JPH0196998A - 電子部品チップ整列装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含む。）を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態とするための電子部品チップ整
列装置に関するもので、特に、このような電子部品チッ
プ整列装置内での複数個の電子部品チップの移動を円滑
にするための改良に関するものである。

［関連の技術〕 本件出願人は、先に出願した特願昭６１−２５７９２６
号、特願昭６２−９６９２５号、等の出願において、電
子部品チップを供給するための装置に対して複数個の電
子部品チップを供給するために用いる電子部品チップ収
納カセットを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋と、を備えて
いる。このような電子部品チップ収納カセットは、その
まま、電子部品製造業者が電子部品チップを出荷する際
の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部品チ
ップの需要者側においては、これを、そのままチップマ
ウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチップ
マウント工程に供給するために適用することができる。

第４図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す。）を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。

カセット１は、そのまま、チップマウント機のホッパ２
に装着される。より詳細には、ホッパ２の開口３に対し
てカセット１の排出口を向けた状態で、カセット１をホ
ッパ２に対して固定し、カセット１の蓋を開放すれば、
カセット１の収納空間内に収納されていた複数個の電子
部品チップ４は、排出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば４５度程度に選ばれる。

ホッパ２内に供給された電子部品チップ４は、まず、大
部屋６内に流れ込み、次いで、小部屋７内に入り込み、
最終的に、整列通路８に至る。整列通路８は、その内部
に複数個の電子部品チップ４が図示されているように、
複数個の電子部品チップ４を、それぞれ、所定の方向に
向けた整列状態で移動するように案内する機能を有して
おり、この機能を達成するために、整列通路８の断面寸
法は、各電子部品チップ４の断面寸法との関連で選ばれ
る。

小部屋７は、整列通路８に連通し、かつ整列通路８の入
口９側に位置するとともに、整列通路８より大きな断面
を有する空間１０を規定するものである。また、大部屋
６は、小部屋７の空間１０に連通する空間１１を規定す
るものであり、この空間１１の断面は小部屋７の空間１
０の断面より大きく選ばれている。

第５図には、小部屋６から整列通路８の入口９付近に至
るまでの構成が拡大斜視図で示されている。この第５図
および第４図かられかるように、整列通路８の入口９を
規定する一壁面１２は、小部屋７の空間１０を規定する
一壁面１３と而−に延びている。そして、壁面１３は、
溝あ底面を形成する状態で大部屋６にまで延びている。

また、整列通路８の入口９付近には、外部から圧縮空気
をたとえば間欠的に導入するための吹込通路１４が設け
られる。この吹込通路１４を介して導入される圧縮空気
は、整列通路８の入口９付近にある電子部品チップ４を
吹飛ばし、電子部品チップ４に対して撹拌作用を及ぼす
。すなわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の流れを
考慮したとき、たとえば小部屋７の空間１０から整列通
路８の入ロリに至るとき、電子部品チップ４が通過する
経路の断面積が急激に減少することがわかる。そのため
、電子部品チップ４は、整列通路８の入口９を塞ぐ傾向
があり、電子部品チップ４の円滑な流れを阻害すること
があるが、このことを防止するため、吹込通路１４から
、たとえば間欠的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋６および小部屋７を経て、整
列通路８に至り、整列通路８の入ロリに入り込むとき、
所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路８によっ
て案内されて整列通路８の出口１５から排出される。出
口１５から排出される電子部品チップ４は、所定の方向
に整列されているので、その後、この整列状態を崩さな
いように電子部品チップ４を取扱えば、チップマウント
工程を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする問題点コ 第５図は、その手前にある壁面が取除かれた状態で示さ
れている。すなわち、第５図において、参照番号「１６
」で示した壁面に沿うように図示を省略した壁面が実際
には位置しており、この壁面によって、小部屋７および
整列通路８ならびに大部屋６が閉じられている。したが
って、小部屋７の空間１０は、参照番号「１７」で示し
た幅方向寸法ををしていることになる。

第５図において、３個の電子部品チップ４が横に並んだ
状態で図示されている。これら電子部品チップ４は、偶
然にも、各々の幅方向寸法の合計が、空間１０の幅方向
寸法１７と一致したため、幅方向寸法１７を規定する壁
面間で互いに突張り合った状態となり、動きが阻害され
た状態となっている。このようないわゆる「ブリッジ現
象」が−互生じると、たとえ吹込通路１４から圧縮空気
が導入されたとしても、このブリッジ現象を起こしてい
る電子部品チップ４の連なりをなかなが容易には崩すこ
とができない。

なお、上述の「ブリッジ現象」は、第５図に示したよう
な態様に限らず、幅方向寸法１７と電子部品チップ４の
寸法との関係で、種々の態様のものが生じ得る。すなわ
ち、複数個の電子部品チップ４の長さ方向寸法、幅方向
寸法、厚み方向寸法の各々の組合わせが偶然に幅方向寸
法１７と一致したときに発生しやすい。また、このよう
な「ブリッジ現象」は、空間１０の幅方向寸法１７との
関連においてのみ生じるとは限らず、高さ方向寸法１８
または１９との関連においても生じ得る。

もっとも、上述のような「ブリッジ現象」は、それほど
高い頻度で生じることはなく、通常、ｐｐｍオーダでし
か生じないが、−旦、このような「ブリッジ現象」が生
じると、整列通路８への電子部品チップ４の供給が不可
能または困難となり、チップマウント機等における稼動
率および信頼性を高めるためには、「ブリッジ現象Ｊが
生じる確率は実質的に零とすることが望まれる。

そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表され
る電子部品チップ整列装置において、「ブリッジ現象」
の発生を全くまたはほとんどなくすことかできるように
するための改良を図ろうとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の
入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を規
定するとともに、複数個の電子部品チップを収納するた
めの部屋さ、を備える、電子部品チップ整列装置に向け
られるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記空間を規定する複数の壁面のうち少なく
とも１つは、当該壁面の延びる方向と交差する方向に変
位するように構成されたことを特徴とするものである。

［作用］ この発明によれば、空間を規定する複数の壁面のうち少
なくとも１つは、たとえば圧縮空気などの外力により、
当該壁面の延びる方向と交差する方向に変位して、当該
壁面とこれと対向する壁面との間の間隔を変える。

［発明の効果］ このように、この発明によれば、変位する壁面とこれと
対向する壁面との間において、電子部品チップが「ブリ
ッジ現象」を生じようとするとき、一方の壁面が変位す
ることにより、まず、「ブリッジ現象」自身が生じにく
くなるとともに、たとえ「ブリッジ現象」らしきものが
生じようとしても、壁面間の間隔が直ちに変わるので、
そのような現象を容易に崩すことができる。

したがって、当該電子部品チップ整列装置内における複
数個の電子部品チップの移動が円滑になり、整列通路を
介しての電子部品チップの供給を円滑に進めることがで
きる。したがって、この発明に係る電子部品チップ整列
装置をたとえばチップマウント機に適用した場合には、
チップマウント工程を高い稼動率および高い信頼性をも
って進めることができる。

また、この発明の効果を得るために必要なことは、変位
可能な壁面を設けるだけである。したがって、この発明
を実施するために多大なコストアップを招くことはない
。

［実施例コ 前述した第４図は、この発明の詳細な説明するためにも
用いられる。したがって、この発明の特徴となる部分以
外に関しては、第４図を参照して前述した説明を援用す
る。第１Ａ図および第１Ｂ図は、それぞれ、この発明の
第１および第２の実施例を示すものであるが、第１Ａ図
は、第４図の線Ｉ−１に沿う断面図であり、第１Ｂ図は
、第１Ａ図と同様の断面図を示している。

第１Ａ図に示した第１の実施例では、小部屋７の空間１
０を規定する複数の壁面のうち奥の壁面２０が、この壁
面２０の延びる方向と交差する方向、より具体的には直
交する方向に変位するように構成されている。すなわち
、壁面２０は、壁面構成部材２１によって与えられてお
り、壁面構成部材２１は、たとえばコイル状の圧縮ばね
のようなばね手段２２によって、突出する方向に付勢さ
れている。第１Ａ図において、壁面２０と対向する壁面
２３は、前述した第５図における参照番号「１６」で示
した壁面に沿うように延びるものであり、この壁面２３
は、側板２４によって与えられている。

壁面２０の変位は、ばね手段２２の弾性に抗して生じる
ものであるが、このような変位は、たとえば吹込通路１
４（第４図）を介して与えられた圧縮空気の圧力によっ
て生じる。すなわち、このような圧縮空気が間欠的に与
えられるとすれば、壁面２０は、往復移動または振動す
ることになる。

したがって、壁面２０とこれに対向する壁面２３との間
の間隔は、このような壁面２０の変位によって経時的に
変化する。そのため、壁面２０と壁面２３との間におい
て、第５図に示したような複数個の電子部品チップ４の
「ブリッジ現象」は生じにくく、また、生じようとして
も直ちに崩されることができる。

第１Ｂ図に示した第２の実施例では、小部屋７□　の空
間１０を規定する複数の壁面のうち、上の壁面２５が、
この壁面２５の延びる方向と交差する方向に変位するよ
うに構成されている。すなわち、壁面２５は、壁面構成
部材２６によって与えられており、この壁面構成部材２
６は、ばね手段２７により突出する方向に付勢されてい
る。

この第２の実施例においては、ばね手段２７の弾性に抗
して生じた壁面２５の変位は、この壁面２５と対向する
壁面２８との間の間隔を変化させる。したがって、特に
、空間１０の高さ方向に電子部品チップが連なるように
生じる「ブリッジ現象」を有利に防止することができる
。

第２図および第３図は、この発明の第３の実施例を説明
するための図である。ここで、゛第２図は、第４図と同
様、ホッパ２を示すもので、相当の部分には同様の参照
番号を付し、重複する説明は省略する。第３図は、第２
図の線■−■に沿う拡大断面図である。

この第３の実施例では、まず、第２図に示すように、小
部屋７の空間１０を規定する壁面のうち、上の壁面２９
が、これと対向する壁面たとえば壁面３０に対して勾配
がつけられていることが特徴となる。壁面２９に与えら
れる勾配は、空間１０の断面積が整列通路８の入ロリに
近づくほど狭くなる方向に向けられるのが好ましい。

この第３の実施例の他の特徴は、第３図に示すように、
空間１０を規定する複数の壁面のうち奥の壁面２０ａに
も、これと対向する壁面２３に対して勾配がつけられて
いることである。壁面２０ａに与えられる勾配も、空間
１０の断面積が整列通路８の入口９に近づくほど狭くな
る方向に向けられることが好ましい。壁面２０ａは、壁
面構成部材２１Ｈにより与えられ、この壁面構成部材２
１ａは、第１Ａ図に示した壁面構成部材２１と同様、ば
ねテ９段２２ａによって突出する方向に付勢されており
、たとえば吹込通路１４を介して導入される圧縮空気の
圧力によりばね手段２２ａの弾性に抗して変位するよう
に構成されている。

第２図および第３図に示した第３の実施例では、勾配が
つけられた壁面２９とこれに対向する壁面たとえば壁面
３０との間において、あるいは、勾配がつけられた壁面
２０ａとこれに対向する壁面２３との間において、電子
部品チップ４が「ブリッジ現象」を生じようとするとき
、少なくとも一方の壁面に対しては、電子部品チップ４
は単なる線接触または点接触の状態となるので、空間１
０の高さ方向および幅方向のいずれに対しても、まず「
ブリッジ現象」自身が生じにくくなるとともに、たとえ
「ブリッジ現象」らしきものが生じたとしても、それを
、たとえば、吹込通路１４からの圧縮空気等により容易
に崩すことができる。しかも、この第３の実施例では、
壁面２０ａが当該壁面２０ａの延びる方向と交差する方
向に変位するように構成されているので、吹込通路１４
からの圧縮空気等の圧力により、壁面２０ａが変位し、
壁面２０ａと壁面２３との間の間隔を変化させるため、
さらに「ブリッジ現象」の発生を防止できることになる
。したがって、この第３の実施例によれば、前述した第
１および第２の実施例よりも、なお−層の「ブリッジ現
象」防止効果を期待することができる。

以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可
能である。

たとえば、第１Ａ図に示した第１の実施例と第１Ｂ図に
示した第２の実施例とを組合わせて、小部屋７の空間１
０を規定する壁面のうち２以上の壁面が変位可能なよう
に構成してもよい。これに関連して、たとえば、第１Ｂ
図に示した第２の実施例と第２図および第３図に示した
第３の実施例とを組合わせることも可能である。

また、第２図および第３図に示した第３の実施例の変形
例として、壁面２０ａに相当の壁面を固定し、もう一つ
の勾配がつけられた壁面２９に相当の壁面を変位可能に
設けてもよい。また、この第３の実施例において、壁面
２９に勾配をつけることなく、これと対向する壁面３０
に対して平行に延びるようにしてもよい。

また、図示の第１ないし第３の実施例において変位する
壁面２０．２５，２０ａは、吹込通路１４を介して導入
される圧縮空気の圧力により変位するように構成された
が、その他の外力により変位するように構成してもよい
。たとえば、壁面構成部材２１，２６，２１ａを外部か
ら振動または間欠的に往復動作させるだめの駆動手段を
付加してもよい。この場合、振動または間欠的な往復動
作における両方向の動作を、外部に付加された駆動手段
によって駆動する場合には、ばね手段２２゜２７．２２
ａを必要としない場合がある。

また、図示の実施例では、第２図および第４図に示すよ
うに、整列通路８がその人口９を上方に位置させるよう
に傾斜した状態で延び、整列通路８内の電子部品チップ
４は、自然重力の助けを借りて出口１５に向かって移動
するように構成されたが、整列通路８が、たとえば水平
方向に延びるように向けられ、電子部品チップ４を出口
１５からたとえば真空吸引等によって引出すようにして
もよい。

また、図示の実施例では、この発明に係る電子部品チッ
プ整列装置が第２図または第４図に示したホッパ２に適
用される場合について説明したが、たとえば、電子部品
チップ収納カセット１自身に整列通路を備えるものを用
い、この整列通路に連通ずる部屋に関連してこの発明の
特徴となる構成を採用してもよい。

また、図示の実施例では、第２図または第４図に示すよ
うに、整列通路８に連通ずる部屋として、まず小部屋７
があり、この小部屋７に連通して大部屋６が存在するも
のを例示したが、小部屋７と大部屋６とに分割されるこ
となく、１つの部屋から、直接、整列通路の入口に連通
ずる構成であってもよい。

また、図示の実施例では、電子部品チップ４として直方
体状のものが意図されていたが、電子部品チップの形状
は任意であり、たとえば、円板状、円筒状、などであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は、この発明の第１の実施例の主要部を示すも
ので、第４図の線Ｉ−Ｉに沿う拡大断面図である。第１
Ｂ図は、この発明の第２の実施例の主要部を示すもので
、第１Ａ図に相当の拡大断面図である。第２図は、この
発明の第３の実施例を説明するための図であって、この
発明に係る電子部品チップ整列装置の一例としてのホッ
パ２の縦断面図である。第３図は、第２図の線■−■に
沿う拡大断面図である。第４図は、この発明の第１およ
び第２の実施例ならびに関連の技術を説明するための図
であって、この発明に係る電子部品チップ整列装置の一
例としてのホッパ２の縦断面図である。第５図は、この
発明が解決しようとする問題点を説明するための、第４
図に示したホッパ２の主要部を拡大して示す斜視図であ
る。 図において、２はホッパ（電子部品チップ整列装置）、
４は電子部品チップ、７は小部屋（部屋）、８は整列通
路、９は入口、１０は空間、１２は入口９を規定する一
壁面、１３は空間１０を規定する一壁面、１４は吹込通
路、２０．　２０ａ、　　２５は変位する壁面、２１．
２１ａ、２６は壁面構成部材、２２．２２ａ、２７はば
ね手段、２３゜２８．３０は対向する壁面である。 第１Ａ図　　　　　　　　　第１Ｂ図 第３図 第２図 第４図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方
   向に向けた整列状態で移動するように案内する整列通路
   と、 前記整列通路に連通し、かつ整列通路の入口側に前記整
   列通路より大きな断面を有する空間を規定するとともに
   、複数個の電子部品チップを収納するための部屋と、 を備える、電子部品チップ整列装置において、前記空間
   を規定する複数の壁面のうち少なくとも１つは、当該壁
   面の延びる方向と交差する方向に変位するように構成さ
   れたことを特徴とする、電子部品チップ整列装置。
2. （２）前記整列通路の入口を規定する一壁面は、前記空
   間を規定する一壁面と面一に延びる、特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品チップ整列装置。
3. （３）前記変位する壁面は、ばね手段により突出する方
   向に付勢されており、前記変位は、前記ばね手段の弾性
   に抗して生じる、特許請求の範囲第１項または第２項記
   載の電子部品チップ整列装置。
4. （４）前記変位する壁面は、これと対向する壁面に対し
   て平行に延びる、特許請求の範囲第１項ないし第３項の
   いずれかに記載の電子部品チップ整列装置。
5. （５）前記変位する壁面は、これと対向する壁面に対し
   て勾配がつけられている、特許請求の範囲第１項ないし
   第３項のいずれかに記載の電子部品チップ整列装置。
6. （６）前記勾配は、前記空間の断面積が前記入口に近づ
   くほど狭くなる方向に向けられる、特許請求の範囲第５
   項記載の電子部品チップ整列装置。
7. （７）前記整列通路の入口付近には、外部から圧縮空気
   を導入するための吹込通路が設けられる、特許請求の範
   囲第１項ないし第６項のいずれかに記載の電子部品チッ
   プ整列装置。
8. （８）前記変位する壁面は、前記吹込通路を介して与え
   られた圧縮空気の圧力により変位する、特許請求の範囲
   第７項記載の電子部品チップ整列装置。
9. （９）前記整列通路は、前記入口が上方に位置するよう
   に傾斜した状態で延びる、特許請求の範囲第１項ないし
   第８項のいずれかに記載の電子部品チップ整列装置。