JPS60133054A - 導電異方性ヒ−トシ−ル用組成物その製造方法及び使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、導電異方性ヒートシール用組成物に関するも
のである。本発明はその製造方法と、その使用方法とに
関するものでもある。

すなわち、本発明の導電異方性とは、熱圧着された両端
縁部の導電細条層間、すなわち熱圧着両層間、つまりＸ
方向で、例えば、１００〜５００Ωの比較的小さな抵抗
値をもって電気的に接続導通することができ、同時に、
隣接する両導電細条層・間、つまりＸ方向の間隔幅が、
最小で０．０５ｍ７７Ｈにおいて５ＸｉＯ１０Ωの比較
的大きな抵抗値をもって電気的に絶縁される異方性を満
足させうるものである。本発明は、そのような導電異方
性のヒートシール用組成物に関するものである。

発明の詳細な説明として、 一般に、これまでに使用されている導電性ヒートシール
用組成物は、別個の絶縁性ヒートシール用組成物との併
用によるか、もしくは単独で一般のプリント回路基板（
ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）及
び電子部品等の電極端子などに塗布乾燥し、所望の別の
電子部品電極端子とを重ね合わせ、熱圧着して一体化と
する一種の接着剤として使用されている。

端子間通電コネクトの際、ハンダ付は工程を全く必要と
しない上、必要とする加熱温度がハンダ付けに比べて低
く、一般のＰＣＢは勿論の事、耐熱性に劣ると言われて
いるポリエステルフィルムを使用したＦＰＣにも使用が
できる。このため部品実装上かなりの工程合理化、ロー
コスト化を可能にし、その信頼性も高い評価を得ている
。

しかしながら、従来のものでは、熱圧着後の接着強度の
点から考え、前述の如く導電性と絶縁性のヒートシール
組成物を別々に使い分ける必要があり、塗布する工程に
おいては、別々の工程を経なければならない。さらに、
いわゆる「回路のひきまわし」が複雑になるにつれて、
その分の塗布工程が増し、かつ複雑になる。従って、こ
の組成物使用の製品に対何るコストの割合を大きくさせ
、より一層の、ローコスト化、工程合理化を阻害してい
る原因になっている。

また、塗布工程での現状の精度がｏ、２７．、ｍ幅であ
り、しかも、この精度での塗布が数回必要になる場合、
その生産における不良率は回数が増すごとに倍増する結
果となっている。このため、この導電性及び絶縁性のヒ
ートシール組成物の使用は限界である０、２ｍｍ幅の塗
布による生産では、量産性に欠き、特別限定という形で
しが、なされていないのが現状である。

一方、ハンダ付は工程は自動化ラインが確立されており
、量産性には適しているが、ハンダやフラックス等設備
と手間がかがり、工程合理化、ローコスト化が困難で、
しかも、使用される基板そりも゛のに耐熱性が必要にな
ってくるので、全ての基板及び電子部品等に使用される
に至って（・ない。

本発明の目的は、以上のような問題点を解消するために
なされたもので、熱圧着した乾燥塗膜が導電異方性を示
し、しかも、ヒートシール性をも有する組成物及びその
製造方法と使用方法とを提供しようとするものである。

この導電異方性ヒートシール組成物は、所望のＰＣＢ、
ＦＰＣ及び電子部品の電極端子等通電コネクトする必要
のある部分に、導電体区域、絶縁体区域を問わず、同時
に一面に塗布乾燥を行なった後、被着させるべき部外に
熱圧着させる（図面参照）。この際、一体化された電子
部品−乾燥塗膜断面では、その縦方向（図中ｙ方向）は
導電性を示し、その横方向（図中Ｘ方向）では、絶縁性
を示す。このため、別個の導電性及び絶縁性ヒートシー
ル組成物のそれぞれの使い分けをする必要が全（な（、
導電体・絶縁体を問わず、所望部分に塗布乾燥するだけ
で、従来と全く性能面では異ならないヒートシール性塗
膜を諾るものを提供するものである。

又、乾燥塗膜断面縦方向のみ、導電性を有しているため
、塗布される基板・電子部品等の導体−絶縁一導体一絶
縁のくり返しにおいて、単一幅、いわゆるピッチ間隔に
は、全く左右されず使用されるものである。今までの塗
布工程での０．２ｍｆｉ幅精度が一挙に解決されそれ以
下での、最小で０゜０５ｍｍまでのピッチ間隔でも、充
分使用可能であることはこれからのこの電子部品関係に
おいて注目を集めることであろう。

本発明者等は、以上の如き目的を持ち、又以上の如き作
用をねらって鋭意研究の結果、本発明を達成するに到っ
た。

すなわち、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物は
、先ず、（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末
、銅粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカーボン・
ブラック粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末
０．５〜２０２１％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５
〜６０重量％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコ
ール、メチルインブチルケトン、キシレン、トルエン、
ジエチルカルピトール及びセロソルブアセテートの１種
又は２種以上から成る溶剤８０〜９０重量％とを混合溶
解し、均一に分散せしめた見損比重０．７〜２．ｏ、粘
度５０〜１５００ボイズの懸濁液（ａ十す十ｃ）から成
ることを特徴とする。

又、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物は、（ａ
）粒度Ｏ０５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニ
ッケル粉末及び０゜１μ以下のカーボン・ブラック粉末
の１種又は２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０
重量％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％
と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチル
イソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカル
ピトール及びセロソルブアセテートの１稀又は２種以上
から成る溶剤８０〜９０重蓋％と、さらに（ｄ）粘着付
与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一に分散せ
しめた見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボ
イズの懸濁液（ａ＋ｂ十ｃ＋ｄ）から成ることを特徴と
する。

さらに又、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物の
製造方法は、（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀
粉末、銅粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカーボ
ン・ブラック粉末の１種又は２種以上から成る導電性微
粉末０．５〜２０重量％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合
剤５〜６０重量％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンア
ルコール、メチルイソブチルケトン、・キシレン、トル
エン、ジエチルカルピトール及びセロンルブアセテー・
卜の１種又は２種以上から成る溶剤３０〜９０重量％と
を混合溶解（ａ＋ｂ十ｃ）Ｌ、均一に分散せしめて見掛
比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁
液に調整することを特徴とする。

さらに又、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物の
使用方法は、（ａ１粒粒度０５〜４０μの黒鉛粉末、銀
粉末、銅粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカーボ
ン・ブラック粉末の１種又は２棟以上から成る導電性微
粉末０．５〜２０］ｉｉ％と、（ｂ）熱圧着性高分子結
合剤５〜６０重鎗％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトン
アルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トル
エン、ジエチルカルピトール及びセロソルブアセテート
の１種又は２種以上から成る溶剤８０〜９０重量％とを
混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２．
０、粘度５０〜１５００ポイズの懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ）
から成る導電異方性ヒートシール用組成物を、電気的に
互いに接続導通すべき相互の絶縁幅が最小でｏ、ｏ５．
ｇｔまでの複数個の導電細条層を設けた対応する所望の
電気部品の両端子区域の少なくとも一方の区域の一面に
、塗布被着して被着層を形成せしめた後、前記の両端子
区域を前記の導電細条層を互いに導通させるように重ね
合わせて、温度７０〜２５０℃、圧力１〜７５ｋｇ／ｃ
ＩｒＬ２にて加熱加圧して前記両端子区域を圧着するこ
とを特徴とする。

なお、本発明においては、前記熱圧着性高分子結合剤（
ｂｌが、クロロプレン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル
共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうち
の１種又は２種以上であることを特徴とする。

さらに、前記粘着付与剤（（１１が、テルペン系樹脂、
脂肪族系炭化水素樹脂の１種又は２棟であることを特徴
とする。

次に、本発明における数蓋限定の理由は次の如くである
。前記の導電性微粉末（ａ）がＯ０５重蓋％未満では導
電性が不十分であり使用不可である。

２０重量％を越えると今度は、断面横方向（Ｘ方向）に
対しても導電性を示すことになり使用不可である。前記
高分子結合剤（ｂ）が５重量％未満では熱圧着後の接着
力が不十分であり、使用不可である。又、６０重量％を
越えると、断面縦方向（Ｘ方向）に対しても絶縁性を示
してしまうので使用不可である。前記溶剤（Ｃ）が８０
重量％未満では、懸濁液の粘度が高（なりすぎて印刷塗
布するのに困難であるので不可であり、９０重量％を越
えると、粘度が低くなりすぎて、かえって塗布するのに
困難であり、また懸濁液の安定性をも考慮して使用不可
である。粘着付与剤（ｄ）が０．５］Ｍ：％未満では、
粘着効果を示さないので不可であり、１５重蓋％を越え
ると、懸濁液稠度が高すぎ、使用に困難であるから不可
である。

前記の見掛比重Ｏ０７〜２．０に対して、０．７未満で
は、懸濁液１（ａ＋ｂ＋ｃ）及び（ａ＋ｂ＋ｃ十ｄ）成
分のうちのＣ成分の割合が多くなり、粘度が低くなりす
ぎて使用不可である。２．０を越えると、（ａ＋ｂ＋ｃ
）及び（ａ＋ｂ＋ｃ十ａ）成分の（ａｌ成分が多くなり
、断面横方向（Ｘ方向）に対しても導電性を示すことに
なり、使用不可である。さらに、、前記の粘度５０〜１
５００ボイズに対して、５０ボイズ未満では、塗布困難
であるので不可であり、１５００ボイズを越えると、稠
度が高（なりすぎて塗布困難であり不可である。

さらに、前記の導電性微粉末（ａ）の粒度０．５〜４０
μに対して、未満の値のものでは、接触抵抗が大きくな
り、導電異方性を示さなくなり、絶縁に近くなるので不
可である。越える値では、新面横方向に対してでも導通
しやすくなり不可である。

一方、カーボン・ブラックの場合、００１μ以下とした
のは、０゜１μを越えるものが入手困難であり、又、粒
子同志が鎖のように結合しているので細かくてもその限
りではない。

次に、図面について本発明の使用例を簡単に説明すると
、プリント回路基板（ＰＣＢ）１の導体端子２に、液晶
表示管（ＬＣ’Ｄ）８の電極端子４をそれぞれ対応する
導体５，６を対応させ、この間に本発明による組成物の
被着層７を介在形成させる。

第１図及び第２図はその概要を拡大して示す斜視図であ
る。・次にこれを加熱加圧、つまり熱圧着して、導電異
方性ヒートシール層８を形成させる。

すなわち、対応する前記の各導体５，６を互いに接着さ
せてコネクタ部を完成させる。第８図がこのコネクタ部
を拡大して示す略図である。

この場合、Ｘ方向は、間にヒートシール層８が介在して
（・ても、絶縁性を保ち、Ｘ方向、すなわち、対応する
導体５，６間の圧着層、つまりヒートシール層は、導電
性を確保する。このように導電異方性を示す。

又、例えば、Ｘ方向の隣接する導体５間の距離幅が最小
で０．０５ｍｍの場合に、Ｘ方向の抵抗値は５　Ｘ　１
０１０Ω程度で、非常に大きいのに対し、Ｘ方向の抵抗
値は１００〜５００Ω程度にすぎない。

非常に小さい。

以下本発明をさらに実施例について説明する。

実施例　１−１ （ａ）平均粒径２０μの黒鉛粉末　５重鎖％（ｂＪ高分
子樹脂結合剤　２５　〃 （熱圧着可能なもの） （ｃ）溶　剤　イソホロン　８０ｔｔ キシレン　３０重量％ トルエン　１０　〃 見掛比重０．９、　粘度２００ポイズ この場合（ｂ）として 日立化成工業（株）製ニスベル１８１１（ポリエステル
樹脂）昭和高分子（株）環ビニロールＫＢＸ−０１６１
（／／　）等を使用できる。

実施例　１−２ （ａ）平均粒径１０μの黒鉛粉末　４重蓋％０．１μ以
下のカーボン・ブラック　２　〃（ｂｌ熱圧着可能な　
５ｏ　〃 高分子樹脂結合剤 （Ｃ）溶　剤　セロソルブ・アセテート　２ｏ　〃トル
エン　２０　〃 イソホロン　４　〃 見掛比重１゜０、　粘度１２５０ボイズこの場合（ｂ）
として 昭和高分子（株）環ビニロール２２００（クロロプレン
合成ゴム）〃　ビニロール５Ｆ−Ｌ（エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体） 等を使用できる。

実施例　１−８ （ａ）平均粒径５μの黒鉛粉末　１０重葉％（ｂＪ熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　４０／／（Ｃ）溶　剤　メ
チルインブチルケトン　２０／／ジアセトン・アルコー
ル　２０／／ トルエン　１０／／ 見掛比重１゜０、　粘度１４００ボイズこの場合（ｂ）
として 富士化成工業（株）トーマイド＃５１２（ポリアミド１
剥脂）ダイ七ル工業（株）ダイ・アミド（ナイロン樹脂
）等を使用できる。

実施例　１−４ （ａ）平均粒径１５μの銀粉末　２０重蓋％（ｂｌ熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　３０／／（Ｃ１溶　剤　イ
ソホロン　２０／／ トルエン　２０／／ キシレン　１０／／ 見掛比重１．７、　粘度５００ボイズ この場合（ｂＪとして 日立化成工業（株）製ニスペル１３１１（ポリエステル
園脂）昭和高分子（株）製ビニロール２２００（クロロ
フシン合成ゴム）等、使用することができる。

実施例　２−１ （ａ）平均粒径２０μの黒鉛粉末　５重量％（ｂ）熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　８０　〃（Ｃ）溶　剤　イ
ソホロン　２０／／ ジエチルカルピトール　１５　〃 テレピン油　５　〃 トルエン　１５　〃 （ｄｌ粘着付与性樹脂　１０／／ 見掛比重　０．９　粘度　７５０ボイズこの場合 （ｂ１日本ポリウレタン（株）ニラボラン２８０２（ボ
リウレタ渫脂）／／　ｔｔ　８０２２（”　） （ｄ、ｌ荒損化学工業（株）アルコンＰ−１００（脂肪
族炭化水素樹脂）等を使用できる。

実施例　２−２ （ａｌ平均粒径１０μの黒鉛粉末　４１憧％０．１Ａ以
下のカーボン・ブラック　２　〃（ｂＪ熱圧着可能な高
分子樹脂結合剤　４２重１％（Ｃ１溶　剤　シクロヘキ
サノン−２０／／キシレン　２０　〃 ジオクチル・フタレート（’Ｄ、Ｏ，Ｐ）　４　１／（
ｄ）粘着付与性樹脂　８／ｌ 見掛比重　１．１、　粘度　１５００ボイズこの場合 （ｂ）東洋紡績（株）製バイロン２０３８（ポリエステ
ノｖ、ｌｌ脂）／／　／／　３ｏｓｓ（／／　） （Ｃ１荒川化学工業（株）製アルコンＰ−１００（脂肪
族炭化水素４ｆｉｊ脂）三菱ガス化学（株）製二カロー
ルしく炭化水素系樹脂）等を使用することができる。

実施例　２−８ ｔａ＋平均粒径１０μの黒鉛粉末　１０重世％（＋））
熱圧着可能な高分子樹脂結合剤　３０　〃（ｃ）溶剤　
ブチル・セロソルブ・アセテ−）２０／／ｎ−ヘキサン
　２０　〃 キシレン　１５／／ （ｄ）粘着付与性樹脂　５　〃 見掛比重　１．０、　粘度　１８００ポイズこの場合 （ｂｌ昭和ネオプレン（株）ネオブレンＷＲＴ（クロロ
プレンゴム）／／　／／　ＷＤ　（／／　’　） （ｄｌｌ凍原油脂工業株）ｙｓレジン−＃１１５０（テ
ルペン系樹脂）〃　ＹＳレジヌ＃１０００（〃　） 等を使用できる。

実施例　２−４ （ａｌ平均粒径１５μの銀粉末　２０重量％（ｂｌ熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　３０　〃（Ｃ１溶　剤　イ
ソホロン　２０　〃 キシレン　２０　〃 メチルエテルケトン　５　〃 （ｄｌ粘着付与性樹脂　５　／／ 見掛比重　１．６、　粘度　９００ボイズこの場合 ／／　ｔｔ　ＨＥ−１０（〃） （ｄ１日本ゼオン（株）フィントンＡ−ｔｏｏ（ｌｉ肪
族系石油樹脂）等を使用できる。

本発明の効果は、前述の本発明の目的を充分に達成させ
、１個のヒートシール組成物によって、電気部品、電子
素子の端子間の通電接続を簡単な工程で高い信頼性を保
ちながら実施することができる。産業上極めて有用であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る導電異方性ヒートシー
ル用組成物の使用例を拡大して示す斜視略図であり、 第２図は同じく本発明の一実施例に係る組成物層を所望
の両端部間に被着形成せしめたコネクタ部の拡大断面略
図であり、さらに、 第８図は第２図に示す組成物層を圧着したコネクタ部を
拡大して示す断面略図である。 ■・・・プリント回路基板（ＰＣＢ　）２・・・導体端
子　３・・・液晶衣示管（ＬＣＤ）４・・・電極端子 ５．６・・・対応す、る導体１（すなわち、熱圧着すべ
き導体）　７・・・組成物の被着層 ８・・・導電異方性ヒートシール層。 手続補正書 昭和５９年７　月１２日 １、事件の表示 昭和５８年　特　許　願第２２８４噛５７　号２、発明
の名称 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 日本黒鉛工業株式会社 １、明細書第１頁第４行〜第６頁第１行の特許請求の範
囲を下記の如く訂正する。 ［２、特許請求の範囲 １、（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウムｌ）末、錫粉末、ハン
ダ粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１
種又は、２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重
量％と、（１）　）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量
％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセ１〜ンアルコール、メ
チルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチル
カルピトールびセロソルブアセテートの１種又は２種以
上から成る溶剤３０〜９０重量％とを混合溶解し、均一
に分散せしめた見掛比重０．７〜２、０１粘度５０〜１
５００ポイズの懸濁液（８＋ｂ　＋’ｃ　）から成るこ
とを特徴とする導電異方性ヒート・シール用組成物。 ２、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、りＯｒｌプレ
ン系合成ゴム、エチレン醋酸ビ二ル共重合体樹１指、ポ
リメチルメタクリレ−１〜樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リアミド接脂、ポリウレタン８Ｉ脂のうちの１種又は２
種以上であることを特徴とする特許請求Ｃ範囲第１項記
載の導電異方性ヒートシール用組成物。 ３、（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種
又は、２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量
％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６０１％帛％と
、（Ｃ’）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチル
イソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカル
ピトールびセロソルブアセテートの１Ｍ！又は２′ｐｆ
ｉＪ，ｌｆ上から成る溶剤３０〜９０重量％と、さらに
（ｄ　）粘着付与剤０．５〜１５重醋％とを混合溶解し
、均一に分散せしめた見掛比ＭＯ。 〜２．０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液（ａ　十
ｂ　＋ｃ　＋ｄ　）から成ることを特徴とする導電異方
性ヒート・シール用組成物。 ４、前記熱圧着性高分子結合剤（ｈ）が、りロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の導電
異方性ヒートシール用組成物。 ５、前記粘着付与剤（ｄ　）が、テルペン系樹脂、脂肪
族系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項記載の導電異方性ヒートシール
用組成物。 ６、（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１秤
又は、２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量
％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６０７１　黴％
と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチル
イソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカル
ピトール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上
から成る溶剤３０〜９０重ω％とを混合溶解（ａ　＋ｂ
　＋ｃ　）　Ｌ／、均一に分散せしめた見＋１）比重０
．７〜２．０、粘度５０〜１５００ポイズの懸濁液に調
整することを特徴とする導電異方性ヒート・シール用組
成物の製造方法。 ７、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、りロロブレン
系合成ゴム、エチレンｉｌ！酸ビニル共重合体樹脂、ポ
リメチルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以
上であることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の
導電異方性ヒートシール用組成物の製造方法。 ８、（ａ）粒度０，５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫、粉末、ハン
ダ粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１
種又は、２ｉ以上から成るＳ電性微粉末０．５〜２０重
量％と、（ｂ　）熱圧着性高分子結合剤５〜６０手出％
と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチル
イソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカル
ピトール及びセロソルブアセテ−１〜の１秤又は２ｆ！
ｉ以上から成る溶剤３０〜９０重量％とを混合溶解し、
均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２．０１粘ｒ＆５
０　〜１５００ボイズの懸濁液（ａ　＋ｂ　＋ｃ　）か
ら成る導電異方性ヒートシール用組成物を、電気的に互
いに接続導通すべき相互の絶縁幅が最小で０．０５ｍｍ
までの複数個の導電細条層を設けた対応する所望の電気
部品の両端子区域の少なくとも一方の区域の一面に、塗
布被着して被着層を形成せしめた後、前記の両端子区域
を前記の導電細条層を互いに導通させるように重ね合わ
せて、温度７０〜２５０℃、圧力　１〜７５ｋｇ　／　
ｃｄにて加熱加圧して前記両端子区域を圧着することを
特徴とする導電異方性ヒートシール用組成物の使用方法
。 ９、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ　）が、りロロプレ
ン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１４１又は２種以
上であることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の
導電異方性と一トシール用組成物の使用方法。」 ２、明細書第６頁第８行「１００〜５００Ω」を［１０
〜１にΩ］に訂正する。 ３、同第９頁第１４行と第１５行との間に下記の如く加
入する。 「　接続させる電子部品は、ＰＣＢ、ＦＰＣ，液晶用ネ
サがラス、太陽電池等々種々あるが、接続端子部分の表
面導電材質、例えばＰＣＢの場合は、金、錫、黒鉛等で
あり、液晶用ネサガラスの場合は、酸化錫、酸化インジ
ウム等である。 この導電材質【こよりＳ電昇方性熱圧着用懸濁液に使用
される導電性微粉末との接触抵抗値が著しく変化する。 ＃Ａ子衣表面導電材質黒鉛であると、導電異方性熱圧着
用懸濁液の導電性微粉末は黒鉛、カーボンブラックがよ
り低い接触抵抗値を示し、金、錫、酸化錫酸化インジウ
ム等の表面導電材質を持つ端子での接触抵抗値は高くな
る。この反対に端子表面￥１電材質が、金、錫、酸化錫
、酸化インジウム等であると、導電性微粉末は、ニッケ
ル、パラジウム、錫、ハンダ粉末等が良好である。この
ため、各種電子部品端子間の接続を目的とづるこの導電
異方性ヒートシール用組成物は、各種導電性微粉末をあ
る一定の小ブレンドザることにより、一層低い接触抵抗
値をもつものとなる。」 ４、同第１０頁第９行［ニラケル粉末及び」を、［ニッ
ケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末及び」
に訂正する。 ５、同第１１頁第２行［ニッケル粉末及び」を、「ニッ
ケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末及び」
に訂正し、 同頁第１３行「ニッケル粉末及び」を、「ニッケル粉末
、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末及び」に訂正す
る。 ６、同第１２頁第８行「ニッケル粉末及び」を、「ニッ
ケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末及び」
に訂正する。 ７６同第１６頁第１３行［１００〜５Ｏ０Ω」を「１０
〜１にΩ」に訂正する。 ８、同第１９頁第３行と第４行との間に下記の如くカロ
人する。 ［実施例１−５ ＜ａ）平均粒径２０μの黒鉛粉末３重ｗ％平均粒径５μ
の錫粉末　２Φｍ％ （１１）高分子樹脂結合剤　２５重開気（熱圧着可能な
もの） （Ｃ）溶剤　イソホロン　３０小吊％ キシレン　３０重量％ トルエン　１０小吊％ この場合（ｈ　）として 日立化成工業（株）製ニスベル　１３１１（ポリエステ
ル樹脂） 昭和高分子（株）製ビニロールＫ　Ｂ　Ｘ　−０１６１
（ポリエステル樹脂） 等を使用できる。 実施例１−６ （ａ　）平均粒径５μの黒鉛粉末　４重量％平均粒径１
５μのニッケル粉末　６重鎖％（１１）熱圧着可能な高
分子樹脂結合剤４０重量％（Ｃ）溶剤　メチルイソブチ
ルケ１〜ン２０重量％ジアセトン・アルコール２０［＠
％ トルエン　１０重量％ 見１４．）比重１．０、粘度１４０Ｏボイズこの場合（
ｂ）として 富」ニ化成■業（株）１・−マイト＃５１２（ポリアミ
ド樹脂） ダイセル工業（株）ダイ・アミド （ナイロン樹脂） 等を使用できる。」 ９、同第２１頁第２０以下に下記の如く加入する。 「　実施例２−５ （ａ　）平均粒径１０μの黒鉛粉末７重量％平均粒径５
μのパラジウム粉末３重品％（ｂ）熱圧着可能な高分子
樹脂結合剤３０重１％（Ｃ）溶剤ブチル・セロソルブ・ アセテート　２０重量％ ｎ−へキサン　２０重量％ キシレン　１５小間％ （ｄ　）粘着付与性樹脂　５重量％ 見掛比重１．０、粘度１３００ボイズ この場合 （ｂ）昭和ネオプレン（株）ネオプレンＷＲＩ（クロロ
プレンゴム） 昭和ネオプレン（株）ネオプレンＷＤ （クロロプレンゴム） （ｄ　）凍原油脂工業（株）ＹＳレジン＃１１５０（テ
ルペン系樹脂） 凍原油脂工業（株）ＹＳレジン＃　１０００（テルペン
系樹脂） 等を使用できる。」 外する 手続補正書 昭和６０年　１月　２８日 １、事件の表示 昭和５８年　特　許　願第２２８４５７　号２、発明の
名称 導電異方性ヒートシール用組成物 その製造方法及び使用方法 ３、補正をする者 事ヂ１との関係　特許出願人 日本黒鉛工業株式会社 （訂正）明　細　書 １、発明の名称　導電異方性ヒートシール用組成物その
製造方法及び使用方法 ２、特許請求の範囲 Ｌ　（ａ）粒度０，５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉下のカーボ
ン・ブラック粉末の１種又す〜１種以上から成る導電性
微粉末０．５〜２０重量係と置部ｂ）熱圧着性高分子結
合剤５〜５５重量％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトン
アルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トル
エン、ジエチルカルピトール及びセロソルブアセテート
の１種又は２種以上から成る溶剤８０・重−ｊｔ％とを
混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２．
０、粘度５０〜１５００ポイズの懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ＋
４）から成ることを特徴とする導電異方性ヒート・シー
ル用組成物。 象　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共１＆体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１４又は２４以上で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電
異方性ヒートシール用組成物。 ＆（ａ）粒度０，５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉
末、金メツキニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツキ
錫粉末及びＱ、１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１
種又は２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量
％と、■）熱圧着性高分子結合剤５〜５６重Ｊｔ％と１
．（０）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイ
ソブチルケトン、キシレン、・トルエン、ジエチルカル
ピトール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上
′から成る溶剤８０〜９０重量％と、（ｄ）炭酸カルシ
ウム粉０．５〜５重量％と、さらに（ｅ）粘着付与剤０
．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた
見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ポイズの
懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋６　）から成ることを特徴と
する導電異方性ヒート−シール用組成物。 本　前記熱圧着性高分子結合剤［有］）が、クロロプレ
ン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上
であることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の導
電異方性ヒートシール用組成物。 ＆　前記粘着付与剤（ｅ）が、テルペン系樹脂、脂肪族
系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特徴とする
特許請求の範囲第８項記載の導電異方性ヒートシール用
組成物。 ａ　（ａ）粒度０，５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
粉末、金メツキニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツ
キ錫粉末及び０，１．ｃ＋以下のカーボン・ブラック粉
末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２
０重量ｓ重量中）熱圧着性高分子結合剤５〜５５重量％
と、（０）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチル
イソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカル
ピトール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上
から成る溶０．５〜５重ｉｔｓとを混合溶解（ａ＋ｂ＋
ｏ＋ｄ）し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２．
０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液に調整すること
を特徴とする導電異方性ヒート・シール用組成物の製造
方法。 １、　前記熱圧着性高分子結合剤の）が、クロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレ−Ｆ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２、種以上
であることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の導
電異方性ヒートシール用組成物の製造方法。 ＆（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫以下のカーボン
−ブラック粉末の１種又は１２種以上から成る導電性微
粉末０．５〜２０重量％と、■）熱圧着性高分子結合剤
５〜見重量％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコ
ール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、
ジエチルカルピトール及びセロソルブアセテートの１種
又は２種以上から成る溶０．５〜５重量％とを混合溶解
し、均一に分散せしめた見掛比重０，７〜２．０、粘度
５０〜１５Ｏ０ボイズの懸濁液（ａ＋ｂ　＋ｏ　＋ｄ　
）から成る導電異方性ヒートシール用組成物を、電気的
に互いに接続導通すべき相互の絶縁幅が最小でＱ、Ｑ５
ｍ＋ｉまでの複数個の導電細条層を設けた対応する所望
の電気部品の両端子区域の少なくとも一方の区域の一面
に、塗布被着して被着層を形成せしめた後、前記の両端
子区域を前記の導電細条層を互いに導通させるように重
ね合わせＣ１温度７０〜２５０℃、圧力１〜７５　’Ｃ
９／　Ｃｒ＋ｔにて加熱加圧して前記両端子区域を圧着
することを特徴とする導電異方性ヒートシール用組成物
の使用方法。 ９　前記熱圧着性高分子結合剤の）が、クロロプレン系
合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の導電異
方性ヒートシール用組成物の使用方法。 ３、発明の詳細な説明 本発明はζ導電異方性ヒートシール用組成物に関するも
のである。本発明はその製造方法と、その使用方法とに
関するものでもある。 すなわち、本発明の導電異方性とは、熱圧着された両端
縁部の導ｉ！細条層間、すなわち熱圧着両層間、つまり
ｙ方向で、例えば、１０〜１ＫＪ７の比較的小さな抵抗
値をもって電気的に接続導通することができ、同時に、
隣接する両導電細条層間、つまりＸ方向の間隔幅が、最
小で０．０５１１１１１！においで５×１ＯΩの比較的
大きな抵抗値をもって電気的に絶縁される異方性を満足
させうるものである。本発明は、そのような導電異方性
のヒートシール用組成物に関するものである。 発明の詳細な説明として、 一般に、これまでに使用されている導電性ヒートシール
用組成物は、別個の絶縁性ヒートシール組成物成物との
併用によるか、もしくは単独で一般のプリント回路基板
（ＰＣＢ　）　、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰ
Ｏ）及び電子部品等の電極端子などに塗布乾燥し、所望
の別の電子部品電極端子とを重ね合わせ、熱圧着しＣ一
体化とする一種の接着剤としＣ使用されている。 端子間通電コネクタの際、ハンダ付は工程を全く必要と
しない上、必要とする加熱温度がハンダ付けに比べて低
く、一般のＰＣＢは勿論の事、耐熱性に劣ると言われて
いるボリエ、ステルフィルムを使用したＦＰＯにも使用
ができる。このため部品実装上かなりの工程合理化、ロ
ーコスト化を可能にし、その信頼性も高い評価を得でい
る。 しかしながら、従来のものでは、熱圧着後の接着強度の
点から考え、前述の如く導電性と絶縁性のヒートシール
組成物を別々に使い分ける必要があり、塗布する工程に
おいては、別々の工程を経なければならない。さらに、
いわゆる「回路のひきまわし」が複雑になるにつれて、
その分の塗布工程が増し、かつ複雑になる。従って、こ
の組成物使用の製品に対するコストの割合を大きくさせ
、より一層のローコスト化、工程合理化を阻害しＣいる
原因になっている。 また、塗布工程での現状の精度が０１９ｍｍ幅であり、
しかも、この精度での塗布が数回必要になる場合１、そ
の生産における不良率は回数が増すごとに倍増する結果
となっている。このため、この導電性及び絶縁性のヒー
トシール組成物の使用は限界である０、２朋幅の塗布に
よる生産では、量産性に欠き、特別限定という形でしか
、なされていないのが現状である。 一方、ハンダ付は工程は自動化ラインが確立されＣおり
、量産性には適し“Ｃいるが、ハンダやフラックス等設
備と手間がかかり、工程合理化、ローコスト化が困難で
、しかも、使用される基板そのものに耐熱性が必要にな
ってくるので、全ての基板及び電子部品等に使用される
に至っていない。 本発明の目的は、以上のような問題点を解消するために
なされたもので、熱圧着した乾燥塗膜が導電異方性を示
し、しかも、ヒートシール性をも有する組成物及びその
製造方法と使用方法とを提供しようとするものである。 この導電異方性ヒートシール組成物は、所望のＰＣＢ　
、　ＦＰＧ及び電子部品の電極端子等通電コネクトする
必要のある部分に、導電体区域、絶縁体区域を問わず、
同時に一面に塗布乾燥を行なった後彎被着させるべき部
分に熱圧着させる（図面参照）。 この際、一体化された電子部品−乾燥塗膜断面では、そ
の縦方向（図中Ｘ方向）は導電性全示し、その横方向（
図中Ｘ方向）では、絶縁性を示す。 このため、別個の導電性及び絶縁性ヒートシール組成物
のそれぞれの使い分けをする必要が全くなく、導電体・
絶縁体を問わず、所望部分に塗布乾燥するだけで、従来
と全く性能面では異ならないヒートシール性塗膜を得る
ものを提供するものである。 接続させる電子部品は、ＰＯＢ　、　ＦＰＣ！　、液晶
用ネサガラス、太陽電池等４種々あるが、接続端子部分
の表面導電材質、例えばＰＣＢの場合は、金、錫、黒鉛
等であり、液晶用ネサガラスの場合は、酸化錫、酸化イ
ンジウム等である。この導電材質により導電異方性熱圧
着用懸濁液に使用される導電性微粉末との接触抵抗値が
著しく変化する。端子表面導電材質が黒鉛であると、導
電異方性熱圧着用懸濁液の導、電性微粉末は黒鉛、カー
ボンブラックがより低い接触抵抗値を示し、金、錫、酸
化錫酸化インジウム等の表面導電材質を持つ端子での接
触抵抗値は高くなる。この反対に端子表面導電材質が、
金、錫、酸化錫、酸化インジウム等であると、導電性微
粉末は、ニッケル、パラジウム、詠ハンダ粉末等が良好
である。このため、各種電子部品端子間の接続を目的と
するこの導電異方性ヒートシール用組成物は、各種導電
性微粉末をある一定の量ブレンドすることにより、一層
低い接触抵抗値をもつものとなる。 又、乾燥塗膜断面縦方向のみ、導電性を有しているため
、塗布される基板・電子部品等の導体−絶縁一導体一絶
縁のくり返しにおいＣ１単一幅、いわゆるピッチ間隔に
は、全く左右されず使用されるものである。今までの塗
布工程での０．２礪幅精度が一挙に解決されそれ以下で
の、最小で０，０５朋までのピッチ間隔でも、充分使用
可能であることはこれからのこの電子部品関係において
注目を集めることであろう。 本発明者等は、以上の如き目的を持ち、又以上の如き作
用をねらって鋭意研究の結果、本発明を達成するに到っ
た。 すなわち、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物は
、先ず、（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末
、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メツキニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金
メツキ錫粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉
末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末０゜５〜２
０重量％と、■）熱圧着性高分子結合剤５〜５５重量％
と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチル
イソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカル
ピトール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上
から成る溶剤８０〜９ｏ重ｆｆｉ％と、（ｄ）炭酸カル
シウム粉末及び酸化チタン粉末のいわゆる体質顔料０．
５〜５重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛
比重０．７〜２，０　、粘度５０〜１５００ボイズの懸
濁液（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）がら成ることを特徴とする。 又、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物は１．　
（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末
、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末
、金メツキニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツキ錫
粉末及び、０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１
種又は２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量
％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜５５重ｆ％と、
（ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピト
ール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上から
成る溶剤８０〜９０重量％と、（ｄ）炭酸カルシウム粉
末及び酸化チタン粉末のいわゆる体質顔料０．５〜５重
量％と、さらに（ｅ）粘着付与剤０．５〜１５重量％と
を混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜２
．０１粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液（ａ＋’ｂ＋
ｃ＋ｄ＋６）から成ることを特徴とする。 さらに又、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物の
製造方法は、（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀
粉末、銅粉末、−ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉
末、ハンダ粉末、金メッキニッケル粉末、金メツキ銅粉
末、金メツキ錫粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラ
ック粉末の１種又Ｇま２ｓ以上から成る導電性微粉末０
．５〜２０重遺チと、■）熱圧着性高分子結合剤５〜５
５重量係と置部６）イソホロン、ジアセト／アルコール
、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエ
チルカルピトール及びセロソルブアセテートの１種又Ｇ
ｔ　２積取とから成る溶剤８０〜９０重量％と、（ｄ）
炭酸カルシウム粉末及び酸化チタン粉末のｌ／Ｘわゆる
体質顔料０．５〜５重量％とを混合溶解（ａ＋ｂ＋。 ＋ｄ）し、均一に分散せしめて見掛比重０．７〜２．０
、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液に調整することを
特徴とする。 さらに又、本発明の導電異方性ヒートシール用組成物の
使１４１方法は、（ａ）粒度０．５〜６０μの黒鉛粉末
、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、ノくラジウム粉末、
錫粉末、ノ１ンダ粉末、金メツキニッケル粉末、金メツ
キ銅粉末、金メツキ錫粉末及び０．１μ以下のカーボン
・ブラック粉末の１　Ｋｍ又は２種以上から成る導電性
微粉末０．５〜２０重−ｍ％と、■）熱圧着性高分子結
合剤５〜５５重ｉ％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトン
アルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トル
エン、ジエチルカルピトール及びセロソルブアセテート
の１種又は２種以上から成る溶剤８０〜９０重量％と、
（ｄ）炭酸カルシウム及び酸化チタン粉末のいわゆる体
質顔料０．５〜５重量％とを混合溶解し、均一に分散せ
しめた見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボ
イズの懸濁液（ａ＋ｔ）＋ｃ＋ｄ）から成る導電異方性
ヒートシール用組成物を、電気的に互いに接続導通すべ
き相互の絶縁幅が最小で０．０５＃ｌまでの複数個の導
電細条層を設けた対比する所望の電気部品の両端子区域
の少なくとも一方の区域の一面に、塗布被着し“Ｃ被着
層を形成せしめた後、前記の両端子区域を前記の導電細
条層を互いに導通させるように重ね合わせて、温度７０
〜２５０°Ｃ１圧力１〜ｑ５ｋｙ／ｃｒｌにて加熱加圧
して前記両端子区域を圧着することを特徴とする。 なお、本発明においては、前記熱圧着性高分子結合剤（
ｂ）が、クロロプレン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル
共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレ−Ｙ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうち
のｉ　４−ｆｆ又は２種以上であることを特徴とする。 前記体質顔料（ψは、電気絶縁性であり、電気的な接続
につい′Ｃは全く寄与しＣいない。一般に導電性粉末と
熱圧着性高分子結合剤とから構成された導電異方性ヒー
トシール塗膜は、熱圧着後、つまり実装された形での環
境特性（例えば、恒温恒湿、耐熱寒性、熱寒温度サイク
ル等）が一般のヒートシール塗膜より劣っている。これ
は、温度、湿度に対する導電性粉末と熱圧着性高分子結
合剤とのそれ自体の膨張性、収縮性の相異が起因しＣい
る。その結果、導電異方性ヒートシール塗膜の接触電気
抵抗値、接着強度等の初期特性が被環境試験時間に比例
して阻害されていき信頼性が薄くなる。 これに対して前記体質顔料（ｄ）を混入した導電異方性
ヒートシール塗膜は、環境特性が良好であることは実験
玉実証されており、実装後の信頼性も十分に満足させ′
Ｃいる。これは、前記体質顔料（ｄ）が導電異方性ヒー
トシール塗膜自体の温度、湿度に対する膨張性、収縮性
を非常に緩和している結果である。 さらに、前記粘着付与剤（ｅ）が、テルペン系樹脂、脂
肪族系炭化水素樹脂の１種又は２＃ｉであることを特徴
とする。 次に、本発明における数量限定の理由は次の如くである
。前記の導電性微粉末（ａ）が０．５重量％未満では導
電性が不十分であり使用不可である。 ２０重量％を越えると今度は、断面横方向（Ｘ方向）に
対し′Ｃも導電性を示すことになり使用不可である。前
記高分子結合剤［有］）が５重ｉ％未満では熱圧着後の
接着力が不十分であり、使用不可である。又、５５重量
％を越えると、断面縦方向（Ｘ方向）に対しても絶縁性
を示してしまうので使用不可である。前記溶剤（Ｃ）が
８０重ｆ％未満では、懸濁液の粘度が高くなりすぎて印
刷塗布するのに困難であるので不可であり、９０重ｆｉ
％を越えると、粘度が低くなりすぎて、かえって塗布す
るのに困難であり、また懸濁液の安定性をも考慮して使
用不可である。 体質顔料（（１）が０．５重量％未満では膨張性、収縮
性の緩和材となりえず、５重１％を越えるとそれ自体が
電気絶縁性であるため、導電異方性を阻害するものとな
る。 粘着付与剤（ｅ）が０．５重量％未満では、粘着効果を
示さないので不可であり、１５重量％を越えると、懸濁
液稠度が高すぎ、使用に困難であるから不可である。 前記の見掛比重０．７〜２゜Ｏに対し“ｒ、０．７未満
では、懸濁液（ａ＋ｂ＋Ｏ＋ｄ）及び（ａ十り＋ｃ＋ｄ
＋ｅ）成分のうちのＣ成分の割合が多くなり、粘度が低
くなりすぎて使用不可である。２．０を越えると、（ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄ）及び（ａ＋ｂ＋０＋ｄ＋ｅ）成分の（ａ
）成分が多くなり、断面横方向（Ｘ方向）に対しても導
電性を示すことになり、使用不可である。ざらに、前記
の粘度５０〜１５００ボイズに対して、５０ポイズ未満
では、塗布困難であるので不可であり、１５００ボイズ
を越えると１．稠度が高くなりすぎて塗布困難であり不
可である。 さらに、前記の導電性微粉末（ａ）の粒度０．５〜６０
μに対して、未満の値のものでは、接触抵抗が大きくな
り、導電異方性を示さなくなり、絶縁に近くなるので不
可である。越える値では、断面横方向に対しＣでも導通
しやすくなり不可である。 一方、カーボン拳ブランクの場合、０．１μ以下とした
のは、０．１μを越えるものが入手困難であり、又、粒
子同志が鎖のように結合しているので細か＜−ｒもその
限りではない。 次に、図面について本発明の使用例を簡単に説明すると
、プリント回路基板（ＰＣＢ　）　１の導体端子２に、
液晶表示管（Ｌ（ＩＤ　）　８の電極端子４をそれぞれ
対応する導体５，６を対応させ、この間に本発明による
組成物の被着層７を介在形成させる。 第１図及び第２図はその概要を拡大しで示す斜視図であ
る。次にこれを加熱加圧、つまり熱圧着して、導電異方
性ヒートシール層８を形成させる。 すなわち、対応する前記の各導体５，６を互いに接着さ
せＣコネクタ部を完成させる。第８図がこのコネクタ部
を拡大しＣ示す略図である。 この場合、Ｘ方向は、間にヒートシール層８が介在し′
Ｃいても、絶縁性を保ち、Ｘ方向、すなわち、対応する
導体５，６間の圧着・層、つまりヒートシール層は、導
電性を確保する。このように導電異方性を示す。 又、例えば、Ｘ方向の隣接する導体６間の距離幅が最小
で０．０５ｍｍの場合に、Ｘ方向の抵抗値は５×１０　
Ω程度で、非常に大きいのに対し、Ｘ方向の抵抗値は１
０〜１にΩ程度にすぎない。非常に小さい。 以下本発明をさらに実施例につぃ゛Ｃ説明する。 （ａ）平均粒径２ｏμの黒鉛粉末　５重量％（ｂ）高分
子樹脂結合剤　２４　＃ （熱圧着可能なもの） （Ｃ）溶　剤　イソホロン　８０　ｚ キシレン　８０　ａｔ トルエン　１０１ （ｄ）体質顔料　酸化チタン粉末　１重量％（チタン工
業（株）社製商品名ＫＡ−１０）見掛比重０．９、　粘
度２００ボイズ この場合の）として 日立化成工業（株）製ニスペル１８１１（ポリエステル
樹脂） 昭和高分子（株）製ビニロールＫＢＸ−０１６１（ポリ
エステル樹脂） 等を使用できる。 実施例　１−２ （ａ）平均粒径１０μの墨鉛粉末　４重量％０．１μ以
下のカーボン・ブラック　２ＩＯ：ｌ）熱圧着可能な高
分子樹脂結合剤（０）溶　剤　セロソルブ・アセテート
　２ｏ　〃トルエン　２０　ｓ イソホロン　４　＃ （ｄ）体質顔料　酸化チタン粉末　２／ｌ（チタン工業
（株〕社製商品名ＫＡ〜８５）見掛比重１．０、　粘度
１２５ｏボイズこの場合Φ）として 昭和高分子（株）製ビニロール２２００（クロロブレン
合成ゴム） 昭和高分子（株）製ビニロール５Ｅ−Ｌ（エチレン−酢
酸ビニル共重合体） 等を使用できる。 実施例　１−８ （ａ）平均粒径５μの黒鉛粉末　１０重１を俤の）熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤８７，５　ｔｔ＜Ｃ）溶　剤
　メチルイソブチルケトン　２０　〃ジアセトン拳アル
コール　２０　１ トルエン　１０　〃 （ｄ）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　２．５１（丸尾
カルシウム（株）社製商品名ＭＳＫ−０）見掛比重１．
０、　粘度１４００ボイズこの場合■）とし′Ｃ 富士化成工業（株）トーマイド＃５１２（ポリアミド樹
脂） ダイセル工業（株）ダイ・アミド （ナイロン樹脂） 等を使用できる。 （ａ）平均粒径１５μの銀粉末　２０重量％（ｂ）熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　２９　＃（０）溶　剤　イ
ソホロン　２０　１ トルエン　２０　１ キシレン　１０　１ （（１）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　１１（丸尾カ
ルシウム（株）社製商品名ＭＯ−１）見掛比重１．７、
　粘度５００ボイズ この場合中）として 日立化成工業（株）製ニスペル１８１１（ポリエステル
樹脂） 昭和高分子（株）’ｌｉｔ！ビニロール２２００（クロ
ロブレン合成ゴム） 等、使用することができる。 （ａ）平均粒径２０μの黒鉛粉末　８重量％平均粒径５
μの錫粉末　２Ｉ Φ）高分子樹脂結合剤　２４　Ｎ （熱圧着可能なもの） （０）溶　剤　イソホロン　８０重量％キシレン　８０
　１ トルエン　ＩＯＩ （ｄ）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　１１この場合（
ｂ）として 日立化成工業（株）製ニスペル１８１１（ポリエステル
樹脂） 昭和高分子（株）製ビニロールＫＢＸ−０１６１（ポリ
エステル樹脂） （ｄ）とし°Ｃ１ 丸尾カルシウム（株）社製商品名ＭＳＫ　−０等を使用
できる。 実施例　１−６ （ａ）平均粒径５μの黒鉛粉末　４重量％平均粒径１５
μのニッケル粉末６１ Φ）熱圧着可能な高分子樹脂結合剤　８７　１（Ｃ）溶
　剤　メチルイソブチルケトン　２０　〃ジアセトン・
アルコール　２０　Ｎ トルエン　１０　〃 （ｄ）体質顔料　酸化チタン粉末　８Ｉ、見掛比重１．
０、　粘度１４００ボイズこの場合中）として 富士化成工業（株）トーマイド＃５１２（ポリアミド樹
脂） ダイセル工業（株）ダイ・アミド （ナイロン樹脂） （ｄ）としＣ１ チタン工業（株）社製商品名ＫＡ−ｌｏ等を使用できる
。 実施例　１−７ （ａ）平均粒径３５μ金メツキによる　８．５重ｆ％金
コートニッケル粉末 Φ）熱圧着可能な高分子樹脂結合剤　６０　Ｎ（０）溶
　剤　イソホロン　１５　Ｎ トルエン　１４．５　１ （ＣＩ）体質顔料　酸化チタン　２１ 見掛比重１．０、　粘度ＳＯＯボイズ この場合Φ）は、 昭和高分子（株）社製商品名ビニロール２２０２（クロ
ロブレン合成ゴム） 日立化成１柴（株）製ニスペル１８１１（ポリエステル
樹脂） （ｄ）は、チタン工業（株）社製商品名ＫＡ１ｇ；等を
使用できる。 実施例　１−８ （ａ）平均粒径１５μ金メツキによる　１０重量％金コ
ート銅粉末 ０）熱圧着可能な高分子樹脂結合剤　５５　１（０）溶
　剤　イソホロン　８０　１ キシレン　７１ （ｄ）体質顔料　炭酸カルシウム　１１この場合（ｂ）
は、 東洋紡績（株）社製商品名バイロン２０Ｓ８（ポリエス
テル樹脂９ 日本ポリウレタン（株）社製商品名二ツボラン２８０゜
（ポリウレタン樹脂〕 （＋１）は、丸尾カルシウム（株）社製商品名ＭＳＫ−
ｏ等を使用できる。 実施例　２〜１ （ａ）平均粒、径２０μの黒鉛粉末　５重量％■）熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　２７重量％（Ｃ）溶　剤　
イソホロン　２０　Ｎ ジエチルカルピトール　１５　Ｉ テレピン油　５１ トルエン　１５　Ｉ （ｄ）体質顔料　酸化チタン粉末　８Ｉ（チタン工業（
株）社製商品名ＫＡ−１０）（ｅ）粘着付与性樹脂　１
０　１ 見掛比重０．９、　粘度７５０ポイズ この場合 Φ）日本ポリウレタン（株）ニツボフン２８０２（ポリ
ウレタン樹脂） １日本ポリウレタン（株）ニツボラン３ｏ２２（ポリウ
レタン樹脂） ’　（ｅ）部用化学工業（株）アルコンＰ　−１００（
脂肪族炭化水素樹脂） 等を使用できる。 実施例　２−２ （ａ）平均粒径１０μの黒鉛粉末　４重量％０．１μ以
下のカーボン・ブラック　２１（ｂ）熱圧着可能な高分
子樹脂結合剤　３９重ｆ％（Ｃ）溶　剤　シクロヘキサ
ノン　２ｏ　＃キシレン　２０　Ｎ ジオクチル＠−ル−）（Ｄ、０１Ｐ）４　１（ｄ）体質
顔料　炭酸カルシウム粉末　３Ｉ（丸尾カルシウム（株
）社製商品名ＭＯ−１）（ｅ）粘着付与性樹脂　８１ 見掛比重１．１、　粘度１５００ポイズこの場合 Φ）東洋紡Ｍ（株〕製バイロン２０ＳＳ（ポリエステル
樹脂） 東洋紡績（株）製バイロンｓ　ｏｓｓ （ポリエステル樹脂） （０）部用化学工業（株）製アルコンＰ　−１００（脂
肪族炭化水素樹脂） 三菱ガス化学（株）製ニヵｐ−ルＬ （炭化水素系樹脂） 等を使用することができる。 実施例　２−３ （ａ）平均粒径１０μの黒鉛粉末　１０重量％■）熱圧
着可能な高分子樹脂結合剤　２９．５重置部（Ｃ）溶剤
　ブチルＯセロソルブ・アセテート　２０　１ｎ−ヘキ
サン　２０　１ キシレン　１５　ｐ （ｄ）体質顔料　炭酸カルシウム粉末　０．５　１（丸
尾カルシウム（株）社製商品名ＭＳＫ−１）（ｅ）粘着
付与性樹脂　５１ 見掛比重１．０、　粘度１８００ポイズこの場合 ■）昭和ネオプレン（株〕ネオプレンＷＲ’ｌ”（クロ
ロプレンゴム） 昭和ネオプレン（株）ネオプレンＷＤ （クロロプレンゴム） （ｄ）凍原油脂工業（株）　ｙｓレジン＃　１１５０（
テルペン系樹脂） 凍原油脂工業（株）　ｙｓレジン＃　１０００（テルペ
ン系樹脂） 等を使用できる。 実施例　２−４ （ａ）平均粒径１５μの銀粉末　２０重量％■）熱圧着
可能な高分子樹脂結合剤　２９重量％（○）溶　剤　イ
ソホロン　２０　’ｚキシレン　２０　１ メチルエチルケトン　５　＃ （ｄ）体質顔料　酸化チタン粉末　１１（チタン工業（
株）社製商品名ＫＡ−８５）（ｅ）粘着付与性樹脂　５
　〃 見掛比重１．６、　粘度９００ボイズ この場合 （ｂ）住友化学工業（株）スミテートＨＡ−２０（エチ
レン−酢酸ビニル共重合体） 住友化学工業（株）スミチー）ＨＥ−１０（エチレン−
酢酸ビニル共重合体） （８）日本ゼオン（株）フィントンＡ　−１００（脂肪
族系石油樹脂） 等を使用できる。 実施例　２−５ （ａ）平均粒径１０μの黒鉛粉末　７重Ｊｔ％平均粒径
５μのパラジウム粉末８１ （ｂ）熱圧着可能な高分子樹脂結合剤　２９　ｚ（○）
溶　剤　ブチル・セロソルブ・アセテート　２０重量％
ｎ−ヘキサン　２０　〃 キシレン　１５　ｒ （（１）体質顔料　酸化チタン粉末　ｌ　＃（チタン工
業（株）社製商品名ＫＡ−１０）（８）粘着付与性樹脂
　５　＃ 見掛比重１，０、　粘度１８ＯＯボイズこの場合 （ｂ）昭和ネオブレン（株）ネオブレンＷＲＩ（クロロ
プレンゴム） 昭和ネオブレン（株）ネオプレンＷＤ （クロロプレンゴム） （８）凍原油脂工業（株）ＹＳレジン＃１１５０（テル
ペン系樹脂） 凍原油脂工業（株）　ｙｓレジン＃１０００（テルペン
系樹脂） 等を使用できる。 実施例　２−６ （ａ）平均粒径１５μ金メツキによる　７５重量％金コ
ードニッケル粉末 （ｂ）熱圧着可能な高分子樹脂結合剤　５０重量％（Ｃ
）溶　剤　イソホロン　２ｏ　Ｉ ジエチルカルピトール　７　＃ キシレン　、５，５　１ （ｄ）体質顔料　酸化チタン　２，５〃（ｅ）粘着付与
性樹脂　７．５Ｉ この場合（ｂ）は、 昭和高分子（株）社製商品名ビニロール２２００昭和高
分子（株）社製商品名ビニロールＫＢＸ　−０１６１（
ポリエステル樹脂〕 （ｄ）は、チタン工業社（株）調高品名ＫＡ−８５（ｅ
）は、部用化学工業（株〕製商品名アルコンＰ　−１０
０（脂肪族炭化水素系樹脂） 等が使用できる。 本発明の効果は、前述の本発明の目的を充分に達成させ
、１個のヒートシール組成物によって、電気部品、電子
素子の端子間の通電接続を簡単な工程で高い信頼性を保
ちながら実施することができる。産業上極め゛Ｃ有用で
ある。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明の一実施例に係る導電異方性ヒートシー
ル用組成物の使用例を拡大して示す斜視略図であり、 ＄２図は同じく本発明の一実施例に係る組成物層を所望
の両端部間に被着形成せしめたコネクタ部の拡大断面略
図であり、ざらに、 第３図は第２図に示す組成物層を圧着したコネクタ部を
拡大しＣ示す断面略図である。 １・・・プリント回路基板（ＰＯＢ　）２・・・導体端
子　８・・・液晶表示管（ＬＯＤ　）４・・・電極端子 ５．６・・・対応する導体（すなわち、熱圧着すべき導
体） ７・・・組成物の被着層 ８・・・導電異方性ヒートシール層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　（ａ１粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
   粉末、ニッケル粉末及び０゜１μ以下のカーボン・ブラ
   ック粉末の１種又は、２８Ｉ以上から成る導電性微粉末
   ０．５〜２０重量％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５
   〜６０重量％と、（Ｃ）イソホロ／、ジアセトンアルコ
   ール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、
   ジエチルカルピトール及びセロソルブアセテートの１種
   又は２種以上から成る溶剤３０〜９００〜９０重量合溶
   解し、均一に分解せしめた見掛比重０．７〜２．０、粘
   度５０〜１５０Ｏボイズの懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ）から成
   ることを特徴とする導電異方性ヒート・シール用組成物
   。 ２　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
   系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
   チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
   ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電
   異方性ヒートシール用組成物。 ＆（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
   末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラッ
   ク粉末の１種又は、２種以上から成る導電性微粉末０．
   ５〜２０重量％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６
   ０重量％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール
   、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエ
   チルカルピトール及びセロソルブアセテートの１種又は
   ２種以上から成る溶剤８０〜９０重量％と、さらに（ｄ
   ）粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一
   に分散せしめた見掛比重０．７〜２゜０、粘度５０〜１
   ５００ボイズの懸濁液（ａ＋ｂ十ｃ＋ａ）から成ること
   を特徴とする導電異方性ヒート・シール用組成物。 瓜　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂｌが、クロロプレン
   系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
   チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
   ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の−導
   電異方性ヒートシール用組成物。 艮　前記粘着付与剤（ｄｉが、テルペン系樹脂、脂肪族
   系炭化水素樹脂の１種又は２穐であることを特徴とする
   特許請求の範囲第８項記載の導電異方性ヒートシール用
   組成物。 ａ　（ａＪ粒度Ｏ０５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
   粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラ
   ック粉末の１棟又は、２種以上から成る導電性微粉末０
   ．５〜２０重量％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜
   ６０重量％と、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコー
   ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジ
   エチルカルピトール及びセロソルブアセテートの１種又
   は２種以上から成る溶剤３０〜９０重量％とを混合溶解
   （ａ＋ｂ＋ｃ）Ｌ、均一に分散せしめて見掛比重０．７
   〜２゜０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液に調整す
   ることを特徴とする導電異方性ヒート・シール用組成物
   の製造方法。 Ｉ　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
   系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
   チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
   ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の導電
   異方性ヒートシール用組成物の製造方法。 ＆（ａ）粒度０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
   末、ニッケル粉末及び０．１ｕ以下のカーボン・ブラッ
   ク粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末０．５
   〜２０重量％と、（ｂｌｌ熱圧着性高分子結合剤５〜６
   軍 ソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケ
   トン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトール及び
   セロソルブアセテートの１釉又は２棟以上から成る溶剤
   ３０〜９。 重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０
   ．７〜２。０、粘度５０〜１５００ポイズの懸濁液（ａ
   十り＋ｃ）から成る導電異方性ヒート・シール用組成物
   を、電気的に互いに接続導通すべき相互の絶縁幅が最小
   で０．０５ｍｍまでの複数個の導電細条層を設けた対応
   する所望の電気部品の両端子区域の少なくとも一方の区
   域の一面に、塗布被着して被着層を形成せしめた後、前
   記の両端子区域を前記の導電細条層を互いに導通させる
   ように重ね合わせて、温度７０〜２５０℃、圧力１〜７
   ５ｋｇ／．Ｌ２にて加熱加圧して前記両端子区域を圧着
   することを特徴とする導電異方性ヒートシール用組成物
   の使用方法。 ９、　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロブレ
   ン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
   メチルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
   ミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上
   であることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の導
   電異方性ヒートシール用組成物の使用方法。