JPH0192140U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の一実施例を説明す
る図であり、第１図は放熱構造を説明する要部斜
視図、第２図は第１図の―線断面図、第３図
はプリント配線板に対する半導体の取り付けを説
明する分解斜視図である。第４図は従来の放熱構
造を説明する斜視図であり、第５図は第４図の
―線断面図である。また、第６図は熱伝導板と
放熱器との熱的接続を説明する部分平面図であり
、第７図は第６図の―線断面図である。 １……プリント配線板、２Ａ……熱伝導板、３
Ａ……半導体、４……リード、５Ａ……穴部（ス
リツト）、６……（半導体の）底面、８……放熱
器、２５……（穴部間の）部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のリードを有し半導体ソケツトを介し
   てプリント配線板に実装される半導体の放熱構造
   において、放熱器と熱的に接続され前記半導体の
   リードの配置に対応する複数の穴部が穿設された
   熱伝導板が前記プリント配線板と前記半導体との
   間に設けられ、前記半導体ソケツトは前記穴部に
   挿入されて前記プリント配線板に取り付けられ、
   前記半導体はその底面が前記熱伝導板の前記穴部
   間の部分に当接するまで前記リードが前記半導体
   ソケツトに挿入されていることを特徴とする半導
   体の放熱構造。 (2) 熱伝導板の穴部間の部分は半導体側に向け
   て突出させられていることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第(1)項記載の半導体の放熱構造
   。