JPH0196938A - ワイヤポンデイング用キヤピラリ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集極回路等を製造する時に信頼性の高いワイ
ヤボンディングを行うことが可能なキャピラリに関する
◎ 〔従来の技術〕 例えば、パワートランジスタテップ１上のＡ１電極から
成る第１の被ボンディング部分２と駆動用モノリシック
ＩＣチップ３のＡＩ’ｌＥ極から成る第２の被ボンディ
ング部分４とをＡｕ細線から成るワイヤ５で接続するこ
とがある。この種のワイヤボンディングを行う場合には
、筐ず、第９四回に示す如く、ワイヤボンダのキャピラ
リ６の中央のワイヤ繰り出し孔７から導出されているワ
イヤ５の先端に１！気スパークまたは水素炎にてボール
８を形成する。ここで、ボール８の直径はワイヤ８の直
径の２〜３倍である。
ヤボンディングを行うことが可能なキャピラリに関する
◎ 〔従来の技術〕 例えば、パワートランジスタテップ１上のＡ１電極から
成る第１の被ボンディング部分２と駆動用モノリシック
ＩＣチップ３のＡＩ’ｌＥ極から成る第２の被ボンディ
ング部分４とをＡｕ細線から成るワイヤ５で接続するこ
とがある。この種のワイヤボンディングを行う場合には
、筐ず、第９四回に示す如く、ワイヤボンダのキャピラ
リ６の中央のワイヤ繰り出し孔７から導出されているワ
イヤ５の先端に１！気スパークまたは水素炎にてボール
８を形成する。ここで、ボール８の直径はワイヤ８の直
径の２〜３倍である。
次に、第９図ＣＢ＋に示すように、パワートランジスタ
テップ１の第１の被ボンディング部分２にボール８をキ
ャピラリ６の先端加圧面９で押し付ける。このとぎ、第
１の被ボンディング部分２は加熱すれており、キャピラ
リ６には第１の被ホンディング部分２の表面と平行する
方向に超音波による振動が加えられている。こうして、
熱圧着ボンディングと超音波ボンディングの併用により
、第１の被ボンディング部分２にワイヤ５が釘頭状に接
続された第１のボンディング部１０が形成される。
テップ１の第１の被ボンディング部分２にボール８をキ
ャピラリ６の先端加圧面９で押し付ける。このとぎ、第
１の被ボンディング部分２は加熱すれており、キャピラ
リ６には第１の被ホンディング部分２の表面と平行する
方向に超音波による振動が加えられている。こうして、
熱圧着ボンディングと超音波ボンディングの併用により
、第１の被ボンディング部分２にワイヤ５が釘頭状に接
続された第１のボンディング部１０が形成される。
次いで、第９図（Ｃ）に示すように、キャピラリ６をワ
イヤ５を繰９出しながら上昇ζセて大きく引き口重よう
にして、モノリシックＩＣチップ６上の第２の被ボンデ
ィング部分４に向って移動する。
イヤ５を繰９出しながら上昇ζセて大きく引き口重よう
にして、モノリシックＩＣチップ６上の第２の被ボンデ
ィング部分４に向って移動する。
続いて、第９図［Ｆ］に示すように、第２の被ボンディ
ング部分４に対してワイヤ５をギヤピラリ６の加圧面９
にて押し当て、ワイヤ５ａ−押し潰して第２の被ボンデ
ィング部分４に接続する。これにより、第２のボンディ
ング部１１が形成される。
ング部分４に対してワイヤ５をギヤピラリ６の加圧面９
にて押し当て、ワイヤ５ａ−押し潰して第２の被ボンデ
ィング部分４に接続する。これにより、第２のボンディ
ング部１１が形成される。
このとぎ、第２の被ボンディング部分４は加熱ばれてお
り、キャピラリ６には前述のように超音波振動が加えら
れている。
り、キャピラリ６には前述のように超音波振動が加えら
れている。
最後に、第９図■に示すように、キャピラリ６を所定の
高さまで上昇させ、ワイヤ５をギヤピラＩＪ ６から繰
り出ざないように固定した状態としてキャピラリ６ケ更
に上昇させてワイヤ５を切断する。
高さまで上昇させ、ワイヤ５をギヤピラＩＪ ６から繰
り出ざないように固定した状態としてキャピラリ６ケ更
に上昇させてワイヤ５を切断する。
通常、第１のボンティング部１０を形成するボンディン
グｔボールボンディングと称し、第２のボンディング部
１１を形成するボンディングをステッチボンディングと
称する。
グｔボールボンディングと称し、第２のボンディング部
１１を形成するボンディングをステッチボンディングと
称する。
［発明が解決りようとする問題点］
ところで、従来のキャピラリ６の先端面９は第１０図に
拡大図示するように形成されている。即ち、先細状細管
から成るキャピラリ６の先端面９は、ワイヤ繰り出し孔
７の出口の面取り部１２の外側に被ボンディング部分４
の主面に対して７変相度の傾斜角度を有するワイヤ加圧
部１３を有し、この外側にキャピラリ側面１５と先端面
９どの間の面取り部１４を有する。
拡大図示するように形成されている。即ち、先細状細管
から成るキャピラリ６の先端面９は、ワイヤ繰り出し孔
７の出口の面取り部１２の外側に被ボンディング部分４
の主面に対して７変相度の傾斜角度を有するワイヤ加圧
部１３を有し、この外側にキャピラリ側面１５と先端面
９どの間の面取り部１４を有する。
キャピラリ６の先端面９を第１０図の様に形成した場合
、第９図（８１に示すボールボンディングによる第１の
ボンディング部１０は問題なく得られるが、第９図■■
に示すステッチボンディングによる第２のボンディング
部１１を高い信頼性を有して得ることが困難であった。
、第９図（８１に示すボールボンディングによる第１の
ボンディング部１０は問題なく得られるが、第９図■■
に示すステッチボンディングによる第２のボンディング
部１１を高い信頼性を有して得ることが困難であった。
これを次に詳しく説明する。
Ａｌ系の電極にＡｕ系のリード細線を接続すると、その
接合界面にＡｕＡ１２ ’Ｐ ＡｕＡｌから成るＡｕ
−Ａ１合金層が形成されることは周知である。第１１図
は従来のギヤビラ１Ｊ６Ｙ使用してＡＩ電極から成る第
２の被ボンディング部分４にＡｕ細線から成るワイヤ５
ｙｋニスチツチボンディングすることによって得られた
第２のボンディング部１１を示す。この第２のボンディ
ング部１１にはＡｕ−Ａｌ合金層１６が生じる。この様
な第２のボンディング部１１を有する半導体装置を高温
放置試験（２００℃。
接合界面にＡｕＡ１２ ’Ｐ ＡｕＡｌから成るＡｕ
−Ａ１合金層が形成されることは周知である。第１１図
は従来のギヤビラ１Ｊ６Ｙ使用してＡＩ電極から成る第
２の被ボンディング部分４にＡｕ細線から成るワイヤ５
ｙｋニスチツチボンディングすることによって得られた
第２のボンディング部１１を示す。この第２のボンディ
ング部１１にはＡｕ−Ａｌ合金層１６が生じる。この様
な第２のボンディング部１１を有する半導体装置を高温
放置試験（２００℃。
２０時間放ｅ）にかけると第１２図に示す如＜Ａｕ−Ａ
ｌ合金層１６が成長し、第２のボンディング部１１のほ
ぼ全体がＡｌ−Ａｕ合金層１６になる。この結果、Ａｕ
−Ａ１合金７）１６とＡｕａｌ線に基づ＜Ａｕ層との
間にクラックが発住し、第２のボンディング部１１のγ
−プン状態又はこれに近い状態になることがある。なお
、第１のボンディング部１０はポールボンディングで形
成ざＴするため、第２のボンディング部１１よりははる
かに肉厚となってお０．接続の信頼性が高い。
ｌ合金層１６が成長し、第２のボンディング部１１のほ
ぼ全体がＡｌ−Ａｕ合金層１６になる。この結果、Ａｕ
−Ａ１合金７）１６とＡｕａｌ線に基づ＜Ａｕ層との
間にクラックが発住し、第２のボンディング部１１のγ
−プン状態又はこれに近い状態になることがある。なお
、第１のボンディング部１０はポールボンディングで形
成ざＴするため、第２のボンディング部１１よりははる
かに肉厚となってお０．接続の信頼性が高い。
ところで、本件出願人は、高温放置試験におけるＡｕ
−Ａ１合金層１６の成長を調べたところ、厚さ１０βｍ
程度までは急激に成長するが、その後の成長は緩やかに
なることが判明した。また、Ａｕ−Ａ１合金層１６の上
に、第１１図に示す如くワイヤ５に基づ＜ Ａｕ層が残
存していれば、接続不良の発生が少なく、一方、第１２
図に示す如＜Ａｕ−Ａｌ合金層１６の土にＡｕＭが残存
しないと、接続不良の発生が多くなることも判明（、た
。そこで。
−Ａ１合金層１６の成長を調べたところ、厚さ１０βｍ
程度までは急激に成長するが、その後の成長は緩やかに
なることが判明した。また、Ａｕ−Ａ１合金層１６の上
に、第１１図に示す如くワイヤ５に基づ＜ Ａｕ層が残
存していれば、接続不良の発生が少なく、一方、第１２
図に示す如＜Ａｕ−Ａｌ合金層１６の土にＡｕＭが残存
しないと、接続不良の発生が多くなることも判明（、た
。そこで。
第１０図のキャピラリ６の先端面９におけるワイヤ刀り
圧部１６の傾斜角度を大きくし、第２のポンディング部
１１の最大の淳さが１０μｍｌ’越えるようにした。Ｌ
かし、傾斜角度を大きくすると。
圧部１６の傾斜角度を大きくし、第２のポンディング部
１１の最大の淳さが１０μｍｌ’越えるようにした。Ｌ
かし、傾斜角度を大きくすると。
ワイヤ加圧部１６によるワイヤ５の径方向Ｃ潰す方向）
の押圧力が弱くなり、接続が不完全になった。
の押圧力が弱くなり、接続が不完全になった。
今、ＡＩＲＩに対するＡｕワイヤの接続について述べた
が１合金層が形成される他の金属の組入合せの場合にも
同様な問題が生じる。！た。高温放置試験における加熱
に限ることなく、別な目的の加熱においても同様な問題
が住じる。
が１合金層が形成される他の金属の組入合せの場合にも
同様な問題が生じる。！た。高温放置試験における加熱
に限ることなく、別な目的の加熱においても同様な問題
が住じる。
そこで、本発明の目的は信頼性の高いステッチポンディ
ングを行うことが可能なキャピラリを提供することにあ
る。
ングを行うことが可能なキャピラリを提供することにあ
る。
上記問題点な解決し、上記目的を達成する念めの本発明
は、実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、ワ
イヤ５を被ボンディング部４に向って抑圧する念めの先
端面１２を有し、この先端面１２の中央部に前記ワイヤ
５を繰り出すための孔７’＆有し、少なくともステッチ
ポンディングを行うことができるように構成されている
ワイヤポンディング用キャピラリにおいて、前記先端面
１２に第１のワイヤ加圧部２１と第２のワイヤ加圧部２
２とが設けられ、前記第１のワイヤ加圧部２１は前記孔
７の近傍に配置され且つ前記第２のワイヤ加圧部２２よ
りも前記被ボンディング部分４に向って突出してお９、
前記第２のワイヤ加圧部２２は前記第１のワイヤ加圧部
２１よりも前記孔７から離れ喪位置に設けられ、前記第
２のワイヤ加圧部２２を前記被ボンディング領域４に対
して前記第１のワイヤ加圧部２１よりも離間させるため
に前記第１のワイヤ加圧部２１と前記第２のワイヤ加圧
部２２との間に段差部２３が設けられており、前記第２
のワイヤ加圧部２２の主要部の前記孔７に近い側の端と
前記孔７から遠い側の端とを結ぶ直線の前記被ボンディ
ング部分４の主面に対する傾斜角度が１５度以下とされ
、前記段差部２３の主要部の一端と他端とを結ぶ直線の
前記被ボンディング部分４の主面に対する傾斜角度が１
５度よりも大きく設定されていることを特徴とするワイ
ヤボンディング用キャピラリに係わるものである。
は、実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、ワ
イヤ５を被ボンディング部４に向って抑圧する念めの先
端面１２を有し、この先端面１２の中央部に前記ワイヤ
５を繰り出すための孔７’＆有し、少なくともステッチ
ポンディングを行うことができるように構成されている
ワイヤポンディング用キャピラリにおいて、前記先端面
１２に第１のワイヤ加圧部２１と第２のワイヤ加圧部２
２とが設けられ、前記第１のワイヤ加圧部２１は前記孔
７の近傍に配置され且つ前記第２のワイヤ加圧部２２よ
りも前記被ボンディング部分４に向って突出してお９、
前記第２のワイヤ加圧部２２は前記第１のワイヤ加圧部
２１よりも前記孔７から離れ喪位置に設けられ、前記第
２のワイヤ加圧部２２を前記被ボンディング領域４に対
して前記第１のワイヤ加圧部２１よりも離間させるため
に前記第１のワイヤ加圧部２１と前記第２のワイヤ加圧
部２２との間に段差部２３が設けられており、前記第２
のワイヤ加圧部２２の主要部の前記孔７に近い側の端と
前記孔７から遠い側の端とを結ぶ直線の前記被ボンディ
ング部分４の主面に対する傾斜角度が１５度以下とされ
、前記段差部２３の主要部の一端と他端とを結ぶ直線の
前記被ボンディング部分４の主面に対する傾斜角度が１
５度よりも大きく設定されていることを特徴とするワイ
ヤボンディング用キャピラリに係わるものである。
上記発明における第１のワイヤ加圧部２１は段差部２６
を介して突出しているので、第２のワイヤ加圧部２２と
被ボンディング部分４との間の距離ヲ決メるためのスペ
ーサのような機能を有する。
を介して突出しているので、第２のワイヤ加圧部２２と
被ボンディング部分４との間の距離ヲ決メるためのスペ
ーサのような機能を有する。
従って、ステッチポンディングした時に被ポンディング
部分４の上に第１のワイヤ加圧部２１の突出量以上の肉
厚部分を有するボンディング部１１が生じる。ボンディ
ング部１１の肉厚を所定範囲に収めれば、必要なワイヤ
押圧力が得られ、且つ必要な接続強度及び信頼性が得ら
れる。
部分４の上に第１のワイヤ加圧部２１の突出量以上の肉
厚部分を有するボンディング部１１が生じる。ボンディ
ング部１１の肉厚を所定範囲に収めれば、必要なワイヤ
押圧力が得られ、且つ必要な接続強度及び信頼性が得ら
れる。
次に１本発明の一実施例に係わるキャピラリ及びこれを
使用したワイヤポンディング方法を第１図〜第７図によ
って説明する。但し、第１図〜第７図において、第８図
〜第１２図と実質的に同一な部分には同一の符号ケ付し
てその説明を省略する。
使用したワイヤポンディング方法を第１図〜第７図によ
って説明する。但し、第１図〜第７図において、第８図
〜第１２図と実質的に同一な部分には同一の符号ケ付し
てその説明を省略する。
この実施例のキャピラリ６の先端面９には、ワイヤ繰り
出し孔７の出口の面取９部１２を埋伏に囲むように第１
のワイヤ加圧部２１が設けられ。
出し孔７の出口の面取９部１２を埋伏に囲むように第１
のワイヤ加圧部２１が設けられ。
この外側に段差部２３ｔ／介して第２のワイヤ加圧部２
２が設けられ、更にこの外側に側面部１５と第２のワイ
ヤ加圧部２２との間の面取り部１４が設けられている。
２が設けられ、更にこの外側に側面部１５と第２のワイ
ヤ加圧部２２との間の面取り部１４が設けられている。
ワイヤ繰り出し孔７、面取り部１２、第１のワイヤ加圧
部２１１段差部２３．第２のワイヤ加圧部２２．及び面
取り部１４は第２図に示す如く同心円状に配設されてい
る。
部２１１段差部２３．第２のワイヤ加圧部２２．及び面
取り部１４は第２図に示す如く同心円状に配設されてい
る。
第１のワイヤ加圧部２１はＡ１電極から成る被ボンディ
ング部分４の主面に対してほぼ平行に形成され、第２の
ワイヤ加圧部２２は従来のワイヤ加圧部１５と同様に約
７度の傾斜を有する。第１のワイヤ加圧面２１と第２の
ワイヤ加圧面２２との間の段差部２３＃−ｔＭボンディ
ング部分４に対して約４５度の傾斜角度を有し、垂直方
向の高言成分は約１５μｍである。従って、第１のワイ
ヤ加圧部２１は第２のワイヤ加圧部２２の内周側端から
下方に１５μｍ突出している。第１のワイヤ加圧部２１
の半径方向の幅ＷＩは約１０μｍであり、第２のワイヤ
加圧部２２の半径方向のｓＷ、は約５０μｍである。な
お、幅ＷＩは１０〜２０μｍ、幅Ｗ２＃２４０〜６０μ
ｍ程度にすることが望ましい。ま念、段差部２６の半径
方向の幅をＷｓと丁れば、（Ｗｌ ＋ Ｗｓ ） ／
Ｗｚを１／６〜２／３程度にすることが好ましく、１１
５〜１／２程度にすることが一層好ましい。Ｗｚをワイ
ヤ５の直径りとの関係で考えると。
ング部分４の主面に対してほぼ平行に形成され、第２の
ワイヤ加圧部２２は従来のワイヤ加圧部１５と同様に約
７度の傾斜を有する。第１のワイヤ加圧面２１と第２の
ワイヤ加圧面２２との間の段差部２３＃−ｔＭボンディ
ング部分４に対して約４５度の傾斜角度を有し、垂直方
向の高言成分は約１５μｍである。従って、第１のワイ
ヤ加圧部２１は第２のワイヤ加圧部２２の内周側端から
下方に１５μｍ突出している。第１のワイヤ加圧部２１
の半径方向の幅ＷＩは約１０μｍであり、第２のワイヤ
加圧部２２の半径方向のｓＷ、は約５０μｍである。な
お、幅ＷＩは１０〜２０μｍ、幅Ｗ２＃２４０〜６０μ
ｍ程度にすることが望ましい。ま念、段差部２６の半径
方向の幅をＷｓと丁れば、（Ｗｌ ＋ Ｗｓ ） ／
Ｗｚを１／６〜２／３程度にすることが好ましく、１１
５〜１／２程度にすることが一層好ましい。Ｗｚをワイ
ヤ５の直径りとの関係で考えると。
Ｗ！／Ｄ ’！＋’ １〜２にすることが好ましい。
次に、このキャピラリ６を使用して第８図と同様なワイ
ヤボンディングを行う方法及びボンディング状態を説明
する。
ヤボンディングを行う方法及びボンディング状態を説明
する。
ワイヤボンディングの方法は従来と同様であり。
ます、トランジスタチップ１のＡ１電極から成る厚ざ３
〜５μｍの第１の被ボンディング部分２に直径３０μｍ
のＡｕ細線から成るワイヤ５をボールボンディングする
。第７図はボールボンディング後の状態を示す。ボール
はキャピラリ６の先端面９の第１及び第２のワイヤ７）
０圧部２１，２２で押圧されるために、第１のワイヤ加
圧面２１に対応して環状＃１１２４が少じる。第１のボ
ンディング部１０の環状溝２４の部分は他の部分よりも
肉薄になるが、ワイヤ５の直径の２〜６倍のボールに基
づく第１のボンディング部１０は第２のボンディング部
１１に比べて厚いので、＃１２４に基づく接続強度の低
下はほとんど生じない。
〜５μｍの第１の被ボンディング部分２に直径３０μｍ
のＡｕ細線から成るワイヤ５をボールボンディングする
。第７図はボールボンディング後の状態を示す。ボール
はキャピラリ６の先端面９の第１及び第２のワイヤ７）
０圧部２１，２２で押圧されるために、第１のワイヤ加
圧面２１に対応して環状＃１１２４が少じる。第１のボ
ンディング部１０の環状溝２４の部分は他の部分よりも
肉薄になるが、ワイヤ５の直径の２〜６倍のボールに基
づく第１のボンディング部１０は第２のボンディング部
１１に比べて厚いので、＃１２４に基づく接続強度の低
下はほとんど生じない。
次に、ＩＣチップ３の厚さ３〜５μｍのＡＩｔｉから成
る第２の被ボンディング部分４の士にキャピラリ６を第
９図■及び第１図に示すように移動し、第２の被ボンデ
ィング部分４にワイヤ５をステッチボンディングする。
る第２の被ボンディング部分４の士にキャピラリ６を第
９図■及び第１図に示すように移動し、第２の被ボンデ
ィング部分４にワイヤ５をステッチボンディングする。
ワイヤ５は第１及び第２のワイヤ加圧部２１．２２で押
圧され、厚さ１５μｍ以上の肉厚部２５とこれよりも１
５μｍ薄い肉薄部２６とが生じるよ５に潰これる。なＨ
１肉薄部２６は肉厚部２７よりも幅広になる。このステ
ッチボンディングの時も従来と同様に第２の被ボンディ
ング部分４を刃口熱し、キャピラリ６には水平方向の超
音波振動を与え、超音波併用熱圧着ボンディングを行う
。このため、第５図に示す如＜Ａｕ−Ａｌ合金層１６が
生じる。
圧され、厚さ１５μｍ以上の肉厚部２５とこれよりも１
５μｍ薄い肉薄部２６とが生じるよ５に潰これる。なＨ
１肉薄部２６は肉厚部２７よりも幅広になる。このステ
ッチボンディングの時も従来と同様に第２の被ボンディ
ング部分４を刃口熱し、キャピラリ６には水平方向の超
音波振動を与え、超音波併用熱圧着ボンディングを行う
。このため、第５図に示す如＜Ａｕ−Ａｌ合金層１６が
生じる。
しかる後、従来と同様な方法でワイヤ５を切断する。ワ
イヤ５は第５図に示す如く肉薄部２６のワイヤ繰り出し
孔７側の端で切断される。
イヤ５は第５図に示す如く肉薄部２６のワイヤ繰り出し
孔７側の端で切断される。
本実施例は次の利点を有する。
＋Ｉ＋ 第１のワイヤ加圧部２１と第２のワイヤ加圧
部２２との間に約１５μｍの段差があるので。
部２２との間に約１５μｍの段差があるので。
第２のボンディング部１１に肉厚部２５ｙ！−確実に得
ることができる。このため、高温放置試験（２００℃、
２０時間放置）が行われても、第６図に示す如（Ａｕ−
Ａ１合金層１６の上部にＡｕ層５ａを残存ざセることが
でき、接続不良の発生率が少なくなる。
ることができる。このため、高温放置試験（２００℃、
２０時間放置）が行われても、第６図に示す如（Ａｕ−
Ａ１合金層１６の上部にＡｕ層５ａを残存ざセることが
でき、接続不良の発生率が少なくなる。
（２１第２のワイヤ加圧部２２の傾斜角度を７度として
いるので、ここでワイヤ５を径方向に十分に抑圧するこ
とができる。従って、良好なステッチボンディングが達
成される。
いるので、ここでワイヤ５を径方向に十分に抑圧するこ
とができる。従って、良好なステッチボンディングが達
成される。
本発明は上記の実施例に限定されるものではなく１例え
ば次の変形が可能なものである。
ば次の変形が可能なものである。
（ＩＩ 第２のワイヤ加圧部２２の被ボンティング部
分４に対する傾斜角度は１５度以下であることが好ｆＬ
＜、５〜１０度の範囲が更に好ましいことが確認されて
いる。１５度を越えると加圧不足となり、良好なステッ
チボンディングが不可能になる。実施例ではこの角度を
７度としたが、上記範囲で種々変えることができる。
分４に対する傾斜角度は１５度以下であることが好ｆＬ
＜、５〜１０度の範囲が更に好ましいことが確認されて
いる。１５度を越えると加圧不足となり、良好なステッ
チボンディングが不可能になる。実施例ではこの角度を
７度としたが、上記範囲で種々変えることができる。
（２）段差部２３の被ボンディング部分４に対する角度
は第２のワイヤ加圧部２２の角度よりも大きいこと即ち
１５度よりも大きいことが必要であり、少ない面積で必
要な段差を得るために、６０〜６０度の範囲が好ましい
。実施例では４５度とされているが上記範囲で適宜変え
ても差し支えない。
は第２のワイヤ加圧部２２の角度よりも大きいこと即ち
１５度よりも大きいことが必要であり、少ない面積で必
要な段差を得るために、６０〜６０度の範囲が好ましい
。実施例では４５度とされているが上記範囲で適宜変え
ても差し支えない。
（３１直径３０μｍのワイヤ５をステッチボンディング
する場合、肉厚部２５の厚ざを１５〜２０μｍ、肉薄部
の厚ざを６〜５μｍ程度にすると。
する場合、肉厚部２５の厚ざを１５〜２０μｍ、肉薄部
の厚ざを６〜５μｍ程度にすると。
良好なワイヤボンディングが可能である。従って。
第１のワイヤ加圧部２１と第２のワイヤ加圧部２２との
段差Ｖ１０〜２０μｍ程度にすることが好ましい。即ち
段差はワイヤ゛５の太ばの１／３〜２／３程度が好オし
い。
段差Ｖ１０〜２０μｍ程度にすることが好ましい。即ち
段差はワイヤ゛５の太ばの１／３〜２／３程度が好オし
い。
（４）第１のワイヤ加圧部２１の平坦面を有ζない形状
であってもよい。即ち段差部２３と第１のワイヤ加圧面
２１と面取り部１２ａとを合せて断面半円状の突出部、
又は２次曲線状突出部等にしてもよい。又、第１のワイ
ヤ加圧部２１も被ボンディング部分４に対して適当な峻
斜角度を有していてもよい。
であってもよい。即ち段差部２３と第１のワイヤ加圧面
２１と面取り部１２ａとを合せて断面半円状の突出部、
又は２次曲線状突出部等にしてもよい。又、第１のワイ
ヤ加圧部２１も被ボンディング部分４に対して適当な峻
斜角度を有していてもよい。
（５） 被ボンディング部分４がＡＩ 、ワイヤ５が
んの場合のワイヤボンティングに好都合であるが。
んの場合のワイヤボンティングに好都合であるが。
同様な問題が生じる他の金属の組み合せの場合にも適用
可能である。又、合金による問題がない場合においても
、所定値以上の厚ざの肉厚部２５ｙｉｌｌ−得ることが
できるので、良好なワイヤボンディングが可能になる。
可能である。又、合金による問題がない場合においても
、所定値以上の厚ざの肉厚部２５ｙｉｌｌ−得ることが
できるので、良好なワイヤボンディングが可能になる。
上述のように本発明によれば、信頼性の高いワイヤボン
ディングを行うことが可能なキャピラリを提供すること
ができる。
ディングを行うことが可能なキャピラリを提供すること
ができる。
第１図は本発明の実施例に係わるキャピラリを第２図の
Ｉ−１線に相当する部分で示す断面図。 第２図は第１図のキャピラリの先端面を示す底面図。 第６図は第１図のキャピラリでステッチボンディングを
行う状態を示す断面図。 第４図は第１図のキャピラリによる第２のボンディング
部を示す平面図。 第５図は第１図のキャピラリによる第２のボぐディング
部の断面図。 第６図は第５図のものを高温数ｆＩｔ試験した後の状態
を示す断面図、 第７図は第１図の羊ヤビラリによる第１のボンディング
部を示す断面図。 第８図はワイヤボンディングを行う半導体装置の一部を
示す正面図。 第９図（Ａｔ（Ｂｊ（Ｃ）Ω■はワイヤボンディングの
方法をステップ順に説明するための断面図、第１０図は
従来のキャピラリによるステッチボンティングを示す断
面図。 第１１図は従来のキャピラリによるステッチボンディン
グ部の断面内、 第１２図は第１１図のものを高温放置試験した後の状態
を示す断面図である゛。 ２・・・第１の被ボンディング部分、４・・・第２の被
ボンディング部分、５・・・ワイヤ、６・・・キャピラ
リ、７・・・ワイヤ繰り出し孔、 １０−・・第１のボ
ンディング部、 １１ ・・・第２のボンディング部、
２１・・・第１のワイヤ加圧部、２２・・・第２のワイ
ヤ加圧部、２６・・・段差部。 代 理 人 高 野 則 次第１図 フ 第８図 第８図 第９図 （Ｃ） （Ｄ）］１ （Ｅ） 手続補正書（自発） 昭和６２年１２月３０日 １、 ７ＩＧ件の表示 昭和６２ 年 籍 肝 ＩＩＩ 第２５５０７
２号２、発明の名称 ワイヤボンディング用キャピラ
リ３、補正をする考 事件との関係 出願人 住ｆａｔ 埼玉県新座市北野三丁目６爵３号４
、代理人 ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 ＋１１ 明細書第２頁第１８行の「例えば、」の後に
「第９図Ωに示すように」を加入する。
Ｉ−１線に相当する部分で示す断面図。 第２図は第１図のキャピラリの先端面を示す底面図。 第６図は第１図のキャピラリでステッチボンディングを
行う状態を示す断面図。 第４図は第１図のキャピラリによる第２のボンディング
部を示す平面図。 第５図は第１図のキャピラリによる第２のボぐディング
部の断面図。 第６図は第５図のものを高温数ｆＩｔ試験した後の状態
を示す断面図、 第７図は第１図の羊ヤビラリによる第１のボンディング
部を示す断面図。 第８図はワイヤボンディングを行う半導体装置の一部を
示す正面図。 第９図（Ａｔ（Ｂｊ（Ｃ）Ω■はワイヤボンディングの
方法をステップ順に説明するための断面図、第１０図は
従来のキャピラリによるステッチボンティングを示す断
面図。 第１１図は従来のキャピラリによるステッチボンディン
グ部の断面内、 第１２図は第１１図のものを高温放置試験した後の状態
を示す断面図である゛。 ２・・・第１の被ボンディング部分、４・・・第２の被
ボンディング部分、５・・・ワイヤ、６・・・キャピラ
リ、７・・・ワイヤ繰り出し孔、 １０−・・第１のボ
ンディング部、 １１ ・・・第２のボンディング部、
２１・・・第１のワイヤ加圧部、２２・・・第２のワイ
ヤ加圧部、２６・・・段差部。 代 理 人 高 野 則 次第１図 フ 第８図 第８図 第９図 （Ｃ） （Ｄ）］１ （Ｅ） 手続補正書（自発） 昭和６２年１２月３０日 １、 ７ＩＧ件の表示 昭和６２ 年 籍 肝 ＩＩＩ 第２５５０７
２号２、発明の名称 ワイヤボンディング用キャピラ
リ３、補正をする考 事件との関係 出願人 住ｆａｔ 埼玉県新座市北野三丁目６爵３号４
、代理人 ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 ＋１１ 明細書第２頁第１８行の「例えば、」の後に
「第９図Ωに示すように」を加入する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕ワイヤ（５）を被ボンディング部（４）に向つて
押圧するための先端面（１２）を有し、この先端面（１
２）の中央部に前記ワイヤ（５）を繰り出すための孔（
７）を有し、少なくともステッチボンディングを行うこ
とができるように構成されているワイヤボンディング用
キャピラリにおいて、 前記先端面（１２）に第１のワイヤ加圧部（２１）と第
２のワイヤ加圧部（２２）とが設けられ、 前記第１のワイヤ加圧部（２１）は前記孔（７）の近傍
に配置され且つ前記第２のワイヤ加圧部（２２）よりも
前記被ボンディング部分（４）に向つて突出しており、
前記第２のワイヤ加圧部（２２）は前記第１のワイヤ加
圧部（２１）よりも前記孔（７）から離れた位置に設け
られ、 前記第２のワイヤ加圧部（２２）を前記被ボンディング
領域（４）に対して前記第１のワイヤ加圧部（２１）よ
りも離間させるために前記第１のワイヤ加圧部（２１）
と前記第２のワイヤ加圧部（２２）との間に段差部（２
３）が設けられており、 前記第２のワイヤ加圧部（２２）の主要部の前記孔（７
）に近い側の端と前記孔（７）から遠い側の端とを結ぶ
直線の前記被ボンディング部分（４）の主面に対する傾
斜角度が１５度とされ、 前記段差部（２３）の主要部の一端と他端とを結ぶ直線
の前記被ボンディング部分（４）の主面に対する傾斜角
度が１５度よりも大きく設定されていることを特徴とす
るワイヤボンディング用キャピラリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255072A JPH0196938A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | ワイヤポンデイング用キヤピラリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255072A JPH0196938A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | ワイヤポンデイング用キヤピラリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196938A true JPH0196938A (ja) | 1989-04-14 |
Family
ID=17273745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255072A Pending JPH0196938A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | ワイヤポンデイング用キヤピラリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196938A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5029747A (en) * | 1989-12-20 | 1991-07-09 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Apparatus for replacing defective electronic components |
| US5485949A (en) * | 1993-04-30 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capillary for a wire bonding apparatus and a method for forming an electric connection bump using the capillary |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027434B2 (ja) * | 1978-02-17 | 1985-06-28 | カシオ計算機株式会社 | 電子式金銭登録機における集計方式 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255072A patent/JPH0196938A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027434B2 (ja) * | 1978-02-17 | 1985-06-28 | カシオ計算機株式会社 | 電子式金銭登録機における集計方式 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5029747A (en) * | 1989-12-20 | 1991-07-09 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Apparatus for replacing defective electronic components |
| US5485949A (en) * | 1993-04-30 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capillary for a wire bonding apparatus and a method for forming an electric connection bump using the capillary |
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