JPH0154831B2

JPH0154831B2 -

Info

Publication number: JPH0154831B2
Application number: JP63164875A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Murata; Mitsumasa Shibata; Kyoji Uno
Original assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Current assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Priority date: 1988-07-04
Filing date: 1988-07-04
Publication date: 1989-11-21
Also published as: JPH0197383A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、導電異方性ヒートシールコネクタ部
材の製造法に関するものである。すなわち、本発明の導電異方性とは、熱圧着さ
れた両端子部分の導電細条層間、すなわち熱圧着
両層間、つまりｙ方向で、例えば、1.0〜1KΩの
比較的小さな抵抗値をもつて電気的に確実に接続
導通することができ、同時に、隣接する両導電細
条層間、つまりｘ方向の間隔幅が、最小で0.05mm
において５×10¹⁰Ωの比較的大きな抵抗値をもつ
て電気的に確実に絶縁される異方性を満足させう
るものである。本発明は、そのような導電異方性
のヒートシール用コネクタ部材の製造法に関する
ものである。しかも、信頼性を保持しながら極め
て簡単で、ローコストの製造法に関するものであ
る。一般に、この種のコネクタ部材の従来の製造法
では、まず導電性懸濁液塗料を用いて、導電回路
パターンである縦縞細条層を形成し、導電性熱圧
着用懸濁液塗料を用いて、前記導電性縦縞細条層
上に同様のパターンである導電性熱圧着層を形成
させる。次にその基板フイルムの残余部分に絶縁
性熱圧着用懸濁液塗料を用いて、絶縁性熱圧着層
を形成させ、所望の大きさに打抜き又は裁断して
製造する方法がとられている。しかしながら、こ
の方法での欠点は、上記の如く少なくとも印刷回
数が３回必要となり、さらに、回路が複雑になる
と５〜８回印刷工程が必要になるのが現状であ
る。印刷工程がこの可撓性ヒートシールコネクタ
部材の生産にとつて、一番重要な工程になつてい
るので、生産工程合理化及びより一層のローコス
ト化を望むことが困難である。又、一般には、現在の印刷機の精度がスクリー
ン・パターン幅0.2mmが限界であると言われてお
り、従来の製造法でも限界が0.2mmスクリーン・
パターン幅である。従来の可撓性ヒートシールコ
ネクタ部材は、導体−絶縁−導体−絶縁のくり返
し、いわゆるピツチのパターンが主であり、0.4
mmピツチフアイン・パターン印刷は、上記説明の
通り、0.2mmスクリーン・パターン幅の印刷が最
低３回必要になる。この複数回数の印刷工程が必
要な従来の可撓性ヒートシールコネクタ部材のフ
アイン・パターン生産は、印刷回数が増すごとに
不良率が倍増していき、量産性の悪い、しかも製
品とするには、かなりのコスト高になる結果を招
いている。本発明の目的は、このような従来法の欠点を解
消するためになされたものであつて、信頼性を確
保しながら、極めて簡単で、低コストの導電異方
性ヒートシールコネクタ部材の製造法を提供する
ものである。本発明では、まず、導電性パターン
である縦縞細条層を導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋
ｃ）を用いて形成しておき、その上に導電異方性
を示す熱圧着懸濁液（い＋ろ＋は＋に、又はい＋
ろ＋は＋に＋ほ）を導体部・絶縁部に関係なく熱
圧着させるべき端子部分一帯にスクリーン印刷法
によつて、導電異方性熱圧着層を形成させ、その
両端を電子部品端子部に熱圧着させ、一体化して
いる。この際、一体化された電子部品−乾燥塗膜
断面では、その縦方向（第６図中、ｙ方向）は導
電性を示し、その横方向（第６図中、ｘ方向）で
は絶縁性を示す。このため、導電性及び絶縁性熱
圧着用懸濁液塗料の使い分けをする必要が全くな
く、可撓性ヒートシールコネクタ部材の生産に係
り、その中心ともなる印刷工程が２回ですみ、信
頼性を保持しながら工程合理化を計れる。それと
ともに、製品自身のローコスト化をも招く結果と
なつている。接続させる電子部品はPCB、FPC、液晶用ネ
サガラス、太陽電池等々種々あるが、接続端子部
分の表面導電材質、例えばPCBの場合は金、錫、
黒鉛等であり、液晶用ネサガラスの場合は酸化
錫、酸化インジウム等である。この導電材質によ
り導電異方性熱圧着用懸濁液に使用される導電性
微粉末との接触抵抗値が著しく変化する。端子表
面導電材質が黒鉛であると、導電異方性熱圧着用
懸濁液の導電性微粉末は黒鉛、カーボンブラツク
がより低い接触抵抗値を示し、金、錫、酸化錫、
酸化インジウム等の表面導電材質を持つ端子での
接触抵抗値は高くなる。この反対に端子表面導電
材質が、金、錫、酸化錫、酸化インジウム等であ
ると、導電性微粉末は、ニツケル、パラジウム、
錫、ハンダ粉末等が良好である。このため、各種
電子部品端子間の接続を目的とするこの導電異方
性ヒートシール用組成物は、各種導電性微粉末を
ある一定の量ブレンドすることにより、一層低い
接触抵抗値をもつものとなる。また、印刷精度と言われている0.2mm導体幅を
もつ可撓性ヒートシールコネクタ部材の生産に当
たつて、フアイン・パターンの導体を１回印刷し
ておくだけで、あとはあまり精度を必要としな
い、つまり印刷技術がさほど要求されないほどの
導電異方性熱圧着層パターンを印刷するだけにな
り、よつて、本発明を導入した可撓性ヒートシー
ルコネクタ部材の生産不良率は、著しく低減化す
ることになる。また、一般に、導電性粉末と熱圧着性高分子結
合剤とから構成された導電異方性ヒートシール塗
膜は、熱圧着後、つまり、実装された形での環境
特性（例えば、恒温恒湿、耐熱寒性、熱寒温度サ
イクル等）が一般のヒートシール塗膜より劣つて
いる。環境試験後、接着強度の低減化、接触電気
抵抗値の上昇等がみられる。これは温度・湿度に
対する導電性粉末と熱圧着性高分子結合剤とのそ
れ自体の膨張性・収縮性の相異が起因している。
その結果、導電異方性ヒートシール塗膜の接触電
気抵抗値、接着強度等の初期特性が被環境試験時
間に比例して阻害されていき、信頼性が薄くな
る。これに対して、前記体質顔料（に）を混入した
導電異方性ヒートシール塗膜は、環境特性が良好
であることは、実験上、実証されており、実装上
の信頼性も十分に満足させている。これは、体質
顔料（に）が、導電異方性ヒートシール塗膜自体
の温度・湿度に対する膨張性、収縮性を非常に緩
和させている結果である。すなわち、本発明による導電異方性ヒートシー
ルコネクタ部材１３の製造法は、図面にもみられ
るように、(a)粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、
銅粉末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉
末、ハンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツ
キ銅粉末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボ
ン・ブラツク粉末の１種又は２種以上からなる導
電性微粉末10〜80重量％と、(b)クロロプレンゴ
ム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、
ポリエステル樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂の１種
又は２種以上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂系
結合剤５〜40重量％と、(c)ジメチルホルムアミ
ド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール及びセロソ
ルブアセテートの１種又は２種以上からなる有機
溶剤10〜90重量％とを混合溶解し、均一に分散せ
しめた見掛比重0.8〜2.3、粘度100〜10000ボイズ
の導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、可
撓性絶縁基板フイルムの片面に、所望の液晶表示
管、エレクトロクロミツクデイスプレイ、太陽電
池、プリント回路基板及び可撓性プリント回路基
板の電子部品の電極端子部分と、他方のプリント
回路基板又は可撓性プリント回路基板の端子部分
とを連結すべき導電回路である縦縞細条形パター
ンをスクリーン印刷にて塗布し乾燥する工程(A)
と、（い）粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、
ハンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツキ銅
粉末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボンブ
ラツク粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末0.5〜20重量％と、（ろ）クロロプレン系合成
ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の１種又は２種
以上からなる熱圧着性高分子結合剤５〜55重量％
と、（は）イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、
ジエチルカルビトール及びセロソルブアセテート
の１種又は２種以上からなる有機溶剤30〜90重量
％と、さらに（に）炭酸カルシウム粉末及び酸化
チタン粉末のいわゆる体質顔料0.5〜５重量％と
を混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.7
〜2.0、粘度50〜1500ポイズの導電異方性熱圧着
用懸濁液塗料（い＋ろ＋は＋に）を用いて、前記
塗布工程(A)にて形成された縦縞細条導電回路パタ
ーン上の所望する熱圧着部分全面に、スクリーン
印刷にて塗布乾燥させる工程(B)と、該塗布乾燥工
程(B)にて形成された導電性縦縞細条形パターン及
び導電異方性熱圧着層を持つ基板フイルムを所望
の幅及び縦長寸法に裁断する工程(C)と、から成る
ことを特徴とする。本発明は又、(a)粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銅粉
末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツキ銅粉
末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボンブラ
ツク粉末の１種又は２種以上からなる導電性微粉
末10〜80重量％と、(b)クロロプレンゴム、クロロ
スルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステ
ル樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂の１種又は２種以
上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜
40重量％と、(c)ジメチルホルムアミド、ジアセト
ンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール及びセロソルブアセテー
トの１種又は２種以上からなる有機溶剤10〜90重
量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比
重0.8〜2.3、粘度100〜10000ポイズの導電性懸濁
液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、可撓性絶縁基板
フイルムの片面に、所望の液晶表示管、エレクト
ロクロミツクデイスプレー、太陽電池、プリント
回路基板及び可撓性プリント回路基板の電子部品
の電極端子部分と、他方のプリント回路基板又は
可撓性プリント回路基板の端子部分とを連結すべ
き導電回路である縦縞細条形パターンをスクリー
ン印刷にて塗布し乾燥する工程(A)と、（い）粒度
0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニツケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金
メツキニツケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツキ
錫粉末及び0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１
種又は２種以上からなる導電性微粉末0.5〜20重
量％と、（ろ）クロロプレン系合成ゴム、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリ
レート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリウレタン樹脂の１種又は２種以上からな
る熱圧着性高分子結合剤５〜55重量％と、（は）
イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカ
ルビトール及びセロソルブアセテートの１種又は
２種以上からなる有機溶剤30〜90重量％と、（に）
炭酸カルシウム粉末及び酸化チタン粉末のいわゆ
る体質顔料0.5〜５重量％と、さらに（ほ）テル
ペン系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２
種からなる粘着付与剤0.5〜15重量％とを混合溶
解し、均一に分散せしめた見掛比重0.7〜2.0、粘
度50〜1500ポイズの導電異方性熱圧着用懸濁液塗
料（い＋ろ＋は＋に＋ほ）を用いて、前記塗布乾
燥工程(A)にて形成された縦縞細条形導電回路パタ
ーン上の所望する熱圧着部分全面に、スクリーン
印刷にて塗布乾燥させる工程（B′）と、該塗布
乾燥工程（B′）にて形成された導電性縦縞細条
形パターン及び導電異方性熱圧着層を持つ基板フ
イルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する工程(C)
とから成ることを特徴とする。本発明に係る導電性懸濁液塗料に使用する材料
のメーカー及び商品名は次の如くである。

【表】次に、本発明における数量限定の理由は次の如
くである。前記の導電性微粉末(a)が10重量％未満では、導
体としての導電性が不十分なので不可であり、80
重量％を越えると懸濁液の安定性、印刷性が著し
く悪くなるので不可である。ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤(b)が５重量％
未満では密着性が著しく悪くなるので不可であ
り、又、懸濁液の安定性も悪くなる。40重量％を
越えると稠度が高くなりすぎ、印刷性が悪くな
り、導電性をも阻害するので不可である。又、溶剤(c)が10重量％未満では懸濁液の稠度が著し
く悪くなるので印刷には不適であり、懸濁液の安
定性も悪くなるので不可である。90重量％を越え
ると粘度が低くなりすぎ、懸濁液の安定性、印刷
性が著しく悪くなるので不可である。体質顔料（に）が、0.5重量％未満では膨張
性・収縮性の緩和材となりえず、５重量％を越え
ると、それ自体が電気絶縁性であるため、導電異
方性を阻害し、かつ、接着強度にも影響を与える
ので不可である。前記導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）の見掛比
重が0.8未満では懸濁液成分として溶剤分が多く
なりすぎ、懸濁液の安定性、印刷性に欠けるので
不可であり、2.3を越えると、導電性微粉末の成
分が多くなりすぎ、懸濁液の稠度を過大にし印刷
性を悪化させるので不可である。粘度が100ポイズ未満では粘度が低すぎて印刷
が困難であり、又、懸濁液の安定性を悪化させる
ので不可である。10000ポイズを越えると稠度が
高くなりすぎ、印刷性を著しく悪化させるので、
不可である。さらに前記の導電性微粉末(a)の粒度0.5〜60μに
おいて、0.5μ未満の値では懸濁液の粘度、稠度の
関係でかえつて印刷性が悪くなり、しかも接触抵
抗が大きくなりすぎるので不可であり、60μを越
える値では懸濁液の安定性が悪くなり、しかもス
クリーン印刷用製版のメツシユに目詰まりを起こ
し、印刷性が著しく悪くなるので不可である。カーボンブラツクの場合、0.1μを越えるものは
工業的に入手不可能に近いためである。又、カー
ボンブラツクは粒子同志が鎖のように結合してい
るため、粒子が細かくても印刷性には適してい
る。次に、前記の導電異方性熱圧着用懸濁液（い＋
ろ＋は＋に）又は（い＋ろ＋は＋に＋ほ）に関す
る数量限定は次の如くである。導電微粉末（い）の粒度が0.5μ未満では、接触
抵抗が大きくなり、導電異方性を示さなくなりや
すく、絶縁性に近くなるので不可である。60μを
越えると断面横方向（図中ｘ方向）に対してでも
導通しやすくなるので不可である。一方、カーボンブラツクの場合、0.1μ以下とし
たのは、0.1μを越えるものが工業的に入手困難で
あり、又、粒子同志が鎖のように結合しているた
め、細かいものでもその限りではない。又、0.5〜20重量％の数量限定において、0.5重
量％未満では導電性が不十分であり、使用不可で
ある。20重量％を越えると今度は、断面横方向
（図中ｘ方向）に対しても導電性を示すことにな
り使用不可である。熱圧着性高分子結合剤（ろ）が５重量％未満で
は、熱圧着後の接着力が不十分であり、使用不可
である。55重量％を越えると、断面縦方向（図中
ｙ方向）に対しても、断面横方向（図中ｘ方向）
に対してでも、絶縁性（つまり、導電異方性を示
さなくなる）を示すので使用不可である。溶剤（は）が30重量％未満では、懸濁液の粘度
が高くなりすぎて印刷するのに困難であるので不
可である。90重量％を越えると、粘度が低くなり
すぎてかえつて印刷するのに困難であり、又、懸
濁液の安定性をも考慮して、使用不可である。粘着付与剤（ほ）が0.5重量％未満では、粘着
効果を示さないので不可であり、15重量％を越え
ると、懸濁液の稠度が高くなりすぎ、使用に困難
であるから不可である。見掛比重が0.7未満では、粘度が低くなりすぎ
て使用不可である。2.0を越えると、導電性微粉
末（い）の成分が多くなり過ぎ、断面横方向に対
しても導電性を示すことになり、使用不可であ
る。又、粘度が50ポイズ未満では印刷困難であり、
懸濁液の安定性も考慮すると不可である。1500ポ
イズを越えると、稠度が高くなりすぎて、印刷性
を著しく害するので不可である。以下本発明をさらに実施例について説明する。実施例１−１工程(A) (a) 平均粒度10μの黒鉛粉末 15重量％ 0.1以下のカーボンブラツク３〃 (b) ポリエステル樹脂東洋紡績(株)会社製商品名バ
イロン20SS 20重量％ (c) 溶剤ジアセトンアルコール 40 〃イソホロン 22 〃見掛比重 1.0 粘度 650ポイズ工程(B) (い) 平均粒度15μの黒鉛粉末 10重量％ (ろ) 熱圧着性高分子結合剤 28 〃 (は) 溶済イソホロン 30 〃キシレン 20 〃メチルイソブチルケトン 10 〃 (に) 体質顔料酸化チタン粉末２〃見掛比重 1.0 粘度 700ポイズこの場合（ろ）として日立化成工業(株)会社製商品名エスペル1311（ポ
リエステル樹脂）昭和高分子(株)会社製商品名ビニロールKBX−
0161（ポリエステル樹脂）、（に）としてチタン工業(株)会社製商品名KA−35等を使用で
きる。工程Ｃ幅40mm、たて長10mmに切断実際に、LCD2とPCB5との接続コネクタ１３
として使用したところ、実用上も良好な結果が得
られた。導電異方性を示した。この接続のための
熱圧着の条件は、熱圧着温度170℃、加圧力20
Kg／cm²であつた（第６図参照）。実施例１−２工程(A) (a) 平均粒径15μの黒鉛粉末 12重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク 10 〃 (b) ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン(株)会社製
商品名Ｎ−3022 20重量％ (c) 溶剤イソホロン 30 〃ジエチルカルビトール 20 〃キシレン８〃見掛比重 1.0 粘度 720ポイズ工程(B) (い) 平均粒度5μの黒鉛粉末８重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク１〃 (ろ) 熱圧着性高分子結合剤 37 〃 (は) 溶済セロソルブアセテート 20 〃キシレン 20 〃トルエン 11 〃 (に) 体質顔料炭酸カルシウム粉末３〃この場合（ろ）として昭和高分子(株)会社製商品名ビニロール2200（ク
ロロプレン合成ゴム）昭和高分子(株)会社製商品名ビニロールSE−Ｌ
（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、（に）として丸尾カルシウム(株)会社製商品名MSK−１等を
使用できる。工程(C) 幅25mm、たて長10mm 実際に、太陽電池４の電極７と、PCB８との
接続用コネクタ１３として使用したところ、実用
上も良好な結果が得られた。又、導電異方性を示
した。この接続のための熱圧着の条件は、熱圧着
温度185℃、加圧力25Kg／cm²であつた。（第８図参
照）。実施例１−３工程(A) (a) 平均粒度35μの黒鉛粉末 25重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク４〃 (b) ポリ塩化ビニル樹脂電気化学工業(株)会社製商
品名デンカ・ラツクNo.30 25 〃 (c) 溶剤ジアセトンアルコール 25 〃メチルイソブチルケトン 15 〃キシレン６〃見掛比重 1.1 粘度 2000ポイズ工程(B) (い) 平均粒径3μの黒鉛粉末７重量％ (ろ) 熱圧着性高分子結合剤 36 〃 (は) 溶剤ジアセトンアルコール 20 〃メチルイソブチルケトン 20 〃キシレン 13 〃 (に) 体質顔料酸化チタン４〃見掛比重 1.0 粘度 1200ポイズこの場合（ろ）として富士化成工業(株)会社製商品名トーマイド＃512
（ポリアミド樹脂）ダイセル工業(株)会社製商品名ダイ・アミド（ナ
イロン樹脂）、（に）としてチタン工業(株)会社製商品名KA−10等を使用で
きる。工程(C) 幅50mm、たて長105mmに切断実際に、PCB5とPCB8とのコネクタ１３とし
て使用したところ、実用上も良好な結果が得られ
た。又、導電異方性を示した。この接続のための
熱圧着条件は、熱圧着温度150℃、加圧力15Kg／
cm²であつた。実施例１−４工程(A) (a) 平均粒度15μの銀粉末 70重量％ (b) ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン(株)会社製
商品名パラプレン22S 10 〃 (c) 溶剤イソホロン 15 〃ジメチルホルムアミド５〃見掛比重 2.2 粘度 3500ポイズ工程(B) (い) 平均粒度15μの銀粉末 20重量％ (ろ) 熱圧着性高分子結合剤 29 〃 (は) 溶剤イソホロン 20 〃キシレン 20 〃メチルイソブチルケトン 10 〃 (に) 体質顔料炭酸カルシウム粉末１〃見掛比重 1.7 粘度 650ポイズこの場合（ろ）として日立化成工業(株)会社製商品名エスペル1311（ポ
リエステル樹脂）昭和高分子(株)会社製商品名ビニロール2200（ク
ロロプレン合成ゴム）、（に）として丸尾カルシウム(株)会社製商品名MC−１等、使
用することができる。工程(C) 幅25mm、たて長50mmに切断実施例１−５前記実施例１−１における工程(B)の（い）平均
粒度15μの黒鉛粉末10重量％の代わりに、平均粒
度15μの黒鉛粉末４重量％と、平均粒度15μのニ
ツケル粉末６重量％とを用いた場合にも、前記実
施例１−１と略々同様の良好な結果が得られた。実施例１−６前記実施例１−２における工程(B)の（い）平均
粒度5μの黒鉛粉末８重量％、0.1μ以下のカーボン
ブラツク１重量％の代わりに、平均粒度5μのパ
ラジウム粉末2.5重量％と、0.1μ以下のカーボン
ブラツク0.5重量％とを用いた場合にも、前記実
施例１−２と略々同様の良好な結果が得られた。実施例２−１工程(A) 前記実施例１−１工程(A)に同じ工程（B′） (い) 平均粒度15μの黒鉛粉末 10重量％ (ろ) 熱圧着性高分子結合剤 26.5 〃 (は) 溶剤イソホロン 40 〃メチルイソブチルケトン 20 〃 (に) 体質顔料酸化チタン粉末 0.5 〃 (ほ) 粘着付与剤３〃見掛比重 1.0 粘度 680ポイズこの場合（に）としてチタン工業(株)会社製商品名KA−35、（ほ）として荒川化学工業(株)会社製商品名アルコンＰ−100
（脂肪族炭化水素系樹脂）、等を使用することができる。（（ろ）は実施例１−
１の工程(B)中（ろ）と同じ）工程(C) 幅45mm、たて長12mmに切断実施例２−２工程(A) 前記実施例１−３工程(A)に同じ工程（B′） (い) 平均粒度10μの黒鉛粉末３重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク１〃 (ろ) 熱圧着性高分子樹脂結合剤 17.2 〃 (は) 溶剤ジアセトンアルコール 30 〃ｎ−ヘキサン 30 〃トルエン 10 〃 (に) 体質顔料炭酸カルシウム粉末 0.8 〃 (ほ) 粘着付与剤８〃この場合（ろ）として昭和ネオプレン(株)会社製商品名ネオプレン
WRT（クロロプレンゴム）東洋紡績(株)会社製商品名バイロン20SS（ポリエ
ステル樹脂）、（に）として丸尾カルシウム(株)会社製商品名MC−１、（ほ）として三菱ガス化学(株)会社製商品名ニカロールＬ（炭
化水素系樹脂）等を使用することができる。見掛比重 0.8 粘度 120ポイズ実施例２−３前記実施例２−１における工程（B′）の（い）
平均粒度15μの黒鉛粉末10重量％の代わりに、平
均粒度15μのニツケル粉末７重量％とを用いた場
合にも、前記実施例２−１と略々同様の良好なる
結果が得られた。次に本発明に係る導電異方性ヒートシールコネ
クタ部材１３の使用例を簡単に述べる。得られた
導電異方性ヒートシールコネクタ部材１３の一端
の導電異方性熱圧着層１２を介して、前記LCD
２、ECD３、太陽電池４、PCB５及びFPC６等
の電子部品の電極端子７を、縦縞細条形導体１１
と対向して、重ね合わせ、かつ他端の縦縞細条形
導体１１を、前記の他方のPCB８及びFPC９の
端子部に同様に重ね合わせて、この両端部を加熱
温度70〜250℃、加圧力１〜75Kg／cm²で熱圧着し
て、それぞれの電子部品を一体化にする。例１前記実施例１にて得られた導電異方性ヒートシ
ールコネクタ部材１３を、第５図に示すように、
熱圧着温度170℃、加圧力20Kg／cm²により熱圧着
してLCD２とPCB８とのコネクタとして使用す
る。導電異方性が認められ実用上も好結果が得ら
れた。例２前記実施例１−２にて得られた導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材１３を、第８図にみられる
ように、熱圧着温度185℃、加圧力25Kg／cm²によ
り熱圧着を行ない、太陽電池４とPCB８とのコ
ネクタとして使用する。導電異方性が認められ実
用上も好結果が得られた。例３前記実施例２−１にて得られた導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材１３を、第７図にみられる
ように、熱圧着温度150℃、加圧力40Kg／cm²によ
り熱圧着を行ない、FPC６と他のPCB８とのコ
ネクタとして使用する。導電異方性が認められ実
用上も好結果が得られた。本発明の効果は、前述の本発明の目的を充分に
達成させ、電気部品、電子素子の端子間の通電接
続を簡単な工程で高い信頼性を保ちながら実施す
ることができ、製造が極めて簡単であり産業上極
めて有用である。すなわち、この導電異方性ヒートシールコネクタ部材は、
所望のPCB、FPC及び電子部品の電極端子等通
電コネクトする必要のある部分に、導電体区域、
絶縁体区域を問わず、同時に一面に塗布乾燥を行
なつた後、被着させるべき部分に熱圧着させる
（図面参照）。この際、一体化された電子部品−乾
燥塗膜断面では、その縦方向（図中ｙ方向）は導
電性を示し、その横方向（図中ｘ方向）では、絶
縁性を示す。このため、別個の導電性及び絶縁性
ヒートシール層の使い分け印刷形成をする必要が
全くなく、導電体・絶縁性を問わず、所望部分に
印刷により塗布乾燥するだけで、従来と全く性能
面では異ならないヒートシール性塗膜を得るもの
を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明に係る可撓性絶縁基板フイル
ムを模式的に拡大して示す平面図、第１ｂ図は同
じくその断面図、第２ａ図は本発明のＡ工程にて
導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パ
ターンを形成せしめた絶縁基板フイルムを模式的
に拡大して示す平面略図、第２ｂ図は同じくその
断面略図、第３ａ図は本発明のＢ工程にて縦縞細
条形のコネクタ回路パターン上の所望する端子部
分を含めて全面に導電異方性熱圧着層を設けた基
板フイルムを模式的に拡大して示す平面略図、第
３ｂ図は同じくその断面略図、第４ａ図は本発明
のＣ工程にて所望寸法に裁断した本発明に係る導
電異方性ヒートシールコネクタ部材を示す平面略
図、第４ｂ図は同じくその断面略図、第５図は本
発明の一実施例に係るコネクタ部材を、液晶表示
管の電極端子とプリント回路基板の電極端子との
間に熱圧着により適用した状況を示す斜視略図、
第６図は第５図におけるコネクタ部の導電異方性
熱圧着層を拡大して示す断面略図、第７図は本発
明の一実施例に係るコネクタ部材を、プリント回
路基板の電極端子と可撓性プリント回路基板の電
極端子との間に熱圧着により適用した状況を示す
斜視略図、第８図は本発明の一実施例に係るコネ
クタ部材を太陽電池の電極端子とプリント回路基
板の電極端子との間に熱圧着により適用した状況
を示す斜視略図である。１……可撓性絶縁基板フイルム、２……液晶表
示管（LCD）、３……エレクトロクロミツクデイ
スプレイ（ECD）、４……太陽電池、５……プリ
ント回路基板（PCB）、６……可撓性プリント回
路基板（FPC）、７……電極端子部分、８……他
方のプリント回路基板、９……他方の可撓性プリ
ント回路基板、１０……端子部分、１１……縦縞
細条形パターン、１２……導電異方性熱圧着層、
１３……本発明の一実施例に係る導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材。

Claims

【特許請求の範囲】１ (a)粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツキ銅粉
末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボン・ブ
ラツク粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末10〜80重量％と、(b)クロロプレンゴム、クロ
ロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエス
テル樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂の１種又は２種
以上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５
〜40重量％と、(c)ジメチルホルムアミド、ジアセ
トンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビト
ール、ブチルカルビトール及びセロソルブアセテ
ートの１種又は２種以上からなる有機溶剤10〜90
重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛
比重0.8〜2.3、粘度100〜10000ポイズの導電性懸
濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、可撓性絶縁基
板フイルムの片面に、所望の液晶表示管、エレク
トロクロミツクデイスプレイ、太陽電池、プリン
ト回路基板及び可撓性プリント回路基板の電子部
品の電極端子部分と、他方のプリント回路基板又
は可撓性プリント回路基板の端子部分とを連結す
べき導電回路である縦縞細条形パターンをスクリ
ーン印刷にて塗布し乾燥する工程(A)と、（い）粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツキ銅粉
末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボン・ブ
ラツク粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末0.5〜20重量％と、（ろ）クロロプレン系合成
ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の１種又は２種
以上からなる熱圧着性高分子結合剤５〜55重量％
と、（は）イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、
ジエチルカルビトール及びセロソルブアセテート
の１種又は２種以上からなる有機溶剤30〜90重量
％と、さらに（に）炭酸カルシウム粉末及び酸化
チタン粉末のいわゆる体質顔料0.5〜５重量％と
を混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.7
〜2.0、粘度50〜1500ポイズの導電異方性熱圧着
用懸濁液塗料（い＋ろ＋は＋に）を用いて、前記
塗布工程(A)にて形成された縦縞細条形導電回路パ
ターン上の所望する熱圧着部分全面に、スクリー
ン印刷にて塗布乾燥させる工程(B)と、該塗布乾燥工程(B)にて形成された導電性縦縞細
条形パターン及び導電異方性熱圧着層を持つ基板
フイルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する工程
(C)と、から成ることを特徴とする導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材の製造法。２ (a)粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツキ銅粉
末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボン・ブ
ラツク粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末10〜80重量％と、(b)クロロプレンゴム、クロ
ロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエス
テル樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂の１種又は２種
以上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５
〜40重量％と、(c)ジメチルホルムアミド、ジアセ
トンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビト
ール、ブチルカルビトール及びセロソルブアセテ
ートの１種又は２種以上からなる有機溶剤10〜90
重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛
比重0.8〜2.3、粘度100〜10000ポイズの導電性懸
濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、可撓性絶縁基
板フイルムの片面に、所望の液晶表示管、エレク
トロクロミツクデイスプレイ、太陽電池、プリン
ト回路基板及び可撓性プリント回路基板の電子部
品の電極端子部分と、他方のプリント回路基板又
は可撓性プリント回路基板の端子部分とを連結す
べき導電回路である縦縞細条形パターンをスクリ
ーン印刷にて塗布し乾燥する工程(A)と、（い）粒度0.5〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末、金メツキニツケル粉末、金メツキ銅粉
末、金メツキ錫粉末及び0.1μ以下のカーボン・ブ
ラツク粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末0.5〜20重量％と、（ろ）クロロプレン系合成
ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の１種又は２種
以上からなる熱圧着性高分子結合剤５〜55重量％
と、（は）イソホロン、ジアセトンアルコール、メ
チルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジ
エチルカルビトール及びセロソルブアセテートの
１種又は２種以上からなる有機溶剤30〜90重量％
と、（に）炭酸カルシウム粉末及び酸化チタン粉
末のいわゆる体質顔料0.5〜５重量％と、さらに
（ほ）テルペン系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の
１種又は２種からなる粘着付与剤0.5〜15重量％
とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重
0.7〜2.0、粘度50〜1500ポイズの導電異方性熱圧
着用懸濁液塗料（い＋ろ＋は＋に＋ほ）を用い
て、前記塗布乾燥工程(A)にて形成された縦縞細条
形導電回路パターン上の所望する熱圧着部分全面
に、スクリーン印刷にて塗布乾燥させる工程
（B′）と、該塗布乾燥工程（B′）にて形成された導電性
縦縞細条形パターン及び導電性異方性熱圧着層を
持つ基板フイルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断
する工程(C)とから成ることを特徴とする導電異方
性ヒートシールコネクタ部材の製造法。