JPH0537478Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0537478Y2 JPH0537478Y2 JP1987182884U JP18288487U JPH0537478Y2 JP H0537478 Y2 JPH0537478 Y2 JP H0537478Y2 JP 1987182884 U JP1987182884 U JP 1987182884U JP 18288487 U JP18288487 U JP 18288487U JP H0537478 Y2 JPH0537478 Y2 JP H0537478Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- electronic components
- glass substrate
- transparent substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
この考案はICチツプ等の電子部品の取付構造
に関する。
に関する。
［従来技術とその問題点］
近年、電子時計等の小型電子機器に用いられて
いる液晶表示パネルは、機器の小型化、部品の削
減化、低コスト化等の要望に応えて、時刻等の情
報を表示するほかに、ICチツプ等の電子部品が
設けられる回路基板をも兼ねている。すなわち、
この種の液晶表示パネルａは第３図に示すよう
に、大きさの異なる透明なガラス基板１，２を上
下に対向させ、その対向面に透明電極（図示せ
ず）を形成するとともに、その対向間に液晶３を
枠状のシール材４介して封入することにより表示
部ｂを構成し、かつ上側のガラス基板２か側方へ
突出する下側のガラス基板１の突出した部分上に
電極パターン５を形成し、この電極パターン５上
にICチツプ６およびチツプコンデンサ７等の各
種の電子部品を電気的に接続して搭載することに
より、回路基板部ｃを構成している。なお、IC
チツプ６は封止樹脂６ａにより封止されている。
いる液晶表示パネルは、機器の小型化、部品の削
減化、低コスト化等の要望に応えて、時刻等の情
報を表示するほかに、ICチツプ等の電子部品が
設けられる回路基板をも兼ねている。すなわち、
この種の液晶表示パネルａは第３図に示すよう
に、大きさの異なる透明なガラス基板１，２を上
下に対向させ、その対向面に透明電極（図示せ
ず）を形成するとともに、その対向間に液晶３を
枠状のシール材４介して封入することにより表示
部ｂを構成し、かつ上側のガラス基板２か側方へ
突出する下側のガラス基板１の突出した部分上に
電極パターン５を形成し、この電極パターン５上
にICチツプ６およびチツプコンデンサ７等の各
種の電子部品を電気的に接続して搭載することに
より、回路基板部ｃを構成している。なお、IC
チツプ６は封止樹脂６ａにより封止されている。
このような液晶表示パネルａのガラス基板１上
に搭載される電子部品、例えばチツプコンデンサ
７は、第４図Ａに示すように半田８により電極パ
ターン５に接合されているが、電極パターン５は
ガラス基板１上にITO（酸化インジウムと酸化ス
ズの混合物）を蒸着して透明な導電層５ａを表示
部ｂの透明電極と同時に形成し、この導電層５ａ
上にニツケル層５ｂおよび金層５ｃをめつき処理
により積層した構成になつている。そのため、ニ
ツケル層５ｂおよび金層５ｃのめつき部分がガラ
ス基板１に対する密着力が弱く、衝撃が加わると
ニツケル層５ｂおよび金層５ｃのめつき部分にク
ラツクｋが発生し、電子部品が導通不良を起こ
し、最悪の場合には第４図Ｂに示すように電子部
品が脱落するという問題がある。
に搭載される電子部品、例えばチツプコンデンサ
７は、第４図Ａに示すように半田８により電極パ
ターン５に接合されているが、電極パターン５は
ガラス基板１上にITO（酸化インジウムと酸化ス
ズの混合物）を蒸着して透明な導電層５ａを表示
部ｂの透明電極と同時に形成し、この導電層５ａ
上にニツケル層５ｂおよび金層５ｃをめつき処理
により積層した構成になつている。そのため、ニ
ツケル層５ｂおよび金層５ｃのめつき部分がガラ
ス基板１に対する密着力が弱く、衝撃が加わると
ニツケル層５ｂおよび金層５ｃのめつき部分にク
ラツクｋが発生し、電子部品が導通不良を起こ
し、最悪の場合には第４図Ｂに示すように電子部
品が脱落するという問題がある。
また、このような問題を解消するために、第５
図に示すように、ガラス基板１の電極パターン５
上にチツプコンデンサ７等の電子部品を半田８で
接合した後、この電子部品をゴム等の樹脂部材９
で覆つて保護することが考えられている。しか
し、このような方法では樹脂部材９を別に製作し
て電子部品を覆つて接着剤等により取り付けなけ
ればならないため、その製作および組立て作業が
煩雑で、生産性が極めて悪いという欠点がある。
図に示すように、ガラス基板１の電極パターン５
上にチツプコンデンサ７等の電子部品を半田８で
接合した後、この電子部品をゴム等の樹脂部材９
で覆つて保護することが考えられている。しか
し、このような方法では樹脂部材９を別に製作し
て電子部品を覆つて接着剤等により取り付けなけ
ればならないため、その製作および組立て作業が
煩雑で、生産性が極めて悪いという欠点がある。
［考案の目的］
この考案は上述した事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、ICチツプを簡単
かつ確実に固定できると共に衝撃に対してもIC
チツプを保護できる電子部品の取付構造を提供す
ることである。
で、その目的とするところは、ICチツプを簡単
かつ確実に固定できると共に衝撃に対してもIC
チツプを保護できる電子部品の取付構造を提供す
ることである。
［考案の要点］
この考案は上述した目的を達成するために、透
明基板にICチツプが接続される電極パターンを
形成すると共にICチツプ取付位置に対応して遮
蔽パターンを形成し、透明基板に取付けられた
ICチツプを、ICチツプに対応して凹部が形成さ
れた緩衝材で覆い、この緩衝材の凹部に光硬化型
樹脂材を充填して、透明基板を介して光硬化型樹
脂材に光を照射して固化し、ICチツプを封止す
ると共にICチツプ及び緩衝材を透明基板に固定
するようにしたことを要点とする。
明基板にICチツプが接続される電極パターンを
形成すると共にICチツプ取付位置に対応して遮
蔽パターンを形成し、透明基板に取付けられた
ICチツプを、ICチツプに対応して凹部が形成さ
れた緩衝材で覆い、この緩衝材の凹部に光硬化型
樹脂材を充填して、透明基板を介して光硬化型樹
脂材に光を照射して固化し、ICチツプを封止す
ると共にICチツプ及び緩衝材を透明基板に固定
するようにしたことを要点とする。
［実施例］
以下、第１図および第２図を参照して、この考
案を液晶表示パネルに適用した場合の一実施例に
つき説明する。この場合、上述した従来例と同一
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
案を液晶表示パネルに適用した場合の一実施例に
つき説明する。この場合、上述した従来例と同一
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
液晶表示パネルａは従来と同様に、大きさの異
なる上下一対のガラス基板１，２を対向させ、そ
の対向面に透明電極を形成するとともに、その対
向間に液晶３を枠状のシール材４で封止すること
により、時刻等の情報を表示する表示部ｂを構成
し、かつ上側のガラス基板２から側方へ突出した
下側のガラス基板１上の電極パターン５上にIC
チツプ６およびチツプコンデンサ７等の電子部品
を半田８により電気的に接続した状態で接合し、
これら電子部品を紫外線硬化型樹脂（以下、UV
樹脂という）１０および緩衝材１１で覆うことに
より、回路基板部ｃを構成している。この場合、
UV樹脂１０は紫外線が照射されると固化するも
ので、総ての電子部品を覆つて液晶表示パネルａ
の回路基板部ｃの全面に設けられている。また、
緩衝材１１はゴム等の軟質樹脂よりなり、各電子
部品を保護するようにUV樹脂１０の全体を覆つ
て設けられている。なお、ICチツプ６と対応す
るガラス基板１上には遮蔽パターン１２が形成さ
れている。この遮蔽パターン１２は紫外線がIC
チツプ６に照射しないように遮蔽するものであ
る。
なる上下一対のガラス基板１，２を対向させ、そ
の対向面に透明電極を形成するとともに、その対
向間に液晶３を枠状のシール材４で封止すること
により、時刻等の情報を表示する表示部ｂを構成
し、かつ上側のガラス基板２から側方へ突出した
下側のガラス基板１上の電極パターン５上にIC
チツプ６およびチツプコンデンサ７等の電子部品
を半田８により電気的に接続した状態で接合し、
これら電子部品を紫外線硬化型樹脂（以下、UV
樹脂という）１０および緩衝材１１で覆うことに
より、回路基板部ｃを構成している。この場合、
UV樹脂１０は紫外線が照射されると固化するも
ので、総ての電子部品を覆つて液晶表示パネルａ
の回路基板部ｃの全面に設けられている。また、
緩衝材１１はゴム等の軟質樹脂よりなり、各電子
部品を保護するようにUV樹脂１０の全体を覆つ
て設けられている。なお、ICチツプ６と対応す
るガラス基板１上には遮蔽パターン１２が形成さ
れている。この遮蔽パターン１２は紫外線がIC
チツプ６に照射しないように遮蔽するものであ
る。
次に、第２図を参照して、上記のような液晶表
示パネルａに搭載された電子部品をUV樹脂１０
および緩衝材１１で覆う場合について説明する。
示パネルａに搭載された電子部品をUV樹脂１０
および緩衝材１１で覆う場合について説明する。
まず、第２図ａに示すように、緩衝材１１を成
形する。この場合には、電子部品と対応する部分
に凹部１１ａ……を形成する。そして、第２図ｂ
に示すように、緩衝材１１の各凹部１１ａ……内
にUV樹脂１０を流し込んで充填する。この後、
第２図ｃに示すように、ガラス基板１の電極パタ
ーン５上にICチツプ６およびチツプコンデンサ
７等の電子部品が電気的に接続されて搭載された
液晶表示パネルａを上下反転させ、その下側より
UV樹脂１０を充填した緩衝材１１を当てがい、
緩衝材１１の各凹部１１ａ……に各電子部品を対
応させて、その内部に挿入配置する。すると、緩
衝材１１の凹部１１ａ……内からUV樹脂１０が
流れ出して、ICチツプ６およびチツプコンデン
サ７等の総ての電子部品を覆う。そして、上下反
転された液晶表示パネルａの上側に表示部ｂを覆
うように保護カバー１３を配置し、この状態で上
方より紫外線を照射する。すると、ガラス基板１
を通してUV樹脂１０に紫外線が照射され、これ
によりUV樹脂１０が固化して、総ての電子部品
を覆うとともに、緩衝材１１をガラス基板１に固
着する。この場合、ICチツプ６はガラス基板１
に設けられた遮蔽パターン１２により紫外線が照
射されないように遮蔽されるので、内部の電子回
路が破壊されることはない。なお、保護カバー１
３はUV樹脂１０が固化された後は取り外され
る。
形する。この場合には、電子部品と対応する部分
に凹部１１ａ……を形成する。そして、第２図ｂ
に示すように、緩衝材１１の各凹部１１ａ……内
にUV樹脂１０を流し込んで充填する。この後、
第２図ｃに示すように、ガラス基板１の電極パタ
ーン５上にICチツプ６およびチツプコンデンサ
７等の電子部品が電気的に接続されて搭載された
液晶表示パネルａを上下反転させ、その下側より
UV樹脂１０を充填した緩衝材１１を当てがい、
緩衝材１１の各凹部１１ａ……に各電子部品を対
応させて、その内部に挿入配置する。すると、緩
衝材１１の凹部１１ａ……内からUV樹脂１０が
流れ出して、ICチツプ６およびチツプコンデン
サ７等の総ての電子部品を覆う。そして、上下反
転された液晶表示パネルａの上側に表示部ｂを覆
うように保護カバー１３を配置し、この状態で上
方より紫外線を照射する。すると、ガラス基板１
を通してUV樹脂１０に紫外線が照射され、これ
によりUV樹脂１０が固化して、総ての電子部品
を覆うとともに、緩衝材１１をガラス基板１に固
着する。この場合、ICチツプ６はガラス基板１
に設けられた遮蔽パターン１２により紫外線が照
射されないように遮蔽されるので、内部の電子回
路が破壊されることはない。なお、保護カバー１
３はUV樹脂１０が固化された後は取り外され
る。
しかるに、上記のような液晶表示パネルａによ
れば、ガラス基板１の電極パターン５上に搭載さ
れたICチツプ６およびチツプコンデンサ７等の
電子部品を紫外線の照射により固化するUV樹脂
１０で覆つて封止したので、このUV樹脂１０に
より電子部品、電極パターン５およびその部分の
ガラス基板１を良好に保護することができるとと
もに、電子部品をガラス基板１に強固に固定する
ことができ、これにより、外部からの衝撃に対す
る強度を高めることができる。特に、UV樹脂１
０は緩衝材１１により保護されているので、外部
からの衝撃が緩衝材１１によりある程度吸収さ
れ、これによつても電子部品およびガラス基板１
を良好に保護することができ、より一層、耐衝撃
性の高いものを得ることができる。しかも、この
緩衝材１１はUV樹脂１０の形成時に型枠をも兼
ね、UV樹脂１０と同時にガラス基板１に対して
固着されるので、その作業が極めて簡単である。
れば、ガラス基板１の電極パターン５上に搭載さ
れたICチツプ６およびチツプコンデンサ７等の
電子部品を紫外線の照射により固化するUV樹脂
１０で覆つて封止したので、このUV樹脂１０に
より電子部品、電極パターン５およびその部分の
ガラス基板１を良好に保護することができるとと
もに、電子部品をガラス基板１に強固に固定する
ことができ、これにより、外部からの衝撃に対す
る強度を高めることができる。特に、UV樹脂１
０は緩衝材１１により保護されているので、外部
からの衝撃が緩衝材１１によりある程度吸収さ
れ、これによつても電子部品およびガラス基板１
を良好に保護することができ、より一層、耐衝撃
性の高いものを得ることができる。しかも、この
緩衝材１１はUV樹脂１０の形成時に型枠をも兼
ね、UV樹脂１０と同時にガラス基板１に対して
固着されるので、その作業が極めて簡単である。
なお、上述した実施例ではUV樹脂１０の外側
に緩衝材１１を設けたが、必ずしも緩衝材１１を
設ける必要はなく、また、必ずしもUV樹脂１０
を用いる必要もなく、光線で固化する樹脂であれ
ば、どのような樹脂を用いても良い。
に緩衝材１１を設けたが、必ずしも緩衝材１１を
設ける必要はなく、また、必ずしもUV樹脂１０
を用いる必要もなく、光線で固化する樹脂であれ
ば、どのような樹脂を用いても良い。
また、この考案は上述したような液晶表示パネ
ルａに限らず、ガラス基板等の透明な基板に電子
部品を搭載するものに広く適用することができ
る。
ルａに限らず、ガラス基板等の透明な基板に電子
部品を搭載するものに広く適用することができ
る。
［考案の効果］
以上詳細に説明したように、この考案に係わる
電子部品の取付構造によれば、透明基板にICチ
ツプが接続される電極パターンを形成すると共に
ICチツプ取付位置に対応して遮蔽パターンを形
成し、透明基板に取付けられたICチツプを、IC
チツプに対応して凹部が形成された緩衝材で覆
い、この緩衝材の凹部に光硬化型樹脂材を充填し
て、透明基板を介して光硬化型樹脂材に光を照射
して固化し、ICチツプを封止すると共にICチツ
プ及び緩衝材を透明基板に固定するようにしたの
で、ICチツプを簡単な構成、作業で確実に固定
できる。特に、緩衝材が硬化前の光硬化型樹脂材
の枠になるので、硬化前の光硬化型樹脂材のたれ
が防止でき光照射作業が容易になるばかりか、透
明基板のICチツプ取付位置に対応して遮蔽パタ
ーンが形成してあるので、光照射時にICチツプ
に光が入るのを確実に防止でき、更に緩衝材によ
り外部からの衝撃をある程度吸収できるので、耐
衝撃性が高いものを得ることができる。
電子部品の取付構造によれば、透明基板にICチ
ツプが接続される電極パターンを形成すると共に
ICチツプ取付位置に対応して遮蔽パターンを形
成し、透明基板に取付けられたICチツプを、IC
チツプに対応して凹部が形成された緩衝材で覆
い、この緩衝材の凹部に光硬化型樹脂材を充填し
て、透明基板を介して光硬化型樹脂材に光を照射
して固化し、ICチツプを封止すると共にICチツ
プ及び緩衝材を透明基板に固定するようにしたの
で、ICチツプを簡単な構成、作業で確実に固定
できる。特に、緩衝材が硬化前の光硬化型樹脂材
の枠になるので、硬化前の光硬化型樹脂材のたれ
が防止でき光照射作業が容易になるばかりか、透
明基板のICチツプ取付位置に対応して遮蔽パタ
ーンが形成してあるので、光照射時にICチツプ
に光が入るのを確実に防止でき、更に緩衝材によ
り外部からの衝撃をある程度吸収できるので、耐
衝撃性が高いものを得ることができる。
第１図および第２図はこの考案を液晶表示パネ
ルに適用した場合の一実施例を示し、第１図はそ
の拡大断面図、第２図ａ〜ｃはその製造工程を示
す図、第３図から第５図は従来例を示し、第３図
は従来例の液晶表示パネルの断面図、第４図Ａ，
Ｂはその要部拡大断面図、第５図は他の従来例を
示す断面図である。 １……ガラス基板、５……電極パターン、６…
…ICチツプ、７……チツプコンデンサ、１０…
…UV樹脂。
ルに適用した場合の一実施例を示し、第１図はそ
の拡大断面図、第２図ａ〜ｃはその製造工程を示
す図、第３図から第５図は従来例を示し、第３図
は従来例の液晶表示パネルの断面図、第４図Ａ，
Ｂはその要部拡大断面図、第５図は他の従来例を
示す断面図である。 １……ガラス基板、５……電極パターン、６…
…ICチツプ、７……チツプコンデンサ、１０…
…UV樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ICチツプと、 このICチツプが取付けられ、前記ICチツプに
電気的に接続される電極パターンが形成されると
共に前記ICチツプ取付位置に対応して遮蔽パタ
ーンが形成された透明基板と、 この透明基板に取付けられたICチツプを覆う
ように設けられ前記ICチツプに対応して凹部が
形成された緩衝材と、 この緩衝材の凹部に充填され、前記透明基板を
介して照射される光により固化され前記ICチツ
プを封止すると共に前記ICチツプ及び前記緩衝
材を前記透明基板に固定する光硬化型樹脂材と、 よりなる電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987182884U JPH0537478Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987182884U JPH0537478Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187551U JPH0187551U (ja) | 1989-06-09 |
| JPH0537478Y2 true JPH0537478Y2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=31474325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987182884U Expired - Lifetime JPH0537478Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537478Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58139462A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
| JPS62127788A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 電極接続方法 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP1987182884U patent/JPH0537478Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0187551U (ja) | 1989-06-09 |
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