JPH02180097A - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含み、また、完成品としての
チップ部品のほか、半製品としての部品も含む。）を、
それぞれ、所定の方向に向けた整列状態としながら供給
するための電子部品チップ整列供給装置に関するもので
、特に、このような電子部品チップ整列供給装置内での
複数個の電子部品チップの移動を円滑にするための改良
に関するものである。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭６１−２５７９２６
号（特開昭６３−１１０１８２号公報参照）、特願昭６
２−９６９２５号、等の出願において、電子部品チップ
をたとえばチップマウントステーションに１個ずつ供給
するときに有利に用いられる電子部品チップ収納カセッ
トを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えている
。このような電子部品チップ収納カセットは、そのまま
、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷する
際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部品
チップの需要者側においては、これを、そのままチップ
マウント機に装着して、複数個の電子部品チップを１個
ずつチップマウントステーションに供給するために適用
することができる。

第６図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す）を用いて、チップマウント工程を実施している状
態が断面図で示されている。カセット１は、そのまま、
チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳細に
は、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口を向
けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定し、カ
セット１の蓋を開放すれば、カセット１の収納空間内に
収納されていた複数個の電子部品チップ４は、排出口か
らホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば４５度程度に選ばれる。

ホッパ２は、複数個の電子部品チップ４を収納するため
の部屋６を備え、この部屋６は、大部屋７と小部屋８と
を有する。ホッパ２内に供給された電子部品チップ４は
、まず、大部屋７内に流れ込み、次いで、小部屋８内に
入り込み、最終的に整列通路９に至る。整列通路９は、
その内部に複数個の電子部品チップ４が図示されている
ように、複数個の電子部品チップ４を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態で移動させるように案内する機
能を有しており、この機能を達成するために、整列通路
９の断面寸法が、各電子部品チップ４の断面寸法との関
連で選ばれる。

小部屋８は、整列通路９の入口１０近傍に形成され、大
部屋７は、この小部屋８に連通している。

第７図には、小部屋８から整列通路９の入口１０付近に
至るまでの構成が拡大斜視図で示されている。この第７
図および第６図かられかるように、小部屋８の底壁面１
１は、整列通路９の入口１０を規定する底壁面１２と面
一に延びている。なお、第６図に示したホッパ２におい
ては、底壁面１１は、溝の底面を形成する状態で大部屋
７にまで延びている。

また、整列通路９の入口１０付近には、外部から圧縮空
気をたとえば間欠的に導入するための吹込通路１３が設
けられる。この吹込通路１３を介して導入される圧縮空
気は、整列通路９の入口１０付近にある電子部品チップ
４を吹き飛ばし、電子部品チップ４に対して撹拌作用を
及ぼす。すなわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の
流れを考慮したとき、たとえば小部屋８から整列通路９
の入口１０に至るとき、電子部品チップ４が通過する経
路の断面積が急激に減少することがわかる。

そのため、電子部品チップ４は、整列通路９の入口］０
を塞ぐ傾向があり、電子部品チップ４の円滑な流れを阻
害することがあるが、このことを防止するため、吹込通
路１３から、たとえば間欠的に圧縮空気が導入されるの
である。

このようにして、カセット１から与えられる複数個の電
子部品チップ４は、大部屋７および小部屋８を経て、整
列通路９に至り、整列通路９の入口１０に入り込むとき
、所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路９によ
って案内されて整列通路９の出口１４から排出される。

出口１４から排出された電子部品チップ４は、所定の方
向に整列されているので、その後、この整列状態を崩さ
ないように電子部品チップ４を取扱えば、チップマウン
ト工程を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする課題］ 第７図は、その手前にある壁面が取除かれた状態で示さ
れている。すなわち、第７図において、参照番号「１５
」で示した平面に沿うように図示を省略した壁面が実際
には位置しており、この壁面によって、小部屋８および
整列通路９ならびに大部屋７が閉じられている。したが
って、小部屋８内の空間は、参照番号「１６」で示した
幅方向寸法を有していることになる。また、小部屋８内
の空間は、底壁面１１を基準にしたとき、高さ方向寸法
１７を有し、それ以外の部分を基準としたとき、高さ方
向寸法１８を有している。

第７図において、たとえば３個の電子部品チップ４が横
に並んだ状態、およびたとえば９個の電子部品チップ４
が縦に並んだ状態が図示されている。横方向に並んだ電
子部品チップ４は、偶然にも、各々の幅方向寸法の合計
が、小部屋８内の空間の幅方向寸法１６と一致したため
、幅方向寸法１６を規定する壁面間で互いに突張り合っ
た状態となり、動きが阻害された状態となっている。他
方、縦方向に並んだ電子部品チップ４は、偶然にも、各
々の厚み方向寸法の合計が、小部屋８内の高さ方向寸法
１７と一致したため、高さ方向寸法１７を規定する壁面
間で互いに突張り合った状態となり、動きが阻害された
状態となっている。

このようないわゆる「ブリッジ現象」が−旦生じると、
たとえ吹込通路１３から圧縮空気が導入されたとしても
、この「ブリッジ現象」を起こしている電子部品チップ
４の連なりをなかなか容易には崩すことができない。

なお、上述の「ブリッジ現象」は、第７図に示したよう
な態様に限らず、幅方向寸法１６ならびに高さ方向寸法
１７および１８と電子部品チップ４の寸法との関係で、
種々の態様のものが生じ得る。すなわち、複数個の電子
部品チップ４の長さ方向寸法、幅方向寸法、厚み方向寸
法の各々の組合わせが、偶然に、幅方向寸法１６または
高さ方向寸法１７もしくは１８と一致したときに発生し
やすい。

もっとも、上述のような「ブリッジ現象」は、それほど
高い頻度で生じることはなく、通常、ｐｐｍオーダでし
か生じないが、−旦、このような「ブリッジ現象」が生
じると、整列通路９への電子部品チップ４の供給が不可
能または困難となりチップマウント機等における稼動率
および信頼性を高めるためには、「ブリッジ現象」が生
じる確率は実質的に零とすることが望まれる。

そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表され
る電子部品チップ整列供給装置において、「ブリッジ現
象」の発生を全くまたはほとんどなくすことかできるよ
うにするための改良を図ろうとするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の
入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を規
定するとともに、複数個の電子部品チップを収納するた
めの部屋とを備える、電子部品チップ整列供給装置に向
けられるものであって、上述した技術的課題を解決する
ため、次のような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記部屋は、前記整列通路の入口近傍に形成
される小部屋と前記小部屋に連通ずる大部屋とを少なく
とも備える。この小部屋の底壁面は、整列通路の入口を
規定する底壁面と面一に延びている。そして、この発明
において特に注目すべき特徴は、小部屋を規定する壁面
であって前記底壁面以外の壁面の少なくとも一部には、
前記整列通路を横断する方向に平行な断面で見たとき、
前記底壁面とは平行にならずかつ前記底壁面とは直交し
ない勾配平面が形成されることである。

［作用コ この発明にかかる電子部品チップ整列供給装置の小部屋
に形成された勾配平面は、「ブリッジ現象」が生じよう
としている電子部品チップに対して、面接触する可能性
が極めて低く、単に線接触あるいは点接触することがほ
とんどである。

［発明の効果コ このように、この発明によれば、「ブリッジ現象」が生
じようとしている電子部品チップに対して、勾配平面が
線接触または点接触することがほとんどであるので、ま
ず、「ブリッジ現象」自身が生じにくくなるとともに、
たとえ「ブリッジ現象」らしきものが生じたとしても、
それを、たとえば、吹込通路からの圧縮空気またはその
他の外力等により容易に崩すことができる。

したがって、当該電子部品チップ整列供給装置内におけ
る複数個の電子部品チップの移動が円滑になり、整列通
路を介しての電子部品チップの供給を円滑に進めること
ができる。それゆえに、この発明にかかる電子部品チッ
プ整列供給装置をたとえばチップマウント機に適用した
場合には、チップマウント工程を高い稼動率および高い
信頼性をもって進めることができる。

また、この発明の効果を得るために必要なことは、小部
屋を規定する壁面の少なくとも一部に勾配平面を設ける
ことだけである。したがって、それほどのコストアップ
を招くことなく、この発明を実現することができる。た
とえば、小部屋を規定する壁面の一部が、電子部品チッ
プ整列供給装置の他の部分に対して別の部品で構成され
ているとすれば、この別の部品に対して勾配平面を与え
るだけで、この発明の特徴的構成を実現することができ
る。

［実施例コ 第１図は、前述した第６図に相当の図であって、この発
明の一実施例としてのホッパ２ａを示している。なお、
第１図において、第６図に示した要素に相当の要素には
、同様の参照番号を付し、それらの要素については、前
述した説明を援用する。

また、第２図は、第１図の線■−■に沿う断面図である
。

ホッパ２ａは、小部屋８ａを規定する壁面に特徴がある
。この実施例では、小部屋８ａを規定する壁面の一部は
、ホッパ２ａの他の部分とは別に用意された壁面形成部
材１９ａによって与えられる。壁面形成部材１９ａは、
ホッパ２ａの他の部分に対して、ねじ止め、接着剤等に
より固定される。小部屋８ａを規定する壁面の、整列通
路９を横断する方向に平行な断面で見たときの形状が、
第２図によく示されている。第２図かられかるように、
壁面形成部材１９ａは、小部屋８ａの底壁面１１以外の
壁面の一部を与えており、底壁面１１とは平行にならず
かつ底壁面１１とは直交しない勾配平面２０を形成して
いる。壁面形成部材１９ａは、さらに、勾配平面２０か
ら連なって延びるアール面２１を形成している。なお、
第２図に示した壁面形成部材１９ａは、断面を示してい
るが、そこにはハツチングが省略されている。同様に、
後で説明する第３図、第４図および第５図に示す壁面形
成部材にも、ハツチングが施されていない。

上述した勾配平面２０が与える角度θ１は、約３０〜４
５度に設定することが好ましい。

第３図、第４図および第５図は、第２図に相当の図であ
って、この発明の弛め実施例をそれぞれ示している。

第３図に示した実施例では、小部屋８ｂを規定する壁面
の一部は、壁面形成部材１．９　ｂによって与えられる
。壁面形成部材１９ｂは、小部屋８ｂの底壁面１１とは
平行にならずかつ底壁面１１とは直交しない勾配平面２
２を与える。また、壁面形成部材１９ｂは、勾配平面２
２に連なるアール面２３を形成し、さらに、別の平面２
４を形成する。

勾配平面２２が与える角度θ２は、約３０〜４５度に設
定されることが好ましい。また、平面２４が与える角度
θ３は、約３０〜９０度に設定されることが好ましい。

第４図に示した実施例では、小部屋８ｃを規定する壁面
の一部が壁面形成部材１９ｃによって与えられる。壁面
形成部材１９ｃは、小部屋８ｃの底壁面１１とは平行に
ならずかつ底壁面１１とは直交しない勾配平面２５を形
成する。また、壁面形成部＋Ａ’　１９　ｃは、勾配平
面２５に連なるアール面２６を形成し、さらに、これに
連なるもう１つの平面２７を形成する。

勾配平面２５が与える角度θ４は、約３０〜４５度に設
定することが好ましい。平面２７が与える角度θ゛５は
、約３０〜９０度に設定することが好ましい。

第５図に示した実施例では、小部屋８ｄを規定する壁面
の一部は、壁面形成部材１９’ｄによって与えられる。

壁面形成部材１９ｄは、小部屋８ｄの底壁面１１とは平
行にならずかつ底壁面１１とは直交しない勾配平面２８
を形成し、この勾配平面２８と交差するようにもう１つ
の平面２９を形成する。

勾配平面２８が与える角度θ６は、約３０〜４５度に設
定されることが好ましく、平面２９が与える角度θ７は
、約３０〜９０度に設定されることが好ましい。

上述した第２図ないし第５図に示した各実施例によれば
、勾配平面２０，２２，２５．２８の各々の存在により
、小部屋８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ内に存在する電子部品
チップがこれら小部屋を規定する壁面に対して面接触す
る確率が低減され、そのため、電子部品チップの「ブリ
ッジ現象」をほとんどなくすことができる。なお、アー
ル面２１．２３．２６または勾配が与えられた平面２４
゜２７．２９の存在も、「ブリッジ現象」の低減に寄与
し得るものである。

なお、上述した各実施例では、壁面形成部材１９ａ、１
９ｂ、１９ｃ、１９ｄが、ホッパ２ａの他の部分と別部
品で構成されたが、ホッパと一体に壁面形成部材に相当
する部分すなわち勾配平面を形成してもよい。

また、第１図に示すように、図示の実施例では、整列通
路９がその入口１０を上方に位置させるように傾斜した
状態で延び、整列通路９内の電子部品チップ４は、自然
の重力の助けを借りて出口１４に向かって移動するよう
に構成されたが、整列通路９が、たとえば水平方向に延
びるように向けられ、電子部品チップ４を出口１４から
たとえば真空吸引等によって引出すようにしてもよい。

また、図示の実施例では、この発明にかかる電子部品チ
ップ整列供給装置がホッパ２ａに適用される場合につい
て説明したが、たとえば、電子部品チップ収納カセット
１自身に整列通路を備えるものを用い、この整列通路に
連通ずる小部屋に関連して、この発明の特徴となる構成
を採用してもよい。

また、図示の実施例では、電子部品チップ４として直方
体状のものが意図されていたが、電子部品チップの形状
は任意であり、たとえば、円板状、円筒状、などであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としてのホッパ２ａを示
す縦断面図である。第２図は、第１図の線■−■に沿う
断面図である。 第３図、第４図および第５図は、それぞれ、第２図に対
応する図であって、この発明の他の実施例を示す断面図
である。 第６図は、第１図に対応する図であって、この発明が解
決しようとする課題を説明するためのホッパ２を示す縦
断面図である。第７図は、第６図に示したホッパ２の主
要部を拡大して示す斜視図である。 図において、２ａはホッパ（電子部品チップ整列供給装
置）、４は電子部品チップ、７は大部屋、８ａ、８ｂ、
８ｃ、８ｄは小部屋、９は整列通路、１０は入口、１１
は小部屋の底壁面、１２は整列通路の底壁面、１４は出
口、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄは壁面形成部材、
２０，２２，２５゜２８は勾配平面である。 第２図 箪４図 第３図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に
   向けた整列状態で移動するように案内する整列通路と、 前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の入口側に前
   記整列通路より大きな断面を有する空間を規定するとと
   もに、複数個の電子部品チップを収納するための部屋と
   、 を備える、電子部品チップ整列供給装置において、前記
   部屋は、前記整列通路の入口近傍に形成される小部屋と
   前記小部屋に連通する大部屋とを少なくとも備え、 前記小部屋の底壁面は、前記整列通路の入口を規定する
   底壁面と面一に延びており、 前記小部屋を規定する壁面であって前記底壁面以外の壁
   面の少なくとも一部には、前記整列通路を横断する方向
   に平行な断面で見たとき、前記底壁面とは平行にならず
   かつ前記底壁面とは直交しない勾配平面が形成された、 ことを特徴とする、電子部品チップ整列供給装置。