JPH0183340U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0183340U JPH0183340U JP1987179155U JP17915587U JPH0183340U JP H0183340 U JPH0183340 U JP H0183340U JP 1987179155 U JP1987179155 U JP 1987179155U JP 17915587 U JP17915587 U JP 17915587U JP H0183340 U JPH0183340 U JP H0183340U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- layer wiring
- upper layer
- lower layer
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す半導体集積回路
の断面図、及び第２図は従来の半導体集積回路の
一構成例を示す断面図である。 １１……半導体基板、１３……酸化膜、１５…
…下層配線パターン、１６……上層配線パターン
、１７……絶縁膜。
の断面図、及び第２図は従来の半導体集積回路の
一構成例を示す断面図である。 １１……半導体基板、１３……酸化膜、１５…
…下層配線パターン、１６……上層配線パターン
、１７……絶縁膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体基板上に絶縁膜を介してその上下にそれ
ぞれ形成された上層配線パターンと下層配線パタ
ーンとを有し、前記上層配線パターンと下層配線
パターンとが並列に接続された多層配線構造の半
導体集積回路において、 前記下層配線パターンの一部に前記上層配線パ
ターンの一部を直接に重畳したことを特徴とする
半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179155U JPH0183340U (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179155U JPH0183340U (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183340U true JPH0183340U (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=31470735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987179155U Pending JPH0183340U (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0183340U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870002A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP1987179155U patent/JPH0183340U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870002A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |