JPH0193134A - リードフレーム押え装置 - Google Patents
リードフレーム押え装置Info
- Publication number
- JPH0193134A JPH0193134A JP62250979A JP25097987A JPH0193134A JP H0193134 A JPH0193134 A JP H0193134A JP 62250979 A JP62250979 A JP 62250979A JP 25097987 A JP25097987 A JP 25097987A JP H0193134 A JPH0193134 A JP H0193134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- stay
- frame holding
- holding plate
- fixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置を製造する際に使用するり−−ド
フレーム押え装置に関する。
フレーム押え装置に関する。
（従来の技術）
従来、上記リードフレーム押え装置としては、第４図及
び第５図に示すようなものが一般に使用されていた。
び第５図に示すようなものが一般に使用されていた。
即ち、第４図に示すように、リードフレーム１は左右の
搬送路２，２の上面に載置されて搬送され、ヒータブロ
ック３の上面に押し付けられて固定されるのであるが、
このリードフレーム押え装置は、同図に示すように、上
下動自在で鉛直状に延びるリードフレーム押え板取付は
治具４の側部に水平方向から固定ねじ５を締付けて矩形
状のリードフレーム押え板６を取付けて構成し、このリ
ードフレーム押え板６を下降させることによりリードフ
レーム１をヒートブロック３との間で挟持して固定する
か、または第５図に示すように、固定ねじ５を鉛直方向
上方から締付けて、上下動自在なリードフレーム取付は
治具４の上端にリードフレーム押え板６を取付けて構成
するものであった。
搬送路２，２の上面に載置されて搬送され、ヒータブロ
ック３の上面に押し付けられて固定されるのであるが、
このリードフレーム押え装置は、同図に示すように、上
下動自在で鉛直状に延びるリードフレーム押え板取付は
治具４の側部に水平方向から固定ねじ５を締付けて矩形
状のリードフレーム押え板６を取付けて構成し、このリ
ードフレーム押え板６を下降させることによりリードフ
レーム１をヒートブロック３との間で挟持して固定する
か、または第５図に示すように、固定ねじ５を鉛直方向
上方から締付けて、上下動自在なリードフレーム取付は
治具４の上端にリードフレーム押え板６を取付けて構成
するものであった。
そして、リードフレーム押え板６を交換する場合は、新
たなリードフレーム押え板６を先ず固定ねじ５で仮止め
しておき、リードフレーム１の位置を確かめながら微調
整を行って位置合わせを行うことが一般的であった。
たなリードフレーム押え板６を先ず固定ねじ５で仮止め
しておき、リードフレーム１の位置を確かめながら微調
整を行って位置合わせを行うことが一般的であった。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来例においては、リードフレーム
押え板の交換に際して、固定ねじによってリードフレー
ム押え板の位置を合わせてから固定しなければならず、
この固定ねじの締付けの違いで多少の位置がズしてしま
うことがあるばかりでなく、リードフレームとの位置゛
を確かめながら調整を行うため、多大な交換時間を費や
してしまう。更に、作業スペースが狭いため作業し難く
、しかも固定ねじが紛失しやすいといった問題点があっ
た。
押え板の交換に際して、固定ねじによってリードフレー
ム押え板の位置を合わせてから固定しなければならず、
この固定ねじの締付けの違いで多少の位置がズしてしま
うことがあるばかりでなく、リードフレームとの位置゛
を確かめながら調整を行うため、多大な交換時間を費や
してしまう。更に、作業スペースが狭いため作業し難く
、しかも固定ねじが紛失しやすいといった問題点があっ
た。
本発明は上記に鑑み、短い段取り時間で、しかも正確か
つ確実にリードフレーム押え板の交換を行えるものを提
供することを目的とする。
つ確実にリードフレーム押え板の交換を行えるものを提
供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため、リードフレーム押え
板取付は治具と、リードフレーム押え板とを備えたリー
ドフレーム押え装置において、上記リードフレーム押え
板取付は治具にリードフレーム押え板との当接面と、こ
の当接面の周囲または内部にリードフレーム押え板の位
置および動きを規制するガイド部を設けるとともに、上
記当接面に開口する吸着溝及びこれに一端を連通ずる吸
着孔とを形成し、この吸着孔の他端を外部の真空吸着源
に接続するものである。
板取付は治具と、リードフレーム押え板とを備えたリー
ドフレーム押え装置において、上記リードフレーム押え
板取付は治具にリードフレーム押え板との当接面と、こ
の当接面の周囲または内部にリードフレーム押え板の位
置および動きを規制するガイド部を設けるとともに、上
記当接面に開口する吸着溝及びこれに一端を連通ずる吸
着孔とを形成し、この吸着孔の他端を外部の真空吸着源
に接続するものである。
（作 用）
而して、リードフレーム押え板をリードフレーム押え板
取付は治具の当接面に当接させつつ、このガイド部を介
してリードフレーム押え板の位置決めを行い、この位置
決め後に真空吸着によりリードフレーム押え板をリード
フレーム押え板取付は治具に固定することにより、リー
ドフレーム押え板の交換を行うものである。
取付は治具の当接面に当接させつつ、このガイド部を介
してリードフレーム押え板の位置決めを行い、この位置
決め後に真空吸着によりリードフレーム押え板をリード
フレーム押え板取付は治具に固定することにより、リー
ドフレーム押え板の交換を行うものである。
（実施例）
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、リードフ
レーム１は左右の搬送路２，２の上面に載置されて搬送
され、ヒータブロック３の上面に押し付けられて固定さ
れるのであるが、このリードフレーム押え装置は、以下
のように構成されている。
レーム１は左右の搬送路２，２の上面に載置されて搬送
され、ヒータブロック３の上面に押し付けられて固定さ
れるのであるが、このリードフレーム押え装置は、以下
のように構成されている。
即ち、上下動自在なリードフレーム押え板取付は治具４
は、平面コ字状の枠形に形成され、この両側部先端の下
面には、リードフレーム押え板６の両端上面を当接させ
てこれを固定するための、矩形状で一段下がった当接面
７．７が夫々形成されているとともに、この各当接面７
の段部は、リードフレーム押え板６の外周面と当接させ
てこの長さ方向及び幅方向の動きを規制するためのガイ
ド部８．８となされている。
は、平面コ字状の枠形に形成され、この両側部先端の下
面には、リードフレーム押え板６の両端上面を当接させ
てこれを固定するための、矩形状で一段下がった当接面
７．７が夫々形成されているとともに、この各当接面７
の段部は、リードフレーム押え板６の外周面と当接させ
てこの長さ方向及び幅方向の動きを規制するためのガイ
ド部８．８となされている。
このガイド部は、上記に限ることなく、例えばピンを使
用したり、他のガイド手段を設けるようにすることもで
きる。
用したり、他のガイド手段を設けるようにすることもで
きる。
上記各当接面７には、この面に開口した吸着溝９が夫々
設けられているとともに、リードフレーム押え板取付は
治具４の内部には、この形状に沿って、一端をこの各吸
着溝９に連通し、他端を一つに連結して外部に開口した
吸着孔１０．１０が穿設され、開口端は外部の真空吸着
［（図示せず）に連結されている。
設けられているとともに、リードフレーム押え板取付は
治具４の内部には、この形状に沿って、一端をこの各吸
着溝９に連通し、他端を一つに連結して外部に開口した
吸着孔１０．１０が穿設され、開口端は外部の真空吸着
［（図示せず）に連結されている。
そして、リードフレーム押え板６の両端上面をリードフ
レーム押え板取付は治具４の当接面７゜７に夫々当接さ
せつつ、このガイド部８，８を介してリードフレーム押
え板６の位置決めを行い、この位置決め後に真空吸着源
を作動させ、吸着孔１０．１０及び吸着溝９．９を介し
て両者４，６の当接面の真空吸着を行いことにより、リ
ードフレーム押え板６をリードフレーム押え板取付は治
具４に固定し、この状態で、リードフレーム押え板取付
は治具４を下降させることによりリードフレーム１をヒ
ートブロック３の上面に固定するのである。
レーム押え板取付は治具４の当接面７゜７に夫々当接さ
せつつ、このガイド部８，８を介してリードフレーム押
え板６の位置決めを行い、この位置決め後に真空吸着源
を作動させ、吸着孔１０．１０及び吸着溝９．９を介し
て両者４，６の当接面の真空吸着を行いことにより、リ
ードフレーム押え板６をリードフレーム押え板取付は治
具４に固定し、この状態で、リードフレーム押え板取付
は治具４を下降させることによりリードフレーム１をヒ
ートブロック３の上面に固定するのである。
そして、真空吸着源の作動を解くことにより、上記真空
吸着を停止させてリードフレーム押え板６をリードフレ
ーム押え板取付は治具４から取外すものである。
吸着を停止させてリードフレーム押え板６をリードフレ
ーム押え板取付は治具４から取外すものである。
本発明は上記のような構成であるので、リードフレーム
押え板の脱着が簡単で、この交換の作業時間を著しく短
縮することができるばかりでなく、この交換を正確かつ
確実に行うようにすることがきるといった効果がある。
押え板の脱着が簡単で、この交換の作業時間を著しく短
縮することができるばかりでなく、この交換を正確かつ
確実に行うようにすることがきるといった効果がある。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は
平面図、第２図は第１図の■−■断面図、第３図は第１
図の■−■線断面図、第４図及び第５図は夫々異なる従
来例を示す第２図相当図である。 ４・・・リードフレーム押え板取付は治具、６・・・リ
ードフレーム押え板、７・・・当接面、８・・・ガイド
部、９・・・吸着溝、１０・・・吸着孔。 出願人代理人 佐 藤 −雄 箸１ 図 第２図 第３図
平面図、第２図は第１図の■−■断面図、第３図は第１
図の■−■線断面図、第４図及び第５図は夫々異なる従
来例を示す第２図相当図である。 ４・・・リードフレーム押え板取付は治具、６・・・リ
ードフレーム押え板、７・・・当接面、８・・・ガイド
部、９・・・吸着溝、１０・・・吸着孔。 出願人代理人 佐 藤 −雄 箸１ 図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレーム押え板取付け治具と、リードフレー
ム押え板とを備えたリードフレーム押え装置において、
上記リードフレーム押え板取付け治具にリードフレーム
押え板との当接面と、この当接面の周囲又は内部にリー
ドフレーム押え板の位置および動きを規制するガイド部
を設けるとともに、上記当接面に開口する吸着溝及びこ
れに一端を連通する吸着孔とを形成し、この吸着孔の他
端を外部の真空吸着源に接続することを特徴とするリー
ドフレーム押え装置。 ２、上記当接面を一段下がった矩形状の平面で形成し、
この段部を上記ガイド部としたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のリードフレーム押え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250979A JPH0193134A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | リードフレーム押え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250979A JPH0193134A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | リードフレーム押え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193134A true JPH0193134A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0474861B2 JPH0474861B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=17215868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62250979A Granted JPH0193134A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | リードフレーム押え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5281794A (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11846013B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-12-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for extended chamber for through silicon via deposition |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62250979A patent/JPH0193134A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5281794A (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0474861B2 (ja) | 1992-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |