JPH07201660A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH07201660A JPH07201660A JP33481293A JP33481293A JPH07201660A JP H07201660 A JPH07201660 A JP H07201660A JP 33481293 A JP33481293 A JP 33481293A JP 33481293 A JP33481293 A JP 33481293A JP H07201660 A JPH07201660 A JP H07201660A
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- cathode
- solid electrolytic
- cathode layer
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型固体電解コンデンサの体積に占める
コンデンサ素子の体積を増やす。 【構成】 コンデンサ素子１の陰極層３と導電性接着剤
７を介して接続する陰極リード端子５は、陰極層３の側
面のみで接続しＬ字状の構造である。あるいは、陰極リ
ード端子５は、陰極層３の側面のみで接続しコ字状の構
造で、陰極層３を嵌合する。
コンデンサ素子の体積を増やす。 【構成】 コンデンサ素子１の陰極層３と導電性接着剤
７を介して接続する陰極リード端子５は、陰極層３の側
面のみで接続しＬ字状の構造である。あるいは、陰極リ
ード端子５は、陰極層３の側面のみで接続しコ字状の構
造で、陰極層３を嵌合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に陰極層３と接続する陰極リード端子５
の構造に関する。
ンサに関し、特に陰極層３と接続する陰極リード端子５
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは、
図７に示すように陰極リード端子５を陰極層３の上側に
おいて接続していた（例えば実開昭５６−１３７４４３
号公報）。
図７に示すように陰極リード端子５を陰極層３の上側に
おいて接続していた（例えば実開昭５６−１３７４４３
号公報）。
【０００３】あるいは図８に示すように陰極リード端子
５のコンデンサ素子１側面との間に折り曲げプール部８
を設け、導電性接着剤７を介して陰極リード端子５をコ
ンデンサ素子１の側面から下側に接続していた（例えば
実開昭６２−１０４４３４号公報）。
５のコンデンサ素子１側面との間に折り曲げプール部８
を設け、導電性接着剤７を介して陰極リード端子５をコ
ンデンサ素子１の側面から下側に接続していた（例えば
実開昭６２−１０４４３４号公報）。
【０００４】または、図９に示すようにコンデンサ素子
１の上側から嵌合うコ字状の接続部を有する陰極リード
端子５を接続していた（例えば特開昭５６−１４０６１
９号公報）。
１の上側から嵌合うコ字状の接続部を有する陰極リード
端子５を接続していた（例えば特開昭５６−１４０６１
９号公報）。
【０００５】または図１０に示すように陰極層３との接
続部が側面のコの字状で陰極層３の上下面を嵌着する構
造の陰極リード端子５を有していた（例えば特開平３−
７３５１０号公報）。
続部が側面のコの字状で陰極層３の上下面を嵌着する構
造の陰極リード端子５を有していた（例えば特開平３−
７３５１０号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ型固
体電解コンデンサはいずれもコンデンサ素子１の上側あ
るいは下側と陰極リード端子５が接続するため陰極リー
ド端子５と導電性接着剤７の厚さだけコンデンサ素子１
の厚さを薄くする必要があった。
体電解コンデンサはいずれもコンデンサ素子１の上側あ
るいは下側と陰極リード端子５が接続するため陰極リー
ド端子５と導電性接着剤７の厚さだけコンデンサ素子１
の厚さを薄くする必要があった。
【０００７】その結果、チップ型固体電解コンデンサの
体積に占めるコンデンサ素子１の体積の割合が低く、一
定の体積のチップ型固体電解コンデンサからより大きな
静電容量を得ることに困難があった。
体積に占めるコンデンサ素子１の体積の割合が低く、一
定の体積のチップ型固体電解コンデンサからより大きな
静電容量を得ることに困難があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは陰極層３と陽極リード２を有するコンデ
ンサ素子１と、前記陽極リード２と溶接により接続され
た陽極リード端子４と、前記陰極層３と導電性接着剤７
により接続された陰極リード端子５と、前記陽・陰極リ
ード端子４・５の露出部を残してこれらを外装する樹脂
６とからなるチップ型固体電解コンデンサにおいて陰極
層３との接続部が側面のみでＬ字状の構造の陰極リード
端子５を有することを特徴としている。
解コンデンサは陰極層３と陽極リード２を有するコンデ
ンサ素子１と、前記陽極リード２と溶接により接続され
た陽極リード端子４と、前記陰極層３と導電性接着剤７
により接続された陰極リード端子５と、前記陽・陰極リ
ード端子４・５の露出部を残してこれらを外装する樹脂
６とからなるチップ型固体電解コンデンサにおいて陰極
層３との接続部が側面のみでＬ字状の構造の陰極リード
端子５を有することを特徴としている。
【０００９】あるいは、本発明のチップ型固体電解コン
デンサは陰極層３との接続部が側面のみでコ字状で、陰
極層３の側面を嵌合する陰極リード端子５を有すること
を特徴としている。
デンサは陰極層３との接続部が側面のみでコ字状で、陰
極層３の側面を嵌合する陰極リード端子５を有すること
を特徴としている。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明の一実施例のチップ型固体電
解コンデンサの斜視図であり、図２はその断面図であ
り、図３は陰極リード端子５の陰極層３との接続部の斜
視図である。
解コンデンサの斜視図であり、図２はその断面図であ
り、図３は陰極リード端子５の陰極層３との接続部の斜
視図である。
【００１２】陰極リード端子５は予めＬ字状になるよう
曲げ加工してあり、このＬ字状の内側に導電性接着剤７
を塗布した後コンデンサ素子１の陰極層３と接続させ
た。また陽極リード２は陽極リード端子４の一端に溶接
により接続した。この状態で加熱により導電性接着剤７
を硬化させた後、陽極リード端子４と陰極リード端子５
の露出部を残して樹脂６によりトランスファーモールド
手段により外装し、さらに陽極リード端子４と陰極リー
ド端子５の露出部を樹脂７の外周面に沿って折り曲げチ
ップ型固体電解コンデンサを形成した。
曲げ加工してあり、このＬ字状の内側に導電性接着剤７
を塗布した後コンデンサ素子１の陰極層３と接続させ
た。また陽極リード２は陽極リード端子４の一端に溶接
により接続した。この状態で加熱により導電性接着剤７
を硬化させた後、陽極リード端子４と陰極リード端子５
の露出部を残して樹脂６によりトランスファーモールド
手段により外装し、さらに陽極リード端子４と陰極リー
ド端子５の露出部を樹脂７の外周面に沿って折り曲げチ
ップ型固体電解コンデンサを形成した。
【００１３】図７に示すような陰極層３の側面から上面
に接続する陰極リード端子５を有する従来のある形状の
チップ型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子１は
幅３．８ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ、長さ４．０ｍｍの寸法
であったが、本発明の同一形状のチップ型固体電解コン
デンサは、陰極層３の上面に陰極リード端子５を設けな
いため、コンデンサ素子１の厚みを厚くでき、コンデン
サ素子１は幅３．４ｍｍ、厚さ１．９ｍｍ、長さ４．０
ｍｍの寸法となる。その結果、コンデンサ素子１の体積
が２２．８ｍｍ3 から２５．８ｍｍ3 へと１３％も大き
くできる。
に接続する陰極リード端子５を有する従来のある形状の
チップ型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子１は
幅３．８ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ、長さ４．０ｍｍの寸法
であったが、本発明の同一形状のチップ型固体電解コン
デンサは、陰極層３の上面に陰極リード端子５を設けな
いため、コンデンサ素子１の厚みを厚くでき、コンデン
サ素子１は幅３．４ｍｍ、厚さ１．９ｍｍ、長さ４．０
ｍｍの寸法となる。その結果、コンデンサ素子１の体積
が２２．８ｍｍ3 から２５．８ｍｍ3 へと１３％も大き
くできる。
【００１４】図４は本発明の他の実施例のチップ型固体
電解コンデンサの斜視図であり、図５はその断面図であ
り、図６は陰極リード端子５の陰極層３との接続部の斜
視図である。
電解コンデンサの斜視図であり、図５はその断面図であ
り、図６は陰極リード端子５の陰極層３との接続部の斜
視図である。
【００１５】陰極リード端子５は予めコ字状になるよう
曲げ加工してあり陰極層３の側面を嵌合する構造となっ
ており、本発明の同一形状のチップ型固体電解コンデン
サのコンデンサ素子１は幅３．２ｍｍ、厚さ１．９ｍ
ｍ、長さ４ｍｍの長さの寸法となる。その結果コンデン
サ素子１の体積が２２．８ｍｍ3 から２４．３ｍｍ3 へ
と６％も大きくできる。また、この実施例では、陰極層
３を嵌合するため、陰極層３と陰極リード端子５の接続
強度が向上するという利点がある。
曲げ加工してあり陰極層３の側面を嵌合する構造となっ
ており、本発明の同一形状のチップ型固体電解コンデン
サのコンデンサ素子１は幅３．２ｍｍ、厚さ１．９ｍ
ｍ、長さ４ｍｍの長さの寸法となる。その結果コンデン
サ素子１の体積が２２．８ｍｍ3 から２４．３ｍｍ3 へ
と６％も大きくできる。また、この実施例では、陰極層
３を嵌合するため、陰極層３と陰極リード端子５の接続
強度が向上するという利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、陰極リー
ド端子５を陰極層３の側面のみと接続し、Ｌあるいはコ
字状の構造としたので、ある形状のチップ型固体電解コ
ンデンサの体積に占めるコンデンサ素子１の体積を増や
すことが可能となり、その結果、ある形状のチップ型固
体電解コンデンサの静電容量を増やすことができる。
ド端子５を陰極層３の側面のみと接続し、Ｌあるいはコ
字状の構造としたので、ある形状のチップ型固体電解コ
ンデンサの体積に占めるコンデンサ素子１の体積を増や
すことが可能となり、その結果、ある形状のチップ型固
体電解コンデンサの静電容量を増やすことができる。
【図１】本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの斜視図。
サの斜視図。
【図２】図１に示したチップ型固体コンデンサの断面
図。
図。
【図３】図１に示した陰極リード端子５の陰極層３との
接続部の斜視図。
接続部の斜視図。
【図４】本発明の他の実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの斜視図。
ンサの斜視図。
【図５】図４に示したチップ型固体電解コンデンサの断
面図。
面図。
【図６】図４に示した陰極リード端子５の陰極層３との
接続部の斜視図。
接続部の斜視図。
【図７】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図８】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図お
よび陰極リード端子の斜視図。
よび陰極リード端子の斜視図。
【図９】従来のチップ型固体電解コンデンサの斜視図お
よび断面図。
よび断面図。
【図１０】従来のチップ型固体電解コンデンサの斜視図
および断面図。
および断面図。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 陰極層 ４ 陽極リード端子 ５ 陰極リート端子 ６ 樹脂 ７ 導電性接着剤 ８ 折り曲げプール部 ９ 立上がり部
Claims (2)
- 【請求項１】 陰極層と陽極リードを有するコンデンサ
素子と、前記陽極リードと溶接により接続された陽極リ
ード端子と、前記陰極層と導電性接着剤により接続され
た陰極リード端子と、前記陽・陰極リード端子の露出部
を残してこれらを外装する樹脂とからなるチップ型固体
電解コンデンサにおいて、陰極層との接続部が側面のみ
でＬ字状の構造の陰極リード端子を有することを特徴と
するチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記陰極層との接続部が側面のみでコ字
状で、陰極層の側面を嵌合する陰極リード端子を有する
ことを特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334812A JP3070374B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334812A JP3070374B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201660A true JPH07201660A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3070374B2 JP3070374B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=18281499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5334812A Expired - Lifetime JP3070374B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070374B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310776A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび該固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2011086949A (ja) * | 2005-03-28 | 2011-04-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444621A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Nippon Inter Electronics Corp | Solid-state relay |
| JPH0373510A (ja) * | 1989-08-14 | 1991-03-28 | Nec Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334812A patent/JP3070374B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444621A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Nippon Inter Electronics Corp | Solid-state relay |
| JPH0373510A (ja) * | 1989-08-14 | 1991-03-28 | Nec Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310776A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび該固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2011086949A (ja) * | 2005-03-28 | 2011-04-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3070374B2 (ja) | 2000-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000425 |