JPH0196935A - チップシール供給装置 - Google Patents
チップシール供給装置Info
- Publication number
- JPH0196935A JPH0196935A JP62255247A JP25524787A JPH0196935A JP H0196935 A JPH0196935 A JP H0196935A JP 62255247 A JP62255247 A JP 62255247A JP 25524787 A JP25524787 A JP 25524787A JP H0196935 A JPH0196935 A JP H0196935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- chip
- package
- seal
- chip seal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体チップ、小型電子部品等のチップを
平面上に載置されているパッケージに固着するグイボン
ディングにおいて、上記チップと上記パッケージとの間
に介在させ、上記チップを上記パッケージ上に共晶反応
等で固着するためのチップシールを供給するチップシー
ル供給装置に関する。
平面上に載置されているパッケージに固着するグイボン
ディングにおいて、上記チップと上記パッケージとの間
に介在させ、上記チップを上記パッケージ上に共晶反応
等で固着するためのチップシールを供給するチップシー
ル供給装置に関する。
ダイボンディングの方法としては、共晶接合法、はんだ
接合法および樹脂接合法の３種類があり、高性能電子素
子においては熱放熱性および信頼性の点で共晶接合法が
主流に行われている。
接合法および樹脂接合法の３種類があり、高性能電子素
子においては熱放熱性および信頼性の点で共晶接合法が
主流に行われている。
この共晶接合法におけるチップシールの供給は、ロール
状シールを所定の長さで切断したり、あらかじめ整形し
ておいたものを真空吸着により取り出し所定の位置まで
移動させ、パッケージの接合面のやや上部もしくは接触
した位置で真空を解除していた。この場合、窒素ガス吹
き出し等でチップシールの酸化防止を同時に行う場合も
ある。
状シールを所定の長さで切断したり、あらかじめ整形し
ておいたものを真空吸着により取り出し所定の位置まで
移動させ、パッケージの接合面のやや上部もしくは接触
した位置で真空を解除していた。この場合、窒素ガス吹
き出し等でチップシールの酸化防止を同時に行う場合も
ある。
しかし従来のチップシールの供給では、第４図（ａ）〜
（Ｃ）で示されるように、パッケージ１の接合面１ａの
やや上部（約０．５ｍｍ）からチップシール２ａをノズ
ル３より落とすので、位置ズレが生じ、ダイボンディン
グの精度が悪いという欠点があった。また、パッケージ
１の接合面１ａに接触させてから真空を解除する場合に
は、第４図（ｄ）〜（ｆ）で示されるように、ノズル３
に溶けたチップシール２ｂが詰まったり、チップシール
２ａがノズル３側に固着し、所定の接合面１ａにチップ
シール２ａを供給できないという欠点があった。
（Ｃ）で示されるように、パッケージ１の接合面１ａの
やや上部（約０．５ｍｍ）からチップシール２ａをノズ
ル３より落とすので、位置ズレが生じ、ダイボンディン
グの精度が悪いという欠点があった。また、パッケージ
１の接合面１ａに接触させてから真空を解除する場合に
は、第４図（ｄ）〜（ｆ）で示されるように、ノズル３
に溶けたチップシール２ｂが詰まったり、チップシール
２ａがノズル３側に固着し、所定の接合面１ａにチップ
シール２ａを供給できないという欠点があった。
そこでこの発明は、チップシールをパッケージ上の所定
の位置へ高精度に供給することができるチップシール供
給装置を提供することにより、共晶接合法によるダイボ
ンディングの精度および信頼性の向上を目的とする。
の位置へ高精度に供給することができるチップシール供
給装置を提供することにより、共晶接合法によるダイボ
ンディングの精度および信頼性の向上を目的とする。
上記問題点を解決するためこの発明は、平面上に載置さ
れているパッケージに小型電子部品等のチップを固着す
るとき、チップとパッケージとの間に介在させてチップ
をパッケージに固着するために使用するチップシールを
供給するチップシール供給装置において、チップシール
を吸着し、ガスを吹き出すためのノズルと、ノズルから
外気を吸入する真空手段およびガスをノズルに供給する
ガス供給手段を含み、吸着されたチップシールがパッケ
ージに当接した生きにガスを吹き出すことにより、ノズ
ルが平面に対し垂直方向に移動できるように当該ノズル
を保持するノズル保持手段と、ノズル保持手段を平面と
ほぼ平行に移動させる平行駆動手段と、ノズル保持手段
を平面に対し垂直方向に移動させる垂直駆動手段を備え
て構成されていることを特徴とする。
れているパッケージに小型電子部品等のチップを固着す
るとき、チップとパッケージとの間に介在させてチップ
をパッケージに固着するために使用するチップシールを
供給するチップシール供給装置において、チップシール
を吸着し、ガスを吹き出すためのノズルと、ノズルから
外気を吸入する真空手段およびガスをノズルに供給する
ガス供給手段を含み、吸着されたチップシールがパッケ
ージに当接した生きにガスを吹き出すことにより、ノズ
ルが平面に対し垂直方向に移動できるように当該ノズル
を保持するノズル保持手段と、ノズル保持手段を平面と
ほぼ平行に移動させる平行駆動手段と、ノズル保持手段
を平面に対し垂直方向に移動させる垂直駆動手段を備え
て構成されていることを特徴とする。
この発明は以上のように構成されているので、ノズル、
ノズル保持手段、平行駆動手段および垂直駆動手段の相
互作用により、チップシールをパッケージ上の所定の位
置に精度良く供給することができる。ここで、上記ノズ
ルはチップシールの吸着および窒素ガスの吹き出しを行
い、ノズル保持手段はノズルをパッケージ平面に対し垂
直方向へ移動できるように保持し、平行駆動手段および
垂直駆動手段はノズルをパッケージ平面に対し平行方向
および垂直方向に駆動するように作用する。
ノズル保持手段、平行駆動手段および垂直駆動手段の相
互作用により、チップシールをパッケージ上の所定の位
置に精度良く供給することができる。ここで、上記ノズ
ルはチップシールの吸着および窒素ガスの吹き出しを行
い、ノズル保持手段はノズルをパッケージ平面に対し垂
直方向へ移動できるように保持し、平行駆動手段および
垂直駆動手段はノズルをパッケージ平面に対し平行方向
および垂直方向に駆動するように作用する。
以下、この発明に係るチップシール供給装置の一実施例
を添付図面に基づいて説明する。なお説明において、同
一要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
を添付図面に基づいて説明する。なお説明において、同
一要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
第１図は、この発明に係るチップシール供給装置の一実
施例を示す斜視図である。この発明に係るチップシール
供給装置４は、基本的に可動ノズル、ノズル保持部、平
行駆動部、垂直駆動部で構成されており、平面上に載置
されたセラミックスパッケージ１の近傍に設置されてい
る。セラミックスパッケージ１，１，１．１は、キャビ
ティ１ａが上面となるように、平面上に載置されている
。可動ノズル４ａは、ノズル保持部４ｂにより、上記平
面に対して垂直方向に移動できるように保持されている
。このノズル保持部４ｂは、平行ＸＪ＜動部４ｃおよび
垂直駆動部４ｄにアーム４ｅを介して連結されている。
施例を示す斜視図である。この発明に係るチップシール
供給装置４は、基本的に可動ノズル、ノズル保持部、平
行駆動部、垂直駆動部で構成されており、平面上に載置
されたセラミックスパッケージ１の近傍に設置されてい
る。セラミックスパッケージ１，１，１．１は、キャビ
ティ１ａが上面となるように、平面上に載置されている
。可動ノズル４ａは、ノズル保持部４ｂにより、上記平
面に対して垂直方向に移動できるように保持されている
。このノズル保持部４ｂは、平行ＸＪ＜動部４ｃおよび
垂直駆動部４ｄにアーム４ｅを介して連結されている。
従って、この実施例おい７′可動ノズル４ａは、水平方
向および鉛直方向に移動可能である。さらに、可動ノズ
ル４ａから外気を吸い出すため、ノズル保持部４ｂには
真空引きホース４ｆが接続されている。なお、可動ノズ
ル４ａがピックアップするチップシール２ａは、チツブ
シール供給装置４の近辺に設置されているロール状シー
ル（プリフォーム）２をカッタ５で切断して供給される
。さらに、チップシール２ａが載置された後チップ６を
供給するコレットホルダ７が、チップシール供給装置４
の近辺に設置されている。なお、コレットホルダ７によ
り供給されるチップ６は、エキスパンドテープ上に切ら
れて引き伸ばされた状態で載置されている。チップ６が
、セラミックスパッケージ１上に共晶反応で固定される
と、次に、熱圧着法あるいは超音波ボンディング法によ
るワイヤボンディングがなされ、パッケージの封止がな
される。
向および鉛直方向に移動可能である。さらに、可動ノズ
ル４ａから外気を吸い出すため、ノズル保持部４ｂには
真空引きホース４ｆが接続されている。なお、可動ノズ
ル４ａがピックアップするチップシール２ａは、チツブ
シール供給装置４の近辺に設置されているロール状シー
ル（プリフォーム）２をカッタ５で切断して供給される
。さらに、チップシール２ａが載置された後チップ６を
供給するコレットホルダ７が、チップシール供給装置４
の近辺に設置されている。なお、コレットホルダ７によ
り供給されるチップ６は、エキスパンドテープ上に切ら
れて引き伸ばされた状態で載置されている。チップ６が
、セラミックスパッケージ１上に共晶反応で固定される
と、次に、熱圧着法あるいは超音波ボンディング法によ
るワイヤボンディングがなされ、パッケージの封止がな
される。
次に、第２図に基づき、チップシール供給装置４の構造
を説明する。可動ノズル４ａは、セラミックスパッケー
ジ１が載置されている平面に対して、垂直方向に移動で
きるようにノズル保持部４ｂで保持されている。この実
施例において、セラミックスパッケージ１は水平方向に
載置されているので、可動ノズル４ａは鉛直方向に移動
可能である。従って、ノズル保持部４ｂを下降させたと
き、可動ノズル４ａの先端にセラミックスパッケージ１
の接触面が当接すると、可動ノズル４ａはノズル保持部
４ｂに対して上昇する。具体的構成として、たとえば、
同軸の二重円筒で可動ノズルを構成し、当該径の大きい
円筒部Ａを収納できる空洞部Ａ′を、ノズル保持部４ｂ
に形設して構成したものがある。なおノズル先端部は、
可動方向と直交する平面部を広く形成し、窒素ガスの噴
射による可動ノズル４ａの上昇力を受けやすいように構
成されている。
を説明する。可動ノズル４ａは、セラミックスパッケー
ジ１が載置されている平面に対して、垂直方向に移動で
きるようにノズル保持部４ｂで保持されている。この実
施例において、セラミックスパッケージ１は水平方向に
載置されているので、可動ノズル４ａは鉛直方向に移動
可能である。従って、ノズル保持部４ｂを下降させたと
き、可動ノズル４ａの先端にセラミックスパッケージ１
の接触面が当接すると、可動ノズル４ａはノズル保持部
４ｂに対して上昇する。具体的構成として、たとえば、
同軸の二重円筒で可動ノズルを構成し、当該径の大きい
円筒部Ａを収納できる空洞部Ａ′を、ノズル保持部４ｂ
に形設して構成したものがある。なおノズル先端部は、
可動方向と直交する平面部を広く形成し、窒素ガスの噴
射による可動ノズル４ａの上昇力を受けやすいように構
成されている。
ノズル保持部４ｂは、可動ノズル４ａを保持する第一部
材と、スイング・アーム４ｅおよび真空引きホース４ｆ
が接続されている第二部材で構成されている。第一部材
は、セラミックスパッケージｌと対面するように、第二
部材にねじ結合で固定されており、可動ノズル４ａの移
動を検知できる第１センサ及び第２センサ（図示せず）
が備え付けられている。この第１センサが可動ノズル４
ａの上昇を検知すると（可動ノズル４ａの先端部がセラ
ミックスパッケージ１の接触面に当接すると）、窒素ガ
スが吹き出され真空が解除される。
材と、スイング・アーム４ｅおよび真空引きホース４ｆ
が接続されている第二部材で構成されている。第一部材
は、セラミックスパッケージｌと対面するように、第二
部材にねじ結合で固定されており、可動ノズル４ａの移
動を検知できる第１センサ及び第２センサ（図示せず）
が備え付けられている。この第１センサが可動ノズル４
ａの上昇を検知すると（可動ノズル４ａの先端部がセラ
ミックスパッケージ１の接触面に当接すると）、窒素ガ
スが吹き出され真空が解除される。
窒素ガスが平面上に載置されたチップシール２ａ上に噴
射されると、可動ノズル４ａはその反射流の影響でさら
に上昇する。可動ノズル４ａがこのように上昇すると、
第２センサが作動し、ノズル保持部４ｂが上昇するよう
に構成されている。なおノズル保持部４ｂの上昇は、第
１センサが検知した一定時間経過後であってもよい。こ
の一定時間は、窒素ガスによるチップシール２ａの吹き
付けが十分なされる時間等を考慮し、実験あるいは経験
に基づいて決定する。なお、上記真空引きホース４ｆは
真空ポンプ及び窒素ボンベ等に接続され、外気を吸い出
すと共に、窒素ガスを吹き出せるように構成されている
。また第二部材には、スイング・アーム４ｅが取り付け
られているので、垂直方向及び水平方向に移動可能であ
る。従って可動ノズル４ａは、垂直方向および水平方向
に移動可能であり、外気を吸い出すと共に窒素ガスを吹
き出すことができる。
射されると、可動ノズル４ａはその反射流の影響でさら
に上昇する。可動ノズル４ａがこのように上昇すると、
第２センサが作動し、ノズル保持部４ｂが上昇するよう
に構成されている。なおノズル保持部４ｂの上昇は、第
１センサが検知した一定時間経過後であってもよい。こ
の一定時間は、窒素ガスによるチップシール２ａの吹き
付けが十分なされる時間等を考慮し、実験あるいは経験
に基づいて決定する。なお、上記真空引きホース４ｆは
真空ポンプ及び窒素ボンベ等に接続され、外気を吸い出
すと共に、窒素ガスを吹き出せるように構成されている
。また第二部材には、スイング・アーム４ｅが取り付け
られているので、垂直方向及び水平方向に移動可能であ
る。従って可動ノズル４ａは、垂直方向および水平方向
に移動可能であり、外気を吸い出すと共に窒素ガスを吹
き出すことができる。
なお、この実施例においては真空解除手段として窒素ガ
スを使用しているが、酸化防止ができるものであればよ
い。
スを使用しているが、酸化防止ができるものであればよ
い。
さらに、この実施例は共晶接合法によるダイボンディン
グに限定されず、チップシールを平面上に高精度で載置
する技術として使用されるものである。
グに限定されず、チップシールを平面上に高精度で載置
する技術として使用されるものである。
次に、第３図に基づいて作用を説明する。チップシール
２ａは、可動ノズル４ａに吸着された状態で、セラミッ
クスパッケージ１の接触面に接近する（同図（ａ））。
２ａは、可動ノズル４ａに吸着された状態で、セラミッ
クスパッケージ１の接触面に接近する（同図（ａ））。
この時、可動ノズル４ａを保持するノズル保持部４ｂ内
は、少なくとも大気圧より低い真空状態になっている。
は、少なくとも大気圧より低い真空状態になっている。
この真空度は、少なくともチップシール２ａを吸着でき
るものであり、かつ、可動ノズル４ａが吸着（上昇）さ
れな゛い程度であることが望ましい。
るものであり、かつ、可動ノズル４ａが吸着（上昇）さ
れな゛い程度であることが望ましい。
可動ノズル４ａの先端部、すなわち、チップシール２ａ
がセラミックスパッケージ１の接触面１ａに当接すると
（同図（ｂ）） 、可動ノズル４ａが上昇するので上記
第１センサが作用し、窒素ガスが吹き出されるに第３図
（Ｃ））。窒素ガスは、ノズル保持部４ｂ内の真空状態
を解除すると共に、チップシール２ａの酸化を防止する
。窒素ガスが吹き出されることにより、チップシール２
ａはセラミックスパッケージ１の接触面ｌａ上に精度良
く載置される。また、載置されたチップシール２ａに吹
き付けられた窒素ガスが可動ノズル４ａを押し上げるの
で、チップシール２ａの表面全体に窒素ガスが吹きわた
り、十分な酸化防止がなされる。
がセラミックスパッケージ１の接触面１ａに当接すると
（同図（ｂ）） 、可動ノズル４ａが上昇するので上記
第１センサが作用し、窒素ガスが吹き出されるに第３図
（Ｃ））。窒素ガスは、ノズル保持部４ｂ内の真空状態
を解除すると共に、チップシール２ａの酸化を防止する
。窒素ガスが吹き出されることにより、チップシール２
ａはセラミックスパッケージ１の接触面ｌａ上に精度良
く載置される。また、載置されたチップシール２ａに吹
き付けられた窒素ガスが可動ノズル４ａを押し上げるの
で、チップシール２ａの表面全体に窒素ガスが吹きわた
り、十分な酸化防止がなされる。
チップシール２ａが載置され十分な窒素ガスが吹き付け
られることにより可動ノズル４ａが上昇し、第２センサ
が作動する。第２センサの作用により、ノズル保持部４
ｂが上昇する（第３図（ｄ））。この時点で、窒素ガス
の吹き付けは終了しており、可動ノズル４ａは元の位置
に復帰（下降）する。
られることにより可動ノズル４ａが上昇し、第２センサ
が作動する。第２センサの作用により、ノズル保持部４
ｂが上昇する（第３図（ｄ））。この時点で、窒素ガス
の吹き付けは終了しており、可動ノズル４ａは元の位置
に復帰（下降）する。
この発明は以上説明したように構成されているので、チ
ップシールをパッケージ上の所定の位、置へ高精度に供
給することができる。
ップシールをパッケージ上の所定の位、置へ高精度に供
給することができる。
従って、たとえば共晶接合法によるダイボンディングの
精度および信頼性の向上が図れる。特に、高精度が要求
される半導体の実装装置に有用である。
精度および信頼性の向上が図れる。特に、高精度が要求
される半導体の実装装置に有用である。
第１図は、この発明に係るチップシール供給装置を示す
斜視図、第２図は、チップシール供給装置の構造を示す
断面図、第３図は、チップシール供給装置の作用を示す
工程図、第４図は、従来のチップシール供給装置を示す
工程図である。 １・・・セラミックスパッケージ ２・・・ロール状シール ３・・・ノズル ４・・・チップシール供給装置５
・・・カッタ ６・・・チップ ７・・・コレットホルダ 第２図 位置ズレ
斜視図、第２図は、チップシール供給装置の構造を示す
断面図、第３図は、チップシール供給装置の作用を示す
工程図、第４図は、従来のチップシール供給装置を示す
工程図である。 １・・・セラミックスパッケージ ２・・・ロール状シール ３・・・ノズル ４・・・チップシール供給装置５
・・・カッタ ６・・・チップ ７・・・コレットホルダ 第２図 位置ズレ
Claims (2)
- １．平面上に載置されているパッケージに小型電子部品
等のチップを固着するとき、前記チップと前記パッケー
ジとの間に介在させて前記チップを前記パッケージに固
着するために使用するチップシールを供給するチップシ
ール供給装置において、 前記チップシールを吸着し、ガスを吹き出すためのノズ
ルと、 前記ノズルから外気を吸入する真空手段および前記ガス
を前記ノズルに供給するガス供給手段を含み、吸着され
た前記チップシールが前記パッケージに当接したときに
前記ガスを吹き出すことにより、前記ノズルが前記平面
に対し垂直方向に移動できるように当該ノズルを保持す
るノズル保持手段と、 前記ノズル保持手段を前記平面とほぼ平行に移動させる
平行駆動手段と、 前記ノズル保持手段を前記平面に対し垂直方向に移動さ
せる垂直駆動手段を備えて構成されていることを特徴と
するチップシール供給装置 - ２．前記ノズル保持手段が、ノズルの移動を検知するた
めのセンサを備えていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のチップシール供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255247A JPH0196935A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | チップシール供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255247A JPH0196935A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | チップシール供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196935A true JPH0196935A (ja) | 1989-04-14 |
Family
ID=17276087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255247A Pending JPH0196935A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | チップシール供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255247A patent/JPH0196935A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
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