，５２′……接地配線、６２
，７３，７３′……プリント板上の接地配線、７
４……プリント板の配線、６１，７１……ＩＣ、
６２，７２……ＩＣの端子。
Claims (1)
- 複数の接地端子からなる半導体集積回路におい
て、半導体集積回路上の接地配線は、各接地端子
に複数のボンデイングパツドを設け、各接地端子
間に独立した対をなすボンデイングパツド間に接
地配線することを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17743087U JPH0726841Y2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17743087U JPH0726841Y2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180937U true JPH0180937U (ja) | 1989-05-30 |
| JPH0726841Y2 JPH0726841Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31469094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17743087U Expired - Lifetime JPH0726841Y2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726841Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP17743087U patent/JPH0726841Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726841Y2 (ja) | 1995-06-14 |