JPH0279040U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0279040U JPH0279040U JP15825788U JP15825788U JPH0279040U JP H0279040 U JPH0279040 U JP H0279040U JP 15825788 U JP15825788 U JP 15825788U JP 15825788 U JP15825788 U JP 15825788U JP H0279040 U JPH0279040 U JP H0279040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- semiconductor element
- flat surface
- electrically connected
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａは本考案の半導体素子用気密容器の一
例を示す一部破断斜視図、第１図ｂはその背面の
斜視図、第２図は従来の半導体素子用気密容器の
一例を示す一部破断斜視図である。 １０……半導体素子、２０……基体、２１……
気密封止用パターン、２２ａ，２２ｂ，２４ａ，
２４ｂ……導体パターン、２３……基準パターン
、３０……キヤツプ。
例を示す一部破断斜視図、第１図ｂはその背面の
斜視図、第２図は従来の半導体素子用気密容器の
一例を示す一部破断斜視図である。 １０……半導体素子、２０……基体、２１……
気密封止用パターン、２２ａ，２２ｂ，２４ａ，
２４ｂ……導体パターン、２３……基準パターン
、３０……キヤツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子が搭載される面が平坦な基体と、該
基体の平坦な面上に設けられて、搭載される半導
体素子の電極に接続される導体パターンと、 誘電体パターンに一端が電気的に接続されるよ
うに該気体を貫通しており、その他端部に外部リ
ード線が電気的に接続される導電性部材と、 該基体に搭載される半導体素子および導体パタ
ーンを覆つてこれらを気密封止するキヤツプと、 を具備する半導体素子用気密容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15825788U JPH0279040U (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15825788U JPH0279040U (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279040U true JPH0279040U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31438421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15825788U Pending JPH0279040U (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0279040U (ja) |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP15825788U patent/JPH0279040U/ja active Pending