JPH0193121A

JPH0193121A - 半導体ウェハベーキング装置

Info

Publication number: JPH0193121A
Application number: JP62249716A
Authority: JP
Inventors: Ensuke Ishibashi; 石橋　延介
Original assignee: Kawasaki Steel Corp
Current assignee: JFE Steel Corp
Priority date: 1987-10-05
Filing date: 1987-10-05
Publication date: 1989-04-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、半導体ウェハのベーキング装置に関する。

（従来の技術とその問題点）半導体ウェハのベーキング装置としては従来、露光・現
像後のハードベークを、ウェハ２５枚あるいは５０枚を
一度にバッチ炉で行っていた。この方式によれば、処理
は約３０〜５０分で終了するが、バッチ炉の性質上、炉
内の位置によって昇温速度、温度分布が違うため、ウェ
ハ間でベーキング条件が異なり、製品品質のばらつきの
一因となっていた。上記欠点を回避するため、特開昭５
８−７８６２９号のように、ウェハ加熱をホットプレー
トで行い、均一の温度で、しかも温度の立ち上がりをも
良好にする方法がある。しかしながら、この方法はうエ
バ裏面をプレートに接触させ加熱する方法であり、ウェ
ハ上面のレジストが加熱されるまで若干の時間を要する
こと、そして接触式の性質上、１枚ずつプレート上で処
理するため、つ亙ハ２５枚あるいは５０枚を処理するた
めには長時間要し、スルー・プツトが低下すると言う問
題があった。

本発明の目的は、加熱されるまでの時間を短縮し、多数
のウェハを処理しても均一な温度分布を保ちながら、短
時間で操作できるベーキング装置を提供することである
。

（問題点を解決するための手段）本発明の半導体ウェハベーキング装置は、温度コントロ
ーラを備えた棒状ヒーターを平行に複数本並べ、少な（
とも半導体ウェハを２枚以上加熱できる長さを有するヒ
ーター部を形成し、さらに同ヒーター部の下部に連続的
に該ウェハを搬送する搬送部を備えたことを特徴とする
。

本発明の装置は、ベーキング温度と時間の設定により、
ヒーター部は温度コントローラを中継してウェハ温度を
所定温度に保持して、ウェハをベーキングし、搬送部は
搬送系コントローラを中継してウェハを所定時間でヒー
ター部を通過するようにする。

以下、本発明を図面に基づき説明する。

第１図において、ヒーター部１は赤外線ヒーター、ハロ
ゲンランプ等の昇温速度の高い棒状ヒーター２を平行に
複数本並べ、少なくとも半導体ウェハ３を２枚以上加熱
できる長さにする。同ヒーター部１の下部に連続的にウ
ェハ３を搬送する搬送部には、テーブルローラー等の搬
送ローラー４を配置する。ヒーター部１は温度コントロ
ーラ５を備え、搬送ローラー４は搬送系コントローラ６
を備える。制御装置７は予め設定されたベーキング温度
および時間を、温度コントローラ５および搬送系コント
ローラ６に信号で送出し、コントローラ５および６から
の情報を入力すると共に制御する。ここでは、搬送ロー
ラー４の回転数制御によりウェハの通過時間を制御して
いる。ローグー部８からヒーター部の下部を通過して加
熱された半導体ウェハ３は、冷却帯９を通過して冷却さ
れ、アンローダ一部１０に達する。

（実施例）本発明法として前記第１図に示したような装置を用いて
、ヒーター部の全長をウェハが５枚程入る長さにした。

従来法の装置として上述の接触式の装置を用い、ホット
プレートを用いて１枚ずつ処理した。

上記２法につき、ウェハ（６インチウェハ）５０枚を処
理し、処理時間と温度分布を比較した。

それぞれ１枚のウェハにつき、１３０℃で５分間ずつ加
熱した。

５０枚のウェハを全部処理した時間は、本発明法では５
６分、従来法では２５６分であった。本発明法は従来法
に比べ約１１５である。

第２図は本発明法（○）と従来法（・）によるウェハ中
心からの距離（横軸）と温度（縦軸）との関係を示す温
度分布測定図である。

本発明法も、従来法も、温度分布は良好であるが（く±
２℃）である。しかし、本発明法が目標の１３０℃付近
であるのに対し、従来法では１２７〜１２８℃である。

これは、ホットプレートが１３０℃であっても電熱し、
ウェハ表面に達するまでに温度降下するためである。

（発明の効果）本発明によれば、 ■　赤外線ヒーター、ハロゲンランプ等の急熱可能なヒ
ーターを用いることができ、この加熱により、ベーキン
グ温度まで５秒以内で昇温可能となる。

■　棒状ヒーター列を直角にウェハが進むのでヒーター
とヒーター間の温度低下を防止することができる。

■　さらにウェハ直径の１．５倍以上の長さを有するヒ
ーターを用いることにより、ウェハのヒーター軸方向の
温度分布を±２℃以内に納めることが可能となる。

■　多数のウェハについて、処理時間を大幅に短縮する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明実施例によるベーキング装置を説明す
２概路線図、第２図は、本発明法（○）と従来法（・）によるウェハ
中心からの距離（横軸）と温度（縦軸）との関係を示す
温度分布を示すグラフである。１・・・ヒーター部　　　　２・・・棒状ヒーター３・
・・半導体ウェハ　　　４・・・搬送ローラー５・・・
温度コントローラ　６・・・搬送系コントローラ７・・
・制御装置　゛　　　　８・・・ローダ一部９・・・冷
却帯　　　　　　１０・・・アンローダ一部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）温度コントローラを備えた棒状ヒーターを平行に
複数本並べ、少なくとも半導体ウェハを２枚以上加熱で
きる長さを有するヒーター部を形成し、さらに同ヒータ
ー部の下部に連続的に該ウェハを搬送する搬送部を備え
た半導体ウェハベーキング装置。