JPH0745716B2 - 無電解メッキ用レジストインキ - Google Patents
無電解メッキ用レジストインキInfo
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- JPH0745716B2 JPH0745716B2 JP24696087A JP24696087A JPH0745716B2 JP H0745716 B2 JPH0745716 B2 JP H0745716B2 JP 24696087 A JP24696087 A JP 24696087A JP 24696087 A JP24696087 A JP 24696087A JP H0745716 B2 JPH0745716 B2 JP H0745716B2
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- phenol novolac
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無電解メッキによってプリント基板を製造する
際に使用されるレジストインキに関するものである。
際に使用されるレジストインキに関するものである。
（従来技術と問題点） 従来、無電解メッキ用レジストとしては、例えば、エポ
キシ樹脂、無機フィラー及び有機溶剤を配合した主剤
と、芳香族ポリアミン化合物及び有機溶剤を配合した硬
化剤とからなる２液混合型のレジストインキが知られて
いる。
キシ樹脂、無機フィラー及び有機溶剤を配合した主剤
と、芳香族ポリアミン化合物及び有機溶剤を配合した硬
化剤とからなる２液混合型のレジストインキが知られて
いる。
従来品は、耐化学薬品性、基板との密着性、耐熱性とい
った点でかなり高い性能に達しているものの、まだ性能
が十分なものとはいえない。特に、従来品に対して下記
のような欠点が指摘されている。
った点でかなり高い性能に達しているものの、まだ性能
が十分なものとはいえない。特に、従来品に対して下記
のような欠点が指摘されている。
インキの粘性、特にチキソトロピーが変化しやす
く、安定した印刷性が得られにくい。
く、安定した印刷性が得られにくい。
スクリーン印刷時、パターンの再現性が十分でな
く、微細パターンへの対応がむずかしい。すなわち、約
200μｍの線幅のパターンになると、その再現性が不十
分である。
く、微細パターンへの対応がむずかしい。すなわち、約
200μｍの線幅のパターンになると、その再現性が不十
分である。
硬化したレジスト膜の耐化学薬品性が、最近の厳し
い薬品処理条件下ではまだ十分でない。
い薬品処理条件下ではまだ十分でない。
無電解メッキ処理中に、メッキレジスト上にも銅が
析出して付着しやすく、いわゆる「銅ふり」現象を起こ
しやすい。析出した銅が成長すると、ライン間を短絡さ
せる原因となる。
析出して付着しやすく、いわゆる「銅ふり」現象を起こ
しやすい。析出した銅が成長すると、ライン間を短絡さ
せる原因となる。
本発明者らは、さきに、これらの欠点を克服した無電解
メッキ用レジストインキを開発し、特許出願（特願昭61
−308926号）をした。
メッキ用レジストインキを開発し、特許出願（特願昭61
−308926号）をした。
このレジストインキは、満足のいくものであったが、そ
の後の検討によると、基板製造中に種々のストレスが加
わった場合微細パターンにクラックが発生する傾向のあ
ることがわかり、これへの対応が新たに要望されること
になった。
の後の検討によると、基板製造中に種々のストレスが加
わった場合微細パターンにクラックが発生する傾向のあ
ることがわかり、これへの対応が新たに要望されること
になった。
（発明の目的） 本発明は、上記の要望にこたえるべく、微細パターンに
クラックを生じさせることがなく、かつ良好な耐化学薬
品性、非銅ふり性を兼ね備えたレジストインキを提供し
ようとするものである。
クラックを生じさせることがなく、かつ良好な耐化学薬
品性、非銅ふり性を兼ね備えたレジストインキを提供し
ようとするものである。
（発明の構成） 本発明は下記のとおりのものである。
下記成分〔Ａ〕〜〔Ｆ〕 〔Ａ〕フェノールノボラック型エポキシ樹脂 〔Ｂ〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル 〔Ｃ〕フェノールノボラック樹脂 〔Ｄ〕モンモリロナイト有機複合体、 〔Ｅ〕熱硬化反応促進触媒 〔Ｆ〕有機溶剤 を含有してなる無電解メッキ用レジストインキ。
かかる構成の本発明は、本発明者らが得た下記の知見に
基づき完成されたものである。
基づき完成されたものである。
微細パターンにおけるクラック発生の防止には、基
本的には、レジスト膜を構成する樹脂が柔軟性を有する
ことが重要である。
本的には、レジスト膜を構成する樹脂が柔軟性を有する
ことが重要である。
レジスト膜の耐化学薬品性の向上やレジスト膜への
銅ふり現象の防止には、基本的にはレジスト膜を構成す
る樹脂の耐化学薬品性を向上させることが重要である。
銅ふり現象の防止には、基本的にはレジスト膜を構成す
る樹脂の耐化学薬品性を向上させることが重要である。
レジスト膜を構成する樹脂が柔軟性を有すると、一
般に耐化学薬品性が低下する。
般に耐化学薬品性が低下する。
本発明における特定の組合わせ成分、特に脂肪族ポ
リオールポリグリシジルエーテルを使用することによっ
て、クラック発生及び銅ふり現象が有効に防止できる。
リオールポリグリシジルエーテルを使用することによっ
て、クラック発生及び銅ふり現象が有効に防止できる。
以下、本発明の構成について詳述する。
成分〔Ａ〕 フェノールノボラック型エポキシ樹脂とは、フェノー
ル、クレゾール、ビスフェノールＡなどのフェノール類
とホルムアルデヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合し
て得られるフェノールノボラック樹脂を、さらにアルカ
リ触媒の存在下でエピクロルヒドリンと反応して得られ
るもので、好ましくは、エポキシ当量170〜250のもので
ある。
ル、クレゾール、ビスフェノールＡなどのフェノール類
とホルムアルデヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合し
て得られるフェノールノボラック樹脂を、さらにアルカ
リ触媒の存在下でエピクロルヒドリンと反応して得られ
るもので、好ましくは、エポキシ当量170〜250のもので
ある。
具体的には、エピコート154〔油化シェルエポキシ
（株）製〕等を挙げることができる。
（株）製〕等を挙げることができる。
成分〔Ｂ〕 脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテルとは、（ポ
リ）エチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ト
リメチロールプロパンなどのポリオール類とエピクロル
ヒドリンとをアルカリ触媒の存在下で反応して得られる
もので、好ましくはエポキシ当量100〜400のものであ
る。
リ）エチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ト
リメチロールプロパンなどのポリオール類とエピクロル
ヒドリンとをアルカリ触媒の存在下で反応して得られる
もので、好ましくはエポキシ当量100〜400のものであ
る。
具体的には、（ポリ）エチレングリコールジグリシジル
エーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジル
エーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、（ポリ）グリ
セロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシ
ジルエーテル、及びこれらのハロゲン化物等を挙げるこ
とができる。市販品としてエポライト80MF（共栄社油脂
化学工業（株）製〕等がある。
エーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジル
エーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、（ポリ）グリ
セロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシ
ジルエーテル、及びこれらのハロゲン化物等を挙げるこ
とができる。市販品としてエポライト80MF（共栄社油脂
化学工業（株）製〕等がある。
成分〔Ｃ〕 フェノールノボラック樹脂とは、フェノール、クレゾー
ル、ビスフェノールＡなどのフェノール類とホルムアル
デヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合して得られるも
ので、好ましくは、水酸基当量100〜150、軟化点60〜13
0℃のものである。
ル、ビスフェノールＡなどのフェノール類とホルムアル
デヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合して得られるも
ので、好ましくは、水酸基当量100〜150、軟化点60〜13
0℃のものである。
市販品の具体例は、BRG−556〔昭和高分子（株）製〕で
ある。
ある。
成分〔Ｄ〕 モンモリロナイト有機複合体とは、モンモリロナイトと
有機物質との複合体であって、市販品として、オルベン
〔白石工業（株）製〕、ニューＤオルベン〔同前〕、エ
スベン〔豊順洋行（株）製〕等を挙げることができる。
有機物質との複合体であって、市販品として、オルベン
〔白石工業（株）製〕、ニューＤオルベン〔同前〕、エ
スベン〔豊順洋行（株）製〕等を挙げることができる。
成分〔Ｅ〕 熱硬化反応促進用触媒は、〔Ａ〕のエポキシ樹脂及び
〔Ｂ〕のフェノールノボラック樹脂の熱硬化反応促進す
る作用を有するものである。
〔Ｂ〕のフェノールノボラック樹脂の熱硬化反応促進す
る作用を有するものである。
具体例として、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ルなどを挙げることができる。また、トリフェニルホス
フィン、1,8−ジアザ−ビシクロ（５・４・０）ウンデ
セン−７、又はそのフェノール塩、２−エチルヘキサン
酸塩、炭酸塩なども使用できる。
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ルなどを挙げることができる。また、トリフェニルホス
フィン、1,8−ジアザ−ビシクロ（５・４・０）ウンデ
セン−７、又はそのフェノール塩、２−エチルヘキサン
酸塩、炭酸塩なども使用できる。
成分〔Ｆ〕 有機溶剤は、成分〔Ａ〕のエポキシ樹脂及び成分〔Ｂ〕
のフェノールノボラック樹脂を溶解するもので、好まし
くは、インキの硬化反応がかなり高い温度（通常150〜2
50℃）で行われる関係上、沸点の比較的高いものであ
る。
のフェノールノボラック樹脂を溶解するもので、好まし
くは、インキの硬化反応がかなり高い温度（通常150〜2
50℃）で行われる関係上、沸点の比較的高いものであ
る。
具体的には、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フ
ェニルセロソルブ等のセロソルブ類、これらのアセテー
トエステル類、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、フェニルカルビトール等のカルビトール類、ベンジ
ルアルコール等のアラルキルアルコール類などを挙げる
ことができる。
ェニルセロソルブ等のセロソルブ類、これらのアセテー
トエステル類、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、フェニルカルビトール等のカルビトール類、ベンジ
ルアルコール等のアラルキルアルコール類などを挙げる
ことができる。
これらを１種単用又は２種以上併用する。
主剤に使用する有機溶剤と硬化剤系に使用するそれとは
同種でも異種でもよい。
同種でも異種でもよい。
本発明における各成分の含有量は、好ましくは、下記の
とおりである。
とおりである。
成分〔Ｂ〕は、成分〔Ａ〕に対して10〜100重量％であ
る。成分〔Ｃ〕は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕のエポキシ基
１個当り成分〔Ｃ〕のフェノール性水酸基が0.5〜2.0個
となる割合で用いる。成分〔Ｄ〕は、成分〔Ａ〕、
〔Ｂ〕、〔Ｃ〕及び〔Ｅ〕の合計量に対して３〜25重量
％である。成分〔Ｅ〕は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び
〔Ｃ〕の合計量に対して0.5〜10重量％である。成分
〔Ｆ〕は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計量に対
して20〜80重量％である。
る。成分〔Ｃ〕は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕のエポキシ基
１個当り成分〔Ｃ〕のフェノール性水酸基が0.5〜2.0個
となる割合で用いる。成分〔Ｄ〕は、成分〔Ａ〕、
〔Ｂ〕、〔Ｃ〕及び〔Ｅ〕の合計量に対して３〜25重量
％である。成分〔Ｅ〕は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び
〔Ｃ〕の合計量に対して0.5〜10重量％である。成分
〔Ｆ〕は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計量に対
して20〜80重量％である。
レジストインキが上記含有量の範囲にあるとき、とりわ
け優れた性能を発揮することができる。特に成分〔Ｂ〕
脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテルが上記10〜10
0重量％の範囲にあるとき、耐クラッチ性及び耐化学薬
品性と、再現性のあるスクリーン印刷性とを兼ね備えた
優れたレジストインキが得られる。
け優れた性能を発揮することができる。特に成分〔Ｂ〕
脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテルが上記10〜10
0重量％の範囲にあるとき、耐クラッチ性及び耐化学薬
品性と、再現性のあるスクリーン印刷性とを兼ね備えた
優れたレジストインキが得られる。
成分〔Ｂ〕が成分〔Ａ〕に対して10重量％未満の場合
は、柔軟性を出すことが困難であり、また、100重量％
超の場合は、耐化学薬品性が低下する傾向がある。
は、柔軟性を出すことが困難であり、また、100重量％
超の場合は、耐化学薬品性が低下する傾向がある。
本発明においては、以上の成分〔Ａ〕〜〔Ｆ〕のほか
に、所望により他の成分を配合してもよい。
に、所望により他の成分を配合してもよい。
例えば、レジスト膜の識別を容易にするために着色料と
して青色顔料、緑色顔料、カーボンブラックなどを適宜
配合することができる。着色料の配合量は、通常、成分
〔Ａ〕〜〔Ｅ〕に対し0.5〜10重量％の範囲である。
して青色顔料、緑色顔料、カーボンブラックなどを適宜
配合することができる。着色料の配合量は、通常、成分
〔Ａ〕〜〔Ｅ〕に対し0.5〜10重量％の範囲である。
本発明のレジストインキは、下記のように主剤と硬化剤
系とを別々に調製し、しかる後、両者を混合して製造す
るのが好適である。
系とを別々に調製し、しかる後、両者を混合して製造す
るのが好適である。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂を約50〜120℃に
加熱し、流動化させて所定量を計り取り、ここへ所定量
の脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル、有機溶剤
及びモンモリロナイト有機複合体を加えて、デイゾルバ
ーなどにより均一に混合する。得られた混合物を室温ま
で冷却した後、三本ロールなどの混練機を使用してフイ
ラー類をよく混合、分散してインキ化し、最後に必要に
応じて所定量の有機溶剤を適宜加え、デイゾルバーなど
でよく混合して所定の粘性を示す主剤とする。
加熱し、流動化させて所定量を計り取り、ここへ所定量
の脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル、有機溶剤
及びモンモリロナイト有機複合体を加えて、デイゾルバ
ーなどにより均一に混合する。得られた混合物を室温ま
で冷却した後、三本ロールなどの混練機を使用してフイ
ラー類をよく混合、分散してインキ化し、最後に必要に
応じて所定量の有機溶剤を適宜加え、デイゾルバーなど
でよく混合して所定の粘性を示す主剤とする。
このように、本発明で使用するフィラーのモンモリロナ
イト有機複合体は主剤の方に添加しておく方が好ましい
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、場合によ
り、硬化剤系の方に添加して使用することも可能であ
る。
イト有機複合体は主剤の方に添加しておく方が好ましい
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、場合によ
り、硬化剤系の方に添加して使用することも可能であ
る。
上記主剤とは別に、フェノールノボラック樹脂を、通常
は、あらかじめ約50〜130℃に加熱した有機溶剤に撹拌
しながら加えて溶解させ、ついで、熱硬化反応促進用触
媒を加えて均一化して硬化剤系とする。
は、あらかじめ約50〜130℃に加熱した有機溶剤に撹拌
しながら加えて溶解させ、ついで、熱硬化反応促進用触
媒を加えて均一化して硬化剤系とする。
以上のようにして調製した主剤と硬化剤系とをそれぞれ
計り取って、これを撹拌機等によって十分混合し均一化
してレジストインキを製造する。
計り取って、これを撹拌機等によって十分混合し均一化
してレジストインキを製造する。
熱硬化反応促進用触媒は、通常、硬化剤系の中にあらか
じめ添加、混合されているが、そうしないで、例えば、
該触媒を有機溶剤に溶解した溶液として調製しておき、
主剤と硬化剤系とを混合してインキを製造する際に、こ
の触媒溶液を同時に加えることもできる。
じめ添加、混合されているが、そうしないで、例えば、
該触媒を有機溶剤に溶解した溶液として調製しておき、
主剤と硬化剤系とを混合してインキを製造する際に、こ
の触媒溶液を同時に加えることもできる。
主剤と硬化剤系とを混合してレジストインキの製造を行
う場合のそれぞれの使用量は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の
エポキシ基１個当り成分〔Ｃ〕のフェノール性水酸基が
0.5〜2.0個、好ましくは0.8〜1.2個となるような割合で
用いるのがよい。この範囲で用いると、硬化したレジス
ト膜の耐クラック性、耐熱性及び耐化学薬品性が良好と
なる。
う場合のそれぞれの使用量は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の
エポキシ基１個当り成分〔Ｃ〕のフェノール性水酸基が
0.5〜2.0個、好ましくは0.8〜1.2個となるような割合で
用いるのがよい。この範囲で用いると、硬化したレジス
ト膜の耐クラック性、耐熱性及び耐化学薬品性が良好と
なる。
（発明の効果） 本発明のレジストインキは、後記第３表の結果から明ら
かなように、耐クラック性、耐化学薬品性、非銅ふり性
において優れており、これら特性を兼ね備えた無電解メ
ッキ用レジストとして極めて有用なものである。
かなように、耐クラック性、耐化学薬品性、非銅ふり性
において優れており、これら特性を兼ね備えた無電解メ
ッキ用レジストとして極めて有用なものである。
（実施例と比較例） 実施例１、２及び比較例１、２ 第１表に示す処方で主剤〔イ〕〜〔ニ〕をそれぞれ調製
した。これと別に、第２表に示す処方で硬化剤系を調製
した。得られた各主剤と各硬化剤系とを第３表に示す組
合わせで配合してレジストインキを製造した。
した。これと別に、第２表に示す処方で硬化剤系を調製
した。得られた各主剤と各硬化剤系とを第３表に示す組
合わせで配合してレジストインキを製造した。
このレジストインキの特性を調べたところ、第３表に示
す結果を得た。
す結果を得た。
特性の測定方法は次のとおりである。
〔耐クラック性〕 ACL基板（100mm×500mm×1.0mm）上に線幅150μ、厚さ2
0μでスクリーン印刷を施し、硬化（150℃、30分）した
後、基板を長尺方向に、中心部が両端よりも200mm上に
なるように反らせ、クラックが発生するかどうかを測定
する。
0μでスクリーン印刷を施し、硬化（150℃、30分）した
後、基板を長尺方向に、中心部が両端よりも200mm上に
なるように反らせ、クラックが発生するかどうかを測定
する。
レジストパターン印刷を硬化した後、さらに化学粗化、
無電解メッキ処理を行い、化学粗化液に対する耐化学薬
品性と、20倍ルーペで観察しうる銅粒子数（1cm2当り）
を銅ふり量として測定した。
無電解メッキ処理を行い、化学粗化液に対する耐化学薬
品性と、20倍ルーペで観察しうる銅粒子数（1cm2当り）
を銅ふり量として測定した。
〔注（第１表及び第２表）〕 （１） 油化シェルエポキシ（株）製 フェノールノボ
ラック型樹脂、エポキシ当量176〜181 （２） 共栄社油脂化学工業（株）製 グリセリンジグ
リシンエーテル、エポキシ当量140〜170 （３） 共栄社油脂化学工業（株）製 トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテル、エポキシ当量135〜1
65 （４） 白石工業（株）製 モンモリロナイト有機複合
体 （５） 三菱化成（株）製 カーボンブラック（黒色顔
料） （６） 昭和高分子（株）製 フェノールノボラック樹
脂、軟化点80℃
ラック型樹脂、エポキシ当量176〜181 （２） 共栄社油脂化学工業（株）製 グリセリンジグ
リシンエーテル、エポキシ当量140〜170 （３） 共栄社油脂化学工業（株）製 トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテル、エポキシ当量135〜1
65 （４） 白石工業（株）製 モンモリロナイト有機複合
体 （５） 三菱化成（株）製 カーボンブラック（黒色顔
料） （６） 昭和高分子（株）製 フェノールノボラック樹
脂、軟化点80℃
Claims (3)
- 【請求項１】下記成分〔Ａ〕〜〔Ｆ〕 〔Ａ〕フェノールノボラック型エポキシ樹脂 〔Ｂ〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル 〔Ｃ〕フェノールノボラック樹脂 〔Ｄ〕モンモリロナイト有機複合体 〔Ｅ〕熱硬化反応促進触媒 〔Ｆ〕有機溶剤 を含有してなる無電解メッキ用レジストインキ。
- 【請求項２】成分〔Ａ〕フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、〔Ｂ〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテ
ル、〔Ｄ〕モンモリロナイト有機複合体、〔Ｆ〕有機溶
剤を含有する主剤と、〔Ｃ〕フェノールノボラック樹
脂、〔Ｅ〕熱硬化反応促進触媒、〔Ｆ〕有機溶剤、所望
により〔Ｄ〕モンモリロナイト有機複合体を含有する硬
化剤系とを配合してなる特許請求の範囲（１）のレジス
トインキ。 - 【請求項３】成分〔Ｂ〕脂肪族ポリオールポリグリシジ
ルエーテルを、〔Ａ〕に対して10〜100重量％含有して
なる特許請求の範囲（１）のレジストインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24696087A JPH0745716B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 無電解メッキ用レジストインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24696087A JPH0745716B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 無電解メッキ用レジストインキ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0192376A JPH0192376A (ja) | 1989-04-11 |
| JPH0745716B2 true JPH0745716B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=17156284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24696087A Expired - Fee Related JPH0745716B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 無電解メッキ用レジストインキ |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH0745716B2 (ja) |
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-
1987
- 1987-09-30 JP JP24696087A patent/JPH0745716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH0192376A (ja) | 1989-04-11 |
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