JPH0197383A - 導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造
法に関するものである。

すなわち、本発明の導電異方性とは、熱圧着された両端
子部分の導電細条層間、すなわち熱圧着両層間、つまり
Ｘ方向で、例えば、１０〜ｘｋΩの比較的小さな抵抗値
をもって電気的に確実に接続導通することができ、同時
に、隣接する両導電細条層間、つまりＸ方向の間隔幅が
、最小で０．０５闘において５Ｘ１０１０Ωの比較的大
きな抵抗値をもって電気的に確実に絶縁される異方性を
満足させうるものである０本発明は、そのような導電異
方性のヒートシール用コネクタ部材の製造法に関するも
のである。しかも、信頼性を保持しながら極めて簡単で
、ローコストの製造法に関するものである。

一般に、この種のコネクタ部材の従来の製造法では、ま
ず導電性懸濁液塗料を用いて、導電回路パターンである
縦縞細条層を形成し、導電性熱圧・着用懸濁液塗料を用
いて、前記導電性縦縞細条層上に同様のパターンである
導電性熱圧着層を形成させる。次にその基板フィルムの
残余部分に絶縁性熱圧着用懸濁液塗料を用いて、絶縁性
熱圧着層を形成させ、所望の大きさに打抜き又は裁断し
て製造する方法がとら、れている。しかしながら、この
方法での欠点は、上記の如く少なくとも印刷回数が８回
必要となり、さらに、回路が複雑になると５〜８回印刷
工程が必要になるのが現状である。

印刷工程がこの可撓性ヒートシールコネクタ部材の生産
にとって、一番重要な工程になっているので、生産工程
合理化及びより一層のローコスト化を望むことが困難で
ある。

又、一般には、現在の印刷機の精度がスクＩＪ−ン・パ
ターン幅０．２ｍｍが限界であると言われており、従来
の製造法でも限界が０．２ｍｍスクリーン・パターン幅
である。従来の可撓性ヒートシールコネクタ部材は、導
体−絶縁一導体一絶縁のくり返し、いわゆるピッチのパ
ターンが主であり、０．４ｍｍピッチファイン・パター
ン印刷は、上記説明の・通り、０．２ｍｍスクリーン・
パターン幅の印刷が最低３回必要になる。この複数回数
の印刷工程が必要な従来の可撓性ヒートシールコネクタ
部材のファイン・パターン生産は、印刷回数が増すごと
に不良率が倍増していき、量産性の悪い、しかも製品と
するには、かなりのコスト高になる結果を招いている。

本発明の目的は、このような従来法の欠点を解消するた
めになされたものであって、信頼性を確保しながら、極
めて簡単で、低コストの導電異方性ヒートシールコネク
タ部材の製造法を提供するものである。本発明では、ま
ず、導電性パターンである縦縞細条層を導電性懸濁液塗
料（ａ十す十Ｃ）を用いて形成しておき、その上に導電
異方性を示す熱圧着懸濁液（い＋ろ＋は十に、又はい＋
ろ＋は十に＋に＋ほ）を導体部・絶縁部に関係なく熱圧
着させるべき端子部分−帯にスクリーン印刷法によって
、導電異方性熱圧着層を形成させ、その両端を電子部品
端子部に熱圧着させ、一体化している。この際、一体化
された電子部品−乾燥塗膜・断面では、その縦方向（第
６図中、Ｘ方向）は導電性を示し、その横方向（第６図
中、Ｘ方向）では絶縁性を示す。このため、導電性及び
絶縁性熱圧着用懸濁液塗料の使い分けをする必要が全く
なく、可撓性ヒートシールコネクタ部材の生産に係り、
その中心ともなる印刷工程が２回ですみ、信頼性を保持
しながら工程合理化を計れる。それとともに、製品自身
のローコスト化をも招く結果となっている。

接続させる電子部品はＰＣＢ、ＦＰ（３，液晶用ネサガ
ラス、太陽電池等々種々あるが、接続端子部分の表面導
電材質、例えばＰＣＢの場合は金、錫、黒鉛等であり、
液晶用ネサガラスの場合は酸化錫、酸化インジウム等で
ある。この導電材質により導電異方性熱圧着用懸濁液に
使用される導電性微粉末との接触抵抗値が著しく変化す
る。端子表面導電材質が黒鉛であると、導電異方性熱圧
着用懸濁液の導電性微粉末は黒鉛、カーボンブラックが
より低い接触抵抗値を示し、金、錫、酸化錫、酸化イン
ジウム等の表面導電材質を持つ端子での・接触抵抗値は
高くなる。この反対に端子表面導電材質が、金、錫、酸
化錫、酸化インジウム等であると、導電性微粉末は、ニ
ッケル、パラジウム、錫、ハンダ粉末等が良好であるＯ
このため、各種電子部品端子間の接続を目的とするこの
導電異方性ヒートシール用組成物は、各種導電性微粉末
をある一定の量ブレンドすることにより、−層低い接触
抵抗値をもつものとなる０ また、印刷精度と言われている０、２龍導体幅をもつ可
撓性ヒートシールコネクタ部材の生産に当たって、ファ
イン・パターンの導体を］回印刷しておくだけで、あと
はあまり精度を必要としない、つまり印刷技術がさほど
要求されないほどの導電異方性熱圧着層パターンを印刷
するだけになり、よって、本発明を導入した可撓性ヒー
トシールコネクタ部材の生産不良率は、著しく低減化す
ることになる。

また、一般に、導電性粉末と熱圧着性高分子結合剤とか
ら構成された導電異方性ヒートシール塗膜は、熱圧着後
、つまり、実装された形での環境・特性（例えば、恒温
恒湿、耐熱寒性、熱寒温度サイクル等）が一般のヒート
シール塗膜より劣っている。環境試験後、接着強度の低
減化、接触電気抵抗値の上昇等がみられる。これは温度
・湿度に対する導電性粉末と熱圧着性高分子結合剤との
それ自体の膨張性・収縮性の相異が起因している。

その結果、導電異方性ヒートシール塗膜の接触電気抵抗
値、接着強度等の初期特性が被環境試験時間に比例して
阻害されていき、信頼性が薄くなる０これに対して、前
記体質顔料（に）を混入した導電異方性ヒートシール塗
膜は、環境特性が良好であることは、実験上、実証され
ており、実装上の信頼性も十分に満足させている。これ
は、体質顔料（に）が、導電異方性ヒートシール塗膜自
体の温度・湿度に対する膨張性、収縮性を非常に緩和さ
せている結果である０ すなわち、本発明による導電異方性ヒートシールフネク
タ部材１３の製造法は、図面にもみられるように、（ａ
、）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末、パラジウム粉末、（１２〕 ・錫粉末、ハンダ粉末、金メッキニッケル粉末、金メッ
キ銅粉末、金メッキ錫粉末及び０．１μ以下のカーボン
・ブラック粉末の１種又は２種以上からなる導電性微粉
末１０〜８０重量係と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロ
ロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂及びポリ塩化ビニル樹脂の〕１種又は２種以上からな
るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜４０重量係と、
（Ｃ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、
イソホロン、ジエチルカルビトール、プチルカルビ）　
−ル及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上から
なる有機溶剤１０〜９０重量係とを混合溶解し、均一に
分散せしめた見掛比重０．８〜２．３、粘度１００〜１
００００ポイズの導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ　）を
用いて、可撓性絶縁基板フィルムの片面に、所望の液晶
表示管、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池
、プリント回路基板及び可撓性プリント回路基板の電子
部品の電極端子部分と、他方のプリント回路基板又は可
撓性プリント回路基板の端子部分とを連結すべき導電・
回路である縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗
布し乾燥する工程（Ａ）と、（い）粒度０．５〜６０μ
の黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウ
ム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金メッキニッケル粉末、
金メッキ銅粉末、金メッキ錫粉末及び０．１μ以下のカ
ーボンブラック粉末の１種又は２種以上からなる導電性
微粉末０．５〜２０重量係と、（ろ）クロロプレン系合
成ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチル
メタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリウレタン相席の１種又は２種以上からなる熱圧
着性高分子結合剤５〜５５重量％と、（は）イソホロン
、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キ
シレン、トルエン、ジエチルカルビトール及びセロソル
ブアセテートの１種又は２種以上からなる有機溶剤３０
〜９０重ｉ％と、さらに（に）炭酸カルシウム粉末及び
酸化チタン粉末のいわゆる体質顔料０．５〜５重量係と
を混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２
．０、粘度５０〜１５００ポイズの導電異方性熱圧着用
懸濁・液塗料（い＋ろ＋は十に）を用いて、前記塗布工
程（Ａ）にて形成された縦縞細条導電回路パターン上の
所望する熱圧着部分全面に、スクリーン印刷にて塗布乾
燥させる工程（Ｂ）と、該塗布乾燥工程（Ｂ）にて形成
された導電性縦縞細条形パターン及び導電異方性熱圧着
層を持つ基板フィルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断す
る工程（０）と、から成ることを特徴とする。

本発明は又、（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金メッ
キ錫粉末及び０．１μ以下のカーボンブラック粉末の１
種又は２種以上からなる導電性微粉末１ｏ〜８０重量係
と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルポン化ゴム、
ポリウレタン樹脂、ホ゛リエステル樹脂及びポリ塩化ビ
ニル樹脂の１種又は２種以上からなるゴム系及び熱可塑
性樹脂系結合剤５〜４０重量％と、（Ｃ）ジメチルホル
ムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール及びセロ・ソルブ
アセテートの１種又は２種以上からなる有機溶剤１０〜
９０重量％とを混合溶解し、−均一に分散せしめた見掛
比重０．８〜２．３、粘度１００〜１００００ポイズの
導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋Ｃ）を用いて、可撓性絶縁
基板フィルムの片面に、所望の液晶表示管、エレクトロ
クロミック゛デイスプレー、太陽電池、プリント回路基
板及び可撓性プリント回路基板の電気部品の電極端子部
分と、他方のプリント回路基板又は可撓性プリント回路
基板の端子部分とを連結すべき導電回路である縦縞細条
形パターンをスクリーン印刷にて塗布し乾燥する工程（
Ａ）と、（い）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末
、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金
メッキ錫粉末及び０．１μ以下のカーボンブラック粉末
の１種又は２種以上からなる導電性微粉末０．５〜２０
重量％と、（ろ）クロロプレン系合成ゴム、エチレン酢
酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂
、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ボリウレタ・ン
樹脂の１種又は２種以上からなる熱圧着性高分子結合剤
５〜５５重量％と、（は）イソホロン、ジアセトンアル
コール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン
、ジエチルカルビトール及びセロソルブアセテートの１
種又は２種以上からなる有機溶剤３０〜９０重量％と、
（に）炭酸カルシウム粉末及び酸化チタン粉末のいわゆ
る体質顔料０．５〜５重量係と、さらに（は）テルペン
系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種からなる
粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一に
分散せしめた見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５
００ポイズの導電異方性熱圧着用懸濁液塗料（い＋ろ＋
は＋に＋に＋ほ）を用いて、前記塗布乾燥工程（Ａ）に
て形成された縦縞細条形導電回路パターン上の所望する
熱圧着部分全面に、スクリーン印刷にて塗布乾燥させる
工程（Ｂ′）と、該塗布乾燥工程（Ｂ′）にて形成され
た導電性縦縞細条形パターン及び導電異方性熱圧着層を
持つ基板フィルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する工
程（Ｃ）とから成ることを特徴とする。

・　本発明に係る導電性懸濁液塗料に使用する材料のメ
ーカー及び商品名は次の如くである。

一般名　　　　　メーカー　　　　　　商品名クロロプ
レンゴム　　　昭和ネオブレン＠）会社　ネオブレンＷ
ＲＴ、ＷＤクロロスルホン化ゴム　デュポン社　　　　
　　　　ハイパロンＡ３０，４４０ボ１功レタン樹脂　
　　日本ポリウレタン（株）会社　パラブレン２２Ｓ　
、　２５３Ｎ−２３０２，Ｎ−３０２２ ポリエステル樹脂　　東洋紡績（株）会社　　　バイロ
ン２０ＳＳ塩化ビニル樹脂　　　電気化学工業（株）会
社　デンカ・ラック４８０次に、本発明における数量限
定の理由は次の如くである。

前記の導電性微粉末（ａ）が・１０重量％未満では、導
体としての導電性が不十分なので不可であり、８０重量
％を越えると懸濁液の安定性、印刷性が著しく悪くなる
ので不可である。

ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤（ｂ）が５重量係未満
では密着性が著しく悪くなるので不可であり、又、懸濁
液の安定性も悪くなる。４０重量％を越えると稠度が高
くなりすぎ、印刷性が悪くな・す、導電性をも阻害する
ので不可である。又、溶剤（Ｃ）が１０重ｆ！Ｓ未満で
は懸濁液の稠度が著しく悪くなるので印刷には不適であ
り、懸濁液の安定性も悪くなるので不可である。９０重
量係を越えると粘度が低くなりすぎ、懸濁液の安定性、
印刷性が著しく悪くなるので不可である。

体質顔料（に）が、０，５重量係未満では膨張性・収縮
性の緩和材となりえず、５重量φを越えると、それ自体
が電気絶縁性であるため、導電異方性を阻害し、かつ、
接着強度にも影響を与えるので不可である。

前記導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）の見掛比重が０．
８未満では懸濁液成分として溶剤分か多くなりすぎ、懸
濁液の安定性、印刷性に欠けるので不可であり、２．３
を越えると、導電性微粉末の成分が多くなりすぎ、懸濁
液の稠度を過大にし印刷性を悪化させるので不可である
。

粘度が】００ポイズ未満では粘度が低すぎて印刷が困難
であり、又、懸濁液の安定性を悪化させるので不可であ
る。１００００ポイズを越えると・稠度が高くなりすぎ
、印刷性を著しく悪化させるので、不可である。

さらに前記の導電性微粉末（ａ）の粒度０．５〜６０μ
において、０．５μ未満の値では懸濁液の粘度、稠度の
関係でかえって印刷性が悪くなり、しかも接触抵抗が大
きくなりすぎるので不可であり、６０μを越える値では
懸濁液の安定性が悪くなり、しかもスクリーン印刷用製
版のメツシュに目詰まりを起こし、印刷性が著しく悪く
なるので不可である。

カーボンブラックの場合、０．１μを越えるものは工業
的０こ入手不可能に近いためである。又、カーボンブラ
ックは粒子同志が鎖のように結合しているため、粒子が
細かくても印刷性には適している０ 次に、前記の導電異方性熱圧着用懸濁液（い干ろ＋は＋
に）又は（い＋ろ＋は十にＨ−は）に関する数量限定は
次の如くである。

導電微粉末（い）の粒度が０．５μ未満では、接触抵抗
が大きくなり、導電異方性を示さなくなりや・すく、絶
縁性に近くなるので不可である。６０μを越えると断面
横方向（図中Ｘ方向）に対してでも導通しやすくなるの
で不可である。

一方、カーボンブラックの場合、０．］−μ以下とした
のは、０．］μを越えるものが工業的に入手困難であり
、又、粒子同志が鎖のように結合しているため、細かい
ものでもその限りではない。

又、０．５〜２０重量係重量量限定において、０．５重
ｉ％未満では導電性が不十分であり、使用不可である。

２０重量係を越えると今度は、断面横方向（図中Ｘ方向
）に対しても導電性を示すことになり使用不可である。

熱圧着性高分子結合剤（ろ）が５重量％未満では、熱圧
着後の接着力が不十分であり、使用不可である。５５重
量係を越えると、断面縦方向（図中ｙ方向）に対しても
、断面横方向（図中Ｘ方向）に対してでも、絶縁性（つ
まり、導電異方性を示さなくなる）を示すので使用不可
である。

溶剤（は）が３０重量係未満では、懸濁液の粘度が高く
なりすぎて印刷するのに困難であるので不・可である。

９０重量係を越えると、粘度が低くなりすぎてかえって
印刷するのに困難であり、又、懸濁液の安定性をも考慮
して、使用不可である。

粘着付与剤（は）が０．５重量係未満では、粘着効果を
示さないので不可であり、１５重量係を越えると、懸濁
液の稠度が高くなりすぎ、使用に困難であるから不可で
ある。

見掛比重が０．７未満では、粘度が低くなりすぎて使用
不可である。２．０を越えると、導電性微粉末（い）の
成分が多くなり過ぎ、断面横方向に対しても導電性を示
すことになり、使用不可である。

又、粘度が５０ポイズ未満では印刷困難であり、懸濁液
の安定性も考慮すると不可である。１５００ポイズを越
えると、稠度が高くなりすぎて、印刷性を著しく害する
ので不可である。

以下本発明をさらに実施例について説明する。

実施例１−１ 工程（Ａ） （ａ）平均粒度１０μの黒鉛粉末　　　１５重量多０．
１μ以下のカーボンブラック　　３　　／１°（ｂ）ポ
リエステル樹脂　　　　　　　２０重量％東洋紡績（株
）会社製商品名 バイロン２０ＳＳ （Ｃ）溶剤　　ジアセトンアルコール　４０　〃イソホ
ロン　　　　　　２２　〃 見掛比重　１．０　　　粘度　６５０ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度１５μの黒鉛粉末　　１０重量係（ろ）
熱圧着性高分子結合剤　　　　２８　〃（は）溶剤　イ
ソホロン　　　　　　３０　〃キシレン　　　　　　　
　２０　〃 メチルイソブチルケトン　１０　〃 （に）体質顔料　酸化チタン粉末　　　２　〃見掛比重
　１．０　　　粘度　７００ポイズこの場合（ろ）とし
て 日立化成工業（株）会社製商品名ニスペル１３１１（ポ
リエステル樹脂） 昭和高分子（株）会社製商品名ビニロールＫＢＸ−０１
６１（ポリエステル樹脂）、（に）として チタン工業（株）会社製商品名ＫＡ−３５等を使用でき
る。

工程（Ｃ） 幅４０關、たて−長１０ｍｍに切断 実際に、ＬＣＤ２とＰＣＢ５との接続用コネクタ１３と
して使用したところ、実用上も良好な結果が得られた。

導電異方性を示した。この接続のための熱圧着の条件は
、熱圧着温度１７０°Ｃ１加圧力２０ｋｇ／ＣｒｒＬ２
であツタ（第６図ｍ照）。

実施例１−２ 工程（Ａ） （ａ）平均粒径１５μの黒鉛粉末　　１２重量％０．１
μ以下のカーボンブラック　１０　　Ｎ（ｂ）ポリウレ
タン樹脂　　　　　　　２０１日本ポリウレタン（株）
全社製 商品名Ｎ−３０２２ （Ｃ）溶剤　イソホロン　　　　　　３０　〃ジエチル
カルビトール　２０　〃 キシレン　　　　　　　　８１ 見掛比重　１．０　　　粘度　７２０ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度５μの黒鉛粉末　　　　８重量％０゜１
μ以下のカーボンブラック　　　ｌｌ（ろ）熱圧着性高
分子結合剤　　　　３７　〃（は）溶剤　セロソルブア
セテート　２０　〃キシレン　　　　　　　２０　　ｓ トルエン　　　　　　　１１　〃 （に）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　　３　〃この場
合（ろ）として 昭和高分子（株）会社製商品名ビニロール２２００（ク
ロロプレン合成ゴム） 昭和高分子（株）会社製商品名ビニロール５Ｆ−Ｌ（エ
チレン−酢酸ビニル共重 合体）、 （に）として 丸尾カルシウム（株）会社製商品名ＭＳＫ−ｌ等を使用
できる。

工程（（Ｅ） 幅２５ｍｍ、たて長１０朋 実際に、太陽電池４の電極７と、ＰＯＢ８との接・続用
コネクタ１３として使用したところ、実用上も良好な結
果が得られた。又、導電異方性を示した。この接続のた
めの熱圧着の条件は、熱圧着温度１８５°ｃ１加圧力２
５　ｋｇ／ｃｎＬ２テあツタ。（第８図参照）。

実施例１−３ 工程（Ａ） （ａ）平均粒度３５μの黒鉛粉末　　２５重量％０．１
μ以下のカーボンブラック　　４　〃（ｂ）ポリ塩化ビ
ニル樹脂　　　　　２５　〃電気化学工業（株）会社製
商品 名デンカ・ラック／ｌ６３０ （Ｃ）溶剤　　ジアセトンアルコール　２５　〃メチル
イソブチルケトン　１５　１ キシレン　　　　　　　　６　〃 見掛比重　１．１　　　粘度　２０００ポイズ工程（Ｂ
） （い）平均粒径３μの黒鉛粉末　　　　７重量係（ろ）
熱圧着性高分子結合剤　　　　３６　〃（は）溶剤　　
ジアセトンアルコール　２０　　ｔＴメチルイソブチル
ケトン　２Ｏ重ｉｚ キシレン　　　　　　　１８　〃 （に）体質顔料　酸化チタン粉末　　　ツ・〃見掛比重
　１．０　　　粘度　１２００ポイズこの場合（ろ）と
して 富士化成工業（株）会社製商品名トーマイド＃　５１２
　（ポリアミド樹脂） ダイセル工業（株）会社製商品名グイ・アミド（ナイロ
ン樹脂）、 （に）として チタン工業（株）会社製商品名Ｋ　Ａ　−１，０等を使
用できる。

工程（Ｃｉ） 幅５０關、たて長１０５朋に切断 実際に、ＰＯＢ５とＰＣＢ８とのコネクタ１３として使
用したところ、実用上も良好な結果が得られた。又、導
電異方性を示した。この接続のための熱圧着条件は、熱
圧着温度１５０’Ｃ，加圧力１５　ｋｇ／ｃｍ２であっ
た。

、実施例１−４・ 工程（Ａ、） （ａ）平均粒度］５μの銀粉末　　　７０重量％（ｂ）
ポリウレタン樹脂　　　　　　］ｏ　４日本ポリウレタ
ン（株）会社製 商品名バラブレン２２Ｓ （０）溶剤　イソホロン　　　　　　１５　〃ジメチル
ホルムアミド　　５　〃 見掛比重　２．２　　　粘度　３５００ポイズ工程（Ｂ
） （い）平均粒度］５μの銀粉末　　　２Ｏ重■％（ろ）
熱圧着性高分子結合剤　　　　２９　〃（（・コ）溶剤
　イソホロン　　　　　　２０　　ｔｔキシレン　　　
　　　　２０７／ メチルインブチルケトン１．０〃 （に）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　］　〃見掛比重
　］、７　　粘度　６５０ポイズこの場合〈ろ）として 日立化成工業（株）会社製商品名ニスペル１３１　］−
（ポリエステル樹脂） 昭和高分子（株）会社製商品名ビニロール２２００（ク
ロロプレン合成ゴム）、 （に）として 凡用カルシウム（株）会社製商品名Ｍ　Ｃ〜］等、使用
することができる。

工程（０） 幅２５ｍＮ、たて長５０朋に切断 実施例〕−５ 前記実施例１−１における工程（Ｂ）の（い）平均粒度
］５μの黒鉛粉末１−０重量％の代わりに、平均粒度］
５μの黒鉛粉末４・重量係と、平均粒度１５μのニッケ
ル粉末６重量％とを用いた場合にも、前記実施例１−１
と略々同様の良好な結果が得られた。

実施例１−６ 前記実施例］−２における工程（Ｂ）の（い）平均粒度
５μの黒鉛粉末８重ｆｆｉ％、０．１μ以下のカーボン
ブラック１重量％の代わりに、平均粒度５μのパラジウ
ム粉末２．５重量％と、０．１μ以下のカーボンブラッ
ク０．５Ｍ量％とを用いた場合にも、前記実施例］−２
と略々同様の良好な結果が得ら・れた。

実施例２−１ 工程（Ａ） 前記実施例１−１工程（Ａ）に同じ 工程（Ｂ′） （い）平均粒度］５μの黒鉛粉末　　１００重量％ろ）
熱圧着性高分子結合剤　　　２６．５　　〃（は）溶剤
　イソポロン　　　　　　４・ｏ　〃メチルイソブチル
ケトン　　２Ｏｎ （に）体質顔料　酸化チタン粉末　　。、５　〃（は）
粘着付与剤　　　　　　　　　　３Ｉ見拌１比重　１．
０　　　粘度　６８０ポイズこの場合（に）として チタン工業（株）会社製商品名ＫＡ−８５、（は）とし
て 荒用化学工業（株）会社製商品名アルコンＰ−１００（
脂肪族炭化水素系樹脂）、 等を使用することができる。（（ろ）は実施例〕−主の
工程（Ｂ）中（ろ）と同じ） 工程（０） ・　幅４５龍、たて長１２龍に切断 実施例２−２ 工程（Ａ） 前記実施例１−３工程（Ａ）に同じ 工程（Ｂ′） （い）平均粒度１ｏμの黒鉛粉末　　　３ｆｉＪｔ１０
．１μ以下のカーボンブラック　　　ＩＮ（ろ）熱圧着
性高分子樹脂結合剤　１７．２１（ハ）溶剤ジアセトン
アルコール　８０　　ｐｎ−ヘギサン　　　　　３ｏ　
〃 トルエン　　　　　　　ｌｏ　〃 （に）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　０．８　〃（は
）粘着付与剤　　　　　　　　　　８　〃この場合（ろ
）として 昭和ネオブレン０株）会社製商品名ネオプレンＷＲＴ（
クロロプレンゴム） 東洋紡績（株）会社製商品名バイロン２０ＳＳ（ポリエ
ステル樹脂）、 （に）として 凡用カルシウム（株）会社製商品名Ｍｃ−１、（は）と
して 三菱ガス化学（株）会社製商品名二力ロールＬ（炭化水
素系樹脂） 等を使用することができる。

見掛比重　０．８　　　粘度　１２０ポイズ実施例２−
３ 前記実施例２−１における工程（Ｂ′）の（い）平均粒
度１５μの黒鉛粉末１０重量％の代わりに、平均粒度１
５μのニッケル粉末７重量％とを用いた場合にも、前記
実施例２−１と略々同様の良好なる結果が得られた〇 次に本発明に係る導電異方性ヒートシールコネクタ部材
１３の使用例を簡単に述べる。得られた導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材１３の一端の導電異方性熱圧着層
１２を介して、前記ＬＣＤ２、ＥＣＤ３、太陽電池仝、
ＰＯＦ３ｓ及びＦＰＯ６等の電子部品の電極端子７を、
縦縞細条形導体１１と対向して、重ね合わせ、がっ他端
の縦縞細条形導体１１を、前記の他方のＰＯＢＢ及びＦ
Ｐ０．の端子部に同様に重ね合わせて、この両端部・を
加熱温度７０〜２５０’Ｃ，加圧力ｌ〜７５ｋｇ／ｃｒ
ｒＬ２で熱圧着して、それぞれの電子部品を一体化にす
る。

例　　１　： 前記実施例１にて得られた導電異方性ヒートシールコネ
クタ部材１３を、第５図に示すように、熱圧着温度１７
０”Ｃ１加圧カ２　ｏ　ｋｇ／ｌｘ”により熱圧着して
ＬＣＤ２とＰ（３Ｂ８とのコネクタとして使用する。導
電異方性が認められ実用上も好結果が得られた。

例　　２　： 前記実施例１−２にて得られた導電異方性ヒートシール
コネクタ部材１３を、第８図にみられるように、熱圧着
温度１８５°Ｃ１加圧力２５　ｋｇ７ｃｍ２により熱圧
着を行ない、太陽電池舎とＰＣＢ８とのコネクタとして
使用する。導電異方性が認められ実用上も好結果が得ら
れた。

例　　３　： 前記実施例２−１にて得られた導電異方性ヒートシール
コネクタ部材１３を、第７図にみられる・ように、熱圧
着温度１５０°Ｃ１加圧力４０　ｋｇ／ｃｒｒＬ２によ
り熱圧着を行ない、ＦＰＯ６と他のＰＣＢ８とのコネク
タとして使用する。導電異方性が認められ実用上も好結
果が得られた。

本発明の効果は、前述の本発明の目的を充分に達成させ
、電気部品、電子素子の端子間の通電接続を簡単な工程
で高い信頼性を保ちながら実施することができ、製造が
極めて簡単であり産業上極めて有用である。すなわち、 この導電異方性ヒートシールコネクタ部材は、所望のＰ
ＣＢ、ＦＰＯ及び電子部品の電極端子等通電コネクトす
る必要のある部分に、導電体区域、絶縁体区域を問わず
、同時に一面に塗布乾燥を行なった後、被着させるべき
部分に熱圧着させる（図面参照）０この際、一体化され
た電子部品−乾燥塗膜断面では、その縦方向（図中ｙ方
向）は導電性を示し、その横方向（図中Ｘ方向）では、
絶縁性を示す。このため、別個の導電性及び絶縁性ヒー
トシール層の使い分は印刷形成をする必要が全くなく、
導電体・絶縁体を問わず、所望部分・に印刷により塗布
乾燥するだけで、従来と全く性能面では異ならないヒー
トシール性塗膜を得るものを提供するものである。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明に係る可撓性絶縁基板フィルムを模式
的に拡大して示す平面図、 第１ｂ図は同じくその断面図、 第２ａ図は本発明の人工程にて導電通路を形成する縦縞
細条形のコネクタ回路パターンを形成せしめた絶縁基板
フィルムを模式的に拡大して示す平面略図、 第２ｂ図は同じくその断面略図、 第３ａ図は本発明のＢ工程にて縦縞細条形のフネクク回
路パターン上の所望する端子部分を含めて全面に導電異
方性熱圧着層を設けた基板フィルムを模式的に拡大して
示す平面略図、 第３ｂ図は同じくその断面略図、 第４ａ図は本発明のＣ工程にて所望寸法に裁断した本発
明に係る導電異方性ヒートシールコネクタ部材を示す平
面略図、 ・　第４・ｂ図は同じくその断面略図、第５図は本発明
の一実施例に係るコネクタ部材を、液晶表示管の電極端
子とプリント回路基板の電極端子との間に熱圧着により
適用した状況を示す斜視略図、 第６図は第５図におけるコネクタ部の導電異方性熱圧着
層を拡大して示す断面略図、 第７図は本発明の一実施例に係るコネクタ部材を、プリ
ント回路基板の電極端子と可撓性プリント回路基板の電
極端子との間に熱圧着により適用した状況を示す斜視略
図、 第８図は本発明の一実施例に係るコネクタ部材を太陽電
池の電極端子とプリント回路基板の電極端子との間に熱
圧着により適用した状況を示す斜視略図である。 １　可撓性絶縁基板フィルム ２・液晶表示管（ＬＣＤ　） ３　エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）４　
太陽電池 ５−プリント回路基板（ＰＣＢ） ・６・・・可撓性プリント回路基板（ＦＰＧ　）７・・
電極端子部分 ８　・他方のプリント回路基板 ９・・・他方の可撓性プリント回路基板１０・端子部分 １１　−縦縞細条形パターン １２・・・導電異方性熱圧着層 １３・・本発明の一実施例に係る導電異方性ヒートシー
ルコネクタ部材 第１ａ図 ↓Ａ工程 ＪＥ３工ａ 第４ａ図　　　　第４ｂ図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
   粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
   粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金メッ
   キ錫粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の
   １種又は２種以上からなる導電性微粉末１０〜８０重量
   ％と、 （ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリ
   ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリ塩化ビニル樹
   脂の１種又は２種以上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂
   系結合剤５〜４０重量％と、 （ｃ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、
   イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトー
   ル及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上からな
   る有機溶剤１０〜９０重量％とを混合溶解し、均一に分
   散せしめた見掛比重０．８〜２．３、粘度１００〜１０
   ０００ポイズの導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用い
   て、可撓性絶縁基板フィルムの片面に、所望の液晶表示
   管、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池、プ
   リント回路基板及び可撓性プリント回路基板の電子部品
   の電極端子部分と、他方のプリント回路基板又は可撓性
   プリント回路基板の端子部分とを連結すべき導電回路で
   ある縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗布し乾
   燥する工程（Ａ）と、 （い）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末
   、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末
   、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金メッキ錫
   粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種
   又は２種以上からなる導電性微粉末０．５〜２０重量％
   と、 （ろ）クロロプレン系合成ゴム、エチレン酢酸ビニル共
   重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリエス
   テル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の１種又
   は２種以上からなる熱圧着性高分子結合剤５〜５５重量
   ％と、 （は）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
   ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルビト
   ール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上から
   なる有機溶剤３０〜９０重量％と、 さらに （に）炭酸カルシウム粉末及び酸化チタン粉末のいわゆ
   る体質顔料０．５〜５重量％とを混合溶解し、均一に分
   散せしめた見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５０
   ０ポイズの導電異方性熱圧着用懸濁液塗料（い＋ろ＋は
   ＋に）を用いて、前記塗布工程（Ａ）にて形成された縦
   縞細条形導電回路パターン上の所望する熱圧着部分全面
   に、スクリーン印刷にて塗布乾燥させる工程（Ｂ）と、 該塗布乾燥工程（Ｂ）にて形成された導電性縦縞細条形
   パターン及び導電異方性熱圧着層を持つ基板フィルムを
   所望の幅及び縦長寸法に裁断する工程（Ｃ）と、から成
   ることを特徴とする導電異方性ヒートシールコネクタ部
   材の製造法。 ２、（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
   粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
   粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金メッ
   キ錫粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の
   １種又は２種以上からなる導電性微粉末１０〜８０重量
   ％と、 （ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリ
   ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリ塩化ビニル樹
   脂の１種又は２種以上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂
   系結合剤５〜４０重量％と、 （ｃ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、
   イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトー
   ル及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上からな
   る有機溶剤１０〜９０重量％とを混合溶解し、均一に分
   散せしめた見掛比重０．８〜２．３、粘度１００〜１０
   ０００ポイズの導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用い
   て、可撓性絶縁基板フィルムの片面に、所望の液晶表示
   管、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池、プ
   リント回路基板及び可撓性プリント回路基板の電子部品
   の電極端子部分と、他方のプリント回路基板又は可撓性
   プリント回路基板の端子部分とを連結すべき導電回路で
   ある縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗布し乾
   燥する工程（Ａ）と、 （い）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末
   、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末
   、金メッキニッケル粉末、金メッキ銅粉末、金メッキ錫
   粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種
   又は２種以上からなる導電性微粉末０．５〜２０重量％
   と、 （ろ）クロロプレン系合成ゴム、エチレン酢酸ビニル共
   重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリエス
   テル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の１種又
   は２種以上からなる熱圧着性高分子結合剤５〜５５重量
   ％と、 （は）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
   ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルビト
   ール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上から
   なる有機溶剤３０〜９０重量％と、 （に）炭酸カルシウム粉末及び酸化チタン粉末のいわゆ
   る体質顔料０．５〜５重量％と、さらに （ほ）テルペン系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又
   は２種からなる粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合
   溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２．０、
   粘度５０〜１５００ポイズの導電異方性熱圧着用懸濁液
   塗料（い＋ろ＋は＋に＋ほ）を用いて、前記塗布乾燥工
   程（Ａ）にて形成された縦縞細条形導電回路パターン上
   の所望する熱圧着部分全面に、スクリーン印刷にて塗布
   乾燥させる工程（Ｂ′）と、 該塗布乾燥工程（Ｂ′）にて形成された導電性縦縞細条
   形パターン及び導電性異方性熱圧着層を持つ基板フィル
   ムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する工程（Ｃ）とから
   成ることを特徴とする導電異方性ヒートシールコネクタ
   部材の製造法。