JPH0350367U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350367U JPH0350367U JP10904589U JP10904589U JPH0350367U JP H0350367 U JPH0350367 U JP H0350367U JP 10904589 U JP10904589 U JP 10904589U JP 10904589 U JP10904589 U JP 10904589U JP H0350367 U JPH0350367 U JP H0350367U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- thick film
- film integrated
- layer conductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本案の一実施例の平面図、第２図は断
面図、第３図は従来技術の断面図、第４図は本案
と従来技術との抵抗膜厚特性比較図である。 ２ａ……下層導体、２ｂ……上層導体、３ａ…
…絶縁体、３ｂ……捨パターン、４ａ，４ｂ……
低抗体。
面図、第３図は従来技術の断面図、第４図は本案
と従来技術との抵抗膜厚特性比較図である。 ２ａ……下層導体、２ｂ……上層導体、３ａ…
…絶縁体、３ｂ……捨パターン、４ａ，４ｂ……
低抗体。
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成した下層導体上に絶縁ガラス
を設け、更にその上に上層導体を形成して多層配
線部を構成する混成厚膜集積回路基板において、
前記下層導体上に形成した抵抗体外周部に、少な
くとも１ケ所以上の絶縁ガラスから成る捨パター
ンを設けた事を特徴とする混成厚膜集積回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10904589U JPH0350367U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10904589U JPH0350367U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350367U true JPH0350367U (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=31657649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10904589U Pending JPH0350367U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350367U (ja) |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP10904589U patent/JPH0350367U/ja active Pending