JPH0474861B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0474861B2 JPH0474861B2 JP25097987A JP25097987A JPH0474861B2 JP H0474861 B2 JPH0474861 B2 JP H0474861B2 JP 25097987 A JP25097987 A JP 25097987A JP 25097987 A JP25097987 A JP 25097987A JP H0474861 B2 JPH0474861 B2 JP H0474861B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- frame holding
- holding plate
- mounting jig
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置を製造する際に使用する
リードフレーム押え装置に関する。
リードフレーム押え装置に関する。
（従来の技術）
従来、上記リードフレーム押え装置としては、
第４図及び第５図に示すようなものが一般に使用
されていた。
第４図及び第５図に示すようなものが一般に使用
されていた。
即ち、第４図に示すように、リードフレーム１
は左右の搬送路２，２の上面に載置されて搬送さ
れ、ヒータブロツク３の上面に押し付けられて固
定されるのであるが、このリードフレーム押え装
置は、同図に示すように、上下動自在で鉛直状に
延びるリードフレーム押え板取付け治具４の側部
に水平方向から固定ねじ５を締付けて矩形状のリ
ードフレーム押え板６を取付けて構成し、このリ
ードフレーム押え板６を下降させることによりリ
ードフレーム１をヒートブロツク３との間で挟持
して固定するか、または第５図に示すように、固
定ねじ５を鉛直方向上方から締付けて、上下動自
在なリードフレーム取付け治具４の上端にリード
フレーム押え板６を取付けて構成するものであつ
た。
は左右の搬送路２，２の上面に載置されて搬送さ
れ、ヒータブロツク３の上面に押し付けられて固
定されるのであるが、このリードフレーム押え装
置は、同図に示すように、上下動自在で鉛直状に
延びるリードフレーム押え板取付け治具４の側部
に水平方向から固定ねじ５を締付けて矩形状のリ
ードフレーム押え板６を取付けて構成し、このリ
ードフレーム押え板６を下降させることによりリ
ードフレーム１をヒートブロツク３との間で挟持
して固定するか、または第５図に示すように、固
定ねじ５を鉛直方向上方から締付けて、上下動自
在なリードフレーム取付け治具４の上端にリード
フレーム押え板６を取付けて構成するものであつ
た。
そして、リードフレーム押え板６を交換する場
合は、新たなリードフレーム押え板６を先ず固定
ねじ５で仮止めしておき、リードフレーム１の位
置を確かめながら微調整を行つて位置合わせを行
うことが一般的であつた。
合は、新たなリードフレーム押え板６を先ず固定
ねじ５で仮止めしておき、リードフレーム１の位
置を確かめながら微調整を行つて位置合わせを行
うことが一般的であつた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来例においては、リード
フレーム押え板の交換に際して、固定ねじによつ
てリードフレーム押え板の位置を合わせてから固
定しなければならず、この固定ねじの締付けの違
いで多少の位置がズレてしまうことがあるばかり
でなく、リードフレームとの位置を確かめながら
調整を行うため、多大な交換時間を費やしてしま
う。更に、作業スペースが狭いため作業し難く、
しかも固定ねじが粉失しやすいといつた問題点が
あつた。
フレーム押え板の交換に際して、固定ねじによつ
てリードフレーム押え板の位置を合わせてから固
定しなければならず、この固定ねじの締付けの違
いで多少の位置がズレてしまうことがあるばかり
でなく、リードフレームとの位置を確かめながら
調整を行うため、多大な交換時間を費やしてしま
う。更に、作業スペースが狭いため作業し難く、
しかも固定ねじが粉失しやすいといつた問題点が
あつた。
本発明は上記に鑑み、短い段取り時間で、しか
も正確かつ確実にリードフレーム押え板の交換を
行えるものを提供することを目的とする。
も正確かつ確実にリードフレーム押え板の交換を
行えるものを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため、リードフレ
ーム押え板取付け治具と、リードフレーム押え板
とを備えたリードフレーム押え装置において、上
記リードフレーム押え板取付け治具にリードフレ
ーム押え板との当接面と、この当接面の周囲また
は内部にリードフレーム押え板の位置および動き
を規制するガイド部を設けるとともに、上記当接
面に開口する吸着溝及びこれに一端を連通する吸
着孔とを形成し、この吸着孔の他端を外部の真空
吸着源に接続するものである。
ーム押え板取付け治具と、リードフレーム押え板
とを備えたリードフレーム押え装置において、上
記リードフレーム押え板取付け治具にリードフレ
ーム押え板との当接面と、この当接面の周囲また
は内部にリードフレーム押え板の位置および動き
を規制するガイド部を設けるとともに、上記当接
面に開口する吸着溝及びこれに一端を連通する吸
着孔とを形成し、この吸着孔の他端を外部の真空
吸着源に接続するものである。
（作用）
而して、リードフレーム押え板をリードフレー
ム押え板取付け治具の当接面に当接させつつ、こ
のガイド部を介してリードフレーム押え板の位置
決めを行い、この位置決め後に真空吸着によりリ
ードフレーム押え板をリードフレーム押え板取付
け治具に固定することにより、リードフレーム押
え板の交換を行うものである。
ム押え板取付け治具の当接面に当接させつつ、こ
のガイド部を介してリードフレーム押え板の位置
決めを行い、この位置決め後に真空吸着によりリ
ードフレーム押え板をリードフレーム押え板取付
け治具に固定することにより、リードフレーム押
え板の交換を行うものである。
（実施例）
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、
リードフレーム１は左右の搬送路２，２の上面に
載置されて搬送され、ヒータブロツク３の上面に
押し付けられて固定されるのであるが、このリー
ドフレーム押え装置は、以下のように構成されて
いる。
リードフレーム１は左右の搬送路２，２の上面に
載置されて搬送され、ヒータブロツク３の上面に
押し付けられて固定されるのであるが、このリー
ドフレーム押え装置は、以下のように構成されて
いる。
即ち、上下動自在なリードフレーム押え板取付
け治具４は、平面コ字状の枠形に形成され、この
両側部先端の下面には、リードフレーム押え板６
の両端上面を当接させてこれを固定するための、
矩形状で一段下がつた当接面７，７が夫々形成さ
れているとともに、この各当接面７の段部は、リ
ードフレーム押え板６の外周面と当接させてこの
長さ方向及び幅方向の動きを規制するためのガイ
ド部８，８となされている。
け治具４は、平面コ字状の枠形に形成され、この
両側部先端の下面には、リードフレーム押え板６
の両端上面を当接させてこれを固定するための、
矩形状で一段下がつた当接面７，７が夫々形成さ
れているとともに、この各当接面７の段部は、リ
ードフレーム押え板６の外周面と当接させてこの
長さ方向及び幅方向の動きを規制するためのガイ
ド部８，８となされている。
このガイド部は、上記に限ることなく、例えば
ピンを使用したり、他のガイド手段を設けるよう
にすることもできる。
ピンを使用したり、他のガイド手段を設けるよう
にすることもできる。
上記各当接面７には、この面に開口した吸着溝
９が夫々設けられているとともに、リードフレー
ム押え板取付け治具４の内部には、この形状に沿
つて、一端をこの各吸着溝９に連通し、他端を一
つに連結して外部に開口した吸着孔１０，１０が
穿設され、開口端は外部の真空吸着源（図示せ
ず）に連結されている。
９が夫々設けられているとともに、リードフレー
ム押え板取付け治具４の内部には、この形状に沿
つて、一端をこの各吸着溝９に連通し、他端を一
つに連結して外部に開口した吸着孔１０，１０が
穿設され、開口端は外部の真空吸着源（図示せ
ず）に連結されている。
そして、リードフレーム押え板６の両端上面を
リードフレーム押え板取付け治具４の当接面７，
７に夫々当接させつつ、このガイド部８，８を介
してリードフレーム押え板６の位置決めを行い、
この位置決め後に真空吸着源を作動させ、吸着孔
１０，１０及び吸着溝９，９を介して両者４，６
の当接面の真空吸着を行いことにより、リードフ
レーム押え板６をリードフレーム押え板取付け治
具４に固定し、この状態で、リードフレーム押え
板取付け治具４を下降させることによりリードフ
レーム１をヒートブロツク３の上面に固定するの
である。
リードフレーム押え板取付け治具４の当接面７，
７に夫々当接させつつ、このガイド部８，８を介
してリードフレーム押え板６の位置決めを行い、
この位置決め後に真空吸着源を作動させ、吸着孔
１０，１０及び吸着溝９，９を介して両者４，６
の当接面の真空吸着を行いことにより、リードフ
レーム押え板６をリードフレーム押え板取付け治
具４に固定し、この状態で、リードフレーム押え
板取付け治具４を下降させることによりリードフ
レーム１をヒートブロツク３の上面に固定するの
である。
そして、真空吸着源の作動を解くことにより、
上記真空吸着を停止させてリードフレーム押え板
６をリードフレーム押え板取付け治具４から取外
すものである。
上記真空吸着を停止させてリードフレーム押え板
６をリードフレーム押え板取付け治具４から取外
すものである。
本発明は上記のような構成であるので、リード
フレーム押え板の脱着が簡単で、この交換の作業
時間を著しく短縮することができるばかりでな
く、この交換を正確かつ確実に行うようにするこ
とがきるといつた効果がある。
フレーム押え板の脱着が簡単で、この交換の作業
時間を著しく短縮することができるばかりでな
く、この交換を正確かつ確実に行うようにするこ
とがきるといつた効果がある。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、
第１図は平面図、第２図は第１図の−断面
図、第３図は第１図の−線断面図、第４図及
び第５図は夫々異なる従来例を示す第２図相当図
である。 ４…リードフレーム押え板取付け治具、６…リ
ードフレーム押え板、７…当接面、８…ガイド
部、９…吸着溝、１０…吸着孔。
第１図は平面図、第２図は第１図の−断面
図、第３図は第１図の−線断面図、第４図及
び第５図は夫々異なる従来例を示す第２図相当図
である。 ４…リードフレーム押え板取付け治具、６…リ
ードフレーム押え板、７…当接面、８…ガイド
部、９…吸着溝、１０…吸着孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードフレーム押え板取付け治具と、リード
フレーム押え板とを備えたリードフレーム押え装
置において、上記リードフレーム押え板取付け治
具にリードフレーム押え板との当接面と、この当
接面の周囲又は内部にリードフレーム押え板の位
置および動きを規制するガイド部を設けるととも
に、上記当接面に開口する吸着溝及びこれに一端
を連通する吸着孔とを形成し、この吸着孔の他端
を外部の真空吸着源に接続することを特徴とする
リードフレーム押え装置。 ２ 上記当接面を一段下がつた矩形状の平面で形
成し、この段部を上記ガイド部としたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
ム押え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250979A JPH0193134A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | リードフレーム押え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250979A JPH0193134A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | リードフレーム押え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193134A JPH0193134A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0474861B2 true JPH0474861B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=17215868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62250979A Granted JPH0193134A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | リードフレーム押え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11846013B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-12-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for extended chamber for through silicon via deposition |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5281794A (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62250979A patent/JPH0193134A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11846013B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-12-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for extended chamber for through silicon via deposition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0193134A (ja) | 1989-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |