JPS6331505Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6331505Y2 JPS6331505Y2 JP12679082U JP12679082U JPS6331505Y2 JP S6331505 Y2 JPS6331505 Y2 JP S6331505Y2 JP 12679082 U JP12679082 U JP 12679082U JP 12679082 U JP12679082 U JP 12679082U JP S6331505 Y2 JPS6331505 Y2 JP S6331505Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot
- adhesive layer
- melt adhesive
- metal foil
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は面発熱体に関するものである。
従来の面発熱体は、図面に示すように、第１の
絶縁フイルム１の表面に第１のホツトメルト型接
着材層２で金属箔を貼着し、この金属箔にエツチ
ング処理を施して金属箔ヒータ回路３を形成した
後に金属箔ヒータ回路３の表面および第１のホツ
トメルト型接着材層２の露出面に第２のホツトメ
ルト型接着材層４で第２の絶縁フイルム５を貼着
している。
絶縁フイルム１の表面に第１のホツトメルト型接
着材層２で金属箔を貼着し、この金属箔にエツチ
ング処理を施して金属箔ヒータ回路３を形成した
後に金属箔ヒータ回路３の表面および第１のホツ
トメルト型接着材層２の露出面に第２のホツトメ
ルト型接着材層４で第２の絶縁フイルム５を貼着
している。
この場合、第１および第２のホツトメルト型接
着材層２，４は、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、アイオノマ、ナイロン、EVA等からなる同
材質のホツトメルト樹脂で構成されている。
着材層２，４は、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、アイオノマ、ナイロン、EVA等からなる同
材質のホツトメルト樹脂で構成されている。
この面発熱体はつぎのようにして製造される。
すなわち、第１の絶縁フイルム１の表面にホツト
メルト樹脂シートを介して金属箔を重ね合わせ、
熱ロールでこれらを加圧加熱することにより、第
１の絶縁フイルム１の表面にホツトメルト樹脂か
らなる第１のホツトメルト型接着材層２で金属箔
を接着し、金属箔の表面にレジストインキで所定
のヒータ回路を印刷し、これをエツチング処理し
て金属箔ヒータ回路３を形成し、この金属箔ヒー
タ回路３の表面および第１のホツトメルト型接着
材層２の露出面にホツトメルト樹脂シートを介し
て第２の絶縁フイルム５を重ね合わせ、これらを
熱ロールで加圧加熱することにより、金属箔ヒー
タ回路３の表面および第１のホツトメルト型接着
材層２の露出面にホツトメルト樹脂からなる第２
のホツトメルト型接着材層４で第２の絶縁フイル
ム５を接着する。
すなわち、第１の絶縁フイルム１の表面にホツト
メルト樹脂シートを介して金属箔を重ね合わせ、
熱ロールでこれらを加圧加熱することにより、第
１の絶縁フイルム１の表面にホツトメルト樹脂か
らなる第１のホツトメルト型接着材層２で金属箔
を接着し、金属箔の表面にレジストインキで所定
のヒータ回路を印刷し、これをエツチング処理し
て金属箔ヒータ回路３を形成し、この金属箔ヒー
タ回路３の表面および第１のホツトメルト型接着
材層２の露出面にホツトメルト樹脂シートを介し
て第２の絶縁フイルム５を重ね合わせ、これらを
熱ロールで加圧加熱することにより、金属箔ヒー
タ回路３の表面および第１のホツトメルト型接着
材層２の露出面にホツトメルト樹脂からなる第２
のホツトメルト型接着材層４で第２の絶縁フイル
ム５を接着する。
ところが、このような従来の面発熱体は、金属
箔ヒータ回路３の表面および第１のホツトメルト
型接着材層２の露出面にホツトメルト樹脂シート
を介して第２の絶縁フイルム５を重ね合わせ、こ
れらを熱ロールで加圧加熱することにより第２の
絶縁フイルム５を接着する際に、第１のホツトメ
ルト型接着材層２が熱で軟化して第１のホツトメ
ルト型接着材層２の金属箔ヒータ回路３に対する
接着力が弱くなり、この結果金属箔ヒータ回路３
が移動して金属箔ヒータ回路３に変形または浮き
上がりなどを生じるおそれがあつた。
箔ヒータ回路３の表面および第１のホツトメルト
型接着材層２の露出面にホツトメルト樹脂シート
を介して第２の絶縁フイルム５を重ね合わせ、こ
れらを熱ロールで加圧加熱することにより第２の
絶縁フイルム５を接着する際に、第１のホツトメ
ルト型接着材層２が熱で軟化して第１のホツトメ
ルト型接着材層２の金属箔ヒータ回路３に対する
接着力が弱くなり、この結果金属箔ヒータ回路３
が移動して金属箔ヒータ回路３に変形または浮き
上がりなどを生じるおそれがあつた。
この考案の目的は、製造時の金属箔ヒータ回路
の変形および浮き上がりを防止することができる
面発熱体を提供することである。
の変形および浮き上がりを防止することができる
面発熱体を提供することである。
この考案の面発熱体は、第１の絶縁フイルムの
表面に第１のホツトメルト型接着材層で金属箔を
貼着し、この金属箔にエツチング処理を施して金
属箔ヒータ回路を形成した後に前記金属箔ヒータ
回路の表面および前記第１のホツトメルト型接着
材層の露出面に第２のホツトメルト型接着材層で
第２の絶縁フイルムを貼着した面発熱体におい
て、前記第２のホツトメルト型接着材層を形成す
るホツトメルト樹脂より融点の高いホツトメルト
樹脂で前記第１のホツトメルト型接着材層を形成
したことを特徴とする。
表面に第１のホツトメルト型接着材層で金属箔を
貼着し、この金属箔にエツチング処理を施して金
属箔ヒータ回路を形成した後に前記金属箔ヒータ
回路の表面および前記第１のホツトメルト型接着
材層の露出面に第２のホツトメルト型接着材層で
第２の絶縁フイルムを貼着した面発熱体におい
て、前記第２のホツトメルト型接着材層を形成す
るホツトメルト樹脂より融点の高いホツトメルト
樹脂で前記第１のホツトメルト型接着材層を形成
したことを特徴とする。
この考案の構成によれば、第２のホツトメルト
型接着材層を形成するホツトメルト樹脂より融点
の高いホツトメルト樹脂で第１のホツトメルト型
接着材層を形成したので、第１の絶縁フイルムの
表面に金属箔ヒータ回路を形成後、第２の絶縁フ
イルムを貼着する際に、第２のホツトメルト型接
着材層の加熱温度を第１のホツトメルト型接着材
層の融点より低く設定することにより、第２のホ
ツトメルト型接着材層を溶融させるための熱によ
る第１のホツトメルト型接着材層の金属箔ヒータ
回路に対する接着力の低下がなくなり、金属箔ヒ
ータ回路の変形および浮き上がりを防止すること
ができる。
型接着材層を形成するホツトメルト樹脂より融点
の高いホツトメルト樹脂で第１のホツトメルト型
接着材層を形成したので、第１の絶縁フイルムの
表面に金属箔ヒータ回路を形成後、第２の絶縁フ
イルムを貼着する際に、第２のホツトメルト型接
着材層の加熱温度を第１のホツトメルト型接着材
層の融点より低く設定することにより、第２のホ
ツトメルト型接着材層を溶融させるための熱によ
る第１のホツトメルト型接着材層の金属箔ヒータ
回路に対する接着力の低下がなくなり、金属箔ヒ
ータ回路の変形および浮き上がりを防止すること
ができる。
この考案の一実施例を図面に基づいて説明す
る。すなわち、この面発熱体は、第１の絶縁フイ
ルム１の表面に第１のホツトメルト型接着材層２
で金属箔を貼着し、この金属箔にエツチング処理
を施して金属箔ヒータ回路３を形成した後に金属
箔ヒータ回路３の表面および第１のホツトメルト
型接着材層２の露出面に第２のホツトメルト型接
着材層４で第２の絶縁フイルム５を貼着した面発
熱体において、第２のホツトメルト型接着材層４
を形成するホツトメルト樹脂より融点の高いホツ
トメルト樹脂で第１のホツトメルト型接着材層２
を形成したことを特徴とする。
る。すなわち、この面発熱体は、第１の絶縁フイ
ルム１の表面に第１のホツトメルト型接着材層２
で金属箔を貼着し、この金属箔にエツチング処理
を施して金属箔ヒータ回路３を形成した後に金属
箔ヒータ回路３の表面および第１のホツトメルト
型接着材層２の露出面に第２のホツトメルト型接
着材層４で第２の絶縁フイルム５を貼着した面発
熱体において、第２のホツトメルト型接着材層４
を形成するホツトメルト樹脂より融点の高いホツ
トメルト樹脂で第１のホツトメルト型接着材層２
を形成したことを特徴とする。
この場合、第１のホツトメルト型接着材層２を
形成するホツトメルト樹脂として、変性ポリプロ
ピレン（アドマーQE305：三井石油化学(株)製）を
用い、第２のホツトメルト型接着材層４を形成す
るホツトメルト樹脂として、低密度ポリエチレン
を用いている。なお、アドマーQE305の融点は
155℃である。
形成するホツトメルト樹脂として、変性ポリプロ
ピレン（アドマーQE305：三井石油化学(株)製）を
用い、第２のホツトメルト型接着材層４を形成す
るホツトメルト樹脂として、低密度ポリエチレン
を用いている。なお、アドマーQE305の融点は
155℃である。
その他の構成は従来例と同様である。
このように構成した結果、第２のホツトメルト
型接着材層４による第２の絶縁フイルム５の接着
時における第１のホツトメルト型接着材層２の溶
融を防止することができ、金属箔ヒータ回路３の
変形および浮き上がりを防止することができる。
型接着材層４による第２の絶縁フイルム５の接着
時における第１のホツトメルト型接着材層２の溶
融を防止することができ、金属箔ヒータ回路３の
変形および浮き上がりを防止することができる。
この考案の面発熱体によれば、第２のホツトメ
ルト型接着材層を形成するホツトメルト樹脂より
融点の高いホツトメルト樹脂で第１のホツトメル
ト型接着材層を形成したので、第１の絶縁フイル
ムの表面に金属箔ヒータ回路を形成後、第２の絶
縁フイルムを貼着する際に、第２のホツトメルト
型接着材層の加熱温度を第１のホツトメルト型接
着材層の融点より低く設定することにより、第２
のホツトメルト型接着材層を溶融させるための熱
による第１のホツトメルト型接着材層の金属箔ヒ
ータ回路に対する接着力の低下がなくなり、金属
箔ヒータ回路の変形および浮き上がりを防止する
ことができる。
ルト型接着材層を形成するホツトメルト樹脂より
融点の高いホツトメルト樹脂で第１のホツトメル
ト型接着材層を形成したので、第１の絶縁フイル
ムの表面に金属箔ヒータ回路を形成後、第２の絶
縁フイルムを貼着する際に、第２のホツトメルト
型接着材層の加熱温度を第１のホツトメルト型接
着材層の融点より低く設定することにより、第２
のホツトメルト型接着材層を溶融させるための熱
による第１のホツトメルト型接着材層の金属箔ヒ
ータ回路に対する接着力の低下がなくなり、金属
箔ヒータ回路の変形および浮き上がりを防止する
ことができる。
図面は従来例および実施例の面発熱体の断面図
である。 １……第１の絶縁フイルム、２……第１のホツ
トメルト型接着材層、３……金属箔ヒータ回路、
４……第２のホツトメルト型接着材層、５……第
２の絶縁フイルム。
である。 １……第１の絶縁フイルム、２……第１のホツ
トメルト型接着材層、３……金属箔ヒータ回路、
４……第２のホツトメルト型接着材層、５……第
２の絶縁フイルム。
Claims (1)
- 第１の絶縁フイルムの表面に第１のホツトメル
ト型接着材層で金属箔を貼着し、この金属箔にエ
ツチング処理を施して金属箔ヒータ回路を形成し
た後に前記金属箔ヒータ回路の表面および前記第
１のホツトメルト型接着材層の露出面に第２のホ
ツトメルト型接着材層で第２の絶縁フイルムを貼
着した面発熱体において、前記第２のホツトメル
ト型接着材層を形成するホツトメルト樹脂より融
点の高いホツトメルト樹脂で前記第１のホツトメ
ルト型接着材層を形成したことを特徴とする面発
熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12679082U JPS5931189U (ja) | 1982-08-21 | 1982-08-21 | 面発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12679082U JPS5931189U (ja) | 1982-08-21 | 1982-08-21 | 面発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931189U JPS5931189U (ja) | 1984-02-27 |
| JPS6331505Y2 true JPS6331505Y2 (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=30288176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12679082U Granted JPS5931189U (ja) | 1982-08-21 | 1982-08-21 | 面発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931189U (ja) |
-
1982
- 1982-08-21 JP JP12679082U patent/JPS5931189U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5931189U (ja) | 1984-02-27 |
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