JPH0195893A - ろう材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミックス−セラミックス、セラミック
ス−金属を接合するろう材に関するものである。

〔発明の概要〕

低融点のＳｎをベースとし、セラミックスとの接合を目
的としＴｉを含み、接合材の耐食性向上を狙いとしてＮ
ｉを含み、接合温度が８００℃以下のろう材を提供する
。

〔従来の技術〕

従来、この種の接合には、Ｔｉ−Ｃｕ−へｇ＋Ｔ１Ｎｉ
等が用いられていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のろう材であると、９００℃以上での接合となり、
ろう材中の活性金属とセラミックスとの反応が急速に進
むため、ろう材とセラミックス界面が２〜３ｍＩＩに渡
り変色するだけでなく、セラミックス全面も変色する。

更に、セラミックス表面の溶融現象が生し、凹凸が発生
するため表面のラッピング後に接合できないという欠点
を有していた。

又、ろう材自体の塩水、汗等に対する耐食性も悪いとい
う欠点を有していた。そこで、本発明は従来のこのよう
な欠点を解決するため、ろう材の検討を行い、低い接合
温度で耐食性の良いバランスのとれたろう材を提供する
ことを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題を解決するため、この発明は活性金属のＴｉを
必要最小限にした。又、耐食性をより良くするため、Ｎ
ｉを接合温度が８００℃以内に収まる範囲で加えた。

〔作用〕

上記のようなろう材であると、接合温度が８００℃以下
と低く、耐食性が良くセラミックスの変色が生じない。

〔実施例〕

以下に本発明の詳細な説明する。

表−１に、５ｎ−Ｔｉ系のろう材の成分例と特性を示す
。

ここで、Ｔｉ量の下限を０．１χとしたのは、セラミッ
クスとろう材の接合強度を維持するため、上限を５％と
したのは、セラミックスの変色防止のためである。５％
を越えると、接合部近辺だけでなく、セラミックス全体
が変色する。これは、ジルコニアセラミックス等の還元
され易い材料では、顕著に現れる。従って、外観色調が
厳しい装飾用途のときには、Ｔｉを５％以内に抑えるこ
とが必要となる。一方、Ｓｎは、その融点が２３２℃と
低いため、接合温度を８００℃以下とすることができ、
セラミックス、金属の仕上がり後の接合によっても、そ
の表面状態を害することなく接合できる。

表−２に、耐食性を向上させた低温度接合のろう材の成
分例と特性を示す。

ここで、Ｎｉ量の下限を０．０２％としたのは、耐食性
をアップさせる最小限の値いであるためであり、上限を
１２％としたのは、ろう材の接合温度を、８００℃以下
に抑えるためである。表−２からも判るとおり、比較材
よりバランスのとれたろう材である。表−３は、ろう材
の各成分金属を粉末で供給したときに、合金で供給した
ときより接合温度が低くなることを示している。

表−１ 更に、粉末供給の方が、接合強度も平均して、１０％程
度高くなっている。

〔発明の効果〕

本発明は、以上述べたように活性金属の量を制御するこ
とにより、接合部近辺以外のセラミックス部の変色を抑
え、Ｎｉの適度な添加により耐食性の著しい向上を図る
とともに、接合温度の上昇は、その組成比により８００
℃以下とラッピング上りのセラミックス表面の凹凸発生
を防止できるという効果を有している。又、接合される
金属も鏡面加工後に接合でき、装飾品等におけるデザイ
ンの自由度が向上するという効果がある。

以上 出願人　セイコー電子工業株式会社 ７一

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｔｉが０．１％〜５％，残りがＳｎからなること
   を特徴とするろう材。
2. （２）Ｔｉが０．１％〜５％，Ｎｉ０．０２％〜１２％
   ，残りがＳｎからなることを特徴とするろう材。
3. （３）各構成成分の金属は、所定量ずつ粉末形状で供給
   されることを特徴とする特許請求の範囲第１項もしくは
   第２項記載のろう材。