JPH0183364U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0183364U JPH0183364U JP1987177945U JP17794587U JPH0183364U JP H0183364 U JPH0183364 U JP H0183364U JP 1987177945 U JP1987177945 U JP 1987177945U JP 17794587 U JP17794587 U JP 17794587U JP H0183364 U JPH0183364 U JP H0183364U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- wiring board
- circuit wiring
- sheet metal
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例を示す要
部拡大図と断面図、第３図、第４図は従来例を示
す斜視図と断面図である。 図中、１は印刷回路配線板、１ａは透孔、２は
板金、２ａは板金突出脚、３は銅箔パターン、４
は半田、５は板金突出脚の透孔である。尚、図中
同一符号は同一又は相当部分を示す。
部拡大図と断面図、第３図、第４図は従来例を示
す斜視図と断面図である。 図中、１は印刷回路配線板、１ａは透孔、２は
板金、２ａは板金突出脚、３は銅箔パターン、４
は半田、５は板金突出脚の透孔である。尚、図中
同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 印刷回路配線板の透孔を貫通し、突出部を所定
の銅箔パターンに半田付けして成る板金の取付構
造において、上記板金突出部の上記印刷回路配線
板厚み下部の部位に透孔を設け、この透孔を通じ
て半田が充填されるようにしたことを特徴とする
印刷回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177945U JPH0183364U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177945U JPH0183364U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183364U true JPH0183364U (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=31469590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987177945U Pending JPH0183364U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0183364U (ja) |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP1987177945U patent/JPH0183364U/ja active Pending