JPH0192376A - 無電解メッキ用レジストインキ - Google Patents

無電解メッキ用レジストインキ

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JPH0192376A
JPH0192376A JP62246960A JP24696087A JPH0192376A JP H0192376 A JPH0192376 A JP H0192376A JP 62246960 A JP62246960 A JP 62246960A JP 24696087 A JP24696087 A JP 24696087A JP H0192376 A JPH0192376 A JP H0192376A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は無電解メッキによってプリント基板を製造する
際に使用されるレジストインキに関するものである。
(従来技術と問題点) 従来、無電解メッキ用レジストとしては、例えば、エポ
キシ樹脂、無機フィラー及び有機溶剤を配合した主剤と
、芳香族ポリアミン化合物及び有機溶剤を配合した硬化
剤とからなる2液温合型のレジストインキが知られてい
る。
従来品は、耐化学薬品性、基板との密着性、耐熱性とい
った点でかなり高い性能に達しているものの、まだ性能
が十分なものとはいえない。特に、従来品に対して下記
のような欠点が指摘されている。
■ インキの粘性、特にチキソトロピーが変化しやす(
、安定した印刷性が得られにくい。
■ スクリーン印刷時、パターンの再現性が十分でなく
、微細パターンへの対応がむずかしい。
すなわち、約200μmの線幅のパターンになると、そ
の再現性が不十分である。
■ 硬化したレジスト膜の耐化学薬品性が、最近の厳し
い薬品処理条件下ではまだ十分でない。
■ 無電解メッキ処理中に、メッキレジスト上にも銅が
析出して付着しやすく、いわゆる「銅ふり」現象を起こ
しやすい。析出した銅が成長すると、ライン間を短絡さ
せる原因となる。
本発明者らは、さきに、これらの欠点を克服した無電解
メッキ用レジストインキを開発し、特許出願(特願昭6
1−308926号)をした。
このレジストインキは、満足のいくものであったが、そ
の後の検討によると、基板製造中に種々のストレスが加
わった場合微細パターンにクランクが発生する傾向のあ
ることがわかり、これへの対応が新たに要望されること
になった。
(発明の目的) 本発明は、上記の要望にこたえるべく、微細パターンに
クランクを生じさせることがなく、かつ良好な耐化学薬
品性、非銅ふり性を兼ね備えたレジストインキを提供し
ようとするものである。
(発明の構成) 本発明は下記のとおりのものである。
下記成分〔A〕〜〔F〕 〔A〕フェノールノボラック型エポキシ樹脂〔B〕脂肪
族ポリオールポリグリシジルエーテル〔C〕フェノール
ノボラック樹脂 〔D〕モンモリロナイト有機複合体、 〔E〕熱硬化反応促進触媒 〔F〕有機溶剤 を含有してなる無電解メッキ用レジストインキ。
かかる構成の本発明は、本発明者らが得た下記の知見に
基づき完成されたものである。
■ 微細パターンにおけるクラック発生の防止には、基
本的には、レジスト膜を構成する樹脂が柔軟性を有する
ことが重要である。
■ レジスト膜の耐化学薬品性の向上やレジスト膜への
銅ふり現象の防止には、基本的にはレジスト膜を構成す
る樹脂の耐化学薬品性を向上させることが重要である。
■ レジスト膜を構成する樹脂が柔軟性を有すると、一
般に耐化学薬品性が低下する。
■ 本発明における特定の組合わせ成分、特に脂肪族ポ
リオールポリグリシジルエーテルを使用することによっ
て、クラック発生及び銅ふり現象が有効に防止できる。
以下、本発明の構成について詳述する。
成分(A〕 フェノールノボラック型エポキシ樹脂とは、フェノール
、クレゾール、ビスフェノールAなどのフェノール類と
ホルムアルデヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合して
得られるフェノールノボラック樹脂を、さらにアルカリ
触媒の存在下でエピクロルヒドリンと反応して得られる
もので、好ましくは、エポキシ当量170〜250のも
のである。
具体的には、エピコート154 〔油化シェルエポキシ
(株)製〕等を挙げることができる。
成分〔B〕 脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテルとは、(ポリ
)エチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ト
リメチロールプロパンなどのポリオール類とエピクロル
ヒドリンとをアルカリ触媒の存在下で反応して得られる
もので、好ましくはエポキシ当量100〜400のもの
である。
具体的には、(ポリ)エチレングリコールジグリシジル
エーテル、(ポリ)プロピレングリコールジグリシジル
エーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、■、4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1
.6−ヘキサンシオールジグリシジルエーテル、(ポリ
)グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリ
グリシジルエーテル、及びこれらのハロゲン化物等を挙
げることができる。市販品としてエボライト80MF(
共栄社油脂化学工業(株)製〕等がある。
成分〔C〕 フェノールノボラック樹脂とは、フェノール、クレゾー
ル、ビスフェノールAなどのフェノール類とホルムアル
デヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合して得られるも
ので、好ましくは、水酸基当量100−150、軟化点
60〜130℃のものである。
市販品の具体例は、BRG−556(昭和高分子(株)
製〕である。
成分〔D〕 モンモリロナイト有機複合体とは、モンモリロナイトと
有機物質との複合体であって、市販品として、オルベン
〔白石工業(株)製〕、二ニーDオルベン〔同前〕、ニ
スベン〔豊順洋行(株)製〕等を挙げることができる。
成分〔E〕 熱硬化反応促進用触媒は、〔A〕のエポキシ樹脂及び〔
B〕のフェノールノボラック樹脂の熱硬化反応促進する
作用を有するものである。
具体例として、2−メチルイミダゾール、2−フェニル
イミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−ウ
ンデシルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−イソプロ
ピルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾ
ールなどを挙げることができる。また、トリフェニルホ
スフィン、1,8−ジアザ−ビシクロ(5・4・0)ウ
ンデセン−7、又はそのフェノール塩、2−エチルヘキ
サン酸塩、炭酸塩なども使用できる。
成分〔F〕 有機溶剤は、成分〔A〕のエポキシ樹脂及び成分〔B〕
のフェノールノボラック樹脂を溶解するもので、好まし
くは、インキの硬化反応がかなり高い温度(通常150
〜250℃)で行われる関係上、沸点の比較的高いもの
である。
具体的には、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フ
ェニルセロソルブ等のセロソルブ類、これらのアセテー
トエステル類、エチルカルピトール、ブチルカルピトー
ル、フェニルカルピトール等のカルピトール類、ベンジ
ルアルコール等のアラルキルアルコール類などを挙げる
ことができる。
これらを1種車用又は2種以上併用する。
主剤に使用する有機溶剤と硬化剤系に使用するそれとは
同種でも異種でもよい。
本発明における各成分の含有量は、好ましくは、下記の
とおりである。
成分〔B〕は、成分〔A〕に対して10〜100重量%
である。成分〔C〕は、成分〔A〕及び〔C〕のエポキ
シ基1個当り成分〔C〕のフェノール性水酸基が0.5
〜2,0個となる割合で用いる。
成分〔D〕は、成分〔A〕、〔B〕、〔C〕及び〔E〕
の合計量に対して3〜25重量%である。
成分〔E〕は、成分〔A〕、〔B〕及び〔C〕の合計量
に対して0.5〜lO重量%である。成分〔F〕は、成
分〔A〕、(I3)及び〔C〕の合計量に対して20〜
80重量%である。
レジストインキが上記含有量の範囲にあるとき、とりわ
け優れた性能を発揮することができる。特に成分〔B〕
脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテルが上記10〜
100重量%の範囲にあるとき、耐クランク性及び耐化
学薬品性と、再現性のあるスクリーン印刷性とを兼ね備
えた優れたレジストインキが得られる。
成分〔B〕が成分〔A〕に対して10重量%未満の場合
は、柔軟性を出すことが困難であり、また、100重景
重量の場合は、耐化学薬品性が低下する傾向がある。
本発明においては、以上の成分〔A〕〜〔F〕のほかに
、所望により他の成分を配合してもよい。
例えば、レジスト膜の識別を容易にするために着色料と
して青色顔料、緑色顔料、カーボンブラックなどを適宜
配合することができる。着色料の配合量は、通常、成分
〔A〕〜〔E〕に対し0.5〜10重量%の範囲である
本発明のレジストインキは、下記のように主剤と硬化剤
系とを別々に調製し、しかる後、両者を混合して製造す
るのが好適である。
〔主剤〕
フェノールノボラック型エポキシ樹脂を約50〜120
℃に加熱し、流動化させて所定量を計り取り、ここへ所
定量の脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル、有機
溶剤及びモンモリロナイト有機複合体を加えて、デイシ
ルバーなどにより均一に混合する。得られた混合物を室
温まで冷却した後、三本ロールなどの混練機を使用して
フィラー類をよく混合、分散してインキ化し、最後に必
要に応じて所定量の有機溶剤を適宜加え、デイシルバー
などでよく混合して所定の粘性を示す主剤とする。
このように、本発明で使用するフィラーのモンモリロナ
イト有機複合体は主剤の方に添加しておく方が好ましい
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、場合によ
り、硬化剤系の方に添加して使用することも可能である
〔硬化剤系〕
上記主剤とは別に、フェノールノボラック樹脂を、通常
は、あらかじめ約50〜130℃に加熱した有機溶剤に
撹拌しながら加えて溶解させ、ついで、熱硬化反応促進
用触媒を加えて均一化して硬化剤系とする。
以上のようにして調製した主剤と硬化剤系とをそれぞれ
計り取って、これを撹拌機等によって十分混合し均一化
してレジストインキを製造する。
熱硬化反応促進用触媒は、通常、硬化剤系の中にあらか
じめ添加、混合されているが、そうしないで、例えば、
該触媒を有機溶剤に熔解した溶液として調製しておき、
主剤と硬化剤系とを混合してインキを製造する際に、こ
の触媒溶液を同時に加えることもできる。
主剤と硬化剤系とを混合してレジストインキの製造を行
う場合のそれぞれの使用量は、成分〔A〕及び〔B〕の
エポキシ基1個当り成分〔C〕のフェノール性水酸基が
0.5〜260個、好ましくは0.8〜1.2個となる
ように割合で用いるのがよい。
この範囲で用いると、硬化したレジスト膜の耐クランク
性、耐熱性及び耐化学薬品性が良好となる。
(発明の効果) 本発明のレジストインキは、後記第3表の結果から明ら
かなように、耐クラツク性、耐化学薬品性、非銅ふり性
において優れており、これら特性を兼ね備えた無電解メ
ッキ用レジストとして極めて有用なものである。
(実施例と比較例) 実施例1.2及び比較例1.2 第1表に示す処方で主剤〔イ〕〜〔二〕をそれぞれ調製
した。これと別に、第2表に示す処方で硬化剤系を調製
した。得られた各主剤と各硬化剤系とを第3表に示す組
合わせで配合してレジストインキを製造した。
このレジストインキの特性を調べたところ、第3表に示
す結果を得た。
特性の測定方法は次のとおりである。
〔耐クランク性〕
ACL基板(10(lnx500關X1.Q@m)上に
線幅150μ、厚さ20μでスクリーン印刷を施し、硬
化(150℃、30分)した後、基板を長尺方向に、中
心部が両端よりも200mm上になるように反らせ、ク
ランクが発生するかどうかを測定する。
〔耐化学薬品性及び銅ぷり量〕
レジストパターン印刷を硬化した後、さらに化学粗化、
無電解メッキ処理を行い、化学粗化液に対する耐化学薬
品性と、20倍ルーペで観察しろる銅粒子数(1crA
当り)を銅ふり量として測定した。
〔注(第1表及び第2表)〕 (1)油化シェルエポキシ■製 フェノールノボラック
型樹脂、エポキシ当量176〜181(2)共栄社油脂
化学工業側製 グリセリンジグリシンエーテル、エポキ
シ当量140〜170(3)共栄社油脂化学工業側製 
トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル 量135〜165 (4)白石工業■製 モンモリロナイト有機複合体(5
)三菱化成■製 カーボンブランク(黒色顔料)(6)
昭和高分子側型 フェノールノボラック樹脂、軟化点8
0℃

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記成分〔A〕〜〔F〕 〔A〕フェノールノボラック型エポキシ樹脂〔B〕脂肪
    族ポリオールポリグリシジルエーテル 〔C〕フェノールノボラック樹脂 〔D〕モンモリロナイト有機複合体 〔E〕熱硬化反応促進触媒 〔F〕有機溶剤 を含有してなる無電解メッキ用レジストインキ。
  2. (2)成分〔A〕フェノールノボラック型エポキシ樹脂
    、〔B〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル、〔
    D〕モンモリロナイト有機複合体、〔F〕有機溶剤を含
    有する主剤と、〔C〕フェノールノボラック樹脂、〔E
    〕熱硬化反応促進触媒、〔F〕有機溶剤、所望により〔
    D〕モンモリロナイト有機複合体を含有する硬化剤系と
    を配合してなる特許請求の範囲(1)のレジストインキ
  3. (3)成分〔B〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエー
    テルを、〔A〕に対して10〜100重量%含有してな
    る特許請求の範囲(1)のレジストインキ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5061744A (en) * 1989-07-05 1991-10-29 Somar Corporation Resist ink composition
WO2012169384A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 太陽ホールディングス株式会社 めっきレジスト用樹脂組成物および多層プリント配線板

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WO2012169384A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 太陽ホールディングス株式会社 めっきレジスト用樹脂組成物および多層プリント配線板

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