JPH0187554U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、リードフレームの一部省略平面図、
第２図ａ，ｂは、第１図におけるＸ―Ｘ矢視図、
第３図は、他の実施例を示す一部省略平面図、第
４図ａ，ｂは、第３図におけるＹ―Ｙ矢視図、第
５図は、更に他の実施例を示す一部省略平面図、
第６図ａ，ｂは、第５図におけるＺ―Ｚ矢視図、
第７図は、従来のリードフレームを示す平面図、
第８図は、封止用樹脂の充填状態を示す断面概略
図である。 １……リードフレーム、１１……レール、１２
……サポートバー、１３……ダイパツド、１４…
…インナリード、１５……アウトリード、２……
整流部、２１〜２６……整流板、Ａ……リードフ
レームのゲート近傍部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一対のレール間にサポートバーを介してダ
   イパツドを形成し、該ダイパツドに向けてインナ
   リードを設けるとともに、該インナリードにアウ
   トリードを延設して成るリードフレームであつて
   、 樹脂封止用金型のゲート近傍に配設される前記
   サポートバー又はインナリードを突出させて幅広
   の整流部を形成した樹脂封止半導体装置用リード
   フレーム。 (2) 前記整流部は樹脂の流入方向に対して所定
   角度に屈曲したことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の樹脂封止半導体装置用リー
   ドフレーム。