JPH0195757U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195757U JPH0195757U JP19182787U JP19182787U JPH0195757U JP H0195757 U JPH0195757 U JP H0195757U JP 19182787 U JP19182787 U JP 19182787U JP 19182787 U JP19182787 U JP 19182787U JP H0195757 U JPH0195757 U JP H0195757U
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- JP
- Japan
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- metal terminal
- chip
- view
- input
- bonding wire
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例による高周波半導
体電子装置を示す平面図であり、第２図は、第１
図Ａ―Ａ′での断面図を示す。第３図は、本考案
の他の実施例を示す平面図であり、第４図は第３
図のＡ―Ａ′での断面図である。第５図は、従来
の半導体電子装置を示す平面図であり、第６図は
第５図のＡ―Ａ′での断面図である。 １……入出力ライン、２……ボンデイングワイ
ヤー、３……キヤツプ取付部、４……ＩＣチツプ
、５……パツケージ、６……金属端子、７……単
板コンデンサ。
体電子装置を示す平面図であり、第２図は、第１
図Ａ―Ａ′での断面図を示す。第３図は、本考案
の他の実施例を示す平面図であり、第４図は第３
図のＡ―Ａ′での断面図である。第５図は、従来
の半導体電子装置を示す平面図であり、第６図は
第５図のＡ―Ａ′での断面図である。 １……入出力ライン、２……ボンデイングワイ
ヤー、３……キヤツプ取付部、４……ＩＣチツプ
、５……パツケージ、６……金属端子、７……単
板コンデンサ。
Claims (1)
- 半導体パツケージ内部の入出力部に金属端子が
設置されており、前記金属端子と、ＩＣチツプと
がボンデイングワイヤーにて接続されていること
を特徴とする高周波半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19182787U JPH0195757U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19182787U JPH0195757U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195757U true JPH0195757U (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=31482719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19182787U Pending JPH0195757U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195757U (ja) |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP19182787U patent/JPH0195757U/ja active Pending