JPH0187551U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0187551U JPH0187551U JP18288487U JP18288487U JPH0187551U JP H0187551 U JPH0187551 U JP H0187551U JP 18288487 U JP18288487 U JP 18288487U JP 18288487 U JP18288487 U JP 18288487U JP H0187551 U JPH0187551 U JP H0187551U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent substrate
- electronic component
- chip
- electrode pattern
- solidified
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図および第２図はこの考案を液晶表示パネ
ルに適用した場合の一実施例を示し、第１図はそ
の拡大断面図、第２図ａ〜ｃはその製造工程を示
す図、第３図から第５図は従来例を示し、第３図
は従来の液晶表示パネルの断面図、第４図Ａ，Ｂ
はその要部拡大断面図、第５図は他の従来例を示
す断面図である。 １……ガラス基板、５……電極パターン、６…
…ＩＣチツプ、７……チツプコンデンサ、１０…
…ＵＶ樹脂。
ルに適用した場合の一実施例を示し、第１図はそ
の拡大断面図、第２図ａ〜ｃはその製造工程を示
す図、第３図から第５図は従来例を示し、第３図
は従来の液晶表示パネルの断面図、第４図Ａ，Ｂ
はその要部拡大断面図、第５図は他の従来例を示
す断面図である。 １……ガラス基板、５……電極パターン、６…
…ＩＣチツプ、７……チツプコンデンサ、１０…
…ＵＶ樹脂。
Claims (1)
- 透明基板に形成された電極パターン上に電気的
に接続されて搭載されるＩＣチツプ等の電子部品
と、この電子部品を封止し、かつ光線により固化
して前記透明基板に固定する樹脂材とよりなる電
子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987182884U JPH0537478Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987182884U JPH0537478Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187551U true JPH0187551U (ja) | 1989-06-09 |
| JPH0537478Y2 JPH0537478Y2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=31474325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987182884U Expired - Lifetime JPH0537478Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537478Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58139462A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
| JPS62127788A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 電極接続方法 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP1987182884U patent/JPH0537478Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58139462A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
| JPS62127788A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 電極接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537478Y2 (ja) | 1993-09-22 |