JPH0191411A - 複合コンデンサ - Google Patents
複合コンデンサInfo
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- JPH0191411A JPH0191411A JP62249466A JP24946687A JPH0191411A JP H0191411 A JPH0191411 A JP H0191411A JP 62249466 A JP62249466 A JP 62249466A JP 24946687 A JP24946687 A JP 24946687A JP H0191411 A JPH0191411 A JP H0191411A
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- Japan
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- capacitor element
- solid electrolytic
- tantalum solid
- ceramic capacitor
- electrolytic capacitor
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims abstract description 19
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はタンタル固体電解コンデンサ素子とセラミック
コンデンサ素子とを組合わせた複合コンデンサに関する
。
コンデンサ素子とを組合わせた複合コンデンサに関する
。
（従来の技術）
従来のタンタル固体電解コンデンサは、温度特性やバイ
アス特性に比較的優れているために、通（Ｓ１ｍｍを゛
はじめ産業ｎ器や小形民生機器等に用いられている。
アス特性に比較的優れているために、通（Ｓ１ｍｍを゛
はじめ産業ｎ器や小形民生機器等に用いられている。
また、セラミックコンデンサは、高周波に於けるインピ
ーダンスが小さく、良好な周波数特性を示し、タンタル
固体電解コンデンサと同様に通信機等に用いられている
。
ーダンスが小さく、良好な周波数特性を示し、タンタル
固体電解コンデンサと同様に通信機等に用いられている
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、前者は高周波におけるインピーダンスが比較的
大きり１．また後者は逆に温度特性やバイアス特性に於
ける変化が大きいという欠点があった。
大きり１．また後者は逆に温度特性やバイアス特性に於
ける変化が大きいという欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高周波における
インピーダンスガ小さく、温度特性やバイアス特性にも
優れた複合コンデンサを提供するものである。
インピーダンスガ小さく、温度特性やバイアス特性にも
優れた複合コンデンサを提供するものである。
〈問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、タンタル固体
電解コンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子とが、
電気的に並列に接続されている複合コンデンサを提供す
るものである。
電解コンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子とが、
電気的に並列に接続されている複合コンデンサを提供す
るものである。
（作用）
本発明によれば、高周波領域ではセラミックコンデンサ
素子の影響が大きくインピーダンスを低下でき、温度特
性やバイアス特性はタンタル固体電解コンデンサ素子の
影響で特性変化を減少できる。
素子の影響が大きくインピーダンスを低下でき、温度特
性やバイアス特性はタンタル固体電解コンデンサ素子の
影響で特性変化を減少できる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図において、１はタンタル固体電解コンデンサのコ
ンデンサ素子であり、陽極リード線２が引き出されてい
る。３はコンデンサ素子１の底面に半田接続された陰極
端子である。４は陽極リード線２に溶接接続され陰極端
子３と平行に引き出された陽極端子である。５は陽極端
子４と陰極端子３との間に半田接続された積層型のセラ
ミックコンデンサ素子である。６はタンタルのコンデン
サ素子１とセラミックコンデンサ素子５とを波型する樹
脂外装である。
ンデンサ素子であり、陽極リード線２が引き出されてい
る。３はコンデンサ素子１の底面に半田接続された陰極
端子である。４は陽極リード線２に溶接接続され陰極端
子３と平行に引き出された陽極端子である。５は陽極端
子４と陰極端子３との間に半田接続された積層型のセラ
ミックコンデンサ素子である。６はタンタルのコンデン
サ素子１とセラミックコンデンサ素子５とを波型する樹
脂外装である。
上記実施例につき、定格２５Ｖ、１μＦのタンタル固体
電解コンデンサ素子と定格２５Ｖ、０．１μＦのセラミ
ックコンデンサ素子とを用いた場合の周波数特性、温度
特性及びバイアス特性について測定したところ第２図〜
第６図に示す通りのグラフが得られた。なお、比較のた
めに定格２５Ｖ、１μＦのタンタル固体電解コンデンサ
と定１１８２５Ｖ。
電解コンデンサ素子と定格２５Ｖ、０．１μＦのセラミ
ックコンデンサ素子とを用いた場合の周波数特性、温度
特性及びバイアス特性について測定したところ第２図〜
第６図に示す通りのグラフが得られた。なお、比較のた
めに定格２５Ｖ、１μＦのタンタル固体電解コンデンサ
と定１１８２５Ｖ。
０．１μＦのセラミックコンデンサの各特性も表示した
。
。
周波数特性については、第２図に示す通り、本発明Ａは
１００ Ｋ Ｈｚ迄はタンタル固体電解コンデンサＢと
ほぼ同一のインピーダンスを示し、１００ Ｋ Ｈｚ以
上の周波数に対してはセラミックコンデンサＣの特性に
近づき１０ Ｍ ｌ−１ｚでその値が一致する。
１００ Ｋ Ｈｚ迄はタンタル固体電解コンデンサＢと
ほぼ同一のインピーダンスを示し、１００ Ｋ Ｈｚ以
上の周波数に対してはセラミックコンデンサＣの特性に
近づき１０ Ｍ ｌ−１ｚでその値が一致する。
また、温度特性については、本発明はタンタル固体電解
コンデンサＢと一致する容量変化率及びｔａｎδを示し
、温度変化が少ない。
コンデンサＢと一致する容量変化率及びｔａｎδを示し
、温度変化が少ない。
さらに、バイアス特性についても、本発明Ａはタンタル
固体電解コンデンサＢと似た傾向を示し、容量変化率及
びｔａｎδ変化が少ない。
固体電解コンデンサＢと似た傾向を示し、容量変化率及
びｔａｎδ変化が少ない。
第７図は、本発明の他の実施例を示し、セラミックコン
デンサ素子７として板状のものを用い、その−面をタン
タル固体電解コンデンサ素子８の陰極面に接続しチップ
状にモールド成形したちのである。なお、セラミックコ
ンデンサ素子７の他面に陽極端子９を接続し、その中途
にタンタル固体電解コンデンサ素子８から引き出された
陽極リード線１０が接続されている。また、陰極端子１
１はタンタル固体電解コンデンサ素子８の陰極面に接続
されている。
デンサ素子７として板状のものを用い、その−面をタン
タル固体電解コンデンサ素子８の陰極面に接続しチップ
状にモールド成形したちのである。なお、セラミックコ
ンデンサ素子７の他面に陽極端子９を接続し、その中途
にタンタル固体電解コンデンサ素子８から引き出された
陽極リード線１０が接続されている。また、陰極端子１
１はタンタル固体電解コンデンサ素子８の陰極面に接続
されている。
第８図は、本発明のもう一つの実施例を示し、第７図の
実施例において、特に陰極端子１２をタンタル固体電解
コンデンサ素子１３とセラミックコンデンサ素子１４と
の接続部分１５に接続している。
実施例において、特に陰極端子１２をタンタル固体電解
コンデンサ素子１３とセラミックコンデンサ素子１４と
の接続部分１５に接続している。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、タンタル固体電解コンデ
ンサ素子とセラミックコンデンサ素子とを組合わすこと
により、両方の特徴を生かせ、高周波領域に於いてイン
ピーダンスを低下でき、温度やバイアスに対して容量変
化率やｔａｎδの変化を減少でき、各特性を向上しうる
複合コンデンサが得られる。
ンサ素子とセラミックコンデンサ素子とを組合わすこと
により、両方の特徴を生かせ、高周波領域に於いてイン
ピーダンスを低下でき、温度やバイアスに対して容量変
化率やｔａｎδの変化を減少でき、各特性を向上しうる
複合コンデンサが得られる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図はインピ
ーダンスの高周波特性のグラフ、第３図及び第４図は容
量変化率及びｔａｎδの温度、特性のグラフ、第５図及
び第６図は容量変化率及びｔａｎδのバイアス特性のグ
ラフ、第７図及び第８図は本発明の他の実施例の正面断
面図を示す。 １．８．１３・・・タンタル固体電解コンデンサ素子、 ５．７．１４・・・セラミックコンデンサ素子。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 寸 へ い ○ −［４１［Ｉｌｌ［Ｉｌｎ碗ヲ播又
ーダンスの高周波特性のグラフ、第３図及び第４図は容
量変化率及びｔａｎδの温度、特性のグラフ、第５図及
び第６図は容量変化率及びｔａｎδのバイアス特性のグ
ラフ、第７図及び第８図は本発明の他の実施例の正面断
面図を示す。 １．８．１３・・・タンタル固体電解コンデンサ素子、 ５．７．１４・・・セラミックコンデンサ素子。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 寸 へ い ○ −［４１［Ｉｌｌ［Ｉｌｎ碗ヲ播又
Claims (1)
- （１）タンタル固体電解コンデンサ素子とセラミックコ
ンデンサ素子とが、電気的に並列に接続されている複合
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62249466A JPH0191411A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62249466A JPH0191411A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 複合コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191411A true JPH0191411A (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=17193376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62249466A Pending JPH0191411A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 複合コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0191411A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03240213A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-25 | Mitsubishi Materials Corp | 磁器コンデンサ |
| EP0901137A3 (en) * | 1997-09-05 | 2000-04-05 | Kemet Electronics Corporation | Multiple element capacitor |
| WO2003098647A3 (de) * | 2002-05-21 | 2004-04-29 | Epcos Ag | Chipkondensator und verfahren zu dessen herstellung |
| JP2007273916A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| GB2436211B (en) * | 2006-03-13 | 2011-03-30 | Avx Corp | Capacitor assembly |
| US20130058002A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-07 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
| JP2017098519A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| US20170196092A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US10028386B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| WO2019233825A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Kondensator-verbund-bauteil |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP62249466A patent/JPH0191411A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03240213A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-25 | Mitsubishi Materials Corp | 磁器コンデンサ |
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| US7190571B2 (en) | 2002-05-21 | 2007-03-13 | Kemet Electronics Corporation | Chip capacitor and method for the production thereof |
| GB2436211B (en) * | 2006-03-13 | 2011-03-30 | Avx Corp | Capacitor assembly |
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| US8755168B2 (en) * | 2011-09-06 | 2014-06-17 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
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| US10028386B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| WO2019233825A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Kondensator-verbund-bauteil |
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