JPH0189723U - - Google Patents

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JPH0189723U
JPH0189723U JP18664187U JP18664187U JPH0189723U JP H0189723 U JPH0189723 U JP H0189723U JP 18664187 U JP18664187 U JP 18664187U JP 18664187 U JP18664187 U JP 18664187U JP H0189723 U JPH0189723 U JP H0189723U
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JP
Japan
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lead terminal
electronic component
coated
hole
type electronic
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JP18664187U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の実施例のチツプ型電子部品を配線基板に
実装した断面図、第３図ａ，ｂは従来のチツプ型
電子部品の第１の例の斜視図および第２の例の斜
視図、第４図は第３図ａの従来のチツプ型電子部
品の第１の例を配線基板に実装した断面図、第５
図は本実施例のリード端子と従来のリード端子を
配線基板へ実装した際の固着力を比較した特性図
である。 １…素子、２…外装樹脂、３…リード端子、４
…貫通孔、５…はんだ、６…ランド、７…配線基
板、１３，２３…リード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 低融点金属と低融点合金の少くともいずれか一
    方を金属板の表面に被覆してなるリード端子を有
    する電子部品素子を絶縁樹脂で外装を施したチツ
    プ型電子部品において、前記リード端子のはんだ
    にて配線基板に接合する面に貫通孔をもうけ、か
    つ、該貫通孔の一部が前記リード端子の立上り部
    分にもうけられていることを特徴とするチツプ型
    電子部品。
JP18664187U 1987-12-07 1987-12-07 Pending JPH0189723U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006057274A1 (ja) * 2004-11-25 2006-06-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. コイン型電気化学素子の製造方法及びコイン型電気化学素子
JP2006179840A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイン型電気化学素子及びその製造方法
WO2023074376A1 (ja) * 2021-10-28 2023-05-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ

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WO2006057274A1 (ja) * 2004-11-25 2006-06-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. コイン型電気化学素子の製造方法及びコイン型電気化学素子
JP2006179840A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイン型電気化学素子及びその製造方法
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