JPH0196915A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、フィルムコンデンサの製造技術に関する。

〈従来技術〉 周知の上うに、昨今のフィルムコンデンサに使用される
誘電体フィルムにおいては、ベースフィルム上に絶縁性
樹脂を所定の厚さにコーティングするものの外、誘電体
フィルムとして形成される際に、既に絶縁性の樹脂層、
例えばポリスチレン、ポリエステル系のもの等が一体化
して設けられたもの等が開発されてきており、これに伴
い、これ等の技術を利用して耐湿性の優れたフィルムコ
ンデンサが考えられている。

このようなフィルムコンデンサとしては、従来では例え
ば本発明と同一出願人が先に特許出願している特開昭５
９−６３７１２号のフィルムコンデンサの製造方法によ
り形成される。すなわも、第７図に示すように、ポリエ
チレンテレフタレート等からなるベースフィルムの両面
または片面に樹脂をコーティング等の方法でほぼ均−ｔ
こ存在せしめた複合誘電体ａとアルミなどからなる電極
箔とを交互に重ね合わせ巻回してリード線すを引出した
タブ構造のコンデンサ素子を形成し、該素子に加熱押圧
を加えることによってベースフィルム上にコーティング
した樹脂を眉間からはみ出さしめ、これによって該素子
端面の近傍を固着封口して、耐湿性に優れ、無外装とし
ても十分性能を発揮するフィルムコンデンサＡが得られ
る。

〈従来技術の問題点〉 しかし、上記従来のように、樹脂が溶融する温度で加熱
押圧すると、溶融した樹脂と外側からの圧力とが相俟っ
て第７図に示すように、フィルムコンデンサＡを構成す
るフィルム層の眉間が、溶融した樹脂により滑り、フィ
ルム巻回層の端面の中心部分Ｃが突出して形状的に形崩
れしたり、或いはフィルム層がずれることによって、溶
融した廿（脂が均一に行き渡りにくく、眉間に隙間が出
来やすくなって耐湿性を損ねる場合があった。

そこで本発明は、上記のような問題に鑑みなされたもの
で、製造工程においてプレスする際、コンデンサ素子端
面の中心部分が突出するのを防止して、性能並びに品質
の優れた無外装形のフィルムコンデンサとしても十分性
能を発揮する！！遣方法を提供することを目的とする。

〈問題点を解決しようとする手段〉 上記目的を達成するため、本発明はベースフィルムの少
なくとも片面に熱可塑性樹脂の熱融着層を設けた誘電体
フィルムとアルミ等の金属電極笛とを重ね合わせて巻回
し、引出リードを設けることに上ってコンデンサ素子を
形成し、その後の加熱押圧を二段階に分け、第一のプレ
スは前記樹脂の溶融前の軟化点以下の温度範囲で一様に
プレスし、次に第二のプレスは前記樹脂が溶融する温度
範囲で、且つ素子両端部を他の部分より強く押圧できる
段差プレスを行うことによって上記問題を解決しようと
するものである。

く作用〉 上記のように第一、第二のプレスが相俟って始めて本発
明のような性能の優れたコンデンサが得られる。先ず、
第一プレスによって熱融着層が軟化しない温度で押圧さ
れる。次の第ニブレスでは熱融着層が溶融する温度で、
且つプレス圧は素子の大きさ、形状等に応じて最適な強
さに設定することによってコンデンサ素子の両端部がプ
レス治具の段差部分によって、他の部分上り強く押圧を
受ける。この為、素子は適度な偏平状となり、しかも素
子端面の中心部分は特に強く押さえ付けられるから、中
心部分が突出せずに、溶融した樹脂によって、フィルム
層間は完全に密着できる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を第１図〜第６図に基づき説明す
る。

実施例１ 図において、第１図〜第５図が第１の実施例を示してい
る６図中、１は誘電体フィルム、２は金属電極笛、３は
り一一線である。

前記誘電体フィルム１は、第１図に示すように、厚さ４
μｍ程度のポリエチレンテレフタレートからなるベース
フィルム４の両面に、厚さ１〜２μ論程度（両面含む）
のポリスチレンの熱融着層５が一体に製膜されて設けら
れており、この誘電体フィルム１は第２図に示すように
、金属電極笛２と交互に重ね合わせて巻回されている。

前記金属電極笛２は、厚さ５．５μｍ程度のアルミ材か
らなり、前記誘電体フィルム１の中寸法に比べて狭（構
成されている。すなわち、巻回した両端面６．７には、
夫々０．５〜２ＩＩ１ｍ程度のマージン部６ａ、７ａが
設けられている。また、この金属電極笛２の巻回途中に
おいてはリード線３が溶接されている。このように巻回
されたコンデンサ素子ができ上がれば、これを偏平状に
押圧する。

次に、上記コンデンサ素子を偏平状に押圧する方法につ
いて説明する。第３図及び第４図に押圧する方法を示し
ており、巻回されたコンデンサ素子を、先ずｔｌＩＪ３
図に示すように、押圧面が平らな形状をした第一プレス
８によって加熱押圧する。

この場合の加熱温度は１００〜１２０℃程度に設定し、
熱融着層５が溶融しない状態（軟化点以下の温度範囲）
にて押圧する。押圧力は、熱融着層５の厚さ２μ−の場
合、２〜３　ｋｇ７ｃｍ２程度の圧力とする。その後、
第ニブレス９にて更に加熱押圧する。

この第ニブレス９は、第４図に示すように、押圧面にコ
ンデンサ素子の両端Ｂ６．７の近傍が接する位置１こ突
出部１０が設けられており、この突出部１０の内側段差
部分にコンデンサ素子の両端部６．７が当接するように
加熱押圧する。この際の加熱温度は前記熱融着層５が溶
融する１３５〜１’７５’Ｃ程度に設定されている。ま
た、押圧力は、第一プレス時よりも若干低目の１　ｋｇ
／ａｍ２程度で押圧することによって、巻回両端面６．
７の近傍は、皿の部分よりも深く押圧力を受け０るから
、熱融着層５が溶融してもフィルム層の端面部分が外方
向に滑り出ることがなく、両端面６．７は平らな状態を
保つ。また、同時に溶融した樹脂とプレス圧とによって
、リード線３の取付強度も高まり、十分な固定ができる
。このような押圧手段を用いることによって、一般の外
装形と同様に耐湿性の優れた、第５図に示すような無外
装のフィルムコンデンサＢができあがる。

実施例２ 第６図は第２の実施例を示している。この場合、第一プ
レス１１と第ニブレス１２とが一体化した構造からなる
プレス装置によってコンデンサ素子を押圧している。す
なわち、第一プレス１１と第ニブレス１２の押圧面を、
夫々レベル調整ができるように設定し、先ず両押圧面を
同じにし、加熱温度を１００〜１２０°Ｃ程度で比較的
高めの圧力によって押圧する。次に、第ニブレス１２を
図中破線に示す位置に押圧面をずらして、再び加熱押圧
する。この時の加熱温度は１３５〜１７５°Ｃとし適度
な圧力によって押圧すれば、第一プレス１１と、第ニブ
レス１２を別に分けて用いた上記第一の実施例と同様に
無外装形のフィルムコンデンサＢができあがる。

なお、上記実施例においては、誘電体フィルム１として
、ベースフィルム４の両面に熱融着層５が載置されて一
体に製膜されたものを使用したが、片面に熱融着層５が
設けられたもの七も、または、ベースフィルム４の両面
或いは片面に種々の熱可塑性樹脂をコーティングしたも
のでもよ（、また、上記実施例においては、誘電体フィ
ルム１と金属電極笛２とを重ね合わせて巻回し、偏平に
押圧するのみでコンデンサを形成したが、更に、樹脂含
侵を行うことによって耐湿性その他の特性を一段と向上
させることもできる。なお、材料として、ベースフィル
ムと熱可塑性の熱融着層の組合せは、前記のものの外、
フィルムコンデンサの誘電体として用いられるものは総
て本発明に適用することができる。

〈発明の効果〉 以上のように、本発明によれば第一プレスによって、所
定の偏平形状が得られ、第ニブレスの段差部分によって
、コンデンサ素子の巻回端面を所定の圧力によって押さ
えることができるから、熱′融着層が溶融し、圧力が加
わっても巻回端面の中心部分が滑って突出することがな
くなる。主た、リード線の取付強度が向上し、性能並び
に品質の優れた無外装形としても十分性能を発揮するフ
ィルムコンデンサが得られる。従って、製造工程の簡略
化に伴ないコストダウンがはかられるといった種々の実
益を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフィルムコンデンサに用いられる誘電
体フィルムの一例を示す断面図、第２図は同じく巻回す
る途中を示す斜視図、第３図は同第１実施例の第一プレ
スを示す断面図、第４図は同第１実施例の第ニブレスを
示す断面図、第５図は同本発明の製造方法によって形成
された無外装形のフィルムコンデンサを示す斜視図、第
６図は本発明の第２実施例におけるプレス装置の断面図
、第７図は従来のプレス方法を示す断面図である。 図において、１は誘電体フィルム、２は金属電極笛、３
はリード線、４はベースフィルム、５は熱融着層、６．
７はコンデンサ素子の両端面部、８．１１は第一プレス
、９．１２は第二プレ久、１０は突出部である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ベースフィルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂の熱
   融着層を設けた誘電体フィルムと、アルミ等の金属電極
   笛とを重ね合わせて巻回或いは積層し、引出リードを設
   けることによってコンデンサ素子を形成し、その後の加
   熱押圧を二段階に分け、第一のプレスは、前記樹脂の溶
   融前の軟化点以下の温度範囲で一様にプレスし、次に第
   二のプレスは前記樹脂が溶融する温度範囲で、且つ素子
   両端部を他の部分より強く押圧できる段差プレスによっ
   て行うことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法
   。