JPH0195593A - 積層回路板の電気的接続構造及びその製法 - Google Patents
積層回路板の電気的接続構造及びその製法Info
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- JPH0195593A JPH0195593A JP25237487A JP25237487A JPH0195593A JP H0195593 A JPH0195593 A JP H0195593A JP 25237487 A JP25237487 A JP 25237487A JP 25237487 A JP25237487 A JP 25237487A JP H0195593 A JPH0195593 A JP H0195593A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明は絶縁層を介して存在する導体同士の電気的な接
続構造、及びその構造を有するシート状積層回路板の製
法に関する。
続構造、及びその構造を有するシート状積層回路板の製
法に関する。
（従来技術とその問題点）
従来、パターン導体が形成された絶縁シート（以後シー
ト状回路と呼ぶ）を複数枚積層してなる積層回路板の各
層上の導体同士を電気的に接続する場合、第８図に示す
ように上層のシート状回路と下層のシート状回路とをず
らして積層し、積層体の端部に段差を設けて上下層の両
回絡端をはんだや導電性ペースト等で覆うことにより接
続し導通を図っていた。しかしこのような接続方法では
シート状回路の積層枚数が多くなると各層を階段上にず
らして端部を接続せねばならず、接続部位が積層回路板
全体の大きさに対して占める割合が大きくなってしまい
製品の小型化を阻んでいた。
ト状回路と呼ぶ）を複数枚積層してなる積層回路板の各
層上の導体同士を電気的に接続する場合、第８図に示す
ように上層のシート状回路と下層のシート状回路とをず
らして積層し、積層体の端部に段差を設けて上下層の両
回絡端をはんだや導電性ペースト等で覆うことにより接
続し導通を図っていた。しかしこのような接続方法では
シート状回路の積層枚数が多くなると各層を階段上にず
らして端部を接続せねばならず、接続部位が積層回路板
全体の大きさに対して占める割合が大きくなってしまい
製品の小型化を阻んでいた。
また上記のような段差接続はスポット的に行う必要があ
り、多数のシート状回路からなる積層回路板を製造する
場合、接続を自動化することが難しく、量産の妨げにも
なっていた。
り、多数のシート状回路からなる積層回路板を製造する
場合、接続を自動化することが難しく、量産の妨げにも
なっていた。
また特開昭５８−３６１４５号には、シート状積層回路
、板の端部に任意形状、例えばくさび形、円弧型、波型
の凹状切り欠きを回路板の厚み方向に設け、これらの凹
部に導体を埋め込むことによって各層間の電気的接続を
図ることが提案されている。このような接続方法は段差
接続に比べて接続部位の面積（容積）が小さくて済むと
いう長所を有するが上記公報には凹状の切り欠き部にど
のようにして導体を埋め込むのか、また切り欠き凹部の
形状は何ら限定されないのか等、確実な電気的接続を得
るための具体的な技術についての示唆が全く見られない
。
、板の端部に任意形状、例えばくさび形、円弧型、波型
の凹状切り欠きを回路板の厚み方向に設け、これらの凹
部に導体を埋め込むことによって各層間の電気的接続を
図ることが提案されている。このような接続方法は段差
接続に比べて接続部位の面積（容積）が小さくて済むと
いう長所を有するが上記公報には凹状の切り欠き部にど
のようにして導体を埋め込むのか、また切り欠き凹部の
形状は何ら限定されないのか等、確実な電気的接続を得
るための具体的な技術についての示唆が全く見られない
。
上述の如き切り欠き凹部を導体で埋める通常の手段とし
ては、まず導電性ペーストやはんだを手作業で充填する
方法が考えられる。しかし手作業では電気的接続の信頼
性は高いものの、作業効率が著しく低い。しかも手作業
では電気的接続の信幀性向上のために切り欠き凹部容積
に対して過剰量の導体を切り欠き部に満たす傾向にあり
、切り欠き凹部開口に導体が盛り上がり気味に設けられ
ることになる。その結果、得られる積層回路板はモータ
などに部品として組み込んだ場合、前記の導体の盛り上
がり部において他の周辺部品と接続し短絡する恐れがあ
る。
ては、まず導電性ペーストやはんだを手作業で充填する
方法が考えられる。しかし手作業では電気的接続の信頼
性は高いものの、作業効率が著しく低い。しかも手作業
では電気的接続の信幀性向上のために切り欠き凹部容積
に対して過剰量の導体を切り欠き部に満たす傾向にあり
、切り欠き凹部開口に導体が盛り上がり気味に設けられ
ることになる。その結果、得られる積層回路板はモータ
などに部品として組み込んだ場合、前記の導体の盛り上
がり部において他の周辺部品と接続し短絡する恐れがあ
る。
また、導電性ペーストやはんだ等の導体をロボットハン
ド等により自動的に切り欠き凹部に充填していくことも
考えられるが、このような−律の流れ作業下では上記導
体を全ての切り欠き凹部に正確に分配し充填することが
難しく、接続が不完全になったり、導体が切り欠き凹部
外へはみ出す危険性が高く全体としての歩止まりが悪い
と予想される。
ド等により自動的に切り欠き凹部に充填していくことも
考えられるが、このような−律の流れ作業下では上記導
体を全ての切り欠き凹部に正確に分配し充填することが
難しく、接続が不完全になったり、導体が切り欠き凹部
外へはみ出す危険性が高く全体としての歩止まりが悪い
と予想される。
（発明の目的）
本発明は各層の導体間の電気的接続が確実でありしかも
その接続部位が小さく、高信頼性の小型積層回路板の実
現に大きく寄与するシート状回路間の電気的接続構造並
びその接続構造を確実かつ簡便に量産するための方法を
提供することを目的とする。
その接続部位が小さく、高信頼性の小型積層回路板の実
現に大きく寄与するシート状回路間の電気的接続構造並
びその接続構造を確実かつ簡便に量産するための方法を
提供することを目的とする。
（発明の構成）
すなわち本発明は、少なくとも導体層、絶縁層、導体層
がこの順に積層された部分を有する積層回路板において
、導体層間の電気的接続が前記積層回路板の端部に開口
して設けられた下記条件、（ｉ）前記切り欠き凹部は少
なくとも前記導体層、絶縁層及び導体層を貫くように積
層体の厚み方向に設けられている （ｉｉ）前記切り欠き凹部の横断面形状は、開口端面に
対し９５″以上の角度をなす部分を１ケ所以上有する （ ｉｉｉ ）前記切り欠き凹部を満たすはんだは、切
り欠き凹部開口端で切り欠き側にへこんだ状態に満たさ
れている を満たす切り欠き凹部に満たされたはんだによって為さ
れていることを特徴とする積層回路板の電気的接続構造
、及び少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順に積
層された部分を有する積層板の、前記導体層間の電気的
接続を得る方法であって、 （ｉ）前記積層体の端部に、積層体端面に開口した横断
面形状が前記開口部端面に対して９５゜以上の角度を為
す部分を１ケ所以上有する切り欠き凹部を、少なくとも
前記導体層、絶縁層及び導体層を貫くように設ける （ｉｉ ）切り欠き凹部を有する積層体をはんだ槽に対
して鉛直に保持し、そのまま積層体を下降せしめて切り
欠き凹部をはんだ液に浸漬させた後、積層体をはんだ槽
から引き上げる、の２つの工程をこの順に含むことを特
徴とする積層回路板の電気的接続構造の製法である。
がこの順に積層された部分を有する積層回路板において
、導体層間の電気的接続が前記積層回路板の端部に開口
して設けられた下記条件、（ｉ）前記切り欠き凹部は少
なくとも前記導体層、絶縁層及び導体層を貫くように積
層体の厚み方向に設けられている （ｉｉ）前記切り欠き凹部の横断面形状は、開口端面に
対し９５″以上の角度をなす部分を１ケ所以上有する （ ｉｉｉ ）前記切り欠き凹部を満たすはんだは、切
り欠き凹部開口端で切り欠き側にへこんだ状態に満たさ
れている を満たす切り欠き凹部に満たされたはんだによって為さ
れていることを特徴とする積層回路板の電気的接続構造
、及び少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順に積
層された部分を有する積層板の、前記導体層間の電気的
接続を得る方法であって、 （ｉ）前記積層体の端部に、積層体端面に開口した横断
面形状が前記開口部端面に対して９５゜以上の角度を為
す部分を１ケ所以上有する切り欠き凹部を、少なくとも
前記導体層、絶縁層及び導体層を貫くように設ける （ｉｉ ）切り欠き凹部を有する積層体をはんだ槽に対
して鉛直に保持し、そのまま積層体を下降せしめて切り
欠き凹部をはんだ液に浸漬させた後、積層体をはんだ槽
から引き上げる、の２つの工程をこの順に含むことを特
徴とする積層回路板の電気的接続構造の製法である。
（実施態様）
本発明の接続構造が適用される積層回路板は、少なくと
も導体層−絶縁層−導体層がこの順に積層されている積
層板であって、上と下の導体層同士を前記絶縁層を介し
て電気的に接続する必要があるもの全てを含む。本発明
の導体接続が適用される回路板の導体部の厚みや材質は
特に限定されるものではないが、各導体層とはんだを確
実に密着できる、という意味から、少なくとも切り欠き
凹部が設けられる場所において１（ｌｃｒｓ以上、より
好ましくは３０μ−以上の厚みを°有するＡｇ、Ｎｉ。
も導体層−絶縁層−導体層がこの順に積層されている積
層板であって、上と下の導体層同士を前記絶縁層を介し
て電気的に接続する必要があるもの全てを含む。本発明
の導体接続が適用される回路板の導体部の厚みや材質は
特に限定されるものではないが、各導体層とはんだを確
実に密着できる、という意味から、少なくとも切り欠き
凹部が設けられる場所において１（ｌｃｒｓ以上、より
好ましくは３０μ−以上の厚みを°有するＡｇ、Ｎｉ。
Ｃｕ、或いはそれら主成分とする合金であることが望ま
しい。また絶縁層の厚みも限定されるものではないが、
はんだブリッジが確実に形成されるためには５００ＩＩ
ＩＩ＋以下、より好ましくは１００μｍ以下がよい。
しい。また絶縁層の厚みも限定されるものではないが、
はんだブリッジが確実に形成されるためには５００ＩＩ
ＩＩ＋以下、より好ましくは１００μｍ以下がよい。
積層回路板の接続用端部は金型などにより厚み方向に所
定の形状に切り欠かれる。この切り欠きはシート状積層
回路板の端部に０．５ｆ１以上開口しており、且つ切り
欠き凹部の横断面形状が開口端面に対し９５°以上、好
ましくは９９°以上の角度をなす部分を１箇所以上有す
る必要がある。具体的な切り欠き形状の例を図面を用い
て説明する。
定の形状に切り欠かれる。この切り欠きはシート状積層
回路板の端部に０．５ｆ１以上開口しており、且つ切り
欠き凹部の横断面形状が開口端面に対し９５°以上、好
ましくは９９°以上の角度をなす部分を１箇所以上有す
る必要がある。具体的な切り欠き形状の例を図面を用い
て説明する。
第３図及び第４図は本発明に用いられる接続構造部の切
り欠き形状の例である。第３図の例では切り欠き形状は
円弧状であり、円弧は開口端面とα１とα２の２箇所で
９５°以上の角度をなしている。また、第４図の例では
切り欠き形状が直接開口端面となす角β及びγは共に鋭
角であるが、切り欠き奥に開口端面と９５°以上の角α
、をなす窪みを有するので、やはり本発明に適用できる
。
り欠き形状の例である。第３図の例では切り欠き形状は
円弧状であり、円弧は開口端面とα１とα２の２箇所で
９５°以上の角度をなしている。また、第４図の例では
切り欠き形状が直接開口端面となす角β及びγは共に鋭
角であるが、切り欠き奥に開口端面と９５°以上の角α
、をなす窪みを有するので、やはり本発明に適用できる
。
９５°未滴の角度部分しか有さない切り欠きでは後工程
で液状はんだを切り欠き凹部に表面張力によって保持す
ることが難しい。
で液状はんだを切り欠き凹部に表面張力によって保持す
ることが難しい。
また、切り欠きは少なくとも電気的接続が必要な導体層
間を貫くように設ける。
間を貫くように設ける。
上記条件を満たす切り欠きが施されたシート状積層回路
板は、第５図（ａ）及び（′ｂ）に例を示すようにはん
だ槽に対し鉛直に保持して図の矢印の方向に上下させ、
はんだ槽に浸漬させる。はんだの種類は特に限定されず
、接続する導体の金属種に応じて１００℃〜３００℃程
度の融点をもつものの中から適宜選択される。浸漬操作
は１５０℃〜３５０℃位のはんだ槽に１〜３回、任意の
時間行う。シート状積層板は最表面層が導体層であるも
のの端部を所定形状に切り欠いてその部分がはんだ槽に
十分に浸るように浸漬してもよいが、最表面層が導体層
の場合は第６図に示すように浸漬して一旦切り欠き凹部
に表面張力により溜まったはんだが、はんだ槽からの引
き上げ直後に積層体の表裏の導体層面へ移動して固まっ
てしまう傾向にあるので、肝心の切り欠き凹部のはんだ
ブリツジの厚みが薄くなって接続の信頬性が低下する上
、積層体の表面に導体パターンよりも厚い不要な導体の
盛り土がりができてしまい好ましくない。それゆえ積層
体の最表面層が導体層である場合には、この上に絶縁層
を設けてから切り欠き凹部を設け、はんだ槽に浸漬する
ことが望ましい。積層体の最表面が絶縁層で覆われてい
る場合には、はんだ槽への浸漬により切り欠き凹部に満
たされたはんだは、第７図に示すようにはんだ槽から積
層体を引き上げた後も凹部外へ流出することなくその場
で表面張力がはたらき、そのまま固まるので切り欠き凹
部でのはんだブリツジの信頼性は極めて高く好ましい。
板は、第５図（ａ）及び（′ｂ）に例を示すようにはん
だ槽に対し鉛直に保持して図の矢印の方向に上下させ、
はんだ槽に浸漬させる。はんだの種類は特に限定されず
、接続する導体の金属種に応じて１００℃〜３００℃程
度の融点をもつものの中から適宜選択される。浸漬操作
は１５０℃〜３５０℃位のはんだ槽に１〜３回、任意の
時間行う。シート状積層板は最表面層が導体層であるも
のの端部を所定形状に切り欠いてその部分がはんだ槽に
十分に浸るように浸漬してもよいが、最表面層が導体層
の場合は第６図に示すように浸漬して一旦切り欠き凹部
に表面張力により溜まったはんだが、はんだ槽からの引
き上げ直後に積層体の表裏の導体層面へ移動して固まっ
てしまう傾向にあるので、肝心の切り欠き凹部のはんだ
ブリツジの厚みが薄くなって接続の信頬性が低下する上
、積層体の表面に導体パターンよりも厚い不要な導体の
盛り土がりができてしまい好ましくない。それゆえ積層
体の最表面層が導体層である場合には、この上に絶縁層
を設けてから切り欠き凹部を設け、はんだ槽に浸漬する
ことが望ましい。積層体の最表面が絶縁層で覆われてい
る場合には、はんだ槽への浸漬により切り欠き凹部に満
たされたはんだは、第７図に示すようにはんだ槽から積
層体を引き上げた後も凹部外へ流出することなくその場
で表面張力がはたらき、そのまま固まるので切り欠き凹
部でのはんだブリツジの信頼性は極めて高く好ましい。
積層体の最表面に設ける絶縁層は切り欠き部形成の前に
スクリーン印刷法、デイツプ法、ロールコート法などに
より４〜５μｍ以上の、例えば１０〜３０μｍ程度の厚
みに形成する。
スクリーン印刷法、デイツプ法、ロールコート法などに
より４〜５μｍ以上の、例えば１０〜３０μｍ程度の厚
みに形成する。
なお、はんだ槽から引き上げられた積層体の不要な部位
にはんだが付着してしまった場合は洗浄によって落とす
ことも可能であるこが、積層体の表面の導体パターンや
切り欠き部の位置を設計する段階で予めはんだ槽への浸
漬距離などを考慮して極力不要なはんだが付着・残存し
ないように設計することが望ましい。
にはんだが付着してしまった場合は洗浄によって落とす
ことも可能であるこが、積層体の表面の導体パターンや
切り欠き部の位置を設計する段階で予めはんだ槽への浸
漬距離などを考慮して極力不要なはんだが付着・残存し
ないように設計することが望ましい。
積層体端部に設けた切り欠き凹部への導体充填を上述の
ようにはんだ槽への浸漬によって行えば、切り欠き凹部
の形状が本発明の条件を満足するものである限り、はん
だ槽への浸漬時に切り欠き凹部に入り込んだはんだは、
積層体をはんだ槽から引き上げた直後表面張力によって
切り欠き端面との接触面積が小さくなるような、最も安
定な形状をとってから固化を始めるため、最終的には第
１図又は第２図に示すように切り欠き部に開口端で若干
へこんだ状態にはんだが満たされた接続構造を有する積
層回路板が得られる。
ようにはんだ槽への浸漬によって行えば、切り欠き凹部
の形状が本発明の条件を満足するものである限り、はん
だ槽への浸漬時に切り欠き凹部に入り込んだはんだは、
積層体をはんだ槽から引き上げた直後表面張力によって
切り欠き端面との接触面積が小さくなるような、最も安
定な形状をとってから固化を始めるため、最終的には第
１図又は第２図に示すように切り欠き部に開口端で若干
へこんだ状態にはんだが満たされた接続構造を有する積
層回路板が得られる。
（発明の効果）
本発明の接続構造を有する積層回路板は、導体層間の導
体の接続が、積層板の端部に設けられた小さな切り欠き
凹部において確実に為されている上、接続部の導体（は
んだ）は積層体外周からややへこみ加減に満たされてい
るので、部品として例えばモータなどに組み込んだ場合
に前記接続部が外部の周辺部品と接触して短絡する危険
性がない。また、本発明の方法にしたがえば、確実な導
体間接続が簡単な操作で実現できるので前記接続工程を
自動化することができ、高信頼性の積層回路板が短時間
に量産できる。
体の接続が、積層板の端部に設けられた小さな切り欠き
凹部において確実に為されている上、接続部の導体（は
んだ）は積層体外周からややへこみ加減に満たされてい
るので、部品として例えばモータなどに組み込んだ場合
に前記接続部が外部の周辺部品と接触して短絡する危険
性がない。また、本発明の方法にしたがえば、確実な導
体間接続が簡単な操作で実現できるので前記接続工程を
自動化することができ、高信頼性の積層回路板が短時間
に量産できる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｌ及び（ｂｌは本発明の積層回路板の電気的
接続構造の実施態様を示す平面図、第２図は第１図に示
した実施態様の斜視図、第３図及び第４図は本発明に適
用される切り欠き凹部形状の実施態様を示す平面図、第
５図（ａ）及び（ｂｌは本発明において積層板をはんだ
槽に浸漬する際の浸漬方向を例示した正面図、第６図は
積層体の最表面が導体層の場合の、切り欠き凹部におけ
るはんだの固化状態を示す断面図、第７図は積層体の最
表面が絶縁層の場合の切り火き凹部におけるはんだの固
化状態を示す断面図、第８図は従来の段差接続を示す断
面図である。 １−導体層、２−・−絶縁層、３−はんだ、４−積層体
、５・−切り欠き凹部、６−・・はんだ液面。 特許出願人 旭化成工業株式会社 第１図 （ａ ） （ｂ ） 第２図 第３図 第４図 （ａ） （ｔ）） 第６図 第７図 督 第８図 手続補正書 昭和６２年１２月１１日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第２５２３７４号 ２、発明の名称 積層回路板の電気的接続構造及びその製法３、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号（００３）
旭化成工業株式会社７− ・代表取締役社長 世 古、
真 臣 ５、補正の内容 （１） 明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正す
る。 （２）明細書第７頁第１〜３行の「積層体をはんだ槽に
対して・・・・・・切り欠き凹部をはんだ液に」を「積
層体の切り欠き凹部をはんだ液に」に訂正する。 （３） 明細書第７頁第４行の「はんだ槽から」を「
はんだ液から」に訂正する。 （４）明細書第８頁第５行のｒｏ、５ｍｍ以上開口し」
をｒｏ、５＋ｕ＋以上、好ましくは１ 、０＋ａｎ＋以
上、更に好ましくは１．４＋ａ＋ｍ以上開口し」に訂正
する。 （５） 明細書第８頁第７行の「９９°以上の角」を
ｒ９９”以上、特に１０９ ”以上の角」に訂正する。 特許請求の範囲 （１）少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順に積
層された部分を有する積層回路板において、導体層間の
電気的接続が前記積層回路板の端部に開口して設けられ
た下記条件を満たす切り欠き凹部に満たされたはんだに
よって為されていることを特徴とする積層回路板の電気
的接続構造 （ｉ）前記切り欠き凹部は少なくとも前記導体層、ｍ縁
層及び導体層を貫くように積層体の厚み方向に設けられ
ている （ ｉｉ ）前記切り欠き凹部の横断面形状は、開口端
面に対し９５＠以上の角度をなす部分を１ヶ所以上有す
る （ ｉｉｉ ）前記切り欠き凹部を満たすはんだは、切
り欠き凹部開口端で切り欠き側にへこんだ状態に満たさ
れている （２） 少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順
に積層された部分を有する積層板の、前記導体間の電気
的接続を得る方法であって、 （ｉ）前記積層体の端部に、積層体端面開口した横断面
形状が前記開口部端面に対して９５″以上の角度をなす
部分を１ケ所以上有する切り欠き凹部を、少なくとも前
記導体層、絶縁層及び導体層を貫（ように設ける、 （ｉｉ ）切り欠き凹部を有する積層体の切り欠き凹部
をはんだ液に浸漬させた後、積層体をはんだ液から引き
上げる、の２つの工程をこの順に含むことを特徴とする
積層回路板の電気的接続構造の製法
接続構造の実施態様を示す平面図、第２図は第１図に示
した実施態様の斜視図、第３図及び第４図は本発明に適
用される切り欠き凹部形状の実施態様を示す平面図、第
５図（ａ）及び（ｂｌは本発明において積層板をはんだ
槽に浸漬する際の浸漬方向を例示した正面図、第６図は
積層体の最表面が導体層の場合の、切り欠き凹部におけ
るはんだの固化状態を示す断面図、第７図は積層体の最
表面が絶縁層の場合の切り火き凹部におけるはんだの固
化状態を示す断面図、第８図は従来の段差接続を示す断
面図である。 １−導体層、２−・−絶縁層、３−はんだ、４−積層体
、５・−切り欠き凹部、６−・・はんだ液面。 特許出願人 旭化成工業株式会社 第１図 （ａ ） （ｂ ） 第２図 第３図 第４図 （ａ） （ｔ）） 第６図 第７図 督 第８図 手続補正書 昭和６２年１２月１１日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第２５２３７４号 ２、発明の名称 積層回路板の電気的接続構造及びその製法３、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号（００３）
旭化成工業株式会社７− ・代表取締役社長 世 古、
真 臣 ５、補正の内容 （１） 明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正す
る。 （２）明細書第７頁第１〜３行の「積層体をはんだ槽に
対して・・・・・・切り欠き凹部をはんだ液に」を「積
層体の切り欠き凹部をはんだ液に」に訂正する。 （３） 明細書第７頁第４行の「はんだ槽から」を「
はんだ液から」に訂正する。 （４）明細書第８頁第５行のｒｏ、５ｍｍ以上開口し」
をｒｏ、５＋ｕ＋以上、好ましくは１ 、０＋ａｎ＋以
上、更に好ましくは１．４＋ａ＋ｍ以上開口し」に訂正
する。 （５） 明細書第８頁第７行の「９９°以上の角」を
ｒ９９”以上、特に１０９ ”以上の角」に訂正する。 特許請求の範囲 （１）少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順に積
層された部分を有する積層回路板において、導体層間の
電気的接続が前記積層回路板の端部に開口して設けられ
た下記条件を満たす切り欠き凹部に満たされたはんだに
よって為されていることを特徴とする積層回路板の電気
的接続構造 （ｉ）前記切り欠き凹部は少なくとも前記導体層、ｍ縁
層及び導体層を貫くように積層体の厚み方向に設けられ
ている （ ｉｉ ）前記切り欠き凹部の横断面形状は、開口端
面に対し９５＠以上の角度をなす部分を１ヶ所以上有す
る （ ｉｉｉ ）前記切り欠き凹部を満たすはんだは、切
り欠き凹部開口端で切り欠き側にへこんだ状態に満たさ
れている （２） 少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順
に積層された部分を有する積層板の、前記導体間の電気
的接続を得る方法であって、 （ｉ）前記積層体の端部に、積層体端面開口した横断面
形状が前記開口部端面に対して９５″以上の角度をなす
部分を１ケ所以上有する切り欠き凹部を、少なくとも前
記導体層、絶縁層及び導体層を貫（ように設ける、 （ｉｉ ）切り欠き凹部を有する積層体の切り欠き凹部
をはんだ液に浸漬させた後、積層体をはんだ液から引き
上げる、の２つの工程をこの順に含むことを特徴とする
積層回路板の電気的接続構造の製法
Claims (2)
- （１）少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順に積
層された部分を有する積層回路板において、導体層間の
電気的接続が前記積層回路板の端部に開口して設けられ
た下記条件を満たす切り欠き凹部に満たされたはんだに
よつて為されていることを特徴とする積層回路板の電気
的接続構造 （ｉ）前記切り欠き凹部は少なくとも前記導体層、絶縁
層及び導体層を貫くように積層体の厚み方向に設けられ
ている （ｉｉ）前記切り欠き凹部の横断面形状は、開口端面に
対し９５°以上の角度をなす部分を１ケ所以上有する （ｉｉｉ）前記切り欠き凹部を満たすはんだは、切り欠
き凹部開口端で切り欠き側にへこんだ状態に満たされて
いる - （２）少なくとも導体層、絶縁層、導体層がこの順に積
層された部分を有する積層板の、前記導体間の電気的接
続を得る方法であつて、 （ｉ）前記積層体の端部に、積層体端面開口した横断面
形状が前記開口部端面に対して９５°以上の角度を為す
部分を１ケ所以上有する切り欠き凹部を、少なくとも前
記導体層、絶縁層及び導体層を貫くように設ける、 （ｉｉ）切り欠き凹部を有する積層体をはんだ槽に対し
て鉛直に保持し、そのまま積層体を下降せしめて切り欠
き凹部をはんだ液に浸漬させた後、積層体をはんだ槽か
ら引き上げる、の２つの工程をこの順に含むことを特徴
とする積層回路板の電気的接続構造の製法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25237487A JPH0195593A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 積層回路板の電気的接続構造及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25237487A JPH0195593A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 積層回路板の電気的接続構造及びその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195593A true JPH0195593A (ja) | 1989-04-13 |
| JPH0570315B2 JPH0570315B2 (ja) | 1993-10-04 |
Family
ID=17236417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25237487A Granted JPH0195593A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 積層回路板の電気的接続構造及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195593A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6282771U (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-27 |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP25237487A patent/JPH0195593A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6282771U (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0570315B2 (ja) | 1993-10-04 |
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