JPH0230829Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は薄型フイルムパツケージ型アルミ電解
コンデンサに係る。

［考案の技術的背景とその問題点］ フイルムパツケージ型の電解コンデンサは第１
図に示すようにして製造される。すなわち、ポリ
エステルフイルムとアイオノマシートの２層ラミ
ネートテープ、ポリエステルフイルム、アルミ
箔、アイオノマーシートの３層ラミネートテー
プ、ポリエステルフイルム、アルミ箔、絶縁層、
アイオノマーシートの４層ラミネートテープ等の
何れかの２条のテープ１を、それらのアイオノマ
ーシートの面に向い合せて、それらの間にコンデ
ンサ素子２を等間隔で配置し、加熱圧着、超音波
溶接等によつて２条のテープ間を互の樹脂を融合
させて結合させ、コンデンサ素子を密封し、素子
間でテープを切断し、個々の製品としている。

上記の２層乃至４層ラミネートテープの中、中
間にアルミ箔を介在させた３層、４層ラミネート
テープは、アルミ箔によりペースト電解液のテー
プ透過を防止するものである。

熱圧着する場合には、加圧の度合と温度のコン
トロールが非常に難しく、加圧、温度が過大であ
ると、アルミ箔を介在させた３層、４層のラミネ
ートテープの場合には、溶融している熱可塑性樹
脂が流れ去り、アルミ箔と内部素子からの引出端
子とが接触して、引出端子間がシヨートし、コン
デンサとして機能しなくなることがある。

また、加圧、温度が不十分であると、周辺部の
封口が不完全となるだけでなく、陽、陰極引出端
子部では、熱可塑性樹脂との接触が不完全で、素
子に予め含浸してあるペースト電解液が僅かな隙
間から漏れ不良となることがある。

超音波溶接の場合には、樹脂と金属との接着が
困難であると言う欠点があり、周辺部の封口は完
全であつても端子部に隙間を生じ、ペースト電解
液の漏れを生じることがある。

上記のように、フイルムパツケージの封口は、
引出端子部が問題を生じるものであり、その部分
の封口の仕方によつて製品の特性が大きく左右さ
れる。

引出端子部の短絡防止、外部リード線のストレ
スに対する引出端子部の封口強度向上策として
は、特開昭58−17384号開示のものがあるが、こ
れは製造の容易性に欠けるし、外部リード線を別
材料として予め用意しておく必要がある上、作業
性が悪い等の欠点があつた。また引出端子３の断
面形状を第２図Ａ，Ｂに示す凸レンズ型やその両
端を薄くした形状とすることにより、短絡を防止
することを試みられているが、これによつても完
全封口を得ることはできない。

［考案の目的］ 本考案は上記の事情に基きなされたもので、ラ
ミネートテープの加勢圧着時の短絡不良の発生が
なく、外部リード線の機械的なストレスによる短
絡不良を生じるおそれがなく、引出端子部の完全
封口が得られるフイルムパツケージ型アルミ電解
コンデンサを得ることを目的とする。

［考案の概要］ 本考案のフイルムパツケージ型アルミ電解コン
デンサはポリエステルフイルム、アルミ箔、耐熱
絶縁網、アイオノマシートの順に積層して成る２
枚のラミネートテープで、それらのアイオノマシ
ートを対向させてコンデンサ素子をはさみ、ラミ
ネートテープのコンデンサ素子周辺部の加熱圧着
して成ることを特徴とする。

［考案の実施例］ 本考案のフイルムパツケージ型アルミ電解コン
デンサは、第３図Ａ，Ｂに示すラミネートテープ
を使用してパツケージされる。第３図Ａに示した
のは、ポリエステルフイルム４、アルミ箔５、耐
熱絶縁網６、アイオノマシート７の順にラミネー
トしたものであり、第３図Ｂに示したのは、ポリ
エステルフイルム４、アルミ箔５、アイオノマシ
ート７、耐熱絶縁網６の順にラミネートしたもの
である。なお、耐熱絶縁網６は耐熱樹脂、ガラス
等の繊維により構成した網または織布である。

コンデンサ素子は、第１図に示したのと同様に
してパツケージされるが、その際熱可塑性でない
ポリエステルフイルム４は外側におかれる。従つ
て、加熱圧着時に樹脂が金型に付着したりするこ
とはない。パツケージを行うに際しては、素子２
を収容するくぼみをラミネートテープにプレスに
より形成するが、このくぼみはアルミ箔５により
形状を繊持される。

コンデンサ素子にペースト電解液を含浸した
後、これを前記のくぼみ内におき、ラミネートテ
ープをそのアイオノマシート同志向い合わせて重
ね、コンデンサ素子周辺部を加熱圧着封止する。

なお、加熱圧着用の金型には、端子部に相当す
る位置に端子の厚さ分の凹部が設けてあるが、端
子の陽極陰極間の距離にはばらつきがあるので、
凹部を形成した金型で加熱圧着すれば、押し過ぎ
たり、パツケージの端子部に隙間を生じたりする
おそれがある。従つて、金型には端子に対応する
凹部を形成せず、この凹所内に高温（約200℃）
で柔軟性を維持し得る例えばシリコンゴムのよう
な材料を端子の対応する部分に貼着しておく。こ
のような金型を使用すれば端子間距離にばらつき
があつても、押し過ぎや隙間を生じることはな
い。なお、シリコンゴムを端子対応部以外の部分
に使用してもよい。

上記構成の本考案コンデンサにあつては、引出
端子部は第４図に示すようになつている。すなわ
ち、ラミネートテープを構成するアイオノマシー
ト７は加熱圧着時に溶融して耐熱絶縁網６内に入
り込み、これと一体化する。そのため、加熱圧着
が継続されていても、アルミ箔５と端子３とが接
触することはなく、従来のように加熱加圧に微妙
なコントロールをする必要がなくなつた。

［考案の効果］ 従来のフイルムパツケージ型アルミ電解コンデ
ンサにおいては、加熱圧着時に溶融したアイオノ
マが流動するため、端子とアルミ箔が接近したま
ま冷却固化するので、外部のリード線が僅かに曲
げられても、固化したアイオノマが破壊されて端
子とアルミ箔が接触し、シヨート不良となること
があつたのに対し、本考案においては、固化した
アイオノマ中に耐熱絶縁網があり混合層を形成し
ているため、強度が大きく外部リード線に外力が
加わつても破損するおそれはない。

【図面の簡単な説明】

第１図はフイルムパツケージ型アルミ電解コン
デンサの製造工程の一部の平面図、第２図Ａ，Ｂ
は従来の引出端子２例の断面図、第３図Ａ，Ｂは
本考案に使用されるラミネートテープ二例を示す
斜視図、第４図は本考案一実施例要部の断面図で
ある。 １…ラミネートテープ、２…コンデンサ素子、
３…端子、４…ポリエステルフイルム、５…アル
ミ箔、６…耐熱絶縁網、７…アイオノマシート。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ポリエステルフイルム、アルミ箔、耐熱絶縁
   網、アイオノマシートの順に積層して成る２枚の
   ラミネートテープで、それらのアイオノマシート
   を対向させてコンデンサ素子をはさみ、ラミネー
   トテープのコンデンサ素子周辺部を加熱圧着して
   成ることを特徴とするフイルムパツケージ型アル
   ミ電解コンデンサ。