JPH0345621U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0345621U JPH0345621U JP10691789U JP10691789U JPH0345621U JP H0345621 U JPH0345621 U JP H0345621U JP 10691789 U JP10691789 U JP 10691789U JP 10691789 U JP10691789 U JP 10691789U JP H0345621 U JPH0345621 U JP H0345621U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- molded resin
- chip
- solder
- sectional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のチツプ型タンタル
コンデンサの断面図、第２図は従来のチツプ型タ
ンタルコンデンサの一例の断面図、第３図は従来
のチツプ型タンタルコンデンサを回路基板上へ実
装しようとした際に、それぞれの端子に加わつた
熱量が異つた為、左右のリード端子の半田メツキ
の溶融状態が異なつてしまつたことを示す実装状
態の断面図、第４図はツームストーン現象を起こ
したチツプ型タンタルコンデンサの断面図である
。 １……チツプ型タンタルコンデンサ、２……リ
ード端子、２ａ……リード端子の底面部、２ｂ…
…リード端子の側面部、３……半田メツキ、３ａ
……６／４半田メツキ、３ｂ……９／１半田メツ
キ、３ｃ……底面部の半田メツキ、３ｄ……側面
部の半田メツキ、３ｅ……溶けた半田、４……母
材、５……回路基板、６……ランド、７……半田
ペースト。
コンデンサの断面図、第２図は従来のチツプ型タ
ンタルコンデンサの一例の断面図、第３図は従来
のチツプ型タンタルコンデンサを回路基板上へ実
装しようとした際に、それぞれの端子に加わつた
熱量が異つた為、左右のリード端子の半田メツキ
の溶融状態が異なつてしまつたことを示す実装状
態の断面図、第４図はツームストーン現象を起こ
したチツプ型タンタルコンデンサの断面図である
。 １……チツプ型タンタルコンデンサ、２……リ
ード端子、２ａ……リード端子の底面部、２ｂ…
…リード端子の側面部、３……半田メツキ、３ａ
……６／４半田メツキ、３ｂ……９／１半田メツ
キ、３ｃ……底面部の半田メツキ、３ｄ……側面
部の半田メツキ、３ｅ……溶けた半田、４……母
材、５……回路基板、６……ランド、７……半田
ペースト。
Claims (1)
- モールド樹脂外装したチツプ型電子部品におい
て、モールド樹脂外装部より導出したリード端子
の実装底面部が、リード端子の側面部と比べ融点
の低い半田メツキがほどこされていることを特徴
とするチツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10691789U JPH0345621U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10691789U JPH0345621U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345621U true JPH0345621U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31655637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10691789U Pending JPH0345621U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345621U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170742A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-06-14 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2002175940A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP10691789U patent/JPH0345621U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170742A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-06-14 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2002175940A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |