JPS63245935A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造工程の１つであるペレットボ
ンディング工程に使用されるペレットボンディング装置
に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置のパッケージベースやリードフレームに半導
体ペレットを固着するためにペレットボンディング装置
が使用されている。通常、この種のペレットボンディン
グ装置では、パッケージベ・−スやリードフレームの所
定位置に正確にペレットを固着するために、ボンディン
グ用コレットでペレットを保持する前に、ペレットを一
旦中間位置決めテーブル上に載置させ、ここでペレット
の向きや位置を修正し、しかる上で固着を行う方法がと
られている。

このため、従来では、例えば特開昭５８−１００４４０
号公報に記載のように、ペレットを真空吸着法等によっ
て支持本体に支持するとともに、この支持本体に取り付
けたガイド部によって、自動的にペレットの位置出しを
行う構成の中間位置決めテーブル等が提案されている。

また、この従来の中間位置決めテーブルでは、位置決め
後コレットによりペレットをボンデイング位置にまで搬
送させる際に、この真空吸着を解除してコレットによる
吸着を可能にさせる構成となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような構成の中間位置決めテーブルにおいては、通
常ペレットの真空吸着を効果的に行うために、その載置
面は平坦度の高い鏡面として形成されている。このため
、位置決め後に真空吸着を解除しても、ペレット裏面の
鏡面と、この支持本体の鏡面が密着し、容易には離れ難
い状態とされる。

このため、支持本体の真空吸着孔から逆に空気を噴出さ
せてペレットを支持面から浮かせてコレットへの吸着を
容易にする試みもなされているが、この空気の噴出量や
そのタイミングを誤ると、ペレットがコレット以外の方
向に飛び出され、コレットによる吸着が不可能になると
ともに、位置決めに狂いが生じてしまう等の問題が生じ
易い。

本発明の目的は、中間位置決めテーブルからのコレット
によるペレットの吸着を容易にし、かつその位置決め精
度を高く保持することのできるペレットボンディング装
置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のペレットボンディング装置は、グイシングされ
た半導体ペレットを一旦載置してその位置決めを行う中
間位置決めテーブルのペレット載置面に、略中央に開設
された半導体ペレットを吸着支持するための真空吸着孔
と、この周囲にあって四周囲に向けて延長された開放溝
とを形成した構成としている。

〔作用〕

この構成によれば、中間位置決めテーブル上に載置され
たペレットと、載置面との間に介在される開放溝によっ
て、ペレット裏面と載置面との鏡面接触を緩和して密接
力を低減し、テーブルにおけるペレットの位置決めを可
能にする一方で、コレットによるペレットの吸着を容易
にし、かつその位置決め精度を高く保持することができ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の一実施例の全体構成を示す図であり、
図において、２はグイシングされた半導体ペレッＩ−１
を！３！置するペレット供給部、３はこのペレットｌを
一旦載置してその平面位置を決定する中間位置決めテー
ブル、そして、４はこのペレット１をボンディングする
パッケージベースである。

また、５は搬送用のコレットであり、図外のＸＹＸ駆動
機構によって平面方向及び上下方向に移動でき、ペレッ
ト供給部２に載置されている各ペレット１を真空吸着し
て前記中間位置決めテーブル３にまで搬送する。゛また
、６はボンディング用のコレットであり、図外のＸＹＺ
駆動機構によって平面方向及び上下方向に移動でき、中
間位置決めテーブル３に載置されたペレット１をパッケ
ージベース４にまで搬送して、これにボンディングでき
る。

前記中間位置決めテーブル３は、第１図（ａ）及び（ｂ
）に夫々平面形状及びその断面構造を示すように、外形
を正方形とし、その中に表面を鏡面にした円形の載置面
を有するテーブルとして構成され、その中心位置にはチ
ューブ７を介して図外の真空源に接続される真空吸着孔
８を開設している。また、この真空吸着孔８の周囲には
、相互に連通して井桁状に形成した開放溝９を形成して
いる。但し、この開放溝９は前記真空吸着孔８とは独立
して設けられている。

また、この中間位置決めテーブル３の四周囲位置には、
夫々このテーブル３の中心方向に向けて突出可能な４本
のガイド板１０ａ〜１０ｄを対辺位置に設けている。こ
れらのガイド板１０ａ〜ＩＱｄは図外の駆動機構によっ
て等しい量だけ中心方向に突出でき、突出したときには
各ガイド板１０ａ−１０ｄの内側先端がペレットｌの各
辺に当接し、ペレットの平面位置を強制的に一定の位置
に設定するように構成している。

したがって、この構成によれば、搬送コレット５によっ
てペレット供給部２から搬送されたペレット１は中間位
置決めテーブル３に載置され、ここで真空吸着孔８によ
って真空吸着支持されながら、４本のガイド板１０ａ〜
１０ｄが中心方向に移動されることにより、その位置が
決定される。

そして、この位置決めの後は、ボンディング用コレット
６が中間位置決めテーブル３の直上位置に到来しかつ下
降されてペレット１の吸着を開始する。このとき、テー
ブル３の真空吸着孔８による真空圧は解除される。この
とき、ペレット１とテーブル３の表面との間には少なく
とも一部が開放されている開放溝９が存在しているため
、ペレット１とテーブル３との密着面積は低減され、し
たがって鏡面による密接力は低減されている。このため
、ペレット１は容易にテーブル３面から離され、コレッ
ト６に真空吸着される。

コレット６に真空吸着されたペレット１は、パッケージ
ベース４上に移動され、公知の方法によりボンディング
されることはいうまでもない。

したがって、この中間位置決めテーブル３は、真空吸着
孔８がら空気を吹き出すことなくペレットをコレット６
に容易に吸着させることができ、確実なコレットへの吸
着を可能にするとともに、ペレットの位置精度の低下を
招くことはない。

ここで、開放溝９の平面形状は実施例以外にも種々の形
状で構成ることができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明は、ダイシングされた半導体ペレッ
トを一旦載置してその位置決めを行う中間位置決めテー
ブルのペレット載置面に、略中央に開設された半導体ペ
レットを吸着支持するための真空吸着孔と、この周囲に
あって四周囲に向けて延長された開放溝とを形成してい
るので、中間位置決めテーブル上に載置されたペレット
と載置面との間の鏡面接触を開放溝によって緩和して密
接力を低減し、テーブルにおけるペレットの位置決めを
可能にする一方で、ボンディング用コレットによるペレ
ットの吸着を容易にしかも高い位置精度で行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の要部の平面図及びそ
の縦断面図、 第２図は本発明を適用したボンディング装置の全体構成
を示す模式的な正面図である。 １・・・ペレット、２・・・ペレット供給部、３・・・
中間位置決めテーブル、４・・・パフケージベース、５
・・・搬送用コレット、６・・・ボンディング用コレッ
ト、７・・・チューブ、８・・・真空吸着孔、９・・・
開放溝、ｌＯａ〜ｌｏｄ・・・ガイド板。 第１図（ａ） 第１図（ｂ） １１９．ッ、８゛具ｔＩ几 ３：中間ａｓ史バナー２”ル　　　　９　閉枚４１０ａ
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ダイシングされた半導体ペレットを一旦中間位置決
   めテーブルに載置し、ここで半導体ペレットの平面位置
   を設定し、その上でこの半導体ペレットをパッケージベ
   ース等上に移載して固着を行うペレットボンディング装
   置において、前記中間位置決めテーブルのペレット載置
   面には、略中央に開設された半導体ペレットを吸着支持
   するための真空吸着孔と、この周囲にあって四周囲に向
   けて延長された開放溝とを形成したことを特徴とするペ
   レットボンディング装置。 ２、開放溝は井桁状に形成してなる特許請求の範囲第１
   項記載のペレットボンディング装置。