JPH0183384U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0183384U JPH0183384U JP1987179863U JP17986387U JPH0183384U JP H0183384 U JPH0183384 U JP H0183384U JP 1987179863 U JP1987179863 U JP 1987179863U JP 17986387 U JP17986387 U JP 17986387U JP H0183384 U JPH0183384 U JP H0183384U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit section
- control circuit
- output circuit
- section
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図ａは本発明の実施例の断面図、第１図ｂ
は同上のボデイの上面図、第２図は従来例の断面
図である。 １…ボデイ、９…チツプ、１０…シリコン樹脂
、１３ａ，１３ｂ…収納部、１５…金属プリント
基板、Ａ…出力回路部、Ｂ…制御回路部である。
は同上のボデイの上面図、第２図は従来例の断面
図である。 １…ボデイ、９…チツプ、１０…シリコン樹脂
、１３ａ，１３ｂ…収納部、１５…金属プリント
基板、Ａ…出力回路部、Ｂ…制御回路部である。
Claims (1)
- ボデイ内を絶縁壁で仕切つて出力回路部と制御
回路部とを各別に収納する収納部を形成し、出力
回路部を収納した収納部には出力回路部のパワー
素子のチツプが少なくとも隠れる程度のチツプ保
護用樹脂を充填し、制御回路部と、出力回路部と
はボデイの外底部に配設した回路基板を介して電
気的に接続して成るソリツドステートリレーの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179863U JPH0183384U (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179863U JPH0183384U (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183384U true JPH0183384U (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=31471404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987179863U Pending JPH0183384U (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0183384U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091767A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP1987179863U patent/JPH0183384U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091767A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体素子 |